港股公司信息更新报告：产能利用率分化，等待新一轮行业上行周期

关注科创板上市前后交易波动，等待半导体上行周期，维持“买入”评级 全球晶圆代工行业景气度面临阶段性下滑压力，我们下调2023年收入预测至23.9亿美金（前值26.2亿）；8寸盈利改善超预期，上调2023年净利润预测至4.0亿美金（前值3.7亿）；下游库存去化及需求复苏有望驱动代工企业回暖，维持2024年收入和净利润预测分别为28.0亿/4.5亿美金，新增2025年收入预测为33.9亿美金，对应2025年净利润为5.8亿美金。当前股价31.9港元对应2023年1.5倍PB，考虑公司有望于科创板上市对港股PB估值的摊薄影响后，其PB估值将接近上一轮半导体下行周期底部位置，关注科创板上市对其短期交易面影响，等待未来新一轮半导体周期上行阶段估值抬升机会，维持“买入”评级。 2022Q4半导体行业景气度回落，8寸及12寸产能利用率分化 2022Q4公司营收6.3亿美元，环比基本持平、符合此前公司指引；其中8寸收入环比上升3.5%，12寸收入环比继续下降5.3%，侧面显示8寸及12寸晶圆产能利用率出现分化。2022Q4毛利率为38.2%，环比上升1.0个百分点，超出公司指引35%~37%区间。受其他非经营性收益影响，录得归母净利润1.59亿美元创季度新高。公司指引2023Q1公司收入环比持平，毛利率环比下降至32-34%区间，主要由于12寸折旧增加、8寸年修、以及递延奖金影响。 主动放缓扩产以缓解产能利用率及盈利压力，等待下游库存去化及需求回暖半导体行业仍处在景气度下行阶段，全球主流晶圆代工厂均面临产能利用率继续回落压力。尽管公司8寸特色工艺平台客户需求相对稳定，然而12寸面临产能利用率、部分产品价格下行、以及折旧增加压力，我们预计2023年公司净利润面临双位数下滑压力。公司主动放缓12寸扩产进程以减轻产能利用率及盈利压力，无锡12寸一期后续30K扩产规划递延至2023年下半年完成，无锡12寸二期计划2023H1开始建设、目标2024年下半年开始投产。伴随下游整机品牌、IC设计公司库存去化过程结束，有望驱动晶圆代工环节经营企稳。 风险提示：监管政策变动、客户拓展不及预期、经济复苏不及预期。 财务摘要和估值指标