电子行业事项点评：从台积电2022Q4季报研判行业景气度

从台积电2022Q4季报研判行业景气度 2023年1月16日 证券研究报告行业点评 行业事项点评电子投资评级上次评级 看好看好 莫文宇电子行业首席分析师执业编号：S1500522090001联系电话：13437172818邮箱：mowenyu@cindasc.com 韩字杰联系人邮箱：hanzijie@cindasc.com 信达证券股份有限公司CINDASECURITIESCO.,LTD北京市西城区闹市口大街9号院1号楼邮编：100031 从台积电2022Q4季报研判行业景气度 2023年01月16日 本期内容提要: 台积电发布最新季报，2022Q4营收处于指引下限。1月12日，台积电发布2022年第四季度运营报告并召开法说会。业绩方面，台积电2022Q4实现营业收入6,255亿新台币，同比+42.8%、环比+2.0%；折合199.3亿美元，同比+26.7%、环比-1.5%，处于此前指引下限（199-207亿美元）。分下游看，汽车、HPC和IoT增长强劲，全年同比增长74%、59%和47%，其中HPC已成为公司最主要的收入来源（占总营收41%）。分工艺节点看，台积电5nm&7nm营收占比持续提升，28nm成熟制程需求保持强劲。 2023年业绩指引：上半年公司业绩仍将承压，下半年实现同比增长。公司给出2023年指引：2023Q1预计实现营收167-175亿美元，中值171亿，环比-14.2%、同比-2.7%；预计2023Q1毛利率53.5%-55.5%，环比下降8.7-6.7pct、同比下降2.1-0.1pct；全年预计营收同比小幅增长，其中H1同比下滑个位数百分比，H2实现同比增长。 2023年资本支出预期同比下滑，行业下半年或将迎来复苏。2022Q4台积电资本支出108.2亿美元，全年资本支出362.9亿美元。公司给出2023年资本支出指引为320-360亿美元，较2022年有所下降，其中70%用于先进制程，20%用于特殊工艺，10%用于先进封装、掩膜制造及其他。公司法说会表示，2022年下半年半导体产业链库存已现抑制势头，但由于消费电子、PC、数据中心等下游需求疲软，预计半导体行业周期将于2023H1到达底部，并于2023年下半年开始复苏。 跟随行业景气度趋势，关注结构性投资机遇，低位布局静待复苏。2022年初以来，受国内疫情反复影响，下游需求走弱，厂商库存压力加大，叠加地缘政治、美联储加息等外部因素，电子行业未能走出下跌趋势， 2022年全年电子（申万）指数跌幅达36.5%，已步入配置区间。展望 2023年，受景气度复苏、预期转暖等多重因素催化，右侧即将开启，我们认为应该关注行业结构性投资机遇：半导体方面，我们预计库存端2023H1将出现拐点，资本开支端绝对值仍创新高但边际调整下滑， 产品端汽车电子等新兴应用起势，看好优质模拟/射频IC设计企业布局机会、SiC/Chiplet等低渗透率新技术驱动赛道、半导体设备虽景气 度回暖、特种IC持续受益自主可控和国产化。消费电子方面，汽车电 子、VR/AR等领域发展迅速，行业成长属性强化，我们认为消费电子已进入配置区间，布局机遇凸显，看好手机市场安卓复苏机遇、汽车电 动智能化催生的投资机会、VR/AR明星配角、光伏储能布局提供附加动力。被动元件方面，价量拐点将至，行业周期有望回暖，我们预计随着行业周期回暖，叠加企业在新领域的战略布局逐步兑现，被动元件 业绩有望改善。 风险因素：先进技术研发不及预期；汽车、HPC等需求释放不及预期；晶圆代工产能过剩风险。 目录 22Q4营收处于指引下限，预计23H2行业迎来触底反弹4 关注结构性投资机遇，低位布局静待复苏7 风险因素10 表目录图目录 图1：2022Q4台积电营业收入环比小幅下降4 图2：2022Q4台积电归母净利润保持增长4 图3：2022Q4台积电利润率持续改善4 图4：2022Q4台积电晶圆代工ASP达到5,384美元/片4 图5：台积电按下游营收结构反映半导体行业长期方向5 图6：台积电下游环比增速，HPC、汽车保持增长5 图7：台积电7/5nm制程占比稳步提升5 图8：28nm制程需求保持强劲5 图9：台积电2022全年资本支出为363亿美元6 图10：台积电预计2023年资本支出320-360亿美元（十亿美元）6 图11：2022年全年电子行业领跌申万一级7 图12：2023年前两周电子行业表现平淡，但平淡中孕育机遇7 图13：2023年年初以来电子（申万）二级板块涨跌幅（截至1月13日）7 图14：电子行业季度营收及同比（亿元,%）8 图15：电子行业季度归母净利及同比（亿元,%）8 图16：电子行业子板块近�个季度营收（亿元）8 图17：电子行业子板块近�个季度归属净利润（亿元）8 图18：全球智能手机出货量及同比（百万部，%）8 图19：全球主要国家汽车销量及同环比（万辆，%）8 图20：全球PC出货量及同比（百万部，%）9 图21：全球各品牌TWS耳机出货量（百万部，%）9 图22：全球主要品牌智能手表出货量及同比（百万部，%）9 图23：设备投资将拉动相关电子元器件产品需求（%）9 22Q4营收处于指引下限，预计23H2行业迎来触底反弹 台积电2022Q4实现营业收入6,255亿新台币，同比+42.8%、环比+2.0%；折合199.3亿美元，同比+26.7%、环比-1.5%，处于此前指引下限（199-207亿美元）。2022年全年实现营业收入22,638.9亿新台币，同比+42.6%；折合758.8亿美元，同比+33.5%。Q4单季度收入按美元计算环比下滑，主要受到终端市场需求疲软和客户库存调整影响，产能利用率有所下降。出货量方面，公司2022Q4晶圆出货量为3,702Kpcs（等效12英寸），同比-0.6%、环比-6.8%，但由于成本改善和美元升值带来的外汇损益，公司2022Q4毛利率同比提升9.5pct至62.2%，超出此前指引（59.5%-61.5%）。 图1：2022Q4台积电营业收入环比小幅下降图2：2022Q4台积电归母净利润保持增长 资料来源：台积电官网，Bloomberg，信达证券研发中心资料来源：台积电官网，Bloomberg，信达证券研发中心 毛利率 营业利润率 利润率 图3：2022Q4台积电利润率持续改善图4：2022Q4台积电晶圆代工ASP达到5,384美元/片 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 5,000 4,000 3,000 2,000 1,000 0 晶圆出货量（kpcs，等效12寸）ASP（美元/片，右轴） 6,000 5,000 4,000 3,000 2,000 1,000 2020Q1 2020Q2 2020Q3 2020Q4 2021Q1 2021Q2 2021Q3 2021Q4 2022Q1 2022Q2 2022Q3 2022Q4 0 2020Q1 2020Q2 2020Q3 2020Q4 2021Q1 2021Q2 2021Q3 2021Q4 2022Q1 2022Q2 2022Q3 2022Q4 资料来源：台积电官网，Bloomberg，信达证券研发中心资料来源：台积电官网，Bloomberg，信达证券研发中心 细分板块来看，2022年全年汽车、HPC和IoT增长强劲，同比分别增长74%、59%和47%。其中，HPC成为公司最主要的收入来源，2022年占比达到41%，智能手机占比下滑至39%，尽管智能手机需求疲软，但随着智能手机单机含硅量的提升，2022年仍实现28%的同比增长。此外，2022年DCE业务同比增长1%。展望后续，我们认为随着电车智能化持续渗透、万物互联时代逐步到来，汽车、HPC和IoT用芯片仍将是半导体行业的重要驱动力。从连 续多个季度的环比高速增长数据可以看出，成熟制程的车用芯片和先进制程的HPC需求强 增长的趋势或已确立（其中，汽车、HPC分别保持9个、8个季度的环比提升）。 图5：台积电按下游营收结构反映半导体行业长期方向图6：台积电下游环比增速，HPC、汽车保持增长 100% 80% 60% 40% 20% 0% HPC智能手机IoT汽车消费电子其他 2020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q 2021Q32021Q42022Q12022Q22022Q3 HPC智 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% -60 2020Q1 2020Q2 2020Q3 2020Q4 2021Q1 2021Q2 2021Q3 2021Q4 2022Q1 2022Q2 2022Q3 2022Q4 资料来源：台积电官网，信达证券研发中心资料来源：台积电官网，信达证券研发中心 5nm&7nm营收占比持续提升，28nm成熟制程需求保持强劲。先进制程方面，2022年全年5nm/7nm/16nm制程营收占比分别为26%/27%/13%，且客户7nm平台产品逐渐向5nm平台延伸。公司N3制程已在2022Q4实现风险量产，由于客户需求超出公司供应能力，公 司预计N3制程在2023年将保持满产，并在下半年开始贡献营收；且N3E将于下半年实现量产。成熟制程方面，2021Q4开始，公司28nm节点成熟制程营收增速大幅提升，2022年四个季度同比增速中枢保持在约30%水平，反映出该技术节点景气度反转。在汽车需求依旧强劲、公司车用芯片产能仍无法满足客户需求情况下，我们认为公司28nm及以上成熟制程有望保持成长性。 图7：台积电7/5nm制程占比稳步提升图8：28nm制程需求保持强劲 5nm40/45nm 0.15/0.18um 100% 80% 60% 40% 20% 0% 7nm65nm0.25um+ 16/20nm90nm 28nm0.11/0.13um 2.5 2.0 1.5 1.0 0.5 2020Q1 2020Q2 2020Q3 2020Q4 2021Q1 2021Q2 2021Q3 2021Q4 2022Q1 2022Q2 2022Q3 2022Q4 0.0 28nm制程营收（十亿美元）同比（右轴） 40% 30% 20% 10% 0% -10% 2020Q1 2020Q2 2020Q3 2020Q4 2021Q1 2021Q2 2021Q3 2021Q4 2022Q1 2022Q2 2022Q3 2022Q4 资料来源：台积电官网，信达证券研发中心资料来源：台积电官网，信达证券研发中心 2022Q4台积电资本支出108.2亿美元，2022年全年资本支出362.9亿美元。公司也对2023 年资本支出给出了指引：公司预计2023年资本支出320-360亿美元，较2022年有所下降，其中70%用于先进制程，20%用于特殊工艺，10%用于先进封装、掩膜制造及其他。根据公司法说会：在美国，计划在亚利桑那州建立两个先进制程工厂，其中Fab1将于2024年生产N4制程，Fab2将于2026年生产N3制程；在日本，计划2024年开始量产制程为12/16nm和22/28nm的特殊工艺；在欧洲，正与客户洽谈建立汽车特殊工艺的工厂；在中国台湾， N3产品（台南）已实现量产，N2（新竹、台中）计划2025年实现量产；在中国大陆，将 继续扩产南京28nm产能。 图9：台积电2022全年资本支出为363亿美元图10：台积电预计2023年资本支出320-360亿美元（十亿美 元） 资料来源：Bloomberg，信达证券研发中心资料来源：台积电官网，Bloomberg，信达证券研发中心 公司预计2023H1产业链库存触底，半导体行业在2023H2有望迎来复苏。公司法说会表示，2022年下半年半导体产业链库存已现抑制势头，但由于消费电子、PC、数据中心等下 游需求疲软，预计半导体行业周期将于2023H1到达底部，并于2023年下半年开始复苏。公司给出2023年指引：2023Q1预计实现营收167-1