劲拓股份：2022年年度报告

深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 ShenzhenJTAutomationEquipmentCo.,Ltd. 2022年年度报告 （全文） 2023年4月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人徐德勇先生、主管会计工作负责人邵书利先生及会计机构负责人(会计主管人员)邵书利先生声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 （一）本期公司业绩情况及变动原因，详见本报告“第三节四、主营业务分析1、概述”。 （二）本公司请投资者认真阅读本报告全文。公司在本报告“第三节十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司可能面临的风险与应对措施，敬请投资者特别注意该部分 风险因素。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：不派发现金红利、不派送红股、不以资本公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理41 第五节环境和社会责任59 第六节重要事项61 第七节股份变动及股东情况67 第八节优先股相关情况72 第九节债券相关情况73 第十节财务报告74 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券投资部。 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 法定代表人：徐德勇 2023年4月13日 释义 释义项 指 释义内容 公司、劲拓、本公司、本集团 指 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 劲彤投资 指 深圳市劲彤投资有限公司，劲拓全资子公司 上海复蝶 指 上海复蝶智能科技有限公司，劲拓控股子公司 思立康 指 深圳市思立康技术有限公司，劲彤投资控股子公司 至元 指 深圳至元精密设备有限公司，劲彤投资控股子公司 劲拓国际 指 勁拓國際發展有限公司，劲彤投资全资子公司 捷特 指 深圳市捷特自动化设备有限公司，劲拓参股公司 中经彤智 指 深圳市中经彤智企业管理有限公司，劲彤投资参股公司 杭州分公司 指 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司杭州分公司 上海分公司 指 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司上海分公司 苏州分公司 指 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司苏州分公司（设立中） 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所、交易所 指 深圳证券交易所 上年同期 指 2021年度 报告期 指 2022年度 元、万元 指 人民币元、人民币万元 AOI 指 AutomaticOpticInspection的缩写，自动光学检测，基于光学原理利用机器视觉对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，是电子产品生产线配置的主要品质检测设备之一。 SPI 指 SolderPasteInspectionSystem的缩写，即应用机器视觉来对电路板上的锡膏进行三维检测的设备，是电子产品生产线配置的主要品质检测设备之一，尤其是智能手机生产线的必配设备。 PCB 指 PrintedCircuitBoard的缩写，即印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。 PCBA 指 PrintedCircuitBoardAssembly的缩写，即印刷电路板组件，也就是说PCB空板经过放置元器件，再经过焊接而形成一个功能组件的整个制程，简称PCBA。 SMT 指 SurfaceMountingTechnology的缩写，即表面贴装技术，电子元器件通过锡膏粘贴在电路板上，再通过回流焊使锡膏融化，将器件和电路板连在一起。 锡膏 指 一种合金焊接材料，主要是把电子元件粘贴到印刷电路板上。 TFT 指 TFT（ThinFilmTransistor）是薄膜晶体管的缩写。TFT式显示屏是各类笔记本电脑和台式机上的主流显示设备，该类显示屏上的每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动，因此TFT式显示屏也是一类有源矩阵液晶显示设备。 FPC 指 FlexiblePrintedCircuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品，实现了轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。 IC 指 IC芯片(IntegratedCircuitChip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。 TP 指 TouchPanel的简称，即触摸屏，又称为"触控屏"、"触控面板"，是一种可接收触头等输入讯号的感应式液晶显示装置，当接触了屏幕上的图形按钮时，屏幕上的触觉反馈系统可根据预先编程的程式驱动各种连结装置，可用以取代机械式的按钮面板，并借由液晶显示画面制造出生动的影音效果。 LCM 指 LCDModule，即LCD显示模组、液晶模块，是指将液晶显示器件，连接件，控制与驱动等外围电路，PCB电路板，背光源，结构件等装配在一起的组件。 LCD 指 LiquidCrystalDisplay的简称，即液晶显示器。LCD的构造是在两片平行的玻璃基板当中放 释义项 指 释义内容 置液晶盒，下基板玻璃上设置TFT（薄膜晶体管），上基板玻璃上设置彩色滤光片，通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向，从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。 OLED 指 OrganicLight-EmittingDiode的缩写，有机发光二极管，OLED显示技术具有自发光的特性，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光，而且OLED显示屏幕可视角度大且能够显著节省电能。 AMOLED 指 Active-MatrixOrganicLightEmittingDiode的缩写，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体，为驱动方式为主动式的OLED（即有源驱动），反应速度较快、对比度更高，视角也较广。 MiniLED 指 芯片尺寸介于50~200μm之间的LED器件。 MicroLED 指 指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。 IGBT 指 IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。IGBT是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，作为国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。 晶圆，wafer 指 是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。 硅片 指 是指硅单质材料的片状结构，厚度比较薄，主要有圆形和方形两种结构，有单晶和多晶之分。单晶是具有固定晶向的结晶体材料，一般用作半导体集成电路的衬底，也用于制作太阳能电池片。多晶是没有统一固定晶向的晶体材料，一般用于太阳能光伏发电，或者用于拉制单晶硅的原材料。 封测 指 封测包括封装和测试，具体是将生产出来的合格晶圆进行减薄、切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，为芯片提供机械物理保护，并对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。 芯片 指 又称集成电路，英文为IntegratedCircuit，缩写为IC；是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。 先进封装 指 先进封装是相对传统封装所提出的概念，是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）结构的封装、圆片级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装等。 ClipBonding 指 一种功率半导体封装工艺，主要用于高功率半导体封装过程。 BGA 指 BGA(BallGridArray)－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。 IC载板 指 IC载板即封装基板，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等优良特性。完整的芯片由裸芯片（晶圆片）与封装体（封装基板及固封材料、引线等）组合而成。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印制电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。IC载板主要用于集成电路封装环节，是封装环节价值量最大的耗材。IC载板产品大致分为存储芯片IC载板、微机电系统IC载板、射频模块IC载板、处理器芯片IC载板和高速通信IC载板等五类，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 劲拓股份 股票代码 300400 公司的中文名称 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 公司的中文简称 劲拓股份 公司的外文名称（如有） SHENZHENJTAUTOMATIONEQUIPMENTCO.,LTD 公司的外文名称缩写（如有） JT 公司的法定代表人 徐德勇 注册地址 深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区 注册地址的邮政编码 518126 公司注册地址历史变更情况 公司上市以来注册地址未变更 办公地址 深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田北路8号劲拓高新技术中心（劲拓光电产业园）；深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区 办公地址的邮政编码 518108；518126 公司国际互联网网址 www.jt-ele.com 电子信箱 zqtzb@jt-ele.com 二、联系人和联系方式 董事会秘书 姓名 陈文娟 联系地址 深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田北路8号劲拓高新技术中心（劲拓光电产业园） 电话 0755-89481726 传真 0755-89481574 电子信箱 zqtzb@jt-ele.com 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 http://www.szse.cn 公司披露年度报告的媒体名称及网址 巨潮资讯网http://www.cninfo.com.cn 公司年度报告备置地点 公司证券投资部 四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 中喜会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 北京市东城区崇文门外大街11号新成文化大厦A座11层 签字会计师姓名 谢翠、张丽 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 □适用☑不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用☑不适用 五、主要会计数据和