臻镭科技：浙江臻镭科技股份有限公司2022年年度报告

公司代码：688270公司简称：臻镭科技 浙江臻镭科技股份有限公司 2022年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内 容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人张兵、主管会计工作负责人李娜及会计机构负责人（会计主管人员）李娜声明： 保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 为了回报投资者，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税），以资本公积向全体股东每10股转增4股，公司不送红股。截至2023年3月31日公司总股本109,210,000股，以此计算合计拟派发现金红利32,763,000.00元（含税），占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为30.41%。拟以资本公积向全体股东转增合计43,684,000股，转增后公司总股本预计增加至152,894,000股。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配（转增）比例不变，相应调整分配（转增）总额。 公司2022年度利润分配方案已经公司第一届董事会第十二次会议审议通过，尚需公司2022年年度股东大会审议通过后实施。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标8 第三节管理层讨论与分析13 第四节公司治理49 第五节环境、社会责任和其他公司治理61 第六节重要事项65 第七节股份变动及股东情况80 第八节优先股相关情况90 第九节债券相关情况90 第十节财务报告91 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、母公司、股份公司、臻镭科技、 指 浙江臻镭科技股份有限公司 城芯科技、城芯公司 指 杭州城芯科技有限公司，公司全资子公司 航芯源、航芯源公司 指 浙江航芯源集成电路科技有限公司，公司全资子公司 集迈科、集迈科公司 指 浙江集迈科微电子有限公司 钰煌投资、钰煌公司 指 杭州钰煌投资管理有限公司 基尔区块链 指 杭州基尔区块链科技有限公司 《公司章程》 指 浙江臻镭科技股份有限公司章程 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 报告期 指 2022年1-12月 报告期末 指 2022年12月31日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 芯片、集成电路、IC 指 集成电路是一种微型电子器件或部件，采用集成电路加工工艺，按照要求将所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件连接起来，制作在同一晶圆衬底上，实现特定功能的电路，主要可分为数字集成电路、模拟集成电路、内存集成电路以及微电子四类。IC是集成电路（IntegratedCircuit）的英文缩写，芯片是集成电路的俗称 晶圆厂 指 晶圆代工厂，指专门负责芯片制造的企业 晶圆 指 又称Wafer、圆片、晶片，用以制造集成电路的圆形硅或化合物晶体半导体材料 封测 指 “封装、测试”的简称；“封装”指为芯片安装外壳，实现固定、密封、导热、屏蔽和保护芯片的作用；“测试”指检测封装后的芯片功能、性能指标是否满足要求 光罩 指 又称光掩模、掩模版（英文称为：Mask、Photomask或Reticle），是生产晶圆（晶片）的模具。光罩是根据芯片设计公司设计的集成电路版图来生产制作的，一套光罩按照芯片的复杂程度通常有几层到几十层，晶圆制造商根据制作完成的光罩进行晶圆生产 流片 指 为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的功能和性能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反之，则需定位原因，并进行相应的优化设计——上述过程一般称之为工程试作流片。在工程试作流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片 列装 指 一种装备经设计定型后被列入军队的装备序列并批量装备 相控阵雷达 指 利用电子技术控制阵列天线各辐射单元的相位，使天线波束指向在空间快速变化的雷达。其特点是：目标容量大、数据率高，可同时监视和跟踪多目标；具有搜索识别、跟踪、制导等多种功能；对复杂目标环境的适应能力强，抗干扰性能好，可靠性高 数字相控阵 指 采用数字算法实现波束形成或同时多波束的相控阵系统 模拟芯片 指 一种处理连续性模拟信号的集成电路。狭义的模拟芯片，其内部 电路完全由模拟电路的基本模块构成；广义的模拟芯片还包括数模混合信号芯片和射频前端芯片 数模混合芯片 指 一种结合模拟电路和数字电路功能的集成电路。其内部既能包含电压源、电流源、运算放大器、比较器等模拟电路基本模块，又能包含反相器、寄存器、触发器、微处理器、存储器等数字电路基本模块 微波 指 频率范围为300MHz~300GHz的电磁波，是无线电波中一个有限频带的简称，即波长在1毫米~1米之间的电磁波。根据频率由低到高依次包括：L波段（1~2GHz）、S波段（2~4GHz）、C波段（4~8GHz）、X波段（8~12GHz）、Ku波段（12~18GHz）、K波段（18~26.5GHz）、Ka波段（26.5~40GHz）、Q波段（30~50GHz）等 毫米波 指 微波中一类高频的电磁波，频率范围为30GHz~300GHz，波长在1毫米~10毫米之间 射频、RF 指 RadioFrequency，简称RF，一种高频交流变化的电磁波，频率范围在300kHz～300GHz之间 终端射频前端芯片 指 将无线电信号转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的电子元器件，具备处理高频连续小信号的功能，包括天线开关、低噪声放大器、功率放大器和滤波器等，主要用于手机和物联网等无线场景 射频收发芯片 指 位于射频前端芯片与基带芯片之间，具有频率变换、滤波、增益控制和采样等功能，实现数字信号和模拟信号的互相转换 终端射频开关、RFSwitch 指 构成终端射频前端的一种芯片，主要用于射频链路中不同方向（接收或发射）、不同频率的信道切换 终端低噪声放大器、LNA 指 Low-NoiseAmplifier，简称LNA，构成终端射频前端的一种芯片，主要用于天线接收的信号放大，以便于后级的电子设备处理 终端射频功率放大器、PA 指 PowerAmplifier，简称PA，构成终端射频前端的一种芯片，是各种无线发射机的重要组成部分，将调制振荡电路所产生的射频信号功率放大，以输出到天线上辐射出去 电源管理芯片 指 在电子设备系统中负责电能的变换、分配、检测及其它电能管理功能的芯片 固态电子开关 指 采用半导体集成电路技术实现隔离控制电源或用电器功率回路通断的装置，具备寿命长、可靠性高、无机械结构、无高压拉弧、无开关寿命次数限制等优点，并且结合半导体集成电路工艺，可将保护电路、电流监测电路等功能集成于固态电子开关内部，实现功能的一体化 T/R组件、T/R射频微系统 指 一个无线收发系统连接中频处理单元与天线之间的部分，实现射频信号的发射、接收、放大、移相、衰减、滤波和信道切换等功能 ADC/DAC 指 模数转换器/数模转化器 SDR 指 软件定义无线电 射频微系统 指 在传统模组基础上，采用垂直互联、MEMS硅腔、TSV硅转接板、高精度MMIC微组装以及晶圆级键合等技术，将多功能异质芯片及无源器件进行一体化三维异构集成，形成多种高集成度、高可靠性的微系统产品 基带处理芯片 指 用来合成发射的基带信号或对接收到的信号进行解码的芯片 馈电网络 指 对相控阵天线中对各个天线单元进行馈电和馈相的网络 信号处理机 指 实现数据记录、信号调制解调、自动跟踪、目标识别等功能的电子设备 雷达 指 利用电磁波探测目标，并测定其距离、方位、速度的一种电子设 备 频率综合器芯片 指 一种产生电子系统需要的各种形式的频率信号的芯片 时钟分配器 指 一种将输入时钟脉冲经过一定的分频后分别送到各路输出的逻辑电路 数据链 指 一种在多个传感器、指挥信息系统等单元之间，采用一种或多种网络结构，按照规定的通信协议和消息标准传递格式化战术信息的数据信息系统 新一代电台 指 指采用现代化的通信技术和数字化技术，具备更高性能、更广覆盖、更灵活可靠、更安全便捷的通信终端设备 卫星互联网 指 通过卫星为全球提供互联网接入服务 雷达天线 指 雷达中用来辐射和接收电磁波并决定其探测方向的设备 Sip（systeminpackage）、系统级封装 指 是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内，而芯片以2d、3d的方式接合到整合型基板的封装方式 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 浙江臻镭科技股份有限公司 公司的中文简称 臻镭科技 公司的外文名称 GreatMicrowaveTechnologyCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 GREATMICROWAVE 公司的法定代表人 张兵 公司注册地址 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢502室 公司注册地址的历史变更情况 2017年3月1日注册地址由杭州市余杭区仓前街道绿汀路1号1幢565室变更为杭州市西湖区西园三路3号5幢502室；2017年3月9日注册地址由杭州市西湖区西园三路3号5幢502室变更为杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢502室；2017年5月4日注册地址由杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢502室变更为浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢502室 公司办公地址 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号B幢6楼 公司办公地址的邮政编码 310030 公司网址 http://www.greatmicrowave.com/ 电子信箱 ir@greatmicrowave.com 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 李娜 孙飞飞 联系地址 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号B幢6楼 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号B幢6楼 电话 0571-81023677 0571-81023677 传真 0571-81023675 0571-81023675 电子信箱 ir@greatmicrowave.com ir@greatmicrowave.com 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报（www.cs.com.cn）、上海证券报（www.cnstock.com）、证券时报（www.stcn.com）、证券日报（www.zqrb.cn）、经济参考网（www.jjckb.cn） 公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号B幢6楼公司证券部 四、公司股票/