研发持续高投入，车载+交换芯片前景明朗

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公司年度及季度业绩分析

年度业绩概览：

• 2022年：

  • 实现营收总额：4.03亿元，同比增长58.61%。
  • 归母净利润：亏损40.85万元，较上一年度有所减少。
  • 扣非归母净利润：-0.12亿元，同比下降28.73%。
  • 销售净利率：-0.10%，同比提升0.08个百分点。

• 2023年第一季度：

  • 营收：0.53亿元，同比下降41.88%。
  • 归母净利润：-0.27亿元，同比下降351.01%。
  • 扣非归母净利润：-0.30亿元，同比下降499.23%。

主要产品表现：

• 工规级芯片：营收2.50亿元，同比增长74.93%，毛利率提升7.52个百分点。
• 商规级芯片：营收1.02亿元，同比增长15.88%，毛利率提升15.45个百分点。
• 车规级芯片：营收0.04亿元，同比增长335%，但毛利率下滑2.42个百分点。

经营业绩承压原因：

• 市场需求周期变化：2023年一季度市场需求下降，导致收入减少。
• 研发投入增加：持续加大产品研发和技术投入，导致人力费用增加及研发投入增长。

产品战略亮点：

• 以太网PHY芯片：实现最高传输速率从千兆提升至2.5G的突破，已完成5G和10G产品的测试芯片预研。
• 车规级芯片：车载百兆以太网物理层芯片已进入多家知名汽车制造商供应链，千兆车规级芯片产品已流片，前景明朗。

战略布局与前景：

• 交换、网卡芯片：交换芯片集成自主物理层IP，具备显著优势；网卡芯片支持多种应用场景，满足新兴数据中心需求。
• 国产替代与客户基础：受益于国产替代趋势和良好客户基础，交换芯片业务有望加速增长。

投资建议：

• 预计2023-2025年营收分别达到5.81亿、8.61亿、12.66亿元，归母净利润分别为0.12亿、1.06亿、1.39亿元。
• 市值对应PS（市销率）分别为22.09、14.91、10.14倍。

风险提示：

• 原材料价格波动：可能对成本造成压力。
• 宏观经济复苏：未达预期可能影响整体市场环境。
• 下游新能源行业：若发展不及预期，可能影响公司业务增长。