国之重器坚韧前行，ASP&资本支出双提升，Q2需求或起底回温

23Q1营收14.62亿美元，略好于指引，毛利率20.8%，处于指引上部。 中国会计准则下，23Q1营收102.09亿元，同比下降14%，环比下降13%，归母净利润15.91亿元，同比下降44%，环比下降42%。国际会计准则下，23Q1营收14.62亿美元，环比下降9.8%(指引环比下降10%~12%)，毛利率20.8%(指引19%~21%)，环比下降8.0pct。 23Q1工业/汽车相对稳健，嵌入式存储器和专用存储器收入环比超两成。分下游应用看，23Q1智能手机营收环比下降25%；消费电子营收环比增长1%； 物联网领域营收环比增长1%；其它领域营收环比下降6%，工业和汽车领域相对稳健，手机和消费电子产业链库存依然高企。从工艺平台看，嵌入式非挥发性存储和专用存储Nor Flash/Nand Flash收入环比超过两成。 23Q1产能利用率下滑至68.1%，晶圆ASP环比提升5%。23Q1晶圆产能为73.23万片(约当8英寸)，环比增加1.8万片/月，晶圆出货量125.17万片(约当8英寸)，环比下降20%，产能利用率下滑至68.1%。但受益于产品组合优化，23Q1晶圆ASP为2421美元/片(约当12英寸)，环比提升5%。 消费电子获急单，指引23Q2营收环比增长5%~ 7%。公司指引23Q2营收环比提升5%~7%，营收中值约15.50亿美元，同比下降19%，其中消费电子获急单，40 /28nm 产能预计满载；毛利率区间19%~21%，毛利率中值约20%，同比下降19.4pct，环比下降0.8pct。 预计23年全年资本支出与22年持平(22年63.5亿美元)。四大12英寸新厂建设均稳步推进，中芯深圳已进入量产，中芯京城预计下半年进入量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青还在建设中。公司预计23年全年资本支出与22年基本持平(22年63.5亿美元)。 中芯国际赵海军博士指出观察到高压驱动/摄像头芯片/专用存储器领域出现向好变化。中芯国际赵海军博士指出观察到高压驱动/摄像头芯片/专用存储器领域出现向好变化，展望23全年，虽二季度营收触底回升，但2 3H2 复苏的幅度还不甚明朗，因此维持23年全年营收同比下降低两位数指引不变。 国内晶圆制造龙头，成熟制程技术领先，维持“买入”评级。公司作为国内晶圆制造龙头企业，成熟制程技术领先，预计公司22~24年归母净利润分别为61.40/83.04/91.07亿元，对应22/23/24年PE为71/52/48倍，目前A股PB约3.22倍，港股PB约1.06倍，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动风险；行业竞争风险；供应链风险；技术迭代风险等。 1、中芯国际法说会要点整理 1.1 23Q1营收14.62亿美元，好于指引，毛利率20.8%，处于指引上部 23Q1营收14.62亿美元，略好于指引。国际会计准则下，23Q1单季度营收14.62亿美元（原指引为14.26亿美元~14.59亿美元），同比下降21%，环比下降10%，略好于指引；归母净利润2.31亿美元，同比下降48%，环比下降40%。 23Q1毛利率20.8%，处于指引上部。23Q1单季度毛利率20.8%（原指引19%~21%），处于指引上部，同比下降19.9pct，环比下降11.2pct；净利率15.8%，同比下降16.6pct，环比下降8.0pct。 图表1：23Q1中芯国际营收14.62亿美元，略好于指引 图表2：23Q1中芯国际毛利率20.8%，处于指引上部 1.2工业/汽车领域相对稳健，嵌入式存储器和专用存储器收入环比超两成 分晶圆尺寸看，12英寸晶圆营收环比小幅增长1.8%。23Q1单季度8英寸晶圆营收3.78亿美元，占晶圆营收的28.1%，同比下降34%，环比下降28%；12英寸晶圆营收9.68亿美元，占晶圆收入的71.9%，同比下降14.5，环比增长1.8%。 图表3：23Q1 12英寸晶圆营收占晶圆收入的71.9% 图表4：23Q1 12英寸晶圆营收环比提升2% 分下游应用看，工业和汽车领域相对稳健，手机和消费电子产业链库存依然高企。23Q1单季度智能手机营收3.16亿美元，占晶圆总营收的23.5%，同比下降35%，环比下降25%；消费电子营收3.60亿美元，占晶圆总营收的26.7%，同比下降24%，环比增长1%，整体来看，手机和消费电子产业链库存依然高企。物联网领域营收2.24亿美元，占晶圆总营收的16.6%，同比下降26%，环比增长1%；其它领域营收4.47亿美元，占晶圆总营收的33.2%，同比增长2%，环比下降6%。 从工艺平台看，嵌入式非挥发性存储器和专用存储器NorFlash、NandFlash平台看到回暖迹象，收入环比超过两成。 图表5：23Q1智能手机营收环比下降25% 图表6：23Q1物联网领域营收环比增长1% 分地区看，三大地区营收均呈现环比下降，主要受宏观经济及23Q1传统淡季影响。23Q1中国营收11.04亿美元，占总营收的75.5%，同比下降12%，环比下降2%；美国营收2.87亿美元，占总营收的19.6%，同比下降18%，环比下降30%，欧亚大陆营收0.72亿美元，占总营收的4.9%，同比下降69%，环比下降21%。 图表7：23Q1中国地区营收占比75.5% 图表8：23Q1三大地区营收均呈现环比下降 1.323Q1晶圆ASP环比提升5%，产能利用率下滑至68.1% 23Q1晶圆产能为73.23万片（约当8英寸），环比增加1.8万片/月，晶圆出货量125.17万片（约当8英寸），环比下降20%，产能利用率下滑至68.1%（22Q4为79.5%）。但受益于产品组合优化，23Q1晶圆平均单价为2421美元/片（约当12英寸），环比提升5%。 图表9：23Q1中芯国际产能利用率下滑至68.1% 图表10：23Q1晶圆ASP约2421美元/片（约当12英寸） 1.4指引23Q2营收环比增长5%~7%，产能利用率高于23Q1 预计23Q2营收触底回升，指引环比增长5%~7%。中芯国际指引23Q2营收环比提升5%~7%，营收中值约15.50亿美元，同比下降19%，环比增长6%；毛利率区间19%~21%，毛利率中值约20%，同比下降19.4pct，环比下降0.8pct。 观察到高压驱动、摄像头芯片和专用存储器领域出现向好变化。公司指出预计23Q2营收触底回升，主要来自于三方面。第一，尽管全球市场还处于底部，但近期在不同领域察觉到中国客户信心的回升；第二，部分标准产品需求已经触底，观察到去年率先进入去库存阶段的高压驱动、摄像头芯片和专用存储器领域出现向好变化；第三，国内终端整机公司积极创新，寻求市场突破，推进新产品和首发新性能的实现。 图表11：预计23Q2营收触底回升，指引环比增长5%~7%，营收中值约15.50亿美元 1.523Q1资本开支同比增长45%，预计23年资本支出与22年基本持平 四大12英寸新厂建设稳步推进，预计23年资本支出与22年基本持平。中芯深圳已进入量产，中芯京城预计下半年进入量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青还在建设中，四大12英寸新厂建设均稳步推进。23Q1资本支出为12.59亿美元，同比增长45%，公司预计23年全年资本支出与22年基本持平（22年63.5亿美元）。 维持23年全年营收指引不变，预计营收同比下降低两位数，毛利率20%左右。中芯国际赵海军博士指出，展望2023全年，虽然二季度收入触底回升，但下半年复苏的幅度还不甚明朗，整体来看，尚未看到市场全面回暖，因此对于全年的指引维持不变，即营收同比下降低两位数，毛利率20%左右。 图表12：23Q1资本开支同比增长45%，预计23年全年资本支出与22年基本持平 风险提示 宏观经济波动风险。受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性。因此，集成电路行业的发展与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低估，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，进而影响集成电路晶圆代工企业的盈利能力，将可能对公司的经营业绩造成一定的影响。 行业竞争风险。从全球范围来看，晶圆代工市场竞争激烈，公司与全球行业龙头相比技术差距较大，目前市场占有率不高。随着物联网、人工智能和云计算等新应用领域的不断涌现，芯片发展的热点领域在不断丰富，广阔的市场前景及较为有利的产业政策吸引了诸多境内外集成电路相关企业布局集成电路晶圆代工行业，可能将导致市场竞争进一步加剧。未来，如果公司无法及时开发和引进最新的制造工艺技术，或推出能够更好地满足客户需求的工艺平台，将削弱公司的竞争优势，并对公司的经营业绩产生不利影响。 供应链风险。集成电路晶圆代工行业对原材料、零备件、软件和设备等有较高要求，部分重要原材料、零备件、软件及核心设备等在全球范围内的合格供应商数量较少，且大多来自中国境外。未来，如果公司的重要原材料、零备件、软件或者核心设备等发生供应短缺、延迟交货、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和/或地区与他国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应原材料、零备件、软件及设备等管制品的出口许可、供应或价格上涨，将可能会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。 技术升级迭代风险。集成电路晶圆代工的技术含量较高，需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践，周期较长。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致工艺技术定位偏差。同时，新工艺的研发过程较为复杂，耗时较长且成本较高，存在不确定性。而且集成电路丰富的终端应用场景决定了各细分领域芯片产品的主流技术节点与工艺存在差异，相应市场需求变化较快。如果公司不能及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台，或技术迭代大幅落后于产品应用的工艺要求，可能导致公司竞争力和市场份额有所下降，从而影响公司后续发展。