6月半导体行业报告–20230530

6月半导体行业报告 （一）、5月份回顾 本月（截至5月24号）半导体（申万）指数下跌-2.17%，走势和我们预期一致，震荡走势，先跌后涨。 先延续4月末的走势下跌，后续随着行业景气度好转指数也触底反弹回调。具体原因如我们上周所讲，上半个月消化一季度业绩利空，后续随着利空出尽，政策信号逐步释放、以及库存和需求指标好转，中旬后有所反弹。具体细分行业而言，行业整体都有所下跌，目前指数稳定，估值已充分反映周期见底复苏预期。 图表1：半导体（申万）指数5月份走势 来源：wind、国金证券财富中心 （二）、6月份观点 A股半导体板块后续中期的逻辑主要分为两部分，一是全球半导体景气周期的大逻辑；二是国内半半导体自主可控的独立逻辑，原本的两个逻辑中6月份景气周期进一步强化。 2.1、从5月底的时点来看，全球半导体景气度的大逻辑持续强化，我们对Q2全球半导体景气周期反转的判断正在被验证。 存储板块已经价格趋稳。5月份国内原厂，长江存储宣布将针对企业级客户调升NAND价格3%~5%。海外原厂方面，在长存宣布涨价后，19日传韩国三星电子、SK海力士也将跟进涨价，韩国半导体厂商存储产品的价格涨幅同样在3%~5%，市场价格复苏有望快于预期。渠道端看，NAND和DRAM颗粒/产品部分日度涨价意味着下跌态势趋缓。从5/15-5/19的现货价看，DRAM周变化-1.1%~+1.4%，DDR5继续涨价，存储价格已明显出现积极变化。 消费电子相关的芯片设计环节有望复苏。下游需求来看我们认为智能手机基本已经已经到达底部位置，后 续复苏预期较强。DIGITIMESResearch预测，二季度智能手机库存进一步去化之后，三季度智能手机出货量有望实现正增长。 PC市场库存调整也接近尾声。5月24日英特尔CEO指出作为全球计算机中央处理器龙头企业，公司已看到一些下半年成长的信号出现，并对达成原定晶圆代工事业在四年内发展五个制程节点的目标有信心，立志要在2030年成为全球第二大晶圆代工厂。 2.2、自主可控逻辑方面，5月份ASML表示对于中国大陆的1980及以下型号的光刻机交付不受限制，且今年对于大陆的出货量有望提速，关键设备进口不受限有利于国内成熟产能的扩产，我们也持续看好国产设备、零部件板块的国产率提升。 21日我国宣布美国芯片制造商美光公司在华销售的产品未通过网络安全审查，短期来看，三星、海力士及其他本土存储厂商的产品可以替代美光的空缺，同时由于目前存储芯片仍处于供过于求的状态，因此我们认为对国内存储供应链影响有限。长远来看，信息供应链安全意义重大，我们认为对存储芯片国产化有利好，国内存储厂商将同时受益于供应链国产份额的提升及存储芯片行业的景气周期反转。 23日日本发布对23类半导体设备的出口限制，其中包括11类薄膜沉积设备、4类光刻设备、3类清洗设备、3类刻蚀设备、1类热处理设备、1类检测设备。预计将于7月23日正式实施。美国此前严格限制高端半导体设备对华出口，日本此举意在配合美国进一步封锁中国先进制程工艺的发展，势必将会加速中国半导体设备国产替代进程。 （三）、6月份的下游需求 6月下游需求还是重点推荐生成式AI对算力需求提升带来的半导体需求。5月24号英伟达发布了大超市场预期的财报及营收指引，随后股价一度飙升28%至391.50美元，创历史新高，市值达到9600亿美元以上。在业绩电话会上英伟达称，众多云公司竞相部署AI芯片，其锁定了数据中心芯片的大幅增长，计划下半年大幅增加供应。英伟达的超预期是AI市场利好的重要信号，因此6月下游需求还是重点推荐生成式AI对算力需求提升带来的半导体需求。 人工智能海量数据的收集、清洗、计算、训练以及传输需求，将带来算力和网络的迭代升级，利好AI数据中心及边缘高速运算大量使用的CPU，GPU，FPGA，ASIC，HBM存储器，3DNAND，电路板及电源等。我们看好人工智能加速发展对电子行业带来的发展新机遇。具体来看： 计算芯片：AI拉动CPU/GPU/FPGA/ASIC量价齐升，2022年全球人工智能芯片市场规模为168.6亿美元，22-32年CAGR有望达30%，国产替代空间巨大； 存储芯片：云端推理和训练有望拉动HBM芯片，看好2023年存储板块止跌反弹，DDR5内存有望放量。Yole预计21-28年内存接口及配套芯片市场规模CAGR达28%。 光芯片：AI数据量暴增也会带动光通信芯片需求。Lightcounting预计2027年全球光模块市场规模超200亿，光芯片为光模块核心组件，成本占比高达35%，将会优先受益。 芯片级散热模块：AIGC驱动芯片级液冷市场量价齐升。国内AI大模型云端推理和训练会带来40亿元的液冷市场空间，随着模型参数增加、日活增加和时延降低等发展，未来四年带来液冷市场60%+复合增速，其中服务器芯片级散热模块保持29%复合增速。 （四）、估值方面，随着两大逻辑的持续验证，6月份半导体行业估值水平会更为合理。 5月底半导体行业估值PE-TTM55.46,分位数41.46% 图表2：半导体PE-Bands 来源：wind、国金证券财富中心 截至5月24号，PE-TTM和分位数角度，半导体设备、材料、分立器件等板块都处于较低位位置。 图表3：此处录入标题 月涨跌幅 PE-TTM 分位数 850817.SI 集成电路封测(申万) 7.1155 37.9300 54.94 850813.SI 半导体材料(申万) -3.3700 63.0800 35.65 850812.SI 分立器件(申万) -2.9486 42.4400 21.50 850814.SI 数字芯片设计(申万) -0.6246 62.7700 47.13 850818.SI 半导体设备(申万) -8.0980 58.7200 5.61 850815.SI 模拟芯片设计(申万) -6.0811 82.3700 68.22 801081.SI 半导体(申万2级) -2.1665 55.4600 41.46 来源：wind、国金证券财富中心 （五）、风险提示： 终端需求不及预期：市场对半导体下游重要的消费电子、服务器等市场在2023年有恢复的预期，但是如 果需求端的修复低于预期或者延后，会影响到全球半导体龙头公司的23年业绩，导致行业竞争加剧，可能会影响到A股对应的公司的业绩，海外龙头公司的估值下降也可能使得A股对应锚定公司的估值受影响。 半导体国产替代进程不及预期：目前对A股半导体的自主可控发展逻辑建立在产业国产化份额持续提升，但如果因为中美贸易战等原因导致国内对应环节半导体公司发展扩张停滞，那么自主可控的内循环逻辑可能会受到影响。 技术研发不及预期：半导体是技术和人才密集型产业，技术发展具有不确定性和海外专利的限制，如果某些关键节点的技术不能顺利突破，有可能会对国内半导体发展造成长期影响。