2023 年 IC 设计产业展望

FubonResearch 2022年11月29日 2023年IC設計產業展望 持平大盤 等待曙光 等待IC庫存調整結束，下一波規格升級啟動 ◆2023年新CPU平台及架構改變帶動BMC成長率高於Server市場 ◆中國智慧型手機面板升級至AMOLED ◆中國車用市場啟動國產化需求 ◆投資首選為聯詠(3034TT)、信驊(5274TT)、矽力-KY(6415TT) 800.00 700.00 600.00 500.00 400.00 300.00 200.00 100.00 x1.2 1.0 0.8 0.6 0.4 0.2 -0.0 2021/11/192022/2/192022/5/192022/8/192022/11/19 IC設計-類股指數相對大盤績效(右軸) 資料來源：Freepik IC設計產業指數及相對大盤績效圖 資料來源：富邦投顧 黃瑞君 (886-2)2781-5995ext.37111 martina.huang@fubon.com 2023年Server新CPU平台及架構改變帶動BMC成長率高於Server Server架構改變將帶動BMC成長優於整體Server市場，包含ARM-basedCPU滲透率提高，以及non-computing如networking、storage、workingstation等需求逐漸增加，我們預估2023年整體BMC晶片出貨量YoY+10%。信驊的BMC晶片升級主要跟隨著Server新CPU平台，新產品ASTM2600主要搭配Intel新平台SapphireRapids及AMD的Genoa，2022年AST2600佔BMC出貨比重為15-20%。預估2023年AST2600比重為25%，未來3年將逐漸取代舊平台成為主流規格，帶動信驊產品平均單價及毛利率提升。 中國智慧型手機面板升級至AMOLED 雖然2023年智慧型手機市場展望仍不佳，但因面板價格大幅下跌而出現規格升級趨勢，由TFT轉向AMOLED。就市場面來觀察，大陸品牌廠商積極採用BOE、華星光及天馬OLED面板導入2023年新機種，因晶圓代工產能受限及技術競爭力等，目前具量產能力僅聯詠及瑞鼎，其中聯詠取得大部分中國品牌市場。 中國車用市場啟動國產化需求 中國車用PowerIC市場主要仍被歐美晶片大廠壟斷，在地緣政治因素影響下，將開始啟動國產替代需求，而目前積極在佈局車用市場為矽力、納芯微、思瑞浦及聖邦微。其中矽力技術發展持續提升，除了原先出貨的infotainment外，也逐步打入bodycontrol，應用於車窗、座椅控制等智能座艙，中長期目標為儀表板及ADAS等與安全相關的系統。目前矽力看到潛在車用市場每台產值為40-50美元，在電動 車市場帶動下，預測未來每台產值將達200美元。 IC設計產業核心持股評價表 公司 股票代號 評等 11/29 價格(元) 目標價(元) FY22F EPS(NT$)FY23F FY24F FY22F PE(x)FY23F FY24F FY22F PB(x)FY23F FY23F 瑞昱 2379TT 中立 314.5 260 33.37 24.68 31.18 9.4 12.7 10.1 3.8 3.9 3.4 義隆 2458TT 中立 87.9 80 7.23 5.40 6.81 12.2 16.3 12.9 3.0 3.0 2.8 聯詠 3034TT 買進 293 320 44.30 27.91 30.20 6.6 10.5 9.7 2.7 2.9 2.7 智原 3035TT 中立 165.5 140 9.97 9.21 9.48 16.6 18.0 17.5 4.2 4.0 3.7 原相 3227TT 中立 93.4 85 7.45 1.54 2.62 12.5 60.6 35.6 1.4 1.4 1.4 創意 3443TT 買進 727 600 26.53 26.99 29.02 27.4 26.9 25.1 12.4 10.8 9.4 譜瑞-KY 4966TT 中立 782 700 61.72 46.84 55.56 12.7 16.7 14.1 3.8 3.5 3.1 立積 4968TT 中立 132.5 100 1.90 2.35 5.98 69.8 56.5 22.1 5.3 5.1 4.3 祥碩 5269TT 中立 739 620 37.96 33.23 44.23 19.5 22.2 16.7 3.0 2.9 2.6 信驊 5274TT 買進 2150 2200 55.43 65.75 79.88 38.8 32.7 26.9 18.3 16.2 14.0 矽力-KY 6415TT 買進 467 530 16.72 17.66 22.28 27.9 26.4 21.0 6.2 5.3 4.4 群聯 8299TT 中立 326.5 280 30.55 25.64 30.41 10.7 12.7 10.7 1.7 1.6 1.5 資料來源：富邦投顧預估 等待IC庫存調整結束，下一波規格升級啟動 因雙11銷售及美國假期需求預測不樂觀，全球通膨、中國經濟低迷等影響持續到 2023年，景氣回復仍需要時間，因此富邦預測2023年消費性電子包含LCDTV、PC、智慧型手機出貨量都呈現年減，僅Server可維持穩定成長。短期庫存調整可望於1H23進入尾聲，因消費性電子需求仍保守，因此我們僅能預期部分終端市場如智慧型手機面板及Server有規格升級需求，因此我們投資首選為Server的面板升級相關個股為聯詠(3034TT)、信驊(5274TT)。下一波規格升級如WiFi7、PCIEGen5、車用晶片國產化等將落在2024年，首選為矽力-KY(6415)。 IC設計營收可望於1Q23落底，需求旺季為2H23 4Q22多數仍在產業需求淡季及調整庫存階段，僅面板相關晶片有急單現象，目前初步看來1Q23為產業需求谷底，我們認為已逐漸接近此波向下循環谷底，2Q23手機、Server等消費性電子仍將有新機備貨需求，但PC庫存較高，需要較長時間消化，預計要到2Q23才會見底。我們預估IC設計季營收YoY低點為1Q23，2Q23開始逐漸復甦，因新機種推出時間多為2H23，拉貨動能可望轉強。 在產品單價方面，4Q22除了Server、車用晶片價格仍穩定外，晶片價格趨勢仍向下，消費性、PC相關晶片、PowerIC、OLED驅動IC價格下跌幅度約5-10%，大尺寸跌幅縮減至低個位數，大陸相關晶片如MCU、HDTDDI價格已跌回疫情前水準附近，而網通晶片如WiFi晶片因4Q22需求開始轉弱，價格亦開始鬆動。整體來看，因晶片價格下跌時間有落差，我們預期1Q23面板相關晶片價格可望止跌回穩，消費性及PC相關晶片價格跌幅縮減，而網通晶片因修正時間較晚，預期1Q23仍有較大的價格壓力。而2Q23後因下游品牌廠商陸續開始為新機種備貨，整體晶片價格將趨於穩定。 而在成本端方面，因地緣政治因素，晶圓代工價格2023年仍難有大幅議價空間，部分IC設計公司表示1H238吋晶圓代工可望有折讓，但2023年TSMC仍將調漲4-6%，在成本端難降低的環境下，IC設計未來將以轉製程來降低成本，等待下一波新規格升級趨勢出現提升毛利率。 展望2023年，因消費性電子需求仍保守，因此我們僅能預期部分終端市場如智慧型手機面板及Server有規格升級需求，下一波規格升級如WiFi7、PCIEGen5、車用晶片國產化等將落在2024年。 圖表1：2020-2023年IC設計季營收預估單位:百萬元 120,000 60% 54% 50% 100,000 39% 40% 37% 32% 30% 30% 30% 80,000 28% 25% 20% 20%20% 17% 60,000 10% 7% 0% 40,000 ‐10% ‐17% ‐19% ‐20% ‐21% 20,000 ‐27% ‐30% ‐ ‐40% 1Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q23 3Q23 4Q23 ICdesignsalesYoY 資料來源：富邦投顧整理 2023年消費性電子仍保守，Server受景氣影響較低 因雙11銷售及美國假期需求預測不樂觀，全球通膨、中國經濟低迷等影響持續到2023年，景氣回復仍需要時間，因此我們預估2023年智慧型手機出貨量年減2%，LCDTV出貨量年減1.7%，而PC需求量年減12%，NB需求量年減14%，回到接近疫情前水準。以目前來看，Server受景氣影響較低，2023年雖然中國市場展望保守，但美國雲端需求仍穩健成長，因此我們預估2023年Server出貨量年增5%。 圖表2：2009-2025年Server出貨量預估單位:百萬台 資料來源：富邦投顧預估及整理 2023年Server新CPU平台及架構改變帶動BMC成長率高於Server Server架構改變將帶動BMC成長優於整體Server市場，包含ARM-basedCPU滲透率提高，需要的BMC的數量為x86架構的2-3倍。以及non-computing如networking、storage、workingstation等需求逐漸增加，2021年non-computing佔整體BMC比重低於10%，而Switch/Storage佔Server市場比重為20-30%。因此我們預估2023年整體BMC晶片出貨量YoY+10%。 信驊的BMC晶片升級主要跟隨著Server新CPU平台，新產品ASTM2600主要搭配Intel新平台SapphireRapids及AMD的Genoa，2022年AST2600佔BMC出貨比重為15-20%。AMD新ServerCPU平台Genoa於4Q22開始出貨，而Intel新平台SapphireRapids將於2Q23小量供貨，於2H23放量，因此預估2023年AST2600比重為25%，未來3年將逐漸取代舊平台成為主流規格，帶動信驊產品平均單價及毛利率提升。 圖表3：2020-2023年BMC出貨量預估單位:百萬顆 2514% 12% 20 10% 15 8% 6% 10 4% 5 2% - 0% 2020 2021 2022F 2023F x86ARMnoncomputingYoY 資料來源：富邦投顧預估及整理 另外，Meta為降低Server成本，2023年將開始採用miniBMC架構，每台ServerBMC的單價為目前架構的3倍以上，初步預期一台Server搭載一顆regularBMC及4顆miniBMC。信驊的MiniBMC代號為AST1030，於4Q22開始量產出貨，2023年將放量，我們預估2023年miniBMC出貨量為150萬顆，佔營收比重為 4%。 圖表4：Meta架構改變新增miniBMC需求 資料來源：信驊、富邦投顧整理 中國智慧型手機面板升級至AMOLED 雖然2023年智慧型手機市場展望仍不佳，但因面板價格大幅下跌而出現規格升級趨勢，由TFT轉向AMOLED。根據Omdia預測，2023年LTPS-AMOLED總出貨量預計將增加到4.6億片、年增4%，LTPO-AMOLED出貨量則預計增長至1.86億片、年增25%。 在驅動IC方面，預期AMOLED驅動IC將轉為RAMless架構，降低成本，配合柔性AMOLED面板結構的調整，讓一部分柔性AMOLED面板產品的成本與報價有機會可以降低至對標RigidAMOLED面板。就市場面來觀察，大陸手機品牌廠商積極採用BOE、華星光及天馬OLED面板導入2023年新機種，因晶圓代工產能受限及技術競爭力等，目前具量產能力僅聯詠及瑞鼎，其中聯詠取得大部分中國品牌市場。海思雖為最具競爭力的大陸競爭對手，但未來恐受限於華為。 圖表5：手機各類型驅動IC出貨量預測單位:百萬顆 資料來源：Omdia,富邦投顧 中國車用市場啟動國產化需求