Q23营收同比增长7.82%，盈利能力有望随需求复苏逐步修复

公司1Q23营收同比增长7.82%，盈利水平短期承压。22年公司实现营收18.23亿元(YoY+2.86%)，归母净利润3.59亿元(YoY-27.68%)，扣非归母净利润3.00亿元(YoY-34.54%)，毛利率40.4%(YoY-7.29pct)。1Q23单季度实现营收4.03亿元(YoY+7.82%，QoQ-25.1%)，归母净利润0.32亿元(YoY-68.4%，QoQ-51.8%)，扣非归母净利润0.27亿元(YoY-69.03%，QoQ-53.4%)，毛利率34.86%(YoY-15.03pct，QoQ+0.97pct)。 晶闸管、防护器件保持龙头领先，需求复苏有望修复盈利能力。公司主要产品包括晶闸管及防护器件，22年晶闸管（芯片+器件）营收为4.05亿元，占22.47%，对应毛利率为44.12%；防护器件（芯片+器件）营收为5.95亿元，占33.03%，对应毛利率为45.83%。由于晶闸管及防护器件主要应用于白色家电、小家电、漏保、照明、安防、通讯、电表、汽车电子、光伏、电动工具和摩配等领域，因此当下消费类市场疲软影响产线稼动率下滑，存量业务阶段性承压。预计随消费市场回暖，晶闸管及防护器件需求有望逐步修复。 MOSFET保持增长，封测业务同步升级。22年MOSFET（芯片+器件）营收为8.02亿元，业务占比由21年33%提升至44.5%，毛利率为32.99%。目前公司“高端功率半导体器件产业化项目”每月出片量约为2.5万片，预计达产后为5万片/月，叠加二期项目，未来对应总产能约7.5万片/月；目前该项目处爬坡期，预计23年内若产能利用率提升，产线有望达到盈亏平衡。在此基础上，公司功率半导体“车规级”封测项目处于建设阶段，未来达产后可实现年产1900kk车规级大功率器件DFN产品、120kk车规级大功率器件TOLL产品、90kk车规级大功率器件LFPACK产品及60kkWCSP电源器件产品。 研发投入持续增长，以快速优化产品结构与制造资源。公司持续加大研发投入，22年研发投入同比增长61%。未来，公司将布局特色FRD、高端整流器产品线，拓展在新能源汽车、光伏、风电、电焊机、各类变频电源等领域的应用；在MOSFET领域，聚焦Trench、SGT、SuperJunction、超高压Planar MOSFET等关键核心技术，深入5G、汽车电子、光伏、物联网、工业控制和智能电子化等领域；此外在平面小信号器件、光电耦合器件等领域多向拓展。 投资建议：我们预计公司MOSFET扩产与消费复苏将为盈利能力提升注入动力，预计23-25年公司有望实现归母净利润4.06/5.03/6.63亿元(YoY+13%/24%/32%)，对应23-25年PE分别为35/28/21倍，维持“买入”评级。 风险提示：新能源汽车需求不及预期，产线建设不及预期等。 盈利预测和财务指标 图1：公司近五年营业收入及增速（亿元、%） 图2：公司近五年扣非归母净利润及增速（亿元、%） 图3：公司近年分产品营收结构（%） 图4：公司近五年毛利率与净利率（%） 图5：公司近五年费用率（%） 图6：公司近五年研发投入及占营收比例（亿元，%） 附表：财务预测与估值 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 现金流量表（百万元）