研发持续高投入，车载+交换芯片前景明朗

事件：公司4月27日披露2022年年报与2023年一季报：2022年公司实现营收4.03亿元，同比+58.61%；归母净利润-40.85万元，亏损较上年有所减少；扣非归母净利润-0.12亿元，同比-28.73%；销售净利率为-0.10%，同比+0.08pct；2023年一季度公司实现营业收入0.53亿元，同比减少41.88%；归母净利润-0.27亿元，同比-351.01%；扣非归母净利润-0.30亿元，同比-499.23%。 2022年收入大幅增长，2023Q1业绩暂时承压。2022年公司工规级芯片实现营收2.50亿元，同比+74.93%，商规级芯片实现营收1.02亿元，同比+15.88%，车规级芯片实现营收0.04亿元，同比增长335%。盈利性方面，公司销售毛利率为47.01%，同比+12.91pct，销售净利率为-0.10%，同比+0.08pct。产品毛利率方面，公司工规级芯片同增7.52pct，商规级芯片同增15.45pct，车规级芯片同降2.42pct。 2023年Q1受下游市场需求周期变化影响，市场需求有所下降，导致营业收入较上年同期减少，同时公司持续加大产品研发及技术投入，研发人员规模扩大，人力费用增加，流片费等研发投入持续增长，导致公司2023年Q1业绩暂时承压。 公司以太网PHY芯片向更高传输速率突破，车规级芯片前景明朗。公司目前已实现了以太网物理层芯片量产产品最高传输速率由千兆提升至2.5G的突破，并且在以太网PHY芯片5G和10G产品的测试芯片预研工作基本完成。从出货结构上看，工规级芯片依旧为公司出货主力，收入增速较快，而商规级芯片由于收到下游消费电子行业需求不振影响，收入增速较低，车规级芯片方面，公司车载百兆以太网物理层芯片已进入广汽、北汽、上汽、吉利、一汽红旗等汽车行业知名客户供应链，千兆车规级芯片产品也已流片。随着新能源车不断向电动化、网联化、智能化、共享化发展，公司车规级芯片产品有望得到大规模应用。 公司交换、网卡芯片产品前景明朗。交换芯片方面，公司交换芯片集成自主产权的物理层IP，在一颗芯片上集成了以太网物理层与交换的功能，与外购物理层IP加以集成的方案相比，公司产品在适配性、兼容性、可靠性等方面具有优势，同时受益于国产替代以及公司良好的客户基础，公司交换芯片业务有望快速放量。网卡芯片方面，公司产品可应用于各类桌面终端及网络服务器等需求场景，支持多类型PCIE标准、网络硬件功能卸载、网络虚拟化等功能，适用于新兴数据中心需求。目前公司五口千兆交换和第一代千兆网卡均已实现小批量量产。 投资建议：我们预计2023-2025年实现收入5.81/8.61/12.66亿元，实现归母净利润0.12/1.06/1.39亿元，以4月29日市值对应PS分别为22.09/14.91/10.14倍。 风险提示：原材料价格波动风险；宏观经济复苏未达预期风险；下游新能源行业发展不及预期风险 股票数据 财务报表分析和预测