1、#铜电镀,图形化阶段采用临近光刻技术,最快Q3出样机,具备价格优势。 2、#半导体,收购mt公司,去年收入9000多万,23年预计同比+10-20%;#overlay套刻检测,目前已经实现65nm级,明年预计28nm送样。验证周期一般6-12个月;#体外公司矽行半导体,前道晶圆缺陷检测,7-8月样机验证(65nm),明年28nm,单台2-3千万。 3.#光伏,#硅片分选机与奥特维市占差不多,今年收入预计同比+30%,交货周期2-3个月,验收12个月。#组件终检设备,目前验证中。#后续布局,自动打包、清洗、烘干等。 4、#汽车,#制造零部件环节,今年会落地扁线电机,今年预计营收同比+40 %。#自动驾驶,3个开发定点。#智能网联,今年预计营收同比+40-50% 5、#消费电子,#MR有贡献,量比较少;#跟随果链外移布局东南亚。#制程设备新进展,点胶进入合格供应商,未来有望带来量产订单。#PCB,今年新增钻孔机。-银河证券