【天风通信】源杰科技 公司聚焦光通信领域光芯片，磷化铟为衬底、I

【天风通信】源杰科技 公司聚焦光通信领域光芯片，磷化铟为衬底、IDM模式，产品覆盖2.5G\10G\25G\50GPAM4DFB\硅光大功率芯片，是国内少数具备25G光芯片生产能力的厂商。 市场规模：2021年全球光通信用光芯片市场146亿元，其中10G、25G及以上市场分别占19%、73%。 国内光芯片厂商虽占全球市场份额25%左右，但仍以中低速率为主，25G国产化率20%、25G以上仅为5%，国产替代空间广阔。公司收入结构：速率划分2.5G约占4.5成、10G约占4.5成、25G约占1成；终端市场划分 光纤宽带7-8成、基站1成、数通1.5成。 综合毛利率65%左右，好于MACOM、联亚、全新以及仕佳光子等公司。 产品竞争力及下游客户：公司受益于宽带10GPON升级以及4G\5G基站传输建设，10GDFB全球市场出货量占据20%份额，处于龙头地位，超越住友、三菱。 25GDFB已应用于国内运营商5G基站前传，数通领域25G CWDM4光芯片已实现对全球知名科技公司的供货，25G磷化铟芯片在对外销售的国内厂商中排名第一。目前主要客户：A客户（关联公司）、旭创科技、海信宽带、新易盛、剑桥科技、铭普光磁等。 在研项目及长期增长点：50G、100G光芯片以及硅光直流光源大功率芯片；1550nm车载激光雷达光芯片。募投方向：拟募集资金9.8亿元投入10G及25G光芯片产线、50G光芯片产线等项目，超募5亿。 高管、员工参与战略配售。 招股书数据，公司预计22年收入2.8-3.3亿元，同比+20%到42%，归母净利润1-1.2亿元，同比+4.9%到25.9%。 IPO定价市值60.4亿元。