半导体设备行业系列跟踪报告之二：短期扰动不改国产化大趋势

短期扰动不改国产化大趋势 ——半导体设备行业系列跟踪报告之二 作者：光大证券电子通信组首席刘凯，执业证书编号：S0930517100002光大证券电子通信分析师杨德珩，执业证书编号：S0930522110003 2023年02月15日 证券研究报告 核心观点 目录 估值处于底部区间，22年业绩预告表现优异景气度回升静待时日，国产化确定性增强美国出口管制影响较大，有待进一步消化23H2半导体行业景气度有望回升 投资建议 风险分析 1.1、半导体设备行业估值处于底部区间 行业近期受到美国出口管制、晶圆厂招标延迟、景气度下滑等影响，估值PE≈60x处于历史底部区间； 估值修复需静待美国出口管制利空消化以及行业景气度回升。 资料来源： 、光大证券研究所整理；股价截止时间 ； 尽管受到疫情、美国出口管制以及景气度下行等影响，2022年半导体设备行业除光力科技外业绩预告整体表现优异，2023年有望维持快速增长。 1.2、半导体设备2022年度业绩预告表现优异 营业收入 归母净利润 营业收入 归母净利润 扣非归母净利润 PS PE 营业收入 归母净利润 扣非归母净利润 排序 证券代码 证券简称 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4 2022 2022 2022 2022 2022 2022 2022 2022 半导体设备 2022/3/31 2022/6/30 2022/9/30 2022/12/31 2022/3/31 2022/6/30 2022/9/30 2022/12/31 上限 下限 上限 下限 上限 下限 1 002371.SZ 北方华创 21.36 33.08 45.68 45.38 2.06 5.48 9.31 6.64 145.50 23.50 21.50 9 56 156.00 135.00 26.00 21.00 24.00 19.00 YoY（%） 50.0% 51.4% 78.1% 29.3% 183.2% 130.9% 167.7% 58.4% QoQ（%） -39.2% 54.9% 38.1% -0.7% -50.7% 165.5% 69.9% -28.7% 2 688012.SH 中微公司 9.49 10.23 10.71 16.97 1.17 3.51 3.25 3.47 47.40 11.40 9.00 14 59 47.40 47.40 12.00 10.80 9.40 8.60 YoY（%） 57.3% 39.1% 45.9% 63.9% -14.9% 35.4% 123.9% -26.1% QoQ（%） -8.3% 7.7% 4.8% 58.4% -75.0% 199.2% -7.3% 6.7% 3 688072.SH 拓荆科技-U 1.08 4.16 4.68 6.93 -0.12 1.20 1.29 1.28 16.85 3.65 1.75 19 86 17.20 16.50 4.00 3.30 1.90 1.60 YoY（%） 86.2% 658.4% 79.2% 80.6% 15.0% -1336.5% 65.9% 1111.7% QoQ（%） -72.0% 286.6% 12.7% 48.1% -212.9% -1110.3% 7.8% -1.4% 4 688082.SH 盛美上海 3.54 7.42 8.83 8.22 0.04 2.32 2.04 2.19 28.00 6.60 6.80 14 59 29.00 27.00 7.20 6.00 7.40 6.20 YoY（%） 28.5% 111.9% 90.9% 54.1% -88.6% 346.9% 245.9% 86.5% QoQ（%） -33.7% 109.7% 19.0% -6.9% -96.3% 5287.9% -12.1% 7.3% 5 688037.SH 芯源微 1.84 3.21 3.92 4.63 0.32 0.37 0.74 0.49 13.60 1.93 1.35 14 95 14.20 13.00 2.10 1.75 1.50 1.20 YoY（%） 62.0% 35.0% 99.9% 64.6% 398.3% 29.5% 308.6% 103.9% QoQ（%） -34.7% 74.5% 22.4% 18.1% 33.6% 14.1% 99.0% -32.8% 6 688120.SH 华海清科 3.48 3.69 4.16 4.79 0.91 0.94 1.57 1.34 16.13 4.77 3.71 16 55 16.95 15.30 5.17 4.37 4.00 3.42 YoY（%） 192.9% 111.2% 66.3% 83.5% 121.6% 221.6% 102.5% 167.7% QoQ（%） 33.5% 5.9% 12.8% 15.1% 82.1% 3.5% 66.4% -14.7% 7 300567.SZ 精测电子 6.04 5.01 7.15 - 0.28 0.01 1.14 1.31 - 2.75 1.15 - 63 - - 2.85 2.65 1.25 1.05 YoY（%） 1.5% -28.0% 50.1% -56.1% -99.1% 218.5% 1230.8% QoQ（%） -5.8% -17.0% 42.6% 187.8% -97.3% 14658.9% 14.8% 8 300604.SZ 长川科技 5.38 6.51 5.65 - 0.71 1.74 0.80 1.60 - 4.85 4.20 - 57 - - 5.20 4.50 4.55 3.85 YoY（%） 82.4% 72.0% 42.9% 60.1% 285.5% 101.1% 79.8% QoQ（%） 21.5% 21.1% -13.2% -19.9% 144.8% -53.8% 98.5% 9 300480.SZ 光力科技 1.20 1.49 1.65 - 0.20 0.24 0.20 0.15 - 0.80 0.59 - 81 - - 0.94 0.65 0.64 0.54 YoY（%） 165.7% -4.8% 9.3% 155.3% -52.4% -7.1% -59.2% QoQ（%） -32.4% 23.7% 11.4% -46.9% 19.8% -17.8% -21.9% 资料来源：、光大证券研究所整理；股价时间为；营收和净利润值由年营收及净利润预告中值减去前三季度历史值得来； 目录 估值处于底部区间，22年业绩预告表现优异景气度回升静待时日，国产化确定性增强美国出口管制影响较大，有待进一步消化23H2半导体行业景气度有望回升 投资建议 风险分析 2.1、2023年全球半导体设备销售额同比预计有所下滑 根据SEMI最新预测数据（2022年12月），原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年创下1085亿美元的新高，连续三年创纪录，较2021创下的1025亿美元行业纪录增长5.9%。预计2023年全球半导体制造设备市场总额将收缩至912亿美元，2024年将在前端和后端市场的推动下反弹。 2.2、半导体设备景气度回升尚需时日 2022年12月：中国半导体月度销售额为126.3亿美元，同比下滑26.4%；中国半导体器件用机器及装置进口月度累计值为1241.8亿元，同比下滑9.3%，行业景气度回升尚需时日。 2.3、中国半导体设备国产化确定性不断增强 2021年中国半导体设备销售额全球占比仅2%，是国产化的核心领域； 目前大力提高中国大陆半导体设备供应商的竞争力，对保障中国半导体产业链安全具有显著的溢出效益，预计国产化核心逻辑将不断强化，维持中长期重点推荐。 目录 估值处于底部区间，22年业绩预告表现优异景气度回升静待时日，国产化确定性增强美国出口管制影响较大，有待进一步消化23H2半导体行业景气度有望回升 投资建议 风险分析 3.1、美国出口管制新规梳理 2022年10月7日，美国商务部产业安全局（简称“BIS”）宣布了一系列在《出口管理条例》下针对中国的出口管制新规，其中包含了多个出口管制分类编码（简称“ECCN编码”）的新增和调整、新增3个外国直接产品规则、新增2个最终用户和最终用途限制，以及更新了31个未经核实清单（简称“UVL清单”）并新增了UVL清单转实体清单的机制。 主要针对以下三类对象： 1.先进计算芯片：添加了包括3A090、4A090两个编码，分别涵盖了先进计算芯片和超级计算机产品。对于3A090“先进计算芯片”的定义或范围是同时满足：基础计算单元算力之和超过4800TOPS，I/O传输接口的传输速率大于600GB/s；对于4A090“超级计算机”的定义则是满足：一个计算“系统”，在41,600立方英尺或更小的范围内，具有100或以上双精度（64位）每秒千万亿次浮点运算或200或以上单精度（32位）每秒千万亿次浮点运算的集体最大理论计算能力。 2.先进制程设备：禁止满足以下条件的先进制程设备、零部件、元器件、软件技术的出口：用于生产16/14nm以下制程的非平面晶体管结构（即FinFET和GAAFET）逻辑芯片、生产128层或以上NAND以及生产18nm以下制程的DRAM。 3.从事先进芯片和先进制程的美国实体：“美国实体”的定义相对比较模糊和宽泛，既包括美国公民、美国绿卡持有者，也包括美国法人（及其分支机构）、甚至任何地理位置在美国的主体，既包括直接的销售、转运行为，也包括协助促成销售、转运，还包括为中国境内相关公司提供服务。 28nm以下先进制程扩产受限，未来扩产基本集中在28nm及以上的成熟制程，目前暂时影响不大。 3.2、中芯国际影响梳理-逻辑芯片 中芯京城 北京 2024年达10万片/月（一期），二期将根据实际需求适时启动 12英寸28nm及以上 2022-2025 中芯深圳 深圳 2022年扩产至4万片/月，预计2022年开始生产 12英寸28nm及以上 2022-2023 中芯临港 上海 计划扩产10万片/月，2022年1月4日正式启动建设 12英寸28nm及以上 2023-2025 中芯天津 天津 计划扩产10万片/月，2022年8月26日正式启动建设 12英寸28-180nm及以上 2024-2026 3.3、长江存储影响梳理-3DNAND芯片 目前3DNAND主流集中在128L左右； 限制128L及以上和实体清单将影响未来二期的扩产计划； 3.4、长鑫存储影响梳理-DRAM芯片 目前长鑫技术节点集中在19-17nm，技术节点与头部相差两代以上； 限制18nm将影响后续二期18nm以下的扩产计划； 3.5、美国出口管制新规升级梳理 据《环球时报》援引媒体消息称，美国、荷兰和日本三国的国家安全事务官员2023年1月27日在白宫结束高级别谈判，就限制向中国出口一些先进的芯片制造设备达成协议，将把美国于2022年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰阿斯麦、日本东京电子和尼康等公司，限制向中国出口一些先进的芯片制造设备，其中将包括但不限于先进制程的光刻系统。目前并没有对外公布达成协议的计划，由于荷兰和日本仍需敲定各自的最终法律安排，实际落实计划可能需要数月时间。 影响： DUVArFi主要用于45-28nm的制程，但工艺改良后可以做到14-7nm，而按照美国的要求，一旦进一步限制荷兰和日本两国的先进光刻系统，ArFi光刻机将会受到限制，进而影响到45-28nm的扩产进程。目前预期除EUV光刻机之外，部分先进ArFi光刻机会被限制出口，而剩余的光刻机类型将会符合美国对28nm以下先进制程的限制，进而不会影响到目前28nm及以上的扩产计划，后续还需要持续关注协议的实施情况。 (nm) (nm) g-line 436 800-250