23Q1业绩受IP结算周期平移影响，量产业务延续高增长

23Q1季度营收环比下降32%，客户IP授权订单确认节奏影响季节性波动。 公司23Q1季度营收5.39亿元，环比-32%，归母净利润-0.72亿元，环比-276%，扣非归母净利润-0.78亿元，环比-490%。主要系23Q1公司IP授权业务受客户项目启动安排等因素影响季度性波动所致。公司23Q1季度毛利率38.94%，环比下降5.01pct，净利率-13.27%，环比下降18.44pct。 芯片设计&量产分别增长40%及36%，量产毛利率环比再提升2.74pct。 分业务来看：23Q1季度公司IP授权收入1.01亿元，同比-56%，IP使用费收入0.28亿元，同比-14%，芯片设计收入1.14亿元，同比+40%，毛利率5.31%，芯片量产收入2.94亿元，同比+36%，毛利率26.92%。23Q1季度公司量产毛利率环比上涨2.74pct(2022年芯片量产业务毛利率24.18%)。 目前公司在手订单充足，截至23Q1末，公司在手订单金额为18.10元。 推进AI：合作微软SoC平台，与蓝洋智能Chiplet芯片算力达240 TOPS。 公司已与英特尔、博世、恩智浦、亚马逊等多家龙头合作，并加速推进AI产品：截至目前，公司已在德国嵌入式展上宣布与微软合作基于Arm的SoC平台加快部署Windows IoT企业版 ；公司已向客户交付支持8K@120FPS VVC/H.266的多格式视频硬件解码器Hantro VC9000D；公司助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品，内置芯原GPGPU IP的Chiplet芯片算力可达8 TFLOPS，内置芯原NPU IP的Chiplet芯片算力可达240 TOPS；目前公司多家车载领域的客户，已将基于芯原IP打造的GPGPU、NPU用于训练transformer模型；公司已推出面向智能显示设备的超分辨率技术SR2000 IP，该IP可显著提升终端图像画质和显示分辨率，并大幅降低图像的传输带宽。 顶级IP Power House，受益于AI大算力浪潮，维持“买入”评级。ChatGPT等生成式AI出现标志着AI进入划时代时刻，芯原作为国内领先GPU/NPU IP提供商以及先进工艺设计服务商有望充分受益。预计公司2023~2025年净利润分别为1.50/2.51/3.23亿元，对应23/24/25年PE为302/180/140倍，维持“买入”评级。 风险提示：国际贸易摩擦；下游需求波动；技术授权风险；研发不及预期等。 分下游应用领域来看，公司22年在物联网领域营收9.06亿元，占比33.82%，消费电子领域营收5.77亿元，占比21.52%，汽车电子领域营收2.70亿元，同比+172.57%，占比10.08%，计算机及周边领域营收3.26亿元，占比12.18%，工业领域营收3.48亿元，占比13.00%，数据处理领域营收2.46亿元，占比9.19%。23年1季度公司来自系统厂商、互联网公司、云服务提供商等客户群体的收入2.82亿元，同比+47.62%，占比进一步提升6.55pct至52.36%。近年来该类厂商自主设计芯片的趋势明显，为公司半导体IP和芯片设计服务的发展扩展了市场空间。 图表1：公司季度财务指标（百万元） 23Q1公司芯片设计业务中， 7nm 及以下先进制程相关项目数量占比提升至11.27%，有望带动公司盈利能力持续提升，未来成长空间广阔。芯片一站式定制：23Q1季度公司芯片设计业务中， 14nm 及以下节点收入占54.61%，其中 7nm 及以下节点收入占19.76%。 截至23Q1末，公司在执行芯片设计项目中 28nm 及以下节点项目数占52.11%，其中14nm 及以下节点项目数占28.17%、 7nm 及以下节点项目数占11.27%。半导体IP授权：23Q1季度公司累计IP授权次数30次，平均单次收入0.03亿元，环比-1.52%。 图表2：公司近年来主要财务指标（百万元） 风险提示 国际贸易摩擦的风险：近年来，伴随着全球产业格局的深度调整，国际贸易摩擦不断，逆全球化思潮出现。部分国家通过贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了客观不利影响，中国企业将面对不断增加的国际贸易摩擦和贸易争端。公司来源于境外的收入占比较高，若未来与中国相关的国际贸易摩擦持续发生，可能会对公司的经营产生不利影响。 下游需求波动的风险：目前半导体行业景气度出现分化，若公司核心下游领域市场需求波动较大，未来如果行业增长趋势减缓或行业出现负增长，将可能对公司业绩表现产生不利影响。 技术授权风险：半导体IP指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块，EDA工具为芯片设计所需的自动化软件工具。公司在经营和技术研发过程中，视需求需要获取第三方半导体IP和EDA工具供应商的技术授权。目前公司半导体IP和EDA工具供应商主要为新思科技和铿腾电子，如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素，上述供应商均停止向公司进行技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。 研发不及预期的风险：集成电路设计行业下游需求不断变化，产品及技术升级迭代速度较快，芯片制程不断向 28nm 、 14nm 、 7nm 、 5nm 等先进制程演变。该行业仍在不断革新之中，且研发创新存在不确定性，若公司的研发进展与成果不达预期，则公司将面临业绩无法继续保持快速增长的风险。