掘金AI+系列电话会议–20230618

纪要内容： 一、电子首席 随着Ai+应用落地，Ai芯片需求强劲，全球各大云厂商纷纷大力采购Ai芯片的采购力度，英伟达二季度业绩指引大超预期，台积电紧急增加CoWoS封装产能。根据产业链信息，字节公司今年已向英伟达订购了超过10亿美元的GPU产品，仅仅字节一家公司的采购量，可能会超过去年全年英伟达在中国销售的商用GPU的总和，字节到货和没到货的A100与H800预测总计有10万块，其中H800今年3月才开始投产，根据目前的排产进度，部分H800预测要到今年底才能交货。国内其他有云计算业务的公司也纷纷加大Ai芯片的采购，另一家大公司今年以来的订单量也达到了万卡级 别，金额至少超过10亿元。 纪要内容： 一、电子首席 随着Ai+应用落地，Ai芯片需求强劲，全球各大云厂商纷纷大力采购Ai芯片的采购力度，英伟达二季度业绩指引大超预期，台积电紧急增加CoWoS封装产能。根据产业链信息，字节公司今年已向英伟达订购了超过10亿美元的GPU产品，仅仅字节一家公司的采购量，可能会超过去年全年英伟达在中国销售的商用GPU的总和，字节到货和没到货的A100与H800预测总计有10万块，其中H800今年3月才开始投产，根据目前的排产进度，部分H800预测要到今年底才能交货。国内其他有云计算业务的公司也纷纷加大Ai芯片的采购，另一家大公司今年以来的订单量也达到了万卡级 别，金额至少超过10亿元。腾讯率先采用H800，在今年3月发布的腾讯云新版高性能计算服务中已国内首发采用了H800芯片。此外，百度、阿里、美团、B站等互联网公司，也都在加大GPU芯片的采购。海外巨头对A100/H100采购更加积极，今年3月，微软又宣布已帮助OpenAI建设了一个新计算中心，其中包括数万块A100。Google在今年5月推出了一个拥有2.6万块H100的计算集群ComputeEngineA3，服务想自己训练大模型的公司。算力吃紧是当前面临的重要问题，5月中旬， OpenAICEOSamAltman表示，由于GPU不够，OpenAI现在的API服务不够稳定，速度也不够快，在有更多GPU前，GPT-4的多模态能力还无法拓展给每个用 户，他们近期也不准备发布新的消费级产品。与OpenAI深度合作的微软也面临算力不足的尴尬，5月有用户吐槽NewBing回答速度变慢，微软回应，这是因为GPU补充速度跟不上用户增长速度。嵌入了大模型能力的微软Office365Copilot目前也没有大规模开放，最新数字是有600多家企业在试用—Office365的全球总用户数接近3亿。 除了英伟达Ai芯片需求强劲外，800G光模块也需求旺盛，加单消息不断，根据产业链信息，目前海外几大巨头给到800G光模块供应商的预期 2024年已上升至1000万只，光模块厂商正在大力扩产，以应对爆发时需求增长。根据产业链调研，用于800G光模块的DSP芯片目前交期在 20-30 周，目前需求旺盛，也出现厂商加价要求提前交货的情况。预测2024年在需求大幅提升的情况，光芯片也有可能出紧缺的情况。另外用于GPU的HBM芯片也在出现了涨价，交期延后的情况，新一代HBM3的带宽最高达819GB/s，英伟达在H100上配置了海力士HBM3，今年以来HBM3价格出现了大幅增加。 根据产业链调研，光模块-DSP芯片龙头Marvell一季度数据中心业务高于预期，AI相关业务未来有望快速增长；CPU/GPU均热片龙头公司表示AIGPU二季度环比增长50%~60%，三季度预计继续提升。服务器PCIeRetimer芯片龙头公司表示AI服务器出货二季度环比提升20%~30%，三季度环比提升50%~60%，四季度环比提升 20%。IC载板大厂欣兴表示已接到众多AI新品订单，看好2024-2025年AI新品的拉货。 我们继续看好Ai+应用落地，Ai服务器需求增长对电子半导体带来的机会，重点公司：英伟达、中际旭创、沪电股份、胜宏科技、源杰科技、兴森科技、通富微电、寒武纪。 风险提示：Ai+应用落地不达预期，数据中心需求复苏低于预期。 二、通信首席 华为、英伟达、高通引领通信计算架构融合，关注“华-英-高”（HNQ）算力黄金三角战略配置机遇。在大模型、AIGC产业的推动下，ICT产业加速跨界和重构，带动 通信和计算架构走向融合，全球算力产业初步形成三大阵营。一是华为引领打造大模型时代国产化AI算力底座，硬件开放+软件开源，与数据中心从X86走向ARM产业趋势共振，未来“鲲鹏+昇腾”有望占据中国通用和智能算力市场半壁江山。二是中心侧计算GPU是核心，全球龙头英伟达通过构建CPU+GPU协同、CUDA软件生态、AI集群高速通信网络架构三大优势继续引领全球数据中心算力市场。三是边缘侧计算通信是刚需，高通公司基于强大的无线通信产品和生态，通过通信+算力的融合，赋能更多的汽车、机器人、可穿戴设备、网络和边缘计算场景，加速从通信公司转型为“智能边缘计算”公司。 人工智能是马太效应加速器，龙头公司和产业链有望占据更多市场份额，建议关注“华-英-高”算力黄金三角战略配置机遇。重点公司：软通动力、灿勤科技、中国移动、移远通信、美格智能、翱捷科技、中兴通讯、胜宏科技、英维克等。 风险提示：技术进展不及预期、商业模式尚未成型、跨平台合作困难、政策风险 三、传媒互联网首席 OpenAI在6月13日发布更新，其中：1）嵌入式模型（EmbeddingModel）的令牌价格下调75%；2）GPT-3.5-Turbo输入令牌价格下调 25%；3）发布GPT-3.5-16K模型，该模型支持与GPT-4-16K相同的上下文能力，但是价格远低于GPT4-16K。 我们认为，模型令牌费用降低是大势所趋，持续看好目前已在海外应用GPT模型的公司。同时，本次GPT-3.5-16K的发布，相比过往GPT-3.5- Turbo，上下文处理长度提升4倍，利好单次需要处理大量文字的应用。风险提示：人工智能发展不及预期 四、计算机首席 近期AI领域供给端的几件重要的事，一是AMD发布InstinctMI300，可以将ChatGPT和DALL-E等超大型AI模型的训练时间从几个月缩短到几周，节省数百万美 元电费，预计将于年底前推出，将搭载于百亿级超级计算机及其他大型云端客户的AI模型中，AMD将延续以往的高性价比定价风格，重点是打开市场。二是OpenAI对GPT-4、GPT-3.5-Turbo模型进行重大更新，GPT-3.5-Turbo模型降价25%，嵌入模型降价75%，GPT-3.5-Turbo-16K模型支持文本长度从4K提升至16K。以上都可见成本端的持续下降趋势，有利于应用端百花齐放。 另外，近期一是大模型在移动端的落地，如讯飞星火大模型实现在PC、IOS、安卓、小程序、H5等主流系统的全覆盖，支持跨设备历史记录同步，可自由切换，已具备语音输入、多模态输入、智能助手等多种功能。海外Snap推出移动端Stable Diffusion模型，通过对模型的全面优化，可实现在iPhone14Pro上2秒出图。二是大模型的升级迭代，比如360发布智脑4.0大模型，并接入360全端产品，官网开放API接入服务；智源发布悟道3.0大模型；科大讯飞发布星火大模型1.5版本。以上可看到头部企业模型的持续升级迭代和应用场景的拓展。 我们继续优先推荐AI在计算机领域市场空间最大的落地应用环节，这其中首推ToC场景的落地，即办公软件、证券IT、智能硬件等，代表性公司包括同花顺、财富趋势、金山办公、万兴科技、福昕软件、科大讯飞、萤石网络等，其次是ToB场景的落地，包括工业软件、企业服务、金融科技等，代表性公司包括中望软件、泛微网 络、致远互联、恒生电子、顶点软件、凌志软件、中科软等，最后是ToG和To大B场景的落地，包括网络安全、安防、数字经济等，代表性公司包括海康威视、大华股份、千方科技、奇安信、深信服等。 同时我们也提醒投资者注意AI上游数据要素在政策、管理合力下的投资机会，重点把握要素供应、应用、防护三个环节有卡位和商业模式初具雏形的公司，如易华录、深桑达、太极股份、上海钢联、安恒信息等。