半导体行业报告：半导体国产替代逻辑持续加强

本周行情回顾 本周（12/12-16/12）SW半导体指数上涨0.12%，跑赢沪深300指数0.71个百分点，SW电子行业指数下跌0.39%，跑赢沪深300指数1.22个百分点。半导体行业各子行业涨跌幅：集成电路封测（6.09%）、模拟芯片设计（2.03%）、分立器件（0.12%）、电子化学品Ⅲ（-0.47%）、面板（-0.95%）、数字芯片设计（-0.99%）、半导体材料（-1.10%）、半导体设备（-3.33%）。 半导体设备中标数据 本周半导体设备中标情况：精测半导体中标1台6寸晶圆厂膜厚量测设备；3台8寸晶圆厂膜厚量测设备。 重要资讯 1）中央经济工作会议要求科技政策聚焦自立自强；2）中国就美国的芯片出口限制向WTO提出申诉；3）美国商务部将36家中国实体列入美出口管制“实体清单”；4）近期Arm确认无法向中国出口先进芯片设计IP Neoverse系列；5）索尼拟在日本熊本县投资建设图像传感器新工厂，该计划最快于2024年动工，次年投产；6）台积电 1nm 厂有望2026年动土，最快2027年试产、2028年量产；7）半导体制造设备全球总销售额2022年预计创1085亿美元的新高。 事件点评 1)美东时间12月15日，美国商务部发布公告，将25家中国实体从“未经验证清单”中移出，同时将寒武纪、上海集成电路设计研发中心、上海微电子装备、长江存储等36家中国实体列入美出口管制“实体清单”。 2)日本软银集团旗下英国芯片设计公司Arm公司近期确认，美国和英国不会批准向中国出口先进CPU芯片设计IP Neoverse。 我们观点： 被列入“实体清单”主要影响在于供应链的限制，如果涉及美国零部件、原材料、技术等占比超过一定比例将受到限制。近年来，美国持续加大对国内半导体产业发展的限制，半导体供应链国产替代需求迫切。在国产替代需求驱动下，半导体产业链相关环节有望迎来机遇，投资方面，建议关注：半导体设备及零部件、半导体材料、特种高性能计算及汽车芯片板块相关标的。 风险提示 半导体行业景气度持续下行；终端需求持续低迷；疫情给供应链造成的不确定性。 1美再将多家中国实体列入实体清单，持续看好国产替代逻辑 1)美东时间12月15日，美国商务部发布公告，将25家中国实体从“未经验证清单”中移出，同时将寒武纪、上海集成电路设计研发中心、上海微电子装备、长江存储等36家中国实体列入美出口管制“实体清单”。 2)日本软银集团旗下英国芯片设计公司Arm公司近期确认，美国和英国不会批准向中国出口先进CPU芯片设计IP Neoverse。 我们观点： 被列入“实体清单”主要影响在于供应链的限制，如果涉及美国零部件、原材料、技术等占比超过一定比例将受到限制。近年来，美国持续加大对国内半导体产业发展的限制，半导体供应链国产替代需求迫切。在国产替代需求驱动下，半导体产业链相关环节有望迎来机遇，投资方面，建议关注：半导体设备及零部件、半导体材料、特种高性能计算及汽车芯片板块相关标的。 2半导体设备招投标数据 本周半导体设备中标情况：精测半导体中标1台6寸晶圆厂膜厚量测设备； 3台8寸晶圆厂膜厚量测设备。 图表1：本周半导体设备中标数据 3国内半导体行业动态 【中央经济工作会议要求科技政策聚焦自立自强】 12月15日至16日，中央经济工作会议在北京举行。会议总结2022年经济工作，分析当前经济形势，部署2023年经济工作。李克强对明年经济工作作了部署。 会议要求，明年要坚持稳字当头、稳中求进，继续实施积极的财政政策和稳健的货币政策，加大宏观政策调控力度，加强各类政策协调配合，形成共促高质量发展合力。 产业政策要发展和安全并举。优化产业政策实施方式，狠抓传统产业改造升级和战略性新兴产业培育壮大，着力补强产业链薄弱环节，在落实碳达峰碳中和目标任务过程中锻造新的产业竞争优势。推动“科技－产业－金融”良性循环。 科技政策要聚焦自立自强。要有力统筹教育、科技、人才工作。布局实施一批国家重大科技项目，完善新型举国体制，发挥好政府在关键核心技术攻关中的组织作用，突出企业科技创新主体地位。提高人才自主培养质量和能力，加快引进高端人才。（来源：新华社） 【中国就美国的芯片出口限制向WTO提出申诉】 世界贸易组织（WTO）周四证实，中国就美国的芯片出口限制提出申诉。 中方此前已给出多次回应。中国商务部公告：“中方在世贸组织提起诉讼，是通过法律手段解决中方关注，是捍卫自身合法权益的必要方式。”商务部表示，美方近年来不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，阻碍芯片等产品的正常国际贸易，威胁全球产业链供应链稳定，破坏国际经贸秩序，违反国际经贸规则，违背基本经济规律，损害全球和平发展利益，是典型的贸易保护主义做法。 中国外交部发言人也表示，各国应当站出来，不能再对华盛顿的单边主义、保护主义听之任之了。这事关全球贸易体系稳定，更是国际道义所在。（来源：新华网，集微网等） 【美国商务部将36家中国实体列入美出口管制“实体清单”】 美东时间12月15日，美国商务部发布公告，将25家中国实体从“未经验证清单”中移出，同时将36家中国实体列入美出口管制“实体清单”。 加入“实体清单”的36家实体如下： Anhui Cambricon Information Technology Co.,Ltd. AVICResearch Institute for Special Structures of Aeronautical Composites AZUP International Group Co.,Ltd. Beijing HiFar Technology Co.,Ltd. Beijing Machinery Industry Automation Research Institute Co.,Ltd. Beijing UniStrong Science & Technology Co.,Ltd. Beijing VisionStrategy Technology Co.,Ltd. Cambricon (Hong Kong) Co.,Ltd. Cambricon (Kunshan) Information Technology Co.,Ltd. Cambricon Jixingge (Nanjing) Technology Co.,Ltd. Cambricon (Nanjing) Information Technology Co.,Ltd. Cambricon Technologies Corporation Limited Cambricon (Xi’an) Integrated Circuit Co.,Ltd. CETC Cloud (Beijing) Technology Co.,Ltd. CETC LES Information System Group Co.,Ltd. China Electronics Technology Group Corporation No. 28 Institute Chinese Academy of Sciences Institute of Computing Technology Guangdong Qinzhi Technology Research Institute Co.,Ltd. Hefei Core Storage Electronic Ltd. Key Laboratory of Information Systems Engineering Nanjing Aixi Information Technology Co.,Ltd. NanjingLES Cybersecurity and Information Technology Research Institute Co.,Ltd. Nanjing LES Electronic Equipment Co.,Ltd. Nanjing LES Information Technology Co.,Ltd. PXW Semiconductor Manufactory Co.,Ltd. Shanghai Cambricon Information Technology Co.,Ltd. Shanghai Integrated Circuit Research and Development Center Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co.,Ltd. Shanghai Suowei Information Technology Co.,Ltd. Suzhou Cambricon Information Technology Co.,Ltd. System Equipment Co.,Ltd. of the 28th Research Institute (Liyang)Tianjin Tiandi Weiye Technologies Co.,Ltd. Xiong’an Cambricon Technology Co.,Ltd. Yangtze Memory Technologies Co.,Ltd. Zhongke Xinliang (Beijing) Technology Co.,Ltd. Yangtze Memory Technologies (Japan) Inc. （来源：美国商务部网站） 【Arm确认无法向中国出口先进芯片设计IP Neoverse系列】 据《金融时报》报道，Arm公司已经确认，美国和英国不会批准向中国出口技术的许可，这将导致中国一些企业无法像往常一样自该公司购买最先进的芯片设计IP。 12月15日消息，日本软银集团旗下英国芯片设计公司Arm已经拒绝向中国企业出售先进CPU芯片设计IP——Neoverse V1和V2产品，涉及包括阿里旗下芯片设计公司平头哥半导体，以及其他中国芯片企业。 对此，Arm公司向媒体回应称：“Arm作为一家全球企业，我们致力于遵守适用在每个业务运营地区的所有出口法律和法规。我们一直在为包括阿里巴巴等中国合作伙伴提供能满足他们性能需求的优化解决方案，同时这些解决方案完全符合最新的出口管制合规性。” 据悉，这是Arm公司首次透露，其对中国禁售先进芯片设计IP产品。（来源：金融时报、集微等） 4海外半导体行业动态 【索尼拟在日本熊本县投资建设图像传感器新工厂】 据日经亚洲评论报道，索尼正考虑在日本熊本县投资数10亿美元建设一家新的智能手机图像传感器新工厂，从台积电在该地的制造工厂采购逻辑芯片。 报道称，该计划最快于2024年动工，并于次年投产。 台积电熊本工厂是由台积电与索尼、电装的合资工厂，该厂于2022年开始建设，计划于2024年底开始投产，将生产逻辑芯片，这是图像传感器的必要组件。为了满足市场需求，除了之前的宣布采用22/28纳米工艺并将月产能提高到5.5万片12英寸晶圆外，台积电还将利用12/16纳米FinFET工艺技术增强该厂生产能力。（来源：日经亚洲评论） 【台积电 1nm 厂有望2026年动土】 晶圆代工龙头台积电此前预计 3nm 制程将于第4季度量产， 2nm 于2025年量产，近期 1nm 也有消息。 据中国台湾经济日报报道，台积电 1nm 新厂此前已确定落脚竹科龙潭园区，该园区相关负责人15日受访时透露，竹科龙潭园区三期扩建先导计划已上报，若一切顺利，目标2026年中即可供厂商展开建厂作业。 业界认为，这意味着台积电1纳米厂最快2026年中可开始动土，最快2027年试产、2028年量产，届时台积电海外厂区最先进制程应仍在3纳米。（来源：中国台湾经济日报） 【半导体制造设备全球总销售额2022年预计创新高】 SEMI最近报告指出，原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年创下1