燕东微：燕东微首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

北京燕东微电子股份有限公司招股说明书 来着 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的 风险因素，审慎作出投资决定。 北京燕东微电子股份有限公司 BeijingYanDongMicroElectronicCo.,Ltd. （北京市朝阳区东直门外西八间房） 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 保荐机构（主承销商） （北京市朝阳区安立路66号4号楼） 发行人声明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A股） 发行股数 本次发行的股票数量为17,986.5617万股，本次发行均为新股，不涉及股东公开发售股份，公开发行股份数量为本次发行后已发行股份总数的15%。 每股面值 人民币1.00元 每股发行价格 人民币21.98元 发行日期 2022年12月7日 拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后已发行股份总数 119,910.4111万股 保荐机构（主承销商） 中信建投证券股份有限公司 招股说明书签署日期 2022年12月13日 重大事项提示 发行人提醒投资者特别关注本公司本次发行的以下事项和风险，并认真阅读招股说明书正文内容： 一、风险提示 本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书的“风险因素”部分，并特别注意下列事项： （一）半导体工艺技术升级迭代风险 分立器件及模拟集成电路业务方面，发行人典型产品包括数字三极管、ECM前置放大器、浪涌保护器件、射频功率器件等，采用的制造工艺以双极工艺为主。与MOS工艺相比，传统的双极工艺在功耗、饱和度、速度、输入阻抗、集成度等方面具有劣势，且应用领域相对较窄，市场容量较为有限，技术迭代较慢。此外，随着新的应用场景不断涌现，产品迭代速度较快，发行人需要根据市场需求不断优化产品设计，升级产品制造工艺，提升产品性能和质量管控水平，同时还要压缩单芯片面积，降低生产成本，提升产品的性价比。因此，如果出现成本更低或者性能更优的同功能的MOS工艺产品，而发行人未能对产品成本有效控制、未能持续优化产品设计提升产品性能，或新产品研发不及时，可能会削弱发行人产品的市场竞争力，市场占有率也会随之下降，甚至导致产品在终端应用中被替代，将会对发行人的收入规模产生消极影响。 特种集成电路及器件方面，近年来，随着技术的持续发展，特种集成电路及器件技术呈现高传输速率、小型化、专用化、模块化、系统化的发展趋势。该业务是发行人业绩的重要来源，若发行人无法及时跟进技术发展趋势，对特种集成电路设计及相关工艺进行推陈出新，特种集成电路及器件业务的规模将受到影响，进而影响发行人的持续盈利能力。此外，相比于竞争对手，发行人特种集成电路及器件生产线自动化程度有待进一步提高，可能对生产周期、生产成本造成不利影响，不利于保证产品交期和提高产品工艺、性能的一致性，可能导致公司在行业竞争中因交付速度和价格因素受到不利影响。 晶圆制造业务方面，发行人主要面向消费电子领域，代工客户需求更新迭 代非常迅速，且产品品种较多。与对标公司相比，目前发行人产能较小，不利于发挥规模经济效应，可能在行业竞争中因产能问题产生成本劣势和供货劣势，不利于开发新客户及维护现有客户。此外，发行人MOS工艺平台的覆盖范围较华润微、士兰微、华虹半导体小，屏蔽栅MOS和超级结MOS工艺平台仍在小批量试生产过程中，而上述对标公司均已实现量产，导致公司在行业竞争中处于后发劣势。如果发行人工艺平台与客户产品匹配出现偏差、新品流片周期较长或者工艺平台的更新不能满足客户的技术需求变化，则可能导致发行人无法保证产品开发交付的时效性，进而对订单收入产生消极影响。 封装测试服务方面，发行人的封装服务主要包括QFN、SOT及DFN等形式，面向消费类产品，该类产品将持续向更薄、更轻、更小的方向发展；华润微、士兰微为配合MOS和IGBT的封装需求，功率器件封装以大功率的TO系列和模块系统封装为主。发行人未对3D封装和系统级封装等先进封装技术进行布局，如果发行人未能及时跟进客户的需求变动并对封装测试生产工艺进行更新，则可能在与封装测试领域其他企业的竞争中处于劣势，对发行人的封装测试业务业绩产生不利影响。 从发行人报告期内各业务收入构成来看，报告期内，发行人的主营业务收入主要来自特种集成电路及器件、晶圆制造服务和分立器件及模拟集成电路三类业务。2019年、2020年、2021年和2022年1-6月，上述三类业务主营业务收入占比合计分别为70.95%、87.78%、95.10%和98.31%。发行人没有持续扩大发展封测服务业务的规划，未来发展重心在于上述三类业务。如果上述三类业务发生前述风险，则可能较大程度影响公司的持续盈利能力。 （二）行业周期性及发行人经营业绩波动风险 报告期各期，公司主营业务收入分别为100,688.18万元、97,868.95万元、198,518.16万元和112,846.84万元，2020年小幅下降，2021年迅速增长，呈现出一定的波动；净利润分别为-17,605.11万元、2,481.57万元、56,915.53万元及31,855.51万元，2019年亏损，自2020年起扭亏为盈，净利润持续增长，同样存在一定波动。 发行人的收入增长主要受下游市场需求、产品技术升级迭代等因素影响， 其中，2020年主营业务收入与2019年基本持平，主要是由于一方面特种集成电路及器件、晶圆制造两项业务收入增长明显，另一方面原子公司新相微2019年12月起不再纳入合并范围，2020年相关收入减少，上述因素相抵后导致2020年主营业务收入基本保持不变；2021年因下游市场需求增长，发行人特种集成电路及器件、晶圆制造两项业务单价增长显著，收入实现快速增长。毛利率方面，公司报告期各期主营业务毛利率分别为21.68%、28.66%、40.98%和40.73%，毛利率逐渐提高。公司的毛利主要来自于特种集成电路及器件业务和晶圆制造业务等，毛利率的变动与产品收入结构、市场竞争程度等因素有关，且公司产品种类繁多，不同产品的性能、用途及成本、价格存在一定差异。随着公司收入的增长及毛利率的提升，公司净利润由负转正并显著增长。 公司身处半导体行业，半导体行业具有较强的周期性特征并与宏观经济和政治环境密切相关，是影响企业经营稳定性的重要因素。贸易摩擦的不确定性、政治环境波动等因素会造成市场整体波动，可能对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成不利影响。公司分立器件及模拟集成电路业务、晶圆制造业务、封装测试业务的终端应用以消费电子领域为主。报告期内，产品与方案板块方面，终端应用为消费电子领域的收入占比为40.51%、34.51%、25.88%和18.68%；制造与服务业务方面，终端应用为消费电子领域的收入占比为84.94%、 86.15%、75.13%和75.54%，占比较高。近期，因下游市场需求减少、厂商前期备货较多等原因，消费电子需求较疲软，已进入去库存阶段，消费电子市场芯片价格有所下降。虽然2022年上半年公司晶圆制造业务主要生产工艺平均单价较2021年上半年仍有上升，但目前已出现了一定的下降趋势。2022年上半年，发行人分立器件及模拟集成电路主要产品如浪涌保护器件、ECM前置放大器的单价也较2021年有所下降。消费电子市场的周期性波动可能会对发行人的经营业绩产生一定负面影响。如果消费电子等发行人所处下游行业整体出现较大周期性波动，公司未能及时判断下游需求变化，或者受市场竞争格局变化、公司产能利用率走低、研发不及预期等因素影响，导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司收入持续增长存在不确定性风险，短期内业绩会存在一定的下滑压力，公司主营业务毛利率也将面临下降风险，提请投资者关注。 （三）毛利率波动风险 公司报告期各期主营业务毛利率分别为21.68%、28.66%、40.98%和40.73%，毛利率呈上升趋势。公司的毛利主要来自于特种集成电路及器件产品，毛利率的变动与产品收入结构、市场竞争程度等因素有关，且公司产品种类繁多，不同产品的性能、用途及成本、价格存在一定差异。其中，公司晶圆制造毛利率分别为-35.99%、-33.39%、21.79%及19.82%，报告期内由负转正，但由于公司2021年生产线尚未达到满产状态，故虽然2021年晶圆制造业务毛利率为正，但仍低于同行业可比公司水平；封装测试业务毛利率分别为-24.41%、-8.41%、-19.92%及-23.04%，由于公司封装测试业务产线报告期内未完全达产、单位成本较高，报告期内毛利率持续为负，低于同行业水平。提请投资者关注公司晶圆制造及封装测试业务毛利率波动的风险。 （四）客户集中度较高的风险 2019年度、2020年度、2021年度和2022年1-6月，公司向前五大客户的销售收入占营业收入的比例分别为45.60%、44.12%、40.13%和39.09%。公司客户相对集中，如果未来公司主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求下降或调整采购策略，可能导致公司订单下降，从而对公司经营业绩产生不利影响。 （五）政府补助减少的风险 报告期各期，公司获得的计入当期损益的政府补助分别为2,804.22万元、 12,292.47万元、15,039.42万元和6,241.04万元，占同期归属于公司普通股股东的净利润比例分别为-22.31%、210.16%、27.32%和20.38%。未来，国家对半导体产业的鼓励政策可能面临调整，公司未来获得政府补助的情况存在不确定性，从而对公司的利润规模产生一定的不利影响。 （六）与募集资金运用的相关风险 公司本次募集资金拟投资项目中的“基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目”已完成项目备案、环评等相关手续，并已实现部分设备的购置与搬入，一阶段预计将于2023年4月试生产，2024年7月产品达产，二阶 段预计将于2024年4月试生产，2025年7月项目达产。该项目实施后公司固定 资产规模将大幅增加，而募投项目投资回收期较长，因此在短期内募投项目新增折旧和摊销或将对发行人经营业绩产生一定的影响；同时如果发生公司12英寸线工艺平台开发遇到技术瓶颈、未采购到能够满足产线运行的设备、项目建设进度不及预期、市场环境发生重大不利变化、产能无法消化等情形，公司募集资金投资项目产生的收入及利润水平未实现既定目标，公司则可能面临无法按既定计划实现预期收益的风险。