裕太微：裕太微电子股份有限公司2022年年度报告

公司代码：688515公司简称：裕太微 裕太微电子股份有限公司2022年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 √是□否 公司所从事的高速有线通信芯片设计行业具有技术门槛高、高端人才密集、研发周期长、资金投入大的特点。自成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现有线通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，不断推出系列芯片产品，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。 公司产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域，目前已有商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G不同传输速率和不同端口数量的产品组合可供销售，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。报告期内公司研发费用金额13,523.76万元，较2021年研发费用增长104.08%。大额研发投入是公司在报告期 内尚未实现盈利的主要因素之一。预计2025年及其之前，公司依然会保持高速成长状态，持续加大研发投入，加快实现产品系列化。 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节管理层讨论与分析之“四、风险因素”相关内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人欧阳宇飞、主管会计工作负责人柴晓霞及会计机构负责人（会计主管人员）柴晓霞声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案？ 鉴于公司2022年度实现归属于母公司所有者的净利润为负数，考虑到目前产品研发、市场拓展及订单实施等活动资金需求量较大，为保证公司的正常经营和持续发展，公司2022年度利润分配方案为不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本。剩余未分配利润滚存至下一年度 。 本次2022年度利润分配方案尚需提交公司2022年年度股东大会审议通过。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺 ，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标9 第三节管理层讨论与分析14 第四节公司治理54 第五节环境、社会责任和其他公司治理71 第六节重要事项77 第七节股份变动及股东情况103 第八节优先股相关情况109 第九节债券相关情况109 第十节财务报告110 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、裕太微、股份公司 指 裕太微电子股份有限公司 裕太有限 指 苏州裕太微电子有限公司，曾用名“苏州裕太车通电子科技有限公司”，系公司前身 裕太微上海分公司 指 裕太微电子股份有限公司上海分公司，系公司分公司 裕太微深圳分公司 指 裕太微电子股份有限公司深圳分公司，系公司分公司 成都裕太 指 成都裕太微电子有限公司，系公司全资子公司 上海裕太 指 裕太微（上海）电子有限公司，系公司全资子公司 昂磬微 指 上海昂磬微电子科技有限公司，系公司全资子公司 新加坡裕太 指 裕太微科技（新加坡）有限公司，系公司全资子公司 瑞启通 指 苏州瑞启通企业管理合伙企业（有限合伙），系公司持股平台 嘉林禾 指 苏州嘉林禾企业管理合伙企业（有限合伙），系公司持股平台 承晖嘉 指 苏州承晖嘉企业管理合伙企业（有限合伙），系公司持股平台 晟禾嘉 指 苏州晟禾嘉企业管理合伙企业（有限合伙），系公司持股平台 哈勃科技 指 哈勃科技创业投资有限公司，系公司机构股东 鼎福投资 指 平潭鼎福投资管理有限公司，系公司机构股东 元禾璞华 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙），系公司机构股东 汇琪创投 指 苏州汇琪创业投资合伙企业（有限合伙），系公司机构股东 光谷烽火 指 武汉光谷烽火产业投资基金合伙企业（有限合伙），系公司机构股东 中移基金 指 中移股权基金（河北雄安）合伙企业（有限合伙），系公司机构股东 正轩投资 指 深圳市正轩投资有限公司，系公司机构股东 上海璇立 指 上海璇立企业管理合伙企业（有限合伙），系公司机构股东 诺瓦星云 指 西安诺瓦星云科技股份有限公司，系公司机构股东及客户 聚源铸芯 指 苏州聚源铸芯创业投资合伙企业（有限合伙），系公司机构股东 乔贝京宸 指 菏泽乔贝京宸创业投资合伙企业（有限合伙），系公司机构股东 海望基金 指 上海浦东海望集成电路产业私募基金合伙企业（有限合伙），系公司机构股东 小米基金 指 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），系公司机构股东 汇川技术 指 深圳市汇川技术股份有限公司，系公司机构股东 航投观睿致赛 指 青岛航投观睿致赛投资中心（有限合伙），系公司机构股东 沃赋创投 指 南通沃赋创业投资合伙企业（有限合伙），系公司机构股东 天创和鑫 指 天津天创和鑫股权投资基金合伙企业（有限合伙），系公司机构股东 高创创投 指 苏州科技城高创创业投资合伙企业（有限合伙），系公司机构股东 启鹭投资 指 启鹭（厦门）股权投资合伙企业（有限合伙），系公司机构股东 金风投资 指 金风投资控股有限公司，系公司前机构股东 C&S 指 Communication&SystemsGroup的英文缩写，德国C&S实验室是测试车载芯片能否实现互联互通和网络兼容的行业标杆性权威认证机构 IEEE 指 InstituteofElectricalandElectronicsEngineers的英文缩写，电气与电子工程师协会 EthernetAlliance 指 以太网联盟 IDC 指 InternationalDataCorporation，国际数据公司 OPEN联盟 指 One-pairEthernetAlliance，旨在推动基于以太网车载连接的广泛应用的非盈利性行业联盟 德赛西威 指 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 广汽 指 广州汽车集团股份有限公司 恩智浦 指 恩智浦半导体公司 普联 指 普联技术有限公司及其关联公司 中国信通院 指 中国信息通讯研究院 高通 指 QualcommTechnologiesInc 博通 指 BroadcomCorporation 《公司章程》、章程 指 《裕太微电子股份有限公司章程》 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 财政部 指 中华人民共和国财政部 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 元、千元、万元 指 如无特别说明，指人民币元、千元、万元 报告期 指 2022年度、2022年1月1日至12月31日 以太网 指 以太网（英文：Ethernet）以太网是一种计算机局域网技术。基于IEEE802.3标准制定，它规定了包括物理层的连线、电子信号和介质访问层协议的内容。以太网是目前应用最普遍的局域网技术 交换机 指 交换机（英文：Switch）是一种用于电信号转发的网络设备。基于以太网进行数据传输的多端口网络设备，每个端口都可以连接到主 机或网络节点，主要功能就是根据接收到数据帧中的硬件地址，把数据转发到目的主机或网络节点 路由器 指 路由器（Router）是连接因特网中各局域网、广域网的设备，它会根据信道的情况自动选择和设定路由，以最佳路径按前后顺序发送信号。路由器已经广泛应用于各行各业，各种不同档次的产品已成为实现各种骨干网内部连接、骨干网间互联和骨干网与互联网互联互通业务的主力军 数据中心 指 互联网络的基础设施，主要为用户提供服务器的托管、租用、运维、带宽租赁等基础服务以及网络入侵检测、安全防护、内容加速、网络接入等增值服务 以太网联盟 指 EthernetAlliance，微软、谷歌等国际知名互联网公司成立的联盟，旨在推进以太网技术的升级与应用 OSI 指 OpenSystemInterconnection的英文缩写，即开放式系统互联 PHY、以太网物理层芯片、以太网收发器 指 操作OSI模型物理层的芯片，用于连接数据链路层的设备（MAC）到物理媒介 MAC 指 MediaAccessControl，媒体介入控制层，属于OSI模型中数据链路层下层子层 IC、集成电路 指 IntegratedCircuit，简称IC，即集成电路，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 晶圆 指 制造半导体晶体管或集成电路的衬底，可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，通常指做完电路加工后的成品晶圆，其尺寸分为6英寸、8英寸、12英寸等 测试 指 芯片电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作 封装 指 把从晶圆上切割下来的裸片用导线及多种连接方式引出管脚，并固定包装成为可使用的芯片成品的过程。芯片封装不仅为集成电路提供了与外部的电气连接，也对其进行物理保护，使芯片具备正常的功能和可靠性 AEC-Q100 指 AEC（AutomotiveElectronicsCouncil）是由克莱斯勒、福特和通用汽车为建立一套通用的零件资质及质量系统标准而设立的汽车电子协会，目前由主要汽车制造商与美国的主要部件制造商共同组成。为提高车载电子的稳定性和标准化，AEC建立了AEC-Q系列汽车车载电子零部件测试标准，AEC-Q100为车载应用的集成电路产品应力测试标准 ADC/DAC 指 Analog-to-DigitalConverter/Digital-to-AnalogConverter的英文缩写，即数/模转换器，是将连续变化的模拟信号转换为离散的数字信号或实现逆向过程的器件 SerDes 指 SERializer/DESerializer，即高速串并收发器（串行器）/（解串器），是一种芯片间高速数据通信的技术 PLL 指 PhaseLockedLoop的英文缩写，即锁相环 AFE 指 AnalogFrontEnd的英文缩写，模拟前端。用于处理信号源过来的模拟信号，并将处理完的信号转换成数字信号送往后续数字电路进行处理。应用领域的不同，包含的功能模块也不同，一般包含模拟信号放大，信号调理和模数转换电路等 DSP 指 DigitalSignalProcessing的英文缩写，数字信号处理。指利用计算机或专用处理设备，以数字形式对信号进行采集、变换、滤波、估 值、增强、压缩、识别等处理，以得到符合需要的信号形式 IP 指 IntellectualProperty，即知识产权，为权利人对其智力劳动所创作的成果和经营活动中的标记、信誉所依法享有的专有权利；在本招股说明书中，半导体IP指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块 IDM 指 IntegratedDesignandManufacture，即垂直整合制造，是指集芯片设计、制造、封装、测试、销售等多个产业链环节于一身的一种经营模式 Fabless 指 无晶圆厂