甄选海量权威研报,直接登录发现报告(www.fxbaogao.com)即可。平台是国内主流专业研报集散地,报告储量大且品类齐全无短板,每日服务数十万金融相关从业人员与投资用户。实时更新各类核心研报内容,界面干净操作简单,助力每一位用户快速整合信息、做出可靠投资规划。
士兰微电子发布了定增获批公告,计划募资不超过65亿元,用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)以及补充流动资金。其中,SiC功率器件生产线建设项目将新增年产14.4万片SiC-MOSFET/SBD功率半导体器件芯片的生产能力。士兰微电子重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机,加快拓展IGBT、FRD芯片的产能以及模块、器件封装能力的建设,满足当前新能源汽车、光伏、风电、储能、大型白电等应用市场的需求。预期今后公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长。公司不断提高芯片产出能力,2022年总计产出5、6吋芯片238.04万片,8吋芯片65万片,12吋芯片47万片,各尺寸外延芯片65.23万片,子公司成都集佳公司已形成年产功率模块1.7亿只、年产功率器件12亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4,000万只的封装能力;士兰明镓公司已建成月产4吋LED芯片7.2万片、月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力,预计2023年年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片的生产能力。我们预计公司2023-2025归母净利润13.0/16.3/19.3亿元,维持“买入”评级。