【中金机械】东威科技：发布四款量产新设备，创新效率加速提升公司近

【中金机械】东威科技：发布四款量产新设备，创新效率加速提升 公司近况 12月30日，公司公告正式公开发布四款新产品：1）mSAP移载式VCP设备；2）太阳能垂直连续硅片电镀设备（第三代设备）；3）垂直连续陶瓷电镀设备；4）水平镀三合一设备（水平DSM+PTH+FCP设备）。 评论 顺应PCB高阶化趋势，公司技术创新能力行业领先。 根据Prismark，mSAPHDI板2021年占全球HDI市场的18%，伴随电子产品向更加轻薄、精细化方向发展，预计2026年占比提升至23%，产值CAGR有望达10.2%，高于PCB总体的4.6%。 而中国大陆PCB高端产能占比较低，未来仍有结构升级空间，我们判断其增速或将高于全球增速。 采用mSAP技术的封装载板更轻薄（板材最薄可达36μm，对比普通PCB厚度0.1-3mm），线路更精细（线宽/线距最小可达8μm，对比普通PCB线宽/线距约50μm以上），对电镀设备的均匀性、可靠性等指标要求较为严苛，过去多由日韩等外资及中国台湾厂商垄断。 我们认为，公司推出mSAPVCP设备，标志着其在电镀设备领域技术创新的领先性，往前看公司有望凭借高性价比优势进行国产替代。纵向延伸PCB其他工序，提升单线设备价值量。 公司推出水平镀三合一设备，向PCB电镀的前道工序（除胶渣和化学沉铜）拓展。 根据公司披露，三合一设备为国内首创，公司预计有望打破国外龙头对水平镀的垄断，单台价格约2000万元。 我们认为公司在水电镀环节份额较高，目标客户与三合一设备重合度较高，具备协同效应，前后道工序衔接有望提升价值量。深耕电镀底层工艺，横向拓展打开新应用场景，创新效率加速提升。 1）光伏垂直连续电镀铜：我们认为光伏电镀铜有望成为N型时代金属化的主流路线之一，目前行业处于0到1阶段，估计2023年有望进入中试密集期，2024年有望进入小规模量产。 公司推出光伏第三代垂直连续硅片电镀设备，速度达8000片/小时，电镀均匀性R≤10%，破片率要求＜1‰，公司计划于1H23出货。我们认为第三代设备性能相较此前出货设备有较大幅度提升，处于行业领先水平，具备较强竞争力。 2）陶瓷基板垂直连续电镀：主要面向半导体及芯片领域的陶瓷/玻璃产品的电镀加工，根据公司披露，目前陶瓷行业多采用龙门电镀，公司推出国内首台垂直连续陶瓷电镀设备。 盈利预测与估值 维持2022年和2023年盈利预测不变。当前股价对应2023年40.5倍市盈率。 维持跑赢行业评级和176.60元目标价，对应2023年50.0倍目标市盈率，较当前股价有23.4%的上行空间。 风险 订单交付不及预期；复合铜箔产业化不及预期；新产品拓展不及预期；行业竞争加剧超出预期；PCB景气度下行超出预期。