【天风电子】软板双雄鹏鼎/东山成长新逻辑，安全估值边际+长期空间兼具

【天风电子】软板双雄鹏鼎/东山成长新逻辑，安全估值边际+长期空间兼具 鹏鼎控股：受益苹果新一轮创新景气度向上，定增扩产进军高端硬板打开成长空间，投资封装基板关联公司加强半导体布局软板：1) 苹果各产品线主力供应商，23年苹果新一轮创新景气度向上：短期来看淡季不淡，22Q4疫情影响需求递延到23Q1，维持23Q1销量预期0.6 亿，23年iPhone维持2.4-2.5亿预期，叠加苹果Q2-Q3发布新硬件MR（~50万销量预期）;长期关注MR降成本渗透及配置更多健康功能iWatch的增长（无创血糖监测等）2) 车载：22年H2通过国内最大电池厂认证，目前15万/年产能用于供货，扩产周期半年，持续受益汽车智能化渗透。 定增40亿用于高端英板SLP及HDI等，强势进军汽车电子、服务器市场，未来预期高端硬板营收占比50%，预期硬板毛利率高于公司目前整体水平，盈利能力持续优化。 具体投资项目：1） 22亿用于高阶HDI及SLP扩产项目（总投资42亿），有望新增高阶HDI及SLP年产能500万平方英尺以上产能，预期23-26年逐年投产，2) 8亿用于汽车电子/服务器板（总投资11亿），预计新增汽车HDI板120万平方英尺/年+、服务器板180万平方英尺/年+，预期23年H2汽车高端硬板开始供货；3) 5亿用于数字化转型（总投8亿）。 投资封装基板关联公司加强半导体布局：公司以货币方式认缴礼鼎半导体1，511.3350万美元注册资本（总拟增资新增2，159.0500万美元注册资本），礼鼎主营高阶半导体封装载板的研发、生产和销售（包括RDL、BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM等载板材料），21、22H1营收为12.15、6.89亿元，归母净利润为1.89、1.2亿（对应净利率15.6%、17.4%） 预计公司22/23/24年归母净利润为47/52/59亿元，目前市值下对应23年12.5x 东山精密：同样受益苹果新一轮创新景气度向上，叠加特斯拉单车价值量15x增量，为14xPE特斯拉产业链具安全估值边际标的软板：23年导入苹果新机模组板（10美金），保证公司23-24年增长，此外，系统板每年仍有2-3美金新增单机价值量 特斯拉单车实现价值量从 21年1000元预期成长到1.5万元（白车身小件/中大件、中搭建，水冷板、电池软板、电池托盘、车载触控显示模组等），聚焦特斯拉软板和精密结构件，辅以北美汽车/tier 1硬板业务：预计22/23/24年新能源营收占比7.5%/12.5%/21%，盈利能力持续提升，中长期展望净利率10%。