半导体设备月报（2023-03）：日本加大设备出口限制，重视国产替代机遇

半导体设备市场动态及国产化趋势分析

1. Q1设备招标量环比提升

• 背景：2023年第一季度，选定的晶圆厂（如华虹半导体、上海华力、燕东微、晶合集成等）共披露了447台设备招标信息，较上一季度有所增加，主要原因是润鹏半导体的扩产项目推动了设备需求。

2. 下游晶圆厂带动设备国产化

• 国产化率：23Q1，华虹无锡的设备中标国产化率为23%，积塔半导体的国产化率预计更高，达45%。
• 设备供应商：北方华创在沉积与刻蚀设备中标表现突出，嘉芯迦能也成功中标积塔半导体的8台设备，涉及PVD和沉积设备。

3. 全球半导体设备市场展望

• 市场恢复：预计2024年全球前道半导体设备支出将增长至920亿美元，同比增长21%，受益于高性能计算和汽车领域的需求增长。
• 产能预测：2022-2024年，全球半导体产能预计将分别增长7.2%、4.8%和5.6%。
• 细分市场：存储厂的资本开支预计增长65%，晶圆代工厂增长12%，模拟和功率晶圆厂预计持平。

4. 日本对半导体设备出口的管制

• 政策调整：日本宣布限制23种半导体制造设备的出口，涉及清洗、沉积、光刻和刻蚀等设备，影响至少十几家日本公司，如尼康、东京电子等。
• 国产替代机会：考虑到日系设备在清洗、热处理、涂胶显影等领域的市场份额较高，国产设备如盛美、至纯科技、芯源微等有机会填补市场空白。

风险提示：

• 市场风险：下游需求疲软、行业竞争加剧。
• 政策风险：国际贸易摩擦带来的不确定性。

以上总结了2023年一季度半导体设备市场的动态变化，强调了国产化趋势、全球市场预期以及日本出口管制对供应链的影响，并提供了投资建议和风险提示。

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