颀中科技：颀中科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 合肥颀中科技股份有限公司 HefeiChipmoreTechnologyCo.,Ltd. （合肥市新站区综合保税区内） 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 保荐人（主承销商） （北京市朝阳区安立路66号4号楼） 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A股） 发行股数 本次公开发行股票数量为20,000.00万股，占发行后总股本的比例为16.82%。本次发行全部为发行新股，不涉及公司股东公开发售股份。 每股面值 人民币1.00元 每股发行价格 人民币12.10元 发行日期 2023年4月7日 拟上市证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 118,903.7288万股 保荐人（主承销商） 中信建投证券股份有限公司 招股说明书签署日期 2023年4月13日 目录 第一节释义6 一、普通名词释义6 二、专业术语释义9 第二节概览13 一、重大事项提示13 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况16 三、本次发行概况17 四、发行人主营业务经营情况18 五、发行人板块定位情况24 六、报告期内主要财务数据和财务指标27 七、财务报告审计截止日后的主要经营情况27 八、发行人选择的具体上市标准29 九、发行人公司治理特殊安排等重要事项29 十、募集资金用途与未来发展规划30 十一、其他对发行人有重大影响的事项31 第三节风险因素32 一、与发行人相关的风险32 二、与行业相关的风险33 第四节发行人基本情况34 一、发行人基本信息34 二、发行人的设立情况34 三、报告期内发行人的股本和股东变化情况38 四、成立以来重要事件41 五、发行人在其他证券市场上市或挂牌情况41 六、发行人的股权结构与组织结构图41 七、发行人控股子公司、参股公司及分公司的基本情况43 八、持有发行人5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况45 九、发行人特别表决权股份或类似安排的基本情况53 十、发行人协议控制架构的基本情况53 十一、发行人的股本情况53 十二、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员58 十三、发行人的股权激励和其他制度安排和执行情况72 十四、发行人员工及其社会保障情况74 第五节业务与技术77 一、发行人主营业务、主要产品及变化情况77 二、发行人所属行业的基本情况100 三、发行人在行业中的竞争地位128 四、发行人销售情况和主要客户152 五、发行人采购情况和主要供应商158 六、发行人主要固定资产、无形资产等资源要素164 七、发行人核心技术及研发情况168 八、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力198 九、发行人境外经营情况199 第六节财务会计信息与管理层分析200 一、财务报表200 二、审计意见类型205 三、关键审计事项205 四、财务报表的编制基础207 五、合并报表范围及变化207 六、主要会计政策和会计估计208 七、发行人主要税种和税率情况218 八、非经常损益明细表220 九、主要财务指标221 十、分部信息222 十一、经营成果分析222 十二、资产质量分析271 十三、偿债能力、流动性与持续经营能力分析289 十四、重大资本性支出、重大资产重组或重大股权收购合并事项301 十五、资产负债表日后事项、或有事项、其他重要事项及重大担保、诉讼等事项302 十六、盈利预测302 十七、财务报告审计基准日后主要财务信息和经营状况302 第七节募集资金运用与未来发展规划306 一、募集资金运用概况306 二、本次募集资金拟投资项目情况308 三、未来发展规划318 第八节公司治理及独立性323 一、公司治理存在的缺陷及改进情况323 二、发行人内部控制制度情况323 三、发行人报告期内违法违规情况323 四、发行人报告期内资金占用及对外担保情况323 五、发行人独立性情况324 六、同业竞争325 七、关联方及关联关系326 八、报告期内关联交易336 九、关联交易决策程序和制度安排343 十、发行人报告期内关联交易制度履行情况及独立董事意见343 十一、规范和减少关联交易的措施344 第九节投资者保护345 一、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序345 二、本次发行上市后的股利分配政策345 三、特别表决权股份、协议控制的特殊安排347 四、本次发行相关主体作出的重要承诺347 第十节其他重要事项348 一、重要合同348 上述重要合同均为发行人正常经营活动所需而签订的，对发行人不构成重大不利影响。351 二、对外担保事项351 三、重大诉讼、仲裁、行政处罚等事项351 第十一节声明352 一、全体董事、监事、高级管理人员声明352 二、发行人控股股东声明364 保荐人（主承销商）声明365 声明366 发行人律师声明367 会计师事务所声明368 资产评估机构声明369 验资机构声明373 第十二节附件374 一、备查文件374 附件一：子公司历史沿革情况375 附件二：专利情况384 附件三：申报前十二个月新增股东的基本情况388 附件四：募集资金具体运用情况402 附件五：与投资者保护相关的承诺、发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项406 附件六：股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明441 附件七：审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明443 附件八：落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况445 第一节释义 在本招股说明书中，除非文义另有所指，下列简称和术语具有如下涵义： 一、普通名词释义 颀中科技、公司、发行人 指 合肥颀中科技股份有限公司 封测有限 指 合肥颀中封测技术有限公司，公司前身，曾用名为“合肥奕斯伟封测技术有限公司” 苏州颀中 指 颀中科技（苏州）有限公司，颀中科技全资子公司 颀中国际贸易 指 颀中国际贸易有限公司，苏州颀中全资子公司 颀中控股（香港） 指 CHIPMOREHOLDINGCOMPANYLIMITED（HK），一家依照香港特别行政区法律设立和存续的公司 颀中控股（开曼） 指 CHIPMOREHOLDINGCOMPANYLIMITED（Cayman），一家依照开曼群岛法律设立和存续的公司 合肥颀中控股 指 合肥颀中科技控股有限公司，曾用名为“合肥奕斯伟封测控股有限公司”，系发行人控股股东 芯屏基金 指 合肥芯屏产业投资基金（有限合伙） 合肥建投 指 合肥市建设投资控股（集团）有限公司 合肥市国资委 指 合肥市人民政府国有资产监督管理委员会，系发行人实际控制人 封测合伙 指 合肥奕斯伟封测投资中心合伙企业（有限合伙） 奕斯伟投资 指 合肥奕斯伟投资有限公司 芯动能基金 指 北京芯动能投资基金（有限合伙） CTC 指 CTCINVESTMENTCOMPANYLIMITED 奕斯众志 指 合肥奕斯众志科技合伙企业（有限合伙） 奕斯众诚 指 合肥奕斯众诚科技合伙企业（有限合伙） 奕斯众力 指 合肥奕斯众力科技合伙企业（有限合伙） 中信投资 指 中信证券投资有限公司 日出投资 指 青岛日出智造六号投资合伙企业（有限合伙） 珠海华金领翊、珠海华金维尔 指 珠海华金领翊新兴科技产业投资基金（有限合伙），曾用名为“珠海华金维尔股权投资基金合伙企业（有限合伙）” 珠海华金丰盈 指 珠海华金丰盈八号股权投资基金合伙企业（有限合伙） 泉州常弘星越 指 泉州常弘星越股权投资合伙企业（有限合伙） 海宁艾克斯 指 海宁艾克斯光谷创新股权投资合伙企业（有限合伙） 中青芯鑫 指 中青芯鑫鼎橡（上海）企业管理合伙企业（有限合伙） 青岛初芯海屏 指 青岛初芯海屏股权投资基金合伙企业（有限合伙） 苏州融可源 指 苏州融可源项目管理合伙企业（有限合伙） 宁波诚池 指 宁波诚池创业投资合伙企业（有限合伙） 山南置立方 指 山南置立方投资管理有限公司 联咏科技 指 联咏科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：3034.TW 敦泰电子 指 敦泰电子股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：3545.TW 奇景光电 指 奇景光电股份有限公司，美国纳斯达克上市公司，股票代码：HIMX.O 瑞鼎科技 指 瑞鼎科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：3592.TW 集创北方 指 北京集创北方科技股份有限公司 奕斯伟集团 指 北京奕斯伟科技集团有限公司 奕斯伟计算 指 北京奕斯伟计算技术股份有限公司 格科微 指 格科微有限公司，A股上市公司，股票代码为：688728.SH 谱瑞科技 指 谱瑞科技股份有限公司，中国台湾上柜公司，股票代码：4966.TWO 晶门科技 指 晶门半导体有限公司，中国香港上市公司，股票代码：2878.HK 韦尔股份 指 上海韦尔半导体股份有限公司，A股上市公司，股票代码：603501.SH 豪威科技 指 OmniVisionGroup，韦尔股份子公司 云英谷 指 深圳云英谷科技有限公司 矽力杰 指 矽力杰半导体技术（杭州）有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：6415.TW 杰华特 指 杰华特微电子股份有限公司 南芯半导体 指 上海南芯半导体科技股份有限公司 艾为电子 指 上海艾为电子技术股份有限公司，A股上市公司：股票代码：688798.SH 唯捷创芯 指 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司，A股上市公司：股票代码：688153.SH 希荻微 指 广东希荻微电子股份有限公司，A股上市公司：股票代码：688173.SH 三星 指 三星电子株式会社，韩国上市公司，股票代码：005930.KQ Steco 指 StecoCo.,Ltd.，三星电子集团内封测企业 LG 指 乐金电子株式会社，韩国上市公司，股票代码：003550.KQ LXSemicon 指 希领半导体科技有限公司，LG集团内芯片设计企业 LB-Lusem 指 LBLusemCo.,Ltd.，LG集团内封测企业 京东方 指 京东方科技集团股份有限公司，A股上市公司，股票代码：000725.SZ 华星光电 指 TCL华星光电技术有限公司，TCL科技集团股份有限公司子公司 维信诺 指 维信诺科技股份有限公司，A股上市公司，股票代码：002387.SZ 深天马 指 天马微电子股份有限公司，A股上市公司，股票代码：000050.SZ 日月光 指 日月光投资控股股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：3711.TW 安靠科技、安靠 指 AmkorTechnologyInc，安靠科技，美国纳斯达克上市公司，股票代码：AMKR.O 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：2330.TW 力成科技 指 力成科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：6239.TW 京元电子 指 京元电子股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：2449.TW 颀邦科技、颀邦 指 颀邦科技股份有限公司，中国台湾上柜公司，股票代码：6147.TWO 南茂科技、南茂 指 南茂科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：8150.TW 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司，A股上市公司，股票代码：600584.SH 通富微电 指 通富微电子股份有限公司，A股上市公司，股票代码：002156.SZ 华
