【调研纪要】炬光科技:专业净肤的高功率半导体激光器已收到国内外几十家客户订单,2023年销售有望进一步增长(20230303)

掘金调研室 关注获取更多调研信息同名微博更多一手信息本文底部获取入群方式 炬光科技（董事长/总经理：刘兴胜，董事会秘书/市场总监：张雪峰，证券事务代表：赵方） 问：请介绍一下公司在西安、东莞、韶关、海宁、合肥还有国外子公司的情况？ 答：公司总部位于西安，西安也是公司半导体激光器事业部的生产产线、汽车事业部生产产线的所在地，同时，作为募投项目之一的“智能驾驶汽车应用光子技术产业化项目”已于2022年年底在西安开工。 德国多特蒙德是公司的激光光学元器件的前道研发及生产基地。 作为公司募投项目之一的“炬光科技东莞微光学及应用项目”一期工程，已经于2022年7月18日完成项目建设工程，东莞基地于2022年9月中下旬正式投入运营，激光光学元器件年产能达到3,000万只。 “炬光科技韶关医疗健康产业基地项目”是公司用部分超募资金和自有资金所投资建设的项目，将进行医疗健康业务相关产品的研发、生产和销售，目前一期工程完成建筑主体结构封顶。 海宁目前是公司租赁的厂房，主要从事泛半导体制程业务，目前公司在海宁有一条紫外固体线光斑激光剥离工艺实验线,可以为亚太客户提供更迅捷的激光剥离工艺测试服务。 公司用部分超募资金和自有资金在合肥投资建设“炬光科技泛半导体制程光子应用解决方案产业基地”项目，进行泛半导体制程应用相关产品的研发、生产和销售，未来公司在合肥的基地项目建成后，目前较为成熟的泛半导体制程业务和正在进行的泛半导体制程相关研发项目将转移到合肥进行产业化。 公司国内充分利用国内中部、长三角、珠三角地区分别在人才、客户、供应链、物流等方面的优势，建立相应生产基地。 公司一直以来坚持“国际化+品牌化”全球化经营的发展战略，充分利用全球研发资源，研发人员除了分布在上述基地外，在美国、爱尔兰、俄罗斯等地也布局有研发人员。 问：公司与B客户目前的进展情况如何？ 答：关于双方的分歧，公司已经在2022年三季度报告中进行披露，公司与B公司在项目量产前的验证计划和时间安排存在分歧，公司在B公司的要求下停止进一步的研发投入，双方目前在协商解决的过程中，尚未达成共识，解决分歧也没有那么容易，具体分歧解决时间待定。公司出于谨慎，自2022年四季度开始起的收入预测中已经不包含B客户了。 过去公司将内部大量的研发资源投入在B公司的项目上，鉴于上述分歧，公司自此之后转而在其他客户的项目上增加研发资源的投入。公司目前在线光斑扫描式混合固态雷达业务拓展上取得很多积极进展，投入更多资源到2个国内激光雷达客户、1个欧洲Tier1汽车客户后，项目取得重大进展，目标在2023年前半年获得新的定点项目。 问：公司发布的超大矢高(Sag)硅光学元器件有什么特征？已经有合作的智能终端客户是哪家公司？具体应用是什么？目前合作所处的阶段？ 答：公司发布的超大矢高(Sag)硅光学元器件，是利用炬光科技的晶圆级同步结构化技术在硅材料上加工的微光学元器件。 硅材料的微光学元器件传统的加工工艺是刻蚀和CNC加工，受工艺限制因素，刻蚀工艺加工出来的硅材料光学元器件的矢高值(Sag)往往小于60µm，而CNC加工出来的硅材料光学元器件通常难以大批量。而炬光科技的晶圆级同步结构化技术加工的硅光学元器件，能够在0°~80°出射角下达到高达4mm的矢高值(Sag)，最大限度地提高了硅光学元器件所能达到的数值孔径（NA），超越了用传统技术加工的硅光学元器件的极限，从而创造出传统工艺技术难以实现的先进硅光学产品，例如大矢高偏心微透镜阵列、闪耀光栅、啁啾阵列或集成棱镜，以及通过精密划切技术生产小微尺寸单只硅棱镜、柱镜等短波、中波红外用途光学器件。同时，炬光科技独特的晶圆级同步结构化制造技术，可生产最大300x300mm²的微光学晶圆，仅需两步工艺就能实现数以万计高品质微光学透镜的生产，具有强大的可扩展性与极高的成本效益，适合超大批量生产。 硅材料的微光学元器件可用于波长范围介于1.2-7μm的红外应用，主要应用于通信、热成像系统、前视红外、气体探测和红外传感器等高技术领域，公司已经有多个客户合作，其中包括与国际顶级智能终端和人工智能巨头在硅光学元器件方面合作研发了2~3年，相关项目目前进展顺利，如果该客户推进项目到批量应用，将具有相当体量的市场空间潜力。相关业务进展如达到披露标准，公司将及时披露。 至于包括客户名称在内的合作细节内容，公司负有严格保密义务，相关信息不方便透露。对于客户的具体应用，公司第一并不掌握，第二也有保密义务，对于市场传闻公司无法评价。提请广大投资者，公司与合作伙伴业务合作情况请以公司公开披露的信息为准。 问：光场匀化器的业务进展情况如何？ 答：公司多年来一直为半导体光刻应用领域提供光刻机曝光系统中的核心激光光学元器件——光场匀化器 （招股书中“光场匀化器——光刻应用”），供应给世界顶级光学企业A公司，最终应用于全球高端光刻机生产商的核心设备。同时，公司与国内在这一领域的研发单位有广泛合作、也逐步在向日本市场进行渗透。2022年起得益于半导体市场DUV光刻市场需求强烈，终端客户产能扩张迅速，应客户要求公司已于2022年在德国完成产能扩充，未来公司在A公司的市占率将进一步提升，同时公司与A公司也有意向进一步往光学模组等产品品类展开合作。2022年全年光刻用光场匀化器收入增长较快，未来几年有信心维持较快增长。 问：公司近日披露了终止韩国COWIN的收购，请问韩国并购项目终止的原因？ 答：公司并购COWIN的初衷是形成协同效应，以使得公司中游布局的泛半导体制程部分业务更快得以落地，或者难以落地的项目能够落地。公司在2022年9月公开披露该并购项目后，并购项目在韩国媒体引起了广泛关注，标的公司很快就收到来自韩国相关政府部门的通知，要求评估其技术是否属于韩国国家核心技术，依据评估结果来决定此次并购是否需要韩国政府的前置审批。此前，在前期尽调过程中，双方律师均已明确表示此并购不需要韩国政府的前置审批。评估到现在已持续5个多月，结果仍未确定，更不知如若最终需要韩国审批再需要多久时间。考虑到目前的国际形势，地缘政治有可能进一步加大时间上不确定性，且并购迟迟悬而未决给双方业务经营上造成的分心，双方在友好协商后最终达成一致决定终止该并购项目。 问：公司未来泛半导体业务的成长空间如何？ 答：公司利用自身在上游“产生光”和“调控光”的技术优势，在泛半导体制程领域提供中游解决方案，专注大规模、大幅面加工应用场景，主要包括集成电路晶圆退火制程（逻辑芯片、存储芯片、功率器件）、显示面板领域的激光剥离、激光退火制程、MicroLED巨量焊接制程、锂电池干燥等应用场景。泛半导体制程业务的客户主要是激光设备集成商。 据公司从相关信息查询小结，逻辑芯片晶圆退火全球存量市场200~300台，增量市场每年约30~50台；IGBT功率器件退火全球存量市场近千台，每年增量上百台；存储芯片退火全球存量市场约100~150台，每年增量市场约20~30台；显示面板激光剥离(LLO)国内旧线改造潜力30~50台；MicroLED巨量焊接市场容量约数百台；锂电池激光干燥应用市场容量约数千台。公司针对上述不同应用分别提供激光系统、光学系统等中游解决方案，价值量在几十万~几百万到几千万不等。 公司对泛半导体制程业务未来几年的发展充满信心，当然，由于韩国并购项目的终止，可能导致部分业务的落地与并购成功的情况相比可能会有所放缓，但是公司泛半导体制程业务整体增长趋势不会改变。 问：公司未来在基础研发和应用研发有哪些新方向？研发费用未来的趋势？ 答：炬光科技的竞争力主要在上游核心元器件，也是我们的基础研究底层技术所在。公司会坚持做基础研发，沿着过去5年公司制定好的路线，集中在上游，包括在半导体激光器和原材料，尤其是原材料上、键合技术上、调控光子的微纳光学上、有机光学、数字光学等方面持续进行研发。 在应用研发领域，主要是将上游产生光和调控光技术结合起来提供解决方案，底层技术都在上游，公司将聚焦于目前已经布局好的三个方向，即汽车应用、泛半导体制程、医疗健康。 未来几年，公司研发投入的绝对值会是增加的，但随着收入体量的增大，研发费用占收入的比例有可能会呈下降趋势。 问：公司在医疗健康业务方面的销售模式是客户主动找到公司还是公司主动向客户推广？ 答：对于成熟的应用，如激光净肤应用，由于公司长期研究相关应用，公司处于行业引领者地位，会沿着制定的技术路线，不断进行产品迭代，此类应用客户主动找到我们居多。对于一些全新的应用，如激光嫩肤，由于是彻底的新产品，公司主动向客户推广居多。 问：请问“绮昀”系列激光净肤元器件产品和手持式激光嫩肤、手持式激光净肤等医疗健康情况？ 答：公司“绮昀”系列产品是用于专业净肤的高功率半导体激光器，集先进的无铟化封装工艺、散热结构、微光学设计于一身，实现了输出能量与功率的大幅提升，做到了强大性能与轻巧尺寸的精妙融合。产品发布后受到客户广泛好评，公司已经收到国内外几十家客户的订单，2022年销售贡献已经比较显著，在2023年有望取得进一步增长。 问：公司产能利用的情况？ 答：公司目前经营情况良好,产能充足。公司高度重视现有产能利用率的提升，不断通过优化产品工艺流程、新增和改进设备、科学排产排班等措施，提高生产效率。公司60~70%生产设备是自制的，也会根据订单预测情况提前进行产能布局和安排。公司认为目前的问题不是产能不足，而是订单不足。 问：公司在DUV光刻匀化技术有相关产品，未来有EUV方面的布局计划吗? 答：公司目前的光场匀化器主要应用于DUV光刻机中，目前公司尚无产品应用于EUV光刻机中，目前也暂时没有计划在EUV光刻机方面进行布局。 问：公司毛利率和净利率有没有展望？ 答：公司经过前期的研发积累，不断有新的产品出现，产品建立了高壁垒技术护城河，毛利较高。公司在中游重点布局的三大应用中，汽车业务毛利远低于公司平均水平，医疗健康业务毛利略低于公司平均水平，泛半导体制程集成电路毛利较高，其他应用略低于公司平均水平。随着中游业务上量，公司整体毛利率会较现在有所降低。 过去几年公司在全球布局研发、销售、总部建立共享服务中心，不断完善信息化管理体系，为公司未来成长修筑国际化的“高速公路”，目前“高速公路”已经基本修筑完成，未来期间费用不会随收入线性增长，期间费用率会逐步下降，盈利能力的弹性更高。 关注公众号，回复“入群”，可添加管理员微信，拉您入调研室交流群。