盛视早参

早参 盛视 财富管理部投顾业务2023.04.06星期四 策略观点 关注量能变化阶段新高可期 周二，沪深两市呈震荡分化走势，上证指数领涨，重回3300点上方，但个股普跌，市场赚钱 效应一般。从板块上看，贵金属、中药、中字头等概念板块表现强势，电商、钙钛矿电池、HJT电池等概念板块跌幅居前。从资金面看，两市总成交额为13246亿元，较上个交易日放量716亿元，为连续两个交易日站上万亿元，并续创年内新高。整体来看，热点题材继续加剧分化，权重股相对较强，市场做多情绪尚可。 技术上沪指在回踩60日均线获得支撑后，连续两天放量拉升，站上所有短期均线，短期多方势力占优。在以上证50指数为代表的权重股引领下，如量能跟进有力，大盘有望挑战前高3342.86点，可积极看多。而创业板指受人工智能板块龙头股集体走弱的情绪面影响，上攻60日均线未果，短期或面临较强的调整压力。在当前量化资金对热点题材助涨助跌特性持续加大的背景下，可以看到两市虽量能有明显放大，但板块间依旧有较强的跷跷板效应，波动较大，因而操作上仍需注重市场节奏的把握，切勿盲目追涨。板块方面，可逢低布局国企改革、半导体、大金融等板块，静待轮动机会，或为当前行情下不错的选择。 资金方面：沪深两市主力资金净流出351.77亿元。其中，创业板净流出150.14亿元，沪深300成分股净流出91.68亿元，科创板净流入35.05亿元。北向资金方面，全天净卖出36.51亿元。其中，沪股通净卖出7.14亿元，深股通净卖出29.38亿元。从行业来看，在申万所属的31个一级行业中，有6个行业板块呈现净流入，其中，建筑装饰、电子、银行等行业板块呈净流入，净流入金额分别为18.7亿元、15.13亿元、4.18亿元。此外，25个行业板块呈现净流出，其中，电力设备、计算机、传媒等行业板块净流出规模居前，净流出金额分别为93.55亿元、58.54亿元、 请务必阅读正文之后的免责声明部分１ 36.15亿元。个股方面，有584股净流入超亿元，其中，云天励飞、中国中铁、中芯国际等个股净流入规模居前，净流入金额分别为24.12亿元、5.58亿元、5.32亿元。此外，112股被净卖出超亿元，其中，宁德时代、拓维信息、科大讯飞等个股净流出规模居前，净流出金额分别为11.48亿元、9.09亿元、8.65亿元。 资讯方面：证券时报e公司讯，进入4月以来，A股上市公司一季度业绩预告相继发布。截至4月6日记者发稿，当前A股市场已有187家上市公司发布一季度业绩预告，预喜率超九成。科创板上市公司业绩依旧抢眼，“硬核”实力突出。行业方面，机械设备、电子、化工和医药等行业景气度高企，尤其是锂电材料和半导体产业链相关企业，受益于持续的行业高景气度，业绩高增长企业“扎堆”。从历史数据来看，一季度往往为主题投资行情，4月份市场会更侧重于业绩方向。随着年报以及一季度业绩预告的逐步披露，业绩高增、交易拥挤度较低的行业或有更高的性价比，可增加相关板块龙头股的配置。 操作策略：近期在人工智能AI的主线题材的推动下，整个TMT行业出现大幅拉升，并领涨两市。但也需注意到，相关板块已占两市总成交额的近一半，交投过热，叠加周二美股人工智能AI概念股大跌，或对A股市场有一定情绪面影响，短期或有震荡整固需求。当然，从中期行情看，人工智能AI板块震荡上行趋势仍在，相关技术模型的落地将强化其持续性，板块大概率将走出复合顶格局，短期空方情绪宣泄后，或是不错的布局时机。从指数方面看，在国内经济复苏预期不断强化、海外银行危机影响逐步弱化、美联储加息节奏临近结束等多方因子加持下，市场风险偏好逐步提升，量能维持高位有望推动A股市场持续震荡走强，本周可重点关注上证指数在前高附近的突破，以及创业板指在半年线附近的承接情况，耐心等待市场做出方向性选择。板块方面，相对于短期筹码已有所松动的人工智能方向，调整多日的以中字头为代表的国企改革板块或更受资金青睐，在选股策略上可有所侧重。 （秦旭，执业证书编号S0680619020002） 热点聚焦 CINNOResearch：2022年中国半导体产业投资额达1.5万亿元人民币 《科创板日报》4日讯，据CINNOResearch统计数据显示，2022年中国半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资态势。从半导体行业内部资金细分流向来看，2022年中国半导体行业内投资资金主要流向芯片设计，金额超5600亿人民币，占比约为37.3%；晶圆制造投资金额超3800亿人民币，占比约为25.3%；材料投资金额超3000亿人民币，占比约为 20.1%；封装测试投资金额超1300亿人民币，占比约为8.9%；设备投资金额约360亿人民币，占比约为2.4%。（财联社） 中芯国际（688981.SH）公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米 至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。在逻辑工艺领域，目前代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平。 请务必阅读正文之后的免责声明部分２ 富满微（300671.SZ）公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。主要产品包括电源管理、LED控制及驱动、MOSFET以及各类ASIC等芯片，产品广泛应用于个人、家庭、汽车等各类终端电子产品之中。 【免责声明】 国盛证券有限责任公司（以下简称“本公司”）具备证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本报告的信息均来源于本公司认为可信的合法公开资料，本公司力求报告内容客观、公正，但本公司对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的资料、意见及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，可能会随时调整。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。 【风险提示】 本报告只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议,本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议，须客户自主作出投资决策并自行承担投资风险。投资者应当充分考虑自身状况，并配合其他分析手段理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。投资者在进行投资决策时，须充分了解各类投资风险，根据自身的风险承受能力使用相关服务。本公司不对使用本资料涉及的信息所产生的任何直接或间接损失或与此有关的其他损失承担任何责任。 本报告版权归“国盛证券有限责任公司”所有。未经本公司书面授权，任何机构或个人不得对本报告进行任何形式的发布、复制。任何机构或个人如引用、刊发本报告，需注明出处为“国盛证券”，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。 请务必阅读正文之后的免责声明部分３