您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。[德邦证券]:数字中国系列二:数字中国产业星图 - 发现报告
当前位置:首页/其他报告/报告详情/

数字中国系列二:数字中国产业星图

2023-04-14德邦证券点***
数字中国系列二:数字中国产业星图

证券研究报告|策略专题 2023年04月13日 策略专题 数字中国产业星图 数字中国系列二 证券分析师 吴开达 资格编号:S0120521010001 邮箱:wukd@tebon.com.cn肖峰 资格编号:S0120522080003 邮箱:xiaofeng@tebon.com.cn 研究助理 相关研究 1.《中法贸易与依赖度分析中国贸易链研究系列-》,2023.4.11 2.《社融脉冲集结号——普林格与盈利周期跟踪》,2023.4.11 3《.春季攻势,其疾如风》,2023.4.9 4.《本周REITs市场下行周观REITs2023年4月第1周-》,2023.4.8 5.《科创板新股首日涨幅大幅回升 ——周观新股2023年4月第1周》,2023.4.8 投资要点: 2023年3月10日,我们在《数字中国投资图谱》中介绍了四化框架下我国数字经济发展情况,梳理了核心技术的内涵概念、技术特点、市场规模和产业链结构等内容,并提出随着新一代信息技术发展,我国数字经济将持续做强做优做大,数字经济产业蕴含丰富的投资机会。在数字中国顶层政策规划下,“组建国家数据局”成为国务院机构改革方案之一,各地也陆续出台数字经济相关政策。与此同时,OpenAI公司开发的ChatGPT发布,人工智能的“iPhone时刻”已经到来,AIGC牵引数字内容领域全新变革。在政策加码和技术突破的驱动下,数字经济相关投资机会受到市场重点关注。在此基础上,本文研究了AIGC技术催化下数字中国产业星图。我们认为,数字中国产业投资机会可分为上游基础层、中游技术层和下游应用层三层次,并详细梳理了其产业内涵、行业发展概况和相关上市公司。 上游基础层——硬件、软件和通信设施构筑数字中国的设施基础。硬件部分主要包括算力芯片(CPU、GPU、FPGA、ASIC)、存储芯片、PCB、温控设备、服务器、网络安全硬件平台以及芯片制造领域的技术革新(Chiplet、CPO)。CPU作为计算机系统的运算和控制核心,GPU在AI计算中负责进行大规模的计算和数据处 理。FPGA可对芯片硬件层进行灵活编译,且功耗远小于前两者,ASIC(专用芯片)可以针对专门任务进行架构层优化设计。存储芯片是用于保存数据的记忆设备,PCB是电子元器件的支撑体。温控设备对于保障电池、服务器、芯片等原器件正常稳定运行具有重要的意义。服务器是管理资源的计算机,网络安全硬件平台是保护网络安全的专业设备。Chiplet兼具设计弹性、成本节省、加速上市等优势。 CPO技术能够极大地提高数据传输效率,解决通信带宽的瓶颈问题;软件部分包括操作系统、数据库、中间件以及通用软件等,操作系统是连接计算机系统软硬件资源的纽带。数据库系统有组织、动态地存储大量数据,可为各类用户共享。中间 件主要用于实现资源、功能共享的目的,是介于应用系统和操作系统之间的一类软件。通用软件包括ERP、安全软件和办公软件等;通信设施部分包括光通信器件、光纤光缆以及交换机等。光通信器件指光电子器件及配套半导体集成电路,核心元件包括光芯片和光模块。光纤光缆是传送光波的介质波导,是我国互联网产业重要 的基础设施。交换机是为接入网络节点提供独享电信号通路的网络设备,具有扩展灵活、性价比高的特点。 中游技术层:物联网、5G、大数据、云计算和人工智能奠定数字中国建设技术基础。1)物联网触达海量数据:核心技术架构可分为数据入口——进行数据感知和收集,数据联通和传输,数据处理和协同应用三个阶段。2025年物联网市场规模 将超2.7万亿,近五年复合增长率10%左右,投资机会主要在终端制造商以及生态系统和技术平台提供商。2)5G是中游技术层的基础:具有高带宽、低时延、大连接、低能耗的显著特征,进入发展规模化时期,2030年市场规模将达6.6万亿元,投资机会集中在5G运营商、技术服务商。3)大数据和云计算用以数据存储和处理:预计2024年我国大数据市场规模将达到1577亿元,未来三年复合年增长率22.6%;预计2025年我国云计算市场规模将突破1万亿元,2022-2027年复合增长率将超36%,大数据和云计算投资机会集中在互联网数据中心(IDC)服务商和云计算技术服务商。4)人工智能核心三要素为数据、算力和算法,2022年人工智能市场规模将近2000亿元,未来五年有望高速增长。国内外大厂近几年相继布局AI模型以及AIGC领域,AI核心赛道竞争进入白热化阶段,核心赛道竞争白热化,中美AI基本面仍存差距,人工智能国产替代机会主要集中在兼具中文数据资源、算力和模型优势以及流量话语权的企业中。 下游应用层:数字产业化推动产业数字化发展,实现降本增效并提高创新能力。1) 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 ToB端:软件端革新将赋能工业信息化和智慧建筑,实现降本增效,同时工业机器人的进步将提升生产效率;金融行业有望在资讯生成、虚拟客服以及数据报告等方面实现智能化;能源企业在优化资源配置、安全保障与智能互动能力受益。2)ToC端:AI有望赋能医疗服务、医疗器械以及医药研发;教育数字化有望通过AI生成教学内容,实现自适应教学;传媒行业成为极具红利的AIGC主应用阵地,广告、影视、游戏、电商等细分板块有望受全面赋能。3)ToG端:政务处理效率和精准化有望随政务云和AI的部署稳步提升。 风险提示:数字中国相关政策推进不及预期,新一代信息技术发展具备不确定性,资本市场政策超预期变化,宏观、微观流动性出现超预期变化 内容目录 1.上游基础层9 1.1.硬件9 1.1.1.CPU——计算机的运算和控制核心9 1.1.2.GPU——计算机的显示核心12 1.1.3.FPGA——可编程的逻辑芯片14 1.1.4.ASIC——供专用集成电路的芯片技术16 1.1.5.存储芯片——保存数据的记忆设备18 1.1.6.PCB——电子元器件的支撑体20 1.1.7.温控设备——保障电子元器件环境稳定21 1.1.8.服务器——管理计算资源的计算机22 1.1.9.网络安全硬件平台——网络安全解决方案的硬件载体25 1.1.10.Chiplet——模块化芯片的技术概念26 1.1.11.CPO——极大提高数据传输效率的技术28 1.2.软件29 1.2.1.操作系统——连接软硬件资源的纽带29 1.2.2.数据库——有组织、动态地存储大量数据30 1.2.3.中间件——实现资源、功能共享的目的32 1.2.4.通用软件——ERP、安全软件和办公软件等34 1.3.通信设施38 1.3.1.光通信器件——光电子器件及配套半导体集成电路38 1.3.2.光纤光缆——传送光波的介质波导40 1.3.3.交换机——独享电信号通路的网络设备41 2.中游技术层43 2.1.物联网:触达海量数据43 2.2.5G:数据传输的纽带46 2.3.大数据和云计算:数据的存储和处理47 2.4.AI:不断进步的生产力驱动49 3.下游应用层54 3.1.ToB端55 3.1.1.工业信息化55 3.1.2.金融科技56 3.1.3.能源信息化57 3.2.ToC端58 3.2.1.智慧医疗58 3.2.2.教育数字化59 3.2.3.AI+传媒60 3.3.ToG端62 4.风险提示63 图表目录 图1:数字中国上游基础层一览9 图2:CPU芯片分类10 图3:中国CPU芯片行业市场四大生态阵营10 图4:CPU芯片产业链全景图11 图5:海光CPU样图11 图6:海光CPU系列产品11 图7:GPU分类与特点12 图8:CPU与GPU内部构造对比13 图9:2020-2027年全球GPU行业市场规模13 图10:2020-2027年中国GPU行业市场规模13 图11:GPU产业链14 图12:不同类别FPGA芯片特点15 图13:2013-2025全球FPGA市场规模及预测15 图14:FPGA产业链15 图15:安路科技FPGA产品特色及应用场景16 图16:ASIC芯片分类17 图17:ASIC芯片国内外现状17 图18:澜起科技MXC芯片及其应用场景18 图19:存储芯片分类19 图20:2014-2020年中国存储芯片行业市场规模及增长率19 图21:2021年全球存储芯片市场产品结构19 图22:2017-2022年全球存储芯片市场规模及增速19 图23:PCB产业链20 图24:温控设备使用场景21 图25:2017-2022年全球温控器市场规模统计预测22 图26:服务器与个人电脑对比23 图27:服务器关键组件构成23 图28:服务器是互联网服务的核心设备23 图29:浪潮信息NF5688M6AI服务器及其特性24 图30:2016-2021年全球服务器市场规模24 图31:2016-2021年中国服务器市场规模24 图32:网络安全硬件平台概念界定和与通用计算硬件设备比较25 图33:网络安全硬件平台国产化历程25 图34:2017-2026中国整体网络安全硬件平台市场规模及增速26 图35:Chiplet发展趋势27 图36:硅光模块CPO封装28 图37:CPO产业链现状28 图38:操作系统分类29 图39:2020年中国操作系统细分市场结构30 图40:2014-2028年国产操作系统产值及预测情况30 图41:数据库系统架构30 图42:2020-2026年中国数据库市场规模及增速31 图43:中国数据库产业31 图44:2022年中国数据库用户的规模31 图45:数据库用户的数据分析需求31 图46:中间件分类32 图47:基础中间件分类32 图48:中国中间件市场规模预测33 图49:ERP软件类型35 图50:2017-2023年中国基础办公软件市场规模情况35 图51:中国协同办公产业图谱35 图52:网络安全分类36 图53:2017-2020年我国网络安全行业细分类型市场规模37 图54:2021-2026年我国网络安全行业市场规模预测37 图55:中国网络安全行业竞争格局37 图56:中国光通信器件产业概览38 图57:2016-2025年中国光芯片市场规模及预测39 图58:2015-2026年全球光模块市场规模及预测39 图59:中国光纤光缆行业产业链40 图60:2021-2026年中国光纤光缆市场规模预测40 图61:2023-2025年光纤光缆行业相关发展目标40 图62:2022年Q1全球以太网交换机市场竞争格局41 图63:2022年Q1中国以太网交换机市场竞争格局企业占比情况41 图64:2018-2021我国交换机市场规模及增速41 图65:新华三发布业界首款交换机42 图66:5G、大数据、云计算、人工智能和物联网之间存在着密不可分的关系43 图67:物联网核心技术架构44 图68:2025年中国物联网设备连接量将突破150亿个,2021-2025年复合增长率 15.5%.............................................................................................................................44 图69:2025年中国物联网市场规模将超2.7万亿元,2021-2025年复合增长率约 10%................................................................................................................................45 图70:5G具有高宽带、低延时、大连接和低能耗的特性46 图71:5G市场规模不断扩大,2030年市场规模将达6.6万亿元46 图72:我国云计算市场将继续保持快速发展态势,预计2025年市场规模将突破1万亿 元,2022-2027年复合增长率将超36%48 图73:预计2024年我国大数据市场规模将达到1577亿元,2022-2024年复合年增