半导体设备月报（2023-03）：日本加大设备出口限制，重视国产替代机遇

23Q1设备招标量环比提升。我们选择部分晶圆厂以跟踪半导体设备招标和中标情况，样本主要包括华虹半导体、上海华力、燕东微、晶合集成、积塔半导体、长江存储、晋华集成等（详细样本列表见本节末），数据来源为机电产品招标投标电子交易平台。2023年1-3月，我们统计的样本晶圆厂共披露设备招标447台，披露设备中标162台。Q1设备招标环比有所提升，主要受到润鹏半导体扩产推动。 下游晶圆厂逐步带动设备国产化。23Q1样本晶圆厂的设备中标中，华虹无锡的设备中标国产化率为23%，而积塔半导体为45%（预计因扩产成熟制程而国产化率更高）。在沉积与刻蚀设备中，北方华创继续展现国产设备龙头优势，有刻蚀、热处理等设备中标，嘉芯迦能在积塔半导体中标8台设备，包含PVD以及沉积设备。 全球半导体设备市场预计在2024年恢复较好增长。根据SEMI数据，2023年全球前道半导体设备支出预计为760亿美元，同比下滑22%，但受益于高性能计算和汽车领域强劲的半导体需求，预计2024年前道半导体设备支出将增长到920亿美元，同比增长21%。从产能扩张情况来看，SEMI预计2022-2024年全球半导体产能分别增长7.2%、4.8%和5.6%。2024年晶圆厂的资本开支中，预计存储厂恢复力度最大（+65%）、晶圆代工厂有小幅恢复（+12%）、模拟和功率晶圆厂预计持平。 日本加大对半导体设备出口管制。近期，日本表示将限制23种半导体制造设备的出口，涵盖六类设备，包括清洗、沉积、光刻和刻蚀等。日本没有明确指出中国是这些措施的针对目标，称该国设备制造商需要为所有地区的出口申请许可。 这些限制将从今年7月起生效，可能会影响至少十几家日本公司生产的设备，如尼康、东京电子、Screen Holdings和爱德万测试等。 关注日系设备出口管制下的国产替代机遇。根据我们对2022年国内半导体设备中标的不完全统计，日系半导体设备在清洗、热处理、涂胶显影等领域份额较高。根据我们的统计，在清洗设备中，SCREEN和TEL合计份额在28%、热处理设备中TEL的份额在59%、涂胶显影设备中TEL的份额为69%。 投资建议：建议关注日系半导体设备出口管制下的国产替代机遇，建议关注北方华创、芯源微、盛美上海、至纯科技等，以及测试设备中的华峰测控、长川科技等。 风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。 1.国内半导体设备招标跟踪：Q1招标数量环比提升 23Q1设备招标量环比提升。我们选择部分晶圆厂以跟踪半导体设备招标和中标情况，样本主要包括华虹半导体、上海华力、燕东微、晶合集成、积塔半导体、长江存储、晋华集成等（详细样本列表见本节末），数据来源为机电产品招标投标电子交易平台。2023年1-3月，我们统计的样本晶圆厂共披露设备招标447台，披露设备中标162台。Q1设备招标环比有所提升，主要受到润鹏半导体扩产推动。 图1：2020年至今部分晶圆厂的设备招中标数量统计（台） 润鹏半导体释放大量设备招标需求。从样本晶圆厂统计的招标数据来看，Q1释放半导体设备招标需求的主要是润鹏半导体、积塔半导体、华虹无锡以及宜兴中车时代半导体。润鹏半导体是华润微电子深圳12英寸集成电路生产线建设项目的建设主体，于2023年2月正式启动，预计到2024年底实现通线投产，满产后将形成月产4万片的12英寸功率芯片的能力。从招标设备类型看，薄膜沉积、热处理、量测和刻蚀设备招标量较多，反映这些设备在扩产时需求量较大。 图2：2023年Q1设备招标数据-分招标人统计（台） 图3：2023年Q1设备招标数据-分设备类型统计（台） 下游晶圆厂逐步带动设备国产化。23Q1样本晶圆厂的设备中标中，华虹无锡的设备中标国产化率为23%，而积塔半导体为45%（预计因扩产成熟制程而国产化率更高）。在沉积与刻蚀设备中，北方华创继续展现国产设备龙头优势，有刻蚀、热处理等设备中标，嘉芯迦能在积塔半导体中标8台设备，包含PVD以及沉积设备。 图4：Q1样本晶圆厂国产设备中标情况（台） 国产半导体设备国产化率保持稳定。从目前的半导体设备国产化率情况来看（不完全统计），由于我们统计的近期招标厂商为积塔半导体、华虹无锡等偏成熟制程的晶圆厂，所以部分设备品类的国产化率较高，其中23Q1国产化率与2 2H2 保持稳定。 图5：样本晶圆厂设备中标国产化率统计 图6：2021年到2022年各类半导体设备国产化率对比 图7：2022年样本晶圆厂的半导体设备中标国产化率情况（数据为不完全统计，仅供参考） 样本选择范围： 我们选取了涵盖逻辑、功率、存储等共22个晶圆制造公司披露的招标和中标数据。数据时间范围为2020年至今，统计的设备类型包括：薄膜沉积、刻蚀、光刻、涂胶显影、清洗、量测、测试、热处理、离子注入、化学机械研磨、去胶等主要的半导体设备种类。 图8：统计晶圆厂样本范围 2.半导体设备需求有望在2024年迎复苏 半导体销售仍处于下行周期，但我们预计销售增速或将于2023年Q2左右触底。从全球半导体销售情况来看，根据美国半导体产业协会（SIA）数据，2023年1月，全球半导体市场销售额为413亿美元，同比下降19%，而中国半导体市场销售额为117亿美元，同比下降32%。目前全球半导体销售仍处于下行周期中。从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间约为1.5~2年。考虑到本轮下行周期从2021年底开始，所以我们预计中国半导体销售增速或将于2023年Q2左右触底。 全球半导体设备市场预计在2024年恢复较好增长。根据SEMI数据，2023年全球前道半导体设备支出预计为760亿美元，同比下滑22%，但受益于高性能计算和汽车领域强劲的半导体需求，预计2024年前道半导体设备支出将增长到920亿美元，同比增长21%。从产能扩张情况来看，SEMI预计2022-2024年全球半导体产能分别增长7.2%、4.8%和5.6%。2024年晶圆厂的资本开支中，预计存储厂恢复力度最大（+65%）、晶圆代工厂有小幅恢复（+12%）、模拟和功率晶圆厂预计持平。 图9：全球半导体销售额及同比（十亿美元，%） 图10：中国半导体销售额及同比（十亿美元，%） 图11：全球前道半导体设备销售额及预测（十亿美元） 图12：各类晶圆厂资本开支规模（亿美元） 根据SEAJ数据，2月日本半导体设备厂商销售额（3个月移动平均）同比基本持平，环比继续小幅下降。自2022年12月以来，日本半导体设备销售额同比增速较为稳定，没有进一步的下降。 图13：日本半导体设备厂商销售额（3个月移动平均值，十亿日元，%） 图14：中国和海外半导体设备及零部件公司市值及股价表现一览 3.日本加大半导体设备出口管制 日本加大对半导体设备出口管制。近期，日本表示将限制23种半导体制造设备的出口，涵盖六类设备，包括清洗、沉积、光刻和刻蚀等。日本没有明确指出中国是这些措施的针对目标，称该国设备制造商需要为所有地区的出口申请许可。这些限制将从今年7月起生效，可能会影响至少十几家日本公司生产的设备，如尼康、东京电子、Screen Holdings和爱德万测试等。 关注日系设备出口管制下的国产替代机遇。根据我们对2022年国内半导体设备中标的不完全统计，日系半导体设备在清洗、热处理、涂胶显影等领域份额较高。参考上文的图7，在清洗设备中，SCREEN和TEL合计份额在28%、热处理设备中TEL的份额在59%、涂胶显影设备中TEL的份额为69%。在清洗设备中，目前国产设备厂商包括盛美、至纯科技、芯源微等；热处理设备中，国产厂商包括北方华创等；涂胶显影中，国产设备厂商主要为芯源微。建议关注日系设备出口管制下的国产替代机遇。 4.风险提示 下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。