数字中国新时代第一场会议纪要–20230313

数字中国新时代电话会会议时间：2023年3月13日晚8：30计算机观点计算机首席每次计算机行情都是两条主线科技变革与国家意志：1.科技变革主线：AI，对比13-15年的移动互联网，国内外已经有大量应用落地；2.国家意志：数字经济，对比13-15年的互联网+，信创（央企改革）和数据要素变革。 1.AI浪潮信息被列入美国商务部实体名单的情绪影响大于实际最终影响，短期投资偏好会更聚焦于应用层：近期多个催化，包括微软的GPT-4模型发布，以及百度文心一言的发布。 复盘文心一言的历程，作为其底层技术基础的百度飞桨产业级深度学习平台的基础模型库——文心大模型覆盖了NLP等多个AI应用场景。文心大模型包括NLP大模型、CV大模型、跨模态大模型、生物计算大模型、行业大模型。 其中，NLP大模型面向语言理解、语言生成等NLP场景，具备语言理解、对话生成、文学创作等能力。文心一言正是基于文心NLP大模型中的ERINE模型系列的生成式对话产品。 文心一言（英文名：ERNIEBot）是百度基于文心大模型技术推出的生成式对话产品，被外界誉为“中国版ChatGPT”，将于2023年3月份面向公众开放。 首选应用侧卖铲人，重点推荐中科创达：中全面对标C3.AI的智能硬件与智能行业战略布局。 公司于2016年与高通合资成立子公司创通联达，并在2022年与高通进一步成立云掣智能子公司，形成智能硬件与智能行业的并进，进一步匹配中科创达“一横两纵”的战略布局。 从公司股权架构中可以看出，创通联达与云掣智能分别属于中科创达的子公司与孙公司，结合创通联达官网数据，公司共提供五类智能硬件以及八类智能行业的解决方案，形成多款自研边缘计算盒子、IoTHarbor设备管理平台和ModelFarm低代码AI开发平台的组合模式，为行业客户提供端边云一体解决方案。 C3.AI的标杆性涨幅带来市场对于AI边缘侧的思考，C3.AI通过低代码平台构建一站式部署AI应用的能力大大加快公司业务推进效率，与C3.AI业务模式类似的中科创达有望同样受益。 中科创达以自身“一横两纵”的战略布局，构建智能硬件与智能行业的并进，同时建立与亚马逊云，微软Azure，谷歌云计算，阿里等多家云计算公司的密切合作，并落地自迭代、自学习的低代码AI开发平台ModelFarm，天然具备与C3.AI相同属性；而高通加速落地自身全栈AI优化进一步提升中科创达自身AI边缘侧最佳“掘金铲”身份，多维共振下，有望开启边缘侧AI时代大幕。 其他推荐：1）新国都：新国都海外子公司深度布局AI+图像，累计处理超过2亿次的AI深度任务计算量。 新国都子公司新国都智能依托AI深度内容生成、视频处理技术等，在海外市场成功推出多款工具类产品，基于图像深度学习、计算机视觉等前沿AI技术。 2）金桥信息：公司控股孙公司金桥亦法与蚂蚁智信签署《纠纷多元治理平台技术合作框架协议》，双方在金融法律解纷领域展开技术合作，共同探索构建全链路的纠纷高效解决机制，共同研发“纠纷多元治理平台”相关的技术产品，打造基于区块链及人工智能技术的一站式互联网金融解纷方案。 3）梦网科技：5G消息有望带来商业模式的变化，即推动商业模式向成功量计费、月结结算等类似SaaS的方式进行转变，打开长期成长空间，是ChatGPT最佳、最快落地场景之一。 2.信创1）央企改革：近期央企集团迎来重要变化：2023年2月15日，中国软件与技术服务股份有限公司召开2023年第二次临时股东大会和第七届董事会第五十二次会议，经中国电子和中电有限推荐，选举公司党委书记谌志华同志为公司第七届董事会董事、董事长（法定代表人）、战略委员会主任委员。 谌志华同志强调，董事会将在集团公司战略引领下，为打造国家网信事业核心战略科技力量提供有力支撑，充分发挥董事会“定战略、作决策、防风险”作用，带领全体员工以饱满的工作热情，为公司高质量发展贡献力量，回报广大股东，担当社会责任。 与此同时，谌志华同志也是麒麟软件党委书记。 我们认为，重要央企领导层的积极变化，是CEC、CETC央企改革的重要开端，我们建议关注参股重要核心资产的公司，包括中国软件（持有麒麟软件40%股份，持有达梦数据25%股份，截至22年中报，下同）、中国长城（持有飞腾信息28%股份）、太极股份（持有人大金仓51%股份）等。 2）密码、数据库、ERP：数据库格局未定，Oracle、IBM等国外厂商仍占较大市场份额，但国产厂商正奋起直追。根据IDC数据，2021年下半年，在国内关系型数据库市场中，Oracle、微软、SAP、IBM份额总和仍达到近45%。但国产厂商开始扮演更重要角色，达梦、人大金仓数据库份额分别约为11%和5%。ERP：业务模式突破，实施型企业加速自研。 赛意信息强化SMOM业务发展，并在垂直PCB行业进行了外延整合，垂直深耕。 此外华为项目也取得重要进展；密码：密码产业从小众到标配，是边际变化最大的领域。 在后续行业的演变中，我们推断以具体行业应用解决方案为主的厂商将持续受益长久以来构建的护城河；而在密码走向标配的路径中，产业将迎来百舸争流的新气象。 不同于传统加密行业的格局已定，在数据要素带来全面开花的蓝海市场中，密码产业链厂商上游和中游的界限进一步模糊，均有望在新赛道构建业务高粘性的护城河。 3.数据要素：1）网络可视化：数据要素的地位提升带来挖掘B端企业数据价值的新空间，网络可视化产业具备天然优势。 如果数据要素类比土地要素，运营商毫无疑问掌握了最黄金地段的土地，而最懂开发这片土地每一寸地块价值的开发商正是网络可视化企业，数据要素改革正推动数据开发商从只能开发安全“专用房”向“商品房”转变，重估大幕已经开启。 “数据二十条”等政策出台对于搭建数据要素、发挥其作用以及挖掘数据价值具备重大意义，催化网络可视化产业从以安全为主的市场方向，迈向企业级的B端市场。 而运营商庞大的优质数据资产挖掘有众多商业出口，网络可视化各厂商均有针对流量解析有专门的商业落地方案。 在我们率先提出在数据流转架构覆盖数据运维的全生态下，网络可视化同时具备“地基”和“必要工具”的双重属性，已成为数据要素时代下的刚需。 运营商国资云落地将进一步催化数据流转中的可视化运维和数据经营需求，持续推荐：浩瀚深度、中新赛克、美亚柏科、太极股份、恒为科技、迪普科技等。 2）医保数据：随着医保建设高歌猛进，国家必将把大数据赋能作为医保改革发展的重要借力点，更安全更积极更有序地用好医保大数据。国家医保局通过制定“互联网+”医疗服务补充协议范本，加快推进“互联网+”医疗服务医保支付政策落地落实。 同时，在有条件的统筹地区，探索推进“互联网+”医疗服务复诊处方流转和“互联网+”医疗服务异地就医直接结算，实现“信息和处方多跑路，患者少跑腿”。 数据资源逐渐成为国家基础性战略资源，数据要素开放已成为顶层设计。 “十四五”时期，随着我国数据要素市场进入创新发展的关键阶段，数据要素市场将成为我国高标准市场体系的重要组成部分。 伴随着杭州市数据资源局发布《杭州市公共数据授权运营实施方案(试行)》，保险数据与诊疗数据、医保数据等要素的融合再一次被重点提及。未来，在政府引导下，国家将持续完善医保数据授权运营机制，提升医疗数据开放覆盖程度。 重点关注医保数据要素核心标的：久远银海；医疗信息化核心标的：创业慧康、卫宁健康、东软集团、嘉和美康。建议关注医渡科技、山大地纬、万达信息等。 风险提示：技术研发不及预期；政策推进不及预期电子观点电子首席AI芯片面临着重要发展机遇AI芯片赋能算力基石，英伟达垄断全球市场。 根据芯片的类别，AI算力芯片主要包括GPU、FPGA，以及以TPU、VPU为代表的ASIC芯片，其中以GPU用量最大，据IDC数据，预计到2025年 GPU仍将占据AI芯片8成市场份额。 由于英伟达GPU产品线丰富、产品性能顶尖、开发生态成熟，目前全球AI算力芯片市场由英伟达的GPU垄断，根据中国信通院的数据，2021年 Q4英伟达占据了全球95.7%的GPU算力芯片市场份额。 2023财年，英伟达数据中心营收达到150亿美元，同比增长41%，FY2017-FY2023复合增速达63%，表明全球AI芯片市场规模保持高速增长。 国产AI算力芯片正起星星之火。 全球AI芯片市场被英伟达垄断，然而国产AI算力芯片正起星星之火，投融资热度高企。 根据电子发烧友统计，2022年多家AI芯片公司获得大额融资，其中摩尔线程达15亿元、天数智芯超10亿元、沐曦达10亿元。 在国产AI算力芯片中，寒武纪推出的云端训练侧产品思元290达到512TOPSINT8算力，训推一体产品思元370达到256TOPSINT8算力；海光信息DCU产品深算一号部分参数对标英伟达A100。 国内非上市公司中，天数智芯的训练侧产品BI达到295TOPSINT8算力；沐曦的推理侧产品MXN100已于2022年8月回片点亮。 互联网巨头亦强势入局AI芯片，腾讯领投的燧原科技推出推理侧产品云燧i20，INT8算力达256TOPS；百度孵化的昆仑芯推出训推一体AI芯片 R200，INT8算力达256TOPS；背靠阿里的平头哥亦早在2019年就推出推理侧AI芯片含光800。天数智芯、沐曦为代表的AI算力芯片公司也有望迎来重要机遇。 自主可控受高度重视，国产AI算力芯片迎“芯“机遇。 2月27日，中共中央、国务院印发了《数字中国建设整体布局规划》，《规划》提出要夯实数字基础设施，我们认为，数字中国基础设施的建设有望拉动以数据中心、超算中心、智能计算中心为代表的算力基础设施建设，从而带动服务器与AI算力芯片的需求快速增长。 同时，为构筑自立自强的数字技术创新体系，上游AI芯片作为算力基础，自主可控需求凸显，数字中国建设对AI芯片国产化提出新要求。建议关注AI芯片相关赛道投资机遇：看好海光信息、寒武纪等公司持续突破，以及以芯原股份为代表的IP公司在AI芯片大潮下加速成长。 Chiplet：AI芯片算力跨越的破局之路AI芯片算力进入激烈的竞争时期。 以ChatGPT为代表的的AI应用蓬勃发展，对上游AI芯片算力提出了更高的要求，头部厂商通过不断提升制程工艺和扩大芯片面积推出更高算力的芯片产品。 2022年发布的英伟达H100采用4nm工艺达到INT8算力1513TOPS。 然而伴随摩尔定律逼近物理极限，制程升级和芯片面积扩大带来的收益边际递减，架构创新或将成为提升芯片算力另辟蹊径的选择。 2022年8月，国产厂商壁仞科技发布BR100GPU，采用7nm制程+Chiplet技术，实现了高达2048TOPSINT8算力，创下全球GPU算力新纪录。 Chiplet：AI芯片算力跨越的破局之路。 研究显示，当5nm芯片的面积达到200mm2以上，采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC，并将大幅降低面积增加带来的良率损失。台积电为Chiplet工艺的领军者，在其3DFabricTM技术平台下有CoWoS、InFO、SoIC三种封装工艺。 其中，CoWoS工艺早在2016年就在英伟达TeslaP100AI数据中心GPU上得到应用，而AMD的最新GPU、CPU亦广泛采用了该工艺。 除台积电以外，三星、Intel等龙头厂商亦各自推出了自己用于Chiplet的封装技术，如三星I-Cube（2.5D封装），X-Cube（3D封装），英特尔 EMIB（2.5D封装），英特尔Foveros（3D封装）。 除了成本和良率端的优势，Chiplet技术带来高速的DietoDie互连，使得芯片设计厂商得以将多颗计算芯粒集成在一颗芯片中，以实现算力的大幅提升。 苹果M1Ultra用了台积电InFO_LSI工艺，将两颗M1Max进行拼接，大幅提升整体性能。前述的BR100则是采用台积电CoWoS-S，将两颗计算芯粒进行