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Q23营收同比增长7.82%,盈利能力有望随需求复苏逐步修复

2023-05-14胡剑、叶子、胡慧、周靖翔、李梓澎国信证券绝***
Q23营收同比增长7.82%,盈利能力有望随需求复苏逐步修复

公司1Q23营收同比增长7.82%,盈利水平短期承压。22年公司实现营收18.23亿元(YoY+2.86%),归母净利润3.59亿元(YoY-27.68%),扣非归母净利润3.00亿元(YoY-34.54%),毛利率40.4%(YoY-7.29pct)。1Q23单季度实现营收4.03亿元(YoY+7.82%,QoQ-25.1%),归母净利润0.32亿元(YoY-68.4%,QoQ-51.8%),扣非归母净利润0.27亿元(YoY-69.03%,QoQ-53.4%),毛利率34.86%(YoY-15.03pct,QoQ+0.97pct)。 晶闸管、防护器件保持龙头领先,需求复苏有望修复盈利能力。公司主要产品包括晶闸管及防护器件,22年晶闸管(芯片+器件)营收为4.05亿元,占22.47%,对应毛利率为44.12%;防护器件(芯片+器件)营收为5.95亿元,占33.03%,对应毛利率为45.83%。由于晶闸管及防护器件主要应用于白色家电、小家电、漏保、照明、安防、通讯、电表、汽车电子、光伏、电动工具和摩配等领域,因此当下消费类市场疲软影响产线稼动率下滑,存量业务阶段性承压。预计随消费市场回暖,晶闸管及防护器件需求有望逐步修复。 MOSFET保持增长,封测业务同步升级。22年MOSFET(芯片+器件)营收为8.02亿元,业务占比由21年33%提升至44.5%,毛利率为32.99%。目前公司“高端功率半导体器件产业化项目”每月出片量约为2.5万片,预计达产后为5万片/月,叠加二期项目,未来对应总产能约7.5万片/月;目前该项目处爬坡期,预计23年内若产能利用率提升,产线有望达到盈亏平衡。在此基础上,公司功率半导体“车规级”封测项目处于建设阶段,未来达产后可实现年产1900kk车规级大功率器件DFN产品、120kk车规级大功率器件TOLL产品、90kk车规级大功率器件LFPACK产品及60kkWCSP电源器件产品。 研发投入持续增长,以快速优化产品结构与制造资源。公司持续加大研发投入,22年研发投入同比增长61%。未来,公司将布局特色FRD、高端整流器产品线,拓展在新能源汽车、光伏、风电、电焊机、各类变频电源等领域的应用;在MOSFET领域,聚焦Trench、SGT、SuperJunction、超高压Planar MOSFET等关键核心技术,深入5G、汽车电子、光伏、物联网、工业控制和智能电子化等领域;此外在平面小信号器件、光电耦合器件等领域多向拓展。 投资建议:我们预计公司MOSFET扩产与消费复苏将为盈利能力提升注入动力,预计23-25年公司有望实现归母净利润4.06/5.03/6.63亿元(YoY+13%/24%/32%),对应23-25年PE分别为35/28/21倍,维持“买入”评级。 风险提示:新能源汽车需求不及预期,产线建设不及预期等。 盈利预测和财务指标 图1:公司近五年营业收入及增速(亿元、%) 图2:公司近五年扣非归母净利润及增速(亿元、%) 图3:公司近年分产品营收结构(%) 图4:公司近五年毛利率与净利率(%) 图5:公司近五年费用率(%) 图6:公司近五年研发投入及占营收比例(亿元,%) 附表:财务预测与估值 资产负债表(百万元) 利润表(百万元) 现金流量表(百万元)