光伏设备行业点评报告：硅片薄片化加速，利好HJT产业化进程

事件：2023年3月6日TCL中环公布了最新的硅片价格，新推出N型110μm硅片，210/182报价分别为8.02/6.14元/片，价格低于P型150μm硅片，210/182报价分别为8.20/6.22元/片。 薄片化是HJT特有的降本项，助力&充分受益NP硅片同价：（1）HJT采用低温工艺和板式镀膜设备，结合链式吸杂等工艺目前硅片厚度显著薄于PERC和TOPCon且有更大的硅片减薄潜力：PERC硅片理论极限150微米，TOPCon理论极限厚度130微米，HJT量产片厚逐步切换120微米，理论极限80微米，此次中环推出110微米N型硅片意味着更薄硅片产业化进程加速。（2）HJT将充分受益且助推硅片薄片化带来的NP硅片同价。此次中环新增110微米的N型硅片价格均低于P型150μm硅片，我们认为硅片薄片化能够节省硅料、降低硅片生产成本，但反映到售价端仍有进一步下降的空间，以210为例，N型110微米硅片相较于P型150微米硅片厚度下降26.7%，售价下降2.2%，价格下降幅度低于硅料节约幅度。未来随着N型硅片规模化形成充分竞争后有望进一步降低N型硅片售价，推动HJT产业化进程。 HJT硅片端优势明显，硅棒利用率&良率更高：HJT除了硅片薄片化优势外，在半棒半片切割&头尾料利用&边皮利用等技术加持下，HJT的硅棒利用率比TOPCon高10%、良率高4%。（1）半棒半片切割能够提高4%良率；（2）头尾料利用等提高6%硅棒利用率；（3）TOPCon黑芯片问题放大了HJT硅棒利用率优势约3%；（4）边皮利用：TOPCon中边皮的效率损失至少有0.15-0.2%，而HJT只有0.05%。 HJT单W硅片成本具备更大下降潜力：（1）HJT：若硅料100元/KG、HJT硅片厚度为80微米时，我们测算得到HJT硅片成本约0.32元/W； （2）TOPCon：若硅料100元/KG、TOPCon硅片厚度为130微米时，我们测算得到TOPCon硅片成本约0.39元/W；（3）PERC：若硅料降低至100元/KG、PERC硅片厚度为150微米时，硅片成本约0.31元/W，我们测算得到PERC硅片成本约0.39元/W。 HJT薄硅片的切片难度增大，我们看好切片代工模式渗透率提升：（1）目前HJT规模偏小，切片模式多样，①自主切片：华晟通过购买高测和宇晶的切片机、购买双良的单晶方锭来自主切半片，积极推动HJT硅片薄片化；金刚购买中环N型整片来自主切半片，树立自主品牌。②合资切片：华晟与华民股份、宇晶等共同投资设立合资公司在安徽宣城建设10GWHJT硅片项目。（2）未来HJT硅片越来越薄，对切片要求提升，而第三方切片代工厂切片技术优势显著，我们认为切片代工渗透率将逐步提升，最佳模式为以切片代工为主，企业保留部分自主切片产能以保持技术研发敏感度。 投资建议：电池片设备环节推荐迈为股份，建议关注捷佳伟创、金辰股份；硅片设备环节推荐晶盛机电、高测股份；组件设备环节推荐奥特维； 热场环节推荐金博股份。 风险提示：HJT产业化进程不及预期。 1.薄片化是HJT特有的降本项，助力&充分受益NP硅片同价 薄片化系HJT低温工艺&板式设备特殊的降本项。HJT采用低温工艺和板式镀膜设备，结合链式吸杂等工艺目前硅片厚度显著薄于PERC和TOPCon且有更大的硅片减薄潜力：PERC硅片理论极限厚度为150微米左右，TOPCon实现150微米硅片量产，理论极限厚度在130微米左右，HJT量产片厚逐步切换120微米，理论极限厚度为80微米，此次中环推出110微米N型硅片意味着更薄硅片的产业化进程加速。 HJT将充分受益且助推硅片薄片化带来的NP硅片同价。以TCL中环2023年3月6日报价为例，N型硅片210/182报价为8.02/6.14元/片，价格均低于P型150μm硅片的8.20/6.22元/片，N型硅片售价已低于P型硅片，我们认为硅片薄片化能够节省硅料、降低硅片生产成本，但反映到售价端仍有进一步下降的空间，以210为例，N型110微米硅片相较于P型150微米硅片厚度下降26.7%，售价下降2.2%，价格下降幅度低于硅料节约幅度。未来随着N型硅片生产厂商的增加，规模化形成充分竞争后有望进一步降低N型硅片售价，进一步降低HJT的硅成本，提升HJT产品竞争力，推动HJT产业化进程。 图2：以210为例，N型110微米硅片相较于P型150 图1：HJT硅片薄片化具备显著优势，具备硅片减薄更 2.HJT硅片端优势明显，硅棒利用率&良率更高 HJT除了硅片薄片化优势外，在半棒半片切割&头尾料利用&边皮利用等技术加持下，HJT的硅棒利用率比TOPCon高10%、良率高4%。 （1）半棒半片切割能够提高4%良率：原有的电池切片做组件容易导致电池微裂纹，并且效率越高切损越大，迈为根据产品特点，提出了直接半片电池/硅片方案，高测股份也推出了半棒半片切割方案。①设备产能损失不到10%；②硅损不到0.7%；③电池端的效率可提升0.03-0.05%；④降低0.3%的电池端碎片率；⑤在130μm薄片的情况下良率提高近4%，其中降低的0.3%电池端碎片率可以抵消0.4%的硅损，剩下的0.3%硅损还可以被电池端的效率增益部分抵消（即③+④可以基本抵消掉②），剩下10%的切片机产能损失微乎其微（即①可忽略不计），则最终可以带来近4%的良率提升（即最后只剩下⑤）。 图3：迈为根据产品特点，提出了直接半片电池/硅片方 图4：高测股份推出了半棒半片切割方案 （2）头尾料利用等提高6%硅棒利用率：⑥HJT本身比TOPCon高3%的硅棒利用率；⑦HJT对硅片的容忍度比TOPCon要高很多，可用TOPCon的头尾料进行生产，此优势又可以使HJT提升3%的硅棒利用率。因此，相较于TOPCon，HJT不仅良率提高了近4%，而且硅棒利用率还比TOPCon高6%（即⑥+⑦）。 （3）TOPCon黑芯片问题放大了HJT硅棒利用率优势约3%：目前TOPCon存在黑芯片问题，在目前TOPCon中占比4-5%，黑芯片是指硅片氧含量高且在高温下氧占位了硅，造成了电池片或组件在EL检测时中心发黑的现象。现行业对TOPCon的黑芯片有容忍度，但在HJT和PERC中不允许这种不良，⑧随着未来TOPCon对良率的要求变高，黑芯片会使得TOPCon比HJT硅棒利用率低3%。再加上之前的6%，最终HJT可以比TOPCon高出约10%的硅棒利用率（即⑥+⑦+⑧）。 （4）边皮利用：TOPCon中边皮的效率损失至少有0.15-0.2%，而HJT只有0.05%，因此HJT还可以利用边皮，能够降低N型复投料的比例。 图5：高测股份推出了边皮料+半片切割方案 3.HJT单W硅片成本具备更大下降潜力 从硅料价格来看，我们预计采购价格降低至约100元/KG，（1）HJT：若硅料降低至100元/KG、HJT硅片厚度为80微米时，硅片总成本约为0.24元/W，我们假设N型硅片毛利率约25%，则硅片售价约为0.32元/W，即HJT电池片的硅片成本约为0.32元/W；（2）TOPCon：若硅料降低至100元/KG、TOPCon硅片厚度为130微米时，硅片总成本约为0.29元/W，我们假设N型硅片毛利率约25%，则硅片售价约为0.39元/W，即TOPCon电池片的硅片成本约为0.39元/W；（3）PERC：若硅料降低至100元/KG、PERC硅片厚度为150微米时，硅片总成本约为0.31元/W，我们假设P型硅片毛利率约20%，则硅片售价约为0.39元/W，即PERC电池片的硅片成本约为0.39元/W。 图6：不同硅片厚度下HJT电池片的硅片成本（单位：元/W）（以210为例） 图7：不同硅片厚度下TOPCon电池片的硅片成本（单位：元/W）（以210为例） 图8：不同硅片厚度下PERC电池片的硅片成本（单位：元/W）（以210为例） 4.HJT薄硅片的切片难度增大，我们看好切片代工模式渗透率提 升 目前HJT规模偏小，切片模式多样，（1）自主切片：安徽华晟通过购买高测股份和宇晶股份的切片机、购买双良节能的单晶方锭来自主切半片，积极推动HJT硅片薄片化；金刚玻璃购买中环N型整片来自主切半片，掌握核心工艺、树立自主品牌。（2）合资切片：安徽华晟与华民股份、宇晶股份、安迅半导体共同投资设立合资公司，分别持股20%/70%/5%/5%，在安徽宣城建设10GWHJT专用硅片项目。 未来随着HJT薄硅片切片难度加大，我们看好切片代工渗透率提升。未来HJT硅片越来越薄，对切片要求提升，而第三方切片代工厂切片技术优势显著，我们认为切片代工渗透率将逐步提升，最佳模式为以切片代工为主，企业保留部分自主切片产能以保持技术研发敏感度。 5.投资建议 电池片设备环节推荐迈为股份，建议关注捷佳伟创、金辰股份；硅片设备环节推荐晶盛机电、高测股份；组件设备环节推荐奥特维；热场环节推荐金博股份。 6.风险提示 下游扩产不及预期，HJT产业化进程不及预期。