根据研报正文,以下是总结:
- Chiplet是一种将系统级芯片SoC拆分为不同大小和性能的小芯片的技术,可以提高芯片性能并降低生产成本。
- AMD、英特尔、英伟达等全球高端芯片龙头以及寒武纪等国内算力芯片龙头都已经布局了Chiplet产品。
- Chiplet具有开发门槛低、降本增效等优势,可以缩短开发周期和降低生产成本。
- 国内外标准已确立,Chiplet规模产业化在即。
- 建议关注半导体IP行业公司、封装和测试环节公司、FCBGA封装基板公司、上游原材料公司等。
- 投资建议为“优于大市”。
需要注意的是,研报正文中的声明也需要阅读。
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