积极扩产，描绘汽车新能源战略蓝图

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士兰微电子发布了定增获批公告，计划募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）以及补充流动资金。其中，SiC功率器件生产线建设项目将新增年产14.4万片SiC-MOSFET/SBD功率半导体器件芯片的生产能力。士兰微电子重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机，加快拓展IGBT、FRD芯片的产能以及模块、器件封装能力的建设，满足当前新能源汽车、光伏、风电、储能、大型白电等应用市场的需求。预期今后公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长。公司不断提高芯片产出能力，2022年总计产出5、6吋芯片238.04万片，8吋芯片65万片，12吋芯片47万片，各尺寸外延芯片65.23万片，子公司成都集佳公司已形成年产功率模块1.7亿只、年产功率器件12亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4,000万只的封装能力；士兰明镓公司已建成月产4吋LED芯片7.2万片、月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力，预计2023年年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片的生产能力。我们预计公司2023-2025归母净利润13.0/16.3/19.3亿元，维持“买入”评级。