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【中金机械】东威科技:发布四款量产新设备,创新效率加速提升公司近

2022-12-30未知机构九***
【中金机械】东威科技:发布四款量产新设备,创新效率加速提升公司近

【中金机械】东威科技:发布四款量产新设备,创新效率加速提升 公司近况 12月30日,公司公告正式公开发布四款新产品:1)mSAP移载式VCP设备;2)太阳能垂直连续硅片电镀设备(第三代设备);3)垂直连续陶瓷电镀设备;4)水平镀三合一设备(水平DSM+PTH+FCP设备)。 评论 顺应PCB高阶化趋势,公司技术创新能力行业领先。 根据Prismark,mSAPHDI板2021年占全球HDI市场的18%,伴随电子产品向更加轻薄、精细化方向发展,预计2026年占比提升至23%,产值CAGR有望达10.2%,高于PCB总体的4.6%。 而中国大陆PCB高端产能占比较低,未来仍有结构升级空间,我们判断其增速或将高于全球增速。 采用mSAP技术的封装载板更轻薄(板材最薄可达36μm,对比普通PCB厚度0.1-3mm),线路更精细(线宽/线距最小可达8μm,对比普通PCB线宽/线距约50μm以上),对电镀设备的均匀性、可靠性等指标要求较为严苛,过去多由日韩等外资及中国台湾厂商垄断。 我们认为,公司推出mSAPVCP设备,标志着其在电镀设备领域技术创新的领先性,往前看公司有望凭借高性价比优势进行国产替代。纵向延伸PCB其他工序,提升单线设备价值量。 公司推出水平镀三合一设备,向PCB电镀的前道工序(除胶渣和化学沉铜)拓展。 根据公司披露,三合一设备为国内首创,公司预计有望打破国外龙头对水平镀的垄断,单台价格约2000万元。 我们认为公司在水电镀环节份额较高,目标客户与三合一设备重合度较高,具备协同效应,前后道工序衔接有望提升价值量。深耕电镀底层工艺,横向拓展打开新应用场景,创新效率加速提升。 1)光伏垂直连续电镀铜:我们认为光伏电镀铜有望成为N型时代金属化的主流路线之一,目前行业处于0到1阶段,估计2023年有望进入中试密集期,2024年有望进入小规模量产。 公司推出光伏第三代垂直连续硅片电镀设备,速度达8000片/小时,电镀均匀性R≤10%,破片率要求<1‰,公司计划于1H23出货。我们认为第三代设备性能相较此前出货设备有较大幅度提升,处于行业领先水平,具备较强竞争力。 2)陶瓷基板垂直连续电镀:主要面向半导体及芯片领域的陶瓷/玻璃产品的电镀加工,根据公司披露,目前陶瓷行业多采用龙门电镀,公司推出国内首台垂直连续陶瓷电镀设备。 盈利预测与估值 维持2022年和2023年盈利预测不变。当前股价对应2023年40.5倍市盈率。 维持跑赢行业评级和176.60元目标价,对应2023年50.0倍目标市盈率,较当前股价有23.4%的上行空间。 风险 订单交付不及预期;复合铜箔产业化不及预期;新产品拓展不及预期;行业竞争加剧超出预期;PCB景气度下行超出预期。