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科技2023年度策略:半导体投资四象限 消费重启、科技自主、世代工材、三创场景

电子设备2022-12-30唐泓翼长城证券键***
科技2023年度策略:半导体投资四象限 消费重启、科技自主、世代工材、三创场景

证券研究报告行业专题报告 2023年度策略:半导体投资四象限 消费重启、科技自主、世代工材、三创场景 长城证券研究院科技首席:唐泓翼执业证书编号:S10705211200012022.12.30 一、历史复盘:半导体基钦周期3~5年,费半领先库存拐点1Q~2Q 历史复盘:全球半导体基钦周期约3~5年,形成库存四象限:主动加库-》被动加库-》主动去库-》被动去库。 指数与库存关系:费城半导体指数上涨拐点领先存货周转天数高点1~2个季度。 当前判断:费半指数10月初已构建底部拐点,22Q4行业进入被动去库存,本轮库存水平或于23Q1开始向下。二、需求端:消费电子有望复苏,汽车/HPC需求结构性增长 手机:预计23Q3全球智能手机同比增速有望由负转正,全年出货量预计增长4%,5G手机仍保持19%高增速。 PC及Tablet:预计23年全球PC及平板出货量下降6%,出货量或高于19年水平,商用PC呈现强劲需求。 可穿戴设备:预计23年全球可穿戴设备出货量有望重续加速成长,同比增速有望达到5%。 服务器:预计23年AI/视频等持续驱动云服务资本支出,全球服务器出货量增速有望达到4%。 汽车:新能源汽车逆势增长,预计23年销量将增长至1500万台,增速达到50%。三、产能端:晶圆厂产能利用率松动,或至23H2全面回升 当前利用率跟踪:预计22Q4全球前五大晶圆厂产能利用率下降至94%,明年初部分厂商或下滑至80%。 23年利用率研判:预计晶圆代工厂产能利用率或至2023年下半年才会全面回升。四、库存端:库存调整或长于预期,至23Q2~23Q3回归至90~100天合理水平 细分领域库存拆解:22Q3下游应用终端去库存加速,上游半导体供应端库存显高位,库存天数季增约7%。 库存研判:预计本轮库存于22Q3~22Q4达到高峰,判断或至23Q2~23Q3恢复至合理水位(90~100天)。五、价格端:存储价格暴跌,预计全球IC平均单价于23Q1~23Q2止跌 价格先行指标:存储价格是半导体行业风向标,10月平均单价环比大幅下降20%。 价格指数研判:22年10月全球半导体价格指数环比下降2%,预计于23Q1~23Q2止跌。 需求 3次下降区间+4大核心驱动力 ——1996年至今超300个月份全球半导体销售额 新应用驱动硅含量提升,半导体市场CAGR从10%提升至15% 供需结构当前半导体库存调整或至23H1,半导体单价预计领先1个季度企稳存储芯片是半导体风向标产业链轮动 存储芯片 价格下跌 约2个 月后 主动 去库存 半导体产品 平均单价下跌 存储芯片 库存下降 主动去库存率先调整 半导体行业存储芯片库存 库存下降下降至低点 完成调整 企稳 半导体行业 库存上升 存储芯片 价格企稳 主动 提库存 约2个 月后 半导体产品 平均单价回升 短期需求波动 影响 产能利用率 硅片出货量 长期需求结构增长 决定 设备资本支出 全球前5大晶圆厂产能利用率+3大代工厂季度资本支出 ——1996年至今超100个季度晶圆厂产能利用率 晶圆厂产能利用率随半导体需求短期波动 产能 8次库存调整大周期中,75%需2~4个季度调整至阶段性最低点 ——1996年至今超100个季度全球前60大半导体厂商库存水平 当前库存调整或延续4个季度至23H1回落至90~100天合理区间 库存 价格 存储是半导体风向标+模拟芯片周期性弱+Micro呈现脉冲上涨 ——1996年至今月度7大集成电路细分产品价格 预计半导体单价于23Q1止跌,领先库存调整结束1个季度 一、坐看消费电子需求重启,重点关注“龙头低估”企业 深度回调后,消费需求重启:半导体龙头过去2年深度回调超60%,2023年随着消费需求重启,行业龙头有望迎来戴维斯双击,重点关注卓胜微、韦尔股份、闻泰科技、北京君正、时代电气、中芯国际、澜起科技、圣邦股份。 二、硬科技自主可控,材料设备替代深水区 半导体设备&材料替代深水区:国内晶圆厂加速扩产,推进半导体设备及材料国产化进程,重点关注拓荆科技、北方华创、中微公司、盛美上海、沪硅产业、安集科技。 特种IC需求坚定:国防军工自主可控,特种IC高景气延续,重点关注紫光国微、复旦微电、国博电子、振华风光、铖昌科技、臻镭科技。 信创市场加速启动:信创落地浪潮袭来,预计2023年中国信创市场规模同比增长37%,重点关注龙芯中科、中科曙光、兆易创新、紫光国微、江波龙、纳思达。 三、下一代工艺材料,中国半导体换道超车 第三代半导体材料之SiC:下代功率器件核心材料,重点关注闻泰科技、斯达半导、士兰微、华润微、扬杰科技。 先进工艺换道超车之Chiplet:先进封装Chiplet预计21~25年复合增速达46%,重点关注芯原股份、晶方科技、长电科技、通富微电、华天科技。 四、三大创新场景,驱动半导体硅含量第5波浪潮 新能源汽车重塑产业链:“一升三化”世纪变革,重点关注北京君正、闻泰科技、韦尔股份、斯达半导。 AR/VR初露尖角:硬件设备出货量攀升,预计21年~26年全球VR/AR市场规模CAGR达39%,重点关注歌尔股份、全志科技、联创电子。 机器深度智能:机器替代人工势不可挡,机器视觉市场成长可期,重点关注海康威视、奥比中光、永新光学。 公司名称 成长驱动力 细分行业 市值 (亿元) 22Q3营收环比 22Q3归母净利润环比 22Q3归母净利润同比 23年净利润预期中值 23年预计利润 增速 PE(2023E) 22Q3股价涨跌幅 22Q2公募持仓 22Q3公募持仓 中芯国际 龙头低估 制造 3,235 3% -8% 51% 121 -2% 27 -16% 16% 15% 韦尔股份 龙头低估&新兴下游-新能源汽车 设计-数字芯片 923 -22% -109% -109% 56 26% 16 -37% 16% 6% 时代电气 龙头低估 轨交设备 768 9% 31% 36% 28 15% 28 -16% 52% 22% 澜起科技 龙头低估 设计-数字芯片 722 -7% -15% 55% 20 49% 36 -13% 29% 6% 闻泰科技 龙头低估&新兴下游-新能源汽车&行业趋势-SiC 半导体IDM+手机ODM+光学模组 662 -1% 12% -6% 41 41% 16 -44% 20% 6% 圣邦股份 龙头低估 设计-模拟芯片 628 -13% -25% 11% 12 26% 51 -23% 37% 30% 卓胜微 龙头低估 设计-模拟芯片 616 -14% -20% -55% 17 23% 37 -35% 23% 9% 北京君正 龙头低估&新兴下游-新能源汽车 设计-数字芯片 342 2% -21% -21% 13 27% 26 -30% 12% 5% 北方华创 国产替代-设备 设备 1,203 38% 70% 168% 28 38% 43 1% 19% 15% 中微公司 国产替代-设备 设备 614 5% -7% 124% 14 27% 43 -8% 26% 13% 盛美上海 国产替代-设备 设备 339 19% -12% 246% 7 19% 48 10% 59% 35% 拓荆科技-U 国产替代-设备 设备 277 13% 8% 66% 4 52% 67 92% 60% 42% 沪硅产业-U 国产替代-材料 材料 477 10% 1% 1630% 3 50% 148 -22% 21% 12% 安集科技 国产替代-材料 材料 137 7% -9% 221% 4 69% 32 22% 32% 10% 紫光国微 国产替代-信创&国产替代-特种IC 设计-数字芯片 1,138 30% 26% 45% 40 38% 28 6% 28% 25% 纳思达 国产替代-信创 设计-数字芯片 746 3% -22% 60% 29 39% 26 -15% 24% 22% 兆易创新 国产替代-信创 设计-数字芯片 688 -22% -33% -34% 31 21% 22 -34% 27% 15% 龙芯中科 国产替代-信创 设计-数字芯片 347 -18% -130% -155% 4 101% 88 -23% 7% 11% 中科曙光 国产替代-信创 计算机硬件 320 -17% -54% 50% 20 30% 16 -18% 7% 3% 江波龙 国产替代-信创 设计-存储模组 247 -33% -177% -160% 5 73% 54 -47% 0% 0% 公司名称 成长驱动力 细分行业 市值 (亿元) 22Q3营收环比 22Q3归母净利润环比 22Q3归母净利润同比 23年净利润预期中值 23年预计利润 增速 PE(2023E) 22Q3股价涨跌幅 22Q2公募持仓 22Q3公募持仓 复旦微电 国产替代-特种IC 设计-数字芯片 580 8% 10% 70% 14 35% 40 16% 43% 11% 国博电子 国产替代-特种IC 军工电子 382 -18% -14% 41% 7 38% 53 -5% 0% 21% 振华风光 国产替代-特种IC 军工电子 240 60% 185% 38% 5 52% 53 16% 0% 31% 铖昌科技 国产替代-特种IC 军工电子 135 -88% -90% 244% 2 34% 55 -1% 7% 15% 臻镭科技 国产替代-特种IC 设计-模拟芯片 129 -40% -52% 5150% 2 37% 68 69% 29% 26% 斯达半导 新兴下游-新能源汽车 &行业趋势-SiC 分立器件 559 18% 25% 116% 11 39% 50 -16% 21% 10% 歌尔股份 新兴下游-AR/VR 精密零组件 577 30% 50% 10% 55 23% 11 -21% 11% 5% 联创电子 新兴下游-AR/VR 光学元件 132 6% 59% 11% 5 72% 25 -11% 16% 9% 全志科技 新兴下游-AR/VR 设计-数字芯片 128 -19% -85% -87% 4 14% 30 -35% 3% 2% 海康威视 新兴下游-机器视觉 安防设备 3,230 8% -11% -31% 191 24% 17 -16% 10% 5% 永新光学 新兴下游-机器视觉 设计-数字芯片 95 -3% -25% 15% 3 26% 28 -22% 12% 1% 奥比中光-UW 新兴下游-机器视觉 设计-数字芯片 87 -38% -31% -8% -1 -51% -88 -43% 24% 2% 华润微 行业趋势-SiC 制造 698 -6% -4% 14% 30 14% 24 -19% 16% 12% 士兰微 行业趋势-SiC 分立器件 468 -6% -47% -41% 16 46% 28 -38% 15% 6% 扬杰科技 行业趋势-SiC 分立器件 275 -4% 10% 54% 15 28% 19 -31% 14% 4% 长电科技 行业趋势-Chiplet 封测 410 23% 33% 15% 36 9% 11 -20% 6% 3% 华天科技 行业趋势-Chiplet 封测 264 -10% -38% -54% 14 9% 19 -14% 4% 2% 通富微电 行业趋势-Chiplet 封测 253 14% -45% -63% 14 30% 18 -2% 5% 3% 芯原股份-U 行业趋势-Chiplet IP授权&芯片量产 222 3% 56% -25% 1 126% 161 -11% 29% 18% 晶方科技 行业趋势-Chiplet 封测 121 -19% -70% -80% 6 42% 19 -33% 3% 2% 一、复盘:半导体基钦周期3~5年,费半领先库存拐点1Q~2Q 22Q3全球半导体市场规模同比下降3%,10月单月环比下降11% 全球智能手机出货量连续三季度下跌,PC出