半导体设备行业跟踪：微导纳米发布第一代iTronix系列CVD设备，半导体薄膜沉积领域再获突破

事件：6月29日，微导纳米于SEMICON China 2023正式发布公司自主研发的第一代iTronix ® 系列CVD薄膜沉积设备。目前，微导纳米的iTronix ® 系列CVD薄膜沉积设备已获得客户订单，设备验证进展顺利。 iTronix ® PE系列等离子体增强化学气相沉积镀膜系统（PECVD）：可沉积相应不同种类薄膜，可应用于逻辑、存储、先进封装、显示器件以及化合物半导体等领域的芯片制造。同时，该新型平台可安装更多反应腔以满足高产能需求。 iTronix ® LP系列低压化学气相沉积镀膜系统（LPCVD）：采用特别设计的反应腔室和电气软件集成化服务，在逻辑芯片、DRAM芯片、NAND芯片等领域具有广泛应用，可满足SiGe、p-Si、doped a-Si、SiO、SiN等薄膜沉积工艺的开发与应用需求。 点评：iTronix系列CVD系统系公司基于客户关键工艺开发的战略需求而开发的新产品系列，适用于沉积氧化物、氮化物等薄膜材料。产品可用于芯片制造钝化层、扩散阻挡层、介电层、硬掩膜层与高级图案化层、电容覆盖层等应用领域。 CVD设备市场空间较ALD广阔，国产化率较低。PECVD、LPCVD等CVD设备可以适应不同工艺节点对膜质量、厚度以及孔隙沟槽填充能力等的不同要求，因此相关设备覆盖的工艺范围广，应用场景也较多，市场空间广阔。据SEMI行业统计，半导体薄膜沉积设备市场规模中ALD占比为11%，CVD占比约57%。目前CVD设备国产化率仍处于非常低的水平，国产设备验证进度加快，国产化产线规划建设将为国产CVD设备带来广阔的成长空间。公司本次发布的iTronix®系列CVD薄膜沉积设备有望打开产品所面向的市场规模天花板。 CVD赛道参与者逐渐增多，微导纳米有望凭借差异化竞争策略成功导入客户端。 拓荆科技以PECVD为核心产品，量产设备为P F- 300T、PF-300T eX机台，多种不同工艺指标的先进薄膜材料（包括LoKⅠ、ACHM、ADCⅠ、HTN等）和设备均通过客户验证，进入量产产线，并在PECVD（PF-300T）基础上，推出了PECVD（NF-300H）型号设备，可以沉积Thick TEOS等介质材料薄膜。 北方华创CVD设备以LPCVD为主，可适用于二氧化硅（LTO、TEOS）、氮化硅（SiN（含低应力））、多晶硅（LP-POLY）、磷硅玻璃（BSG）、硼磷硅玻璃(BPSG)、掺杂多晶硅、石墨烯、碳纳米管等多种薄膜。 34 盛美上海2022年底推出Ultra PmaxTM PECVD设备，该设备配置了自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性，更小的薄膜应力和更少的颗粒特性。 微导纳米的iTronix ® 系列CVD薄膜沉积设备是基于客户关键工艺需求所开发的，以CVD的硬掩膜工艺为介入点，实施差异化战略，并依托产业化应用中心强大的前瞻工艺开发能力、国际化研发团队与半导体设备设计能力，我们认为未来公司有望在半导体CVD领域取得一定的市场份额。 投资建议：CVD设备应用工艺环节多元，市场空间广阔，目前CVD设备国产化率水平仍较低，建议关注发布了PECVD、LPCVD系列新品并获得客户订单的微导纳米。 风险分析：半导体行业扩产不及预期；新产品验证不及预期；中美贸易摩擦加剧。