电子行业纪要（长电、隆利、精测电子、蓝特）-调研纪要

一、隆扬电子线上会议（一）董秘简单介绍公司概况隆扬电子(昆山)股份有限公司成立于2000年3月13日，是一家电磁屏蔽材料专业制造商，主要从事电磁屏蔽材料的研发、生产和销售，致力于为客户提供高质量的电磁屏蔽材料及完善的电磁干扰解决方案。 公司电磁屏蔽类产品主要包括导电布、导电布胶带、屏蔽绝缘复合胶带、吸波材料、导电布泡棉、全方位导电海绵、SMT导电泡棉等，聚焦于消费电子领域，在笔记本电脑、平板电脑、智能手机、智能可穿戴设备等电子产品上起到电磁屏蔽功能，实现电磁兼容的效果。 同时，公司也从事部分绝缘材料的研发、生产和销售，产品包括陶瓷片、缓冲发泡体、双面胶、保护膜、散热矽胶片等，应用于上述消费电子产品中，起到绝缘、缓冲保护、吸音减震、散热等效能。 凭借优秀稳定的产品品质和快速响应客户需求的能力，公司获得了下游客户的广泛认可，进入了行业一流消费电子企业的供应链体系，包括苹果、惠普、华硕、戴尔等国际知名终端品牌商和富士康、广达、仁宝、和硕、英业达、立讯精密、长盈精密、东山精密等行业内知名电子代工服务企业。 公司与上述知名客户建立了长期稳定的合作关系，在市场上有良好的品牌口碑和声誉。 未来，我们将秉持一贯的经营理念，为员工创造发展机会，为客户提供真正价值，为股东谋求长期利益。踏实经营，在追求公司发展的同时，也要兼顾环境保护，善尽社会责任。 致力于将公司打造成为国际领先的电磁屏蔽与散热解决方案提供商，坚决在这一细分领域做大做强。 （二）主要问题及答复1.请介绍一下公司的垂直产业链优势？ 公司通过整合产业链，现已拥有从材料前体到模切产品的较为完整的电磁屏蔽材料垂直产业链体系。 子公司富扬电子主要掌握卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术，能进行电磁屏蔽材料真空磁控溅射、电镀等前端工序的加工，再交付给隆扬电子、川扬电子等进行模切等后端工序的加工，最终形成符合客户要求的产品。 垂直产业链布局为公司带来了两个优势：第一，电磁屏蔽材料的金属镀层工艺是前端制造的关键一环，决定了产品的屏蔽效能。 公司具备独立的材料前体加工能力，一方面有利于降低产品成本，另一方面保证了原材料品质的一致性；第二，当客户对产品性能提出差异化、定制化需求时，公司无需向其他供应商采购，而是通过改进材料工艺配方，开发出符合客户要求的新产品，一方面提高了公司响应客户的能力，另一方面也能促进公司在材料研发方面的创新，从而提升公司的整体实力。 随着电子行业的快速发展，市场对电磁屏蔽材料性能的要求将持续提升，而材料制造工艺的进步是电磁屏蔽材料行业发展的源动力。公司凭借在电磁屏蔽材料垂直产业链上的布局，将在未来竞争中获得更大的优势。 2.请介绍一下公司的交易模式？ 依据与终端品牌商及电子代工服务企业的交易模式不同，公司将销售模式划分为终端品牌商指定交易模式和电子代工服务企业自主交易模式，具体如下：(1)终端品牌商指定交易模式公司提供的模切件被终端品牌商写入其终端产品的设计图面中，公司作为模切件供应商被终端品牌商指定，公司的模切件由终端品牌商核定价格。 在终端产品量产阶段，终端品牌商将整机订单下达到产业链厂商，并逐级传导至各电子代工服务企业，电子代工服务企业根据其生产计划，按照终端品牌商设计图面中指定的模切件料号向公司下达采购订单，公司直接向电子代工服务企业交付产品。 电子代工服务企业在约定的信用期内按照终端品牌商核定公司模切件产品的采购价格与公司进行款项结算。 (2)电子代工服务企业自主交易模式电子代工服务企业根据其自身的生产加工需求自主向公司采购产品，通过框架协议及订单等方式与公司约定产品交付条件、结算账期等条款。 实际生产经营中，电子代工服务企业根据其自身生产加工情况及生产预测向公司下达采购订单并约定数量、采购价格等条款。电子代工服务企业在约定的信用期内按照双方自主协商确认的采购价格与公司进行款项结算。 3.公司的技术优势是什么？ 公司自成立以来一直专注于电磁屏蔽材料的研究和开发，始终重视技术创新，在设计能力和工艺技术上不断积累，能制造导电布、导电布胶带、屏蔽绝缘复合胶带、吸波材料、导电布泡棉、全方位导电海绵、SMT导电泡棉等各类电磁屏蔽材料。 经过多年发展，公司现已掌握多项核心技术，包括卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术、屏蔽材料柔性化技术、连续化带状全方位导电海绵制备技术、高速精密成型技术、屏蔽绝缘胶带复合技术、非开模模切技术、异形模切及自动排废技术等。 上述核心技术应用在生产中，不仅能提高材料的屏蔽效能和精密程度，还能提高生产效率、降低生产成本，从而提升公司的盈利能力，为公司可持续快速发展提供坚实的保障。 此外，公司还积极关注下游行业的发展趋势，不断探索、研发更高附加值的新产品，并为客户提供定制化电磁屏蔽解决方案，深耕电磁屏蔽材料行业，保持在行业内的技术领先优势。 4.请介绍一下公司的发展规划与目标？ 公司秉承“满足员工、满足客户、发展企业、回馈社会”的经营理念，致力于成为国际领先的消费电子领域电磁屏蔽、绝缘、散热、缓震等解决方案提供商。 为有效实现这一战略目标，公司将紧跟消费电子行业的发展方向，增强技术研发实力，不断加强新型材料的研发力度，延伸公司产业链；持续进行技术创新，提高生产自动化水平，大力拓展国内外市场，提高产品的市场占有率。 公司依托自身出色的研发实力和丰富的EMI/EMC产品应用经验，以“智能制造升级、新材料应用开发”为目标，致力于打造新型电磁屏蔽材料研发制造中心平台，为客户提供一站式电磁波干扰、绝缘、散热、缓震解决方案。 未来三至五年，公司将抓住本次发行上市的历史机遇，以企业文化和愿景为引领，以技术研发和创新为驱动，以产品品质和服务为支撑，以客户需求和价值为导向，巩固公司在现有EMI/EMC产品市场的优势地位，争取在极薄EMI屏蔽膜、5G高频用挠性覆铜板、超薄两层挠性覆铜板、纳米石墨散热屏蔽复合材料等新型材料领域取得突破，推进智能制造在公司产品中的运用，提高新型材料在主营产品中的占比。 二、长电科技调研纪要1、一些晶圆厂也在布局先进封装，管理层怎么看未来先进封装这个市场的竞争格局，和晶圆厂相比，公司在先进封装的优势在哪？ 回复：IDM公司的封装、Foundry的封装、OSAT的封装长期在行业中并存，不是新业务模式，客户会根据不同的产品特性，业务模式选择不同的供应链模式。 基于可持续业务发展需求，中大规模客户也会采用双供应商采购供应模式。 中长期看，产业分工越来越明显，设计和IDM会把更大的投资放在产品开发上，把晶圆制造和封测越来越多的依靠专业生产制造工厂。先进封装随着Chiplet异构集成技术的发展，晶圆厂和封测企业的合作和分工越来越为重要。 2.5D、3D封装所需的晶圆内部的加工如TSV加工，硅转接板加工等工序属于晶圆厂制程的擅长，而晶圆，裸芯片(Die)之间的高密度互联和堆叠，以及和基板，接点的互联技术属于芯片后道成品制造环节的优势。 正如IDM厂在先进技术先进产品上越来越依靠和晶圆厂，OSAT厂的深度合作一样，在以Chiplet为代表的先进封装业务的发展过程中，晶圆厂和芯片后道成品制造厂之间的合作在客户的推动和支持下会更加紧密，形成良性互补，共同突破后摩尔定律时代集成电路技术进步的物理极限。 2、目前长电科技投资的100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目，及年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块目前产能如何，接下来的资本支出能否跟上公司的战略布局，如何面对目前台积电等芯片制造企业布局高性能封装行业的挑战？ 回复：公司2021年非公发募投项目中，年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产，但由于疫情反复的影响及国内通讯消费端市场存货调整带来的下行压力比原先规划有所放缓，具体达产进度及实施计划将视客户实际需求而定。 公司在过去两年通过持续的盈利和资产结构的改善，现金流能力显著提升，资产负债率下降，打好了发展基础。行业下行反而是公司发挥自身基础优势扩大投资和调整产能结构的机遇。 一方面下行周期设备交期明显改善，另一方面可以让公司更好的判断逆周期的需求方面，公司可借此机遇扩大投资，逐步调整产品结构，加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子，5G通信，高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，补充产能和业务短板，并平滑半导体周期波动带来的影响，积极满足客户对长电科技的中长期产能需求。 3、公司的XDFOI方案相比其他通过TSV的方案，在技术和成本上有什么优势吗？回复：我们XDFOI？ 技术平台，既有TSVless，也有TSV方案，根据客户的不同需求，可以提供完整灵活的方案。4、公司明年在国内和海外扩产的策略、以及投入比例。 回复：公司未来产能扩充将紧跟客户需求，以满足客户对长电科技中长期的产能需求。 公司充分受益于国内外双循环的市场发展，未来在国内的扩产以满足国内外客户针对国内市场的需求为主，海外工厂的扩产以满足国内外客户针对海外市场需求的产能布局要求为主。 目前公司海外工厂收入贡献接近2/3，国内客户对于高性能封装的需求也在逐渐增长，公司将根据国内客户的需求逐步加速高性能封装在国内外的扩产。 另外公司持续推进产能结构调整，已持续加大在5G通信，高性能运算，汽车电子，和高性能存储领域的产能扩张，积极投入到先进封装和高端测试领域，尤其在汽车电子行业补足公司产能短板和在chiplet技术领域，紧跟市场和需求，抓住新技术客户量产机遇。 通过持续聚焦在高附加值和高门槛领域，推动公司收入结构的优化。 5、chiplet技术在设计方和封测方的侧重点有何不同？哪方的贡献度大？ 需要相互配合吗？ 回复：Chiplet技术要求设计公司和封测厂有更加紧密的协同设计合作。 公司去年成立的设计服务事业部，协助和承接面向设计公司对chiplet产品的新的设计要求。 公司于今年11月完成向全资子公司长电科技管理有限公司增资至10亿元人民币，有助加速了长电科技上海创新中心验证线建设，此举即进一步强化了公司在上海的先端技术领域创新技术和产品研发能力，加速实现chiplet产业链协同设计、供应链联合创新的能力。 公司将逐渐发挥XDFOI？ 技术平台的多样性优势，未来公司将与国内外产业链共同合作，大力研发和布局interposer，siliconbridge和Hybridbonding技术方案，其中在interposer领域与晶圆厂合作为客户提供高效可靠的芯片到interposer和interposer到基板的互联；而对于互联密度要求更高的客户提供siliconbridge和Hybridbonding的技术及产能支持。 6、考虑到行业的竞争格局，明年是否在价格侧有压力，公司的策略会是怎样？ 回复：在国内消费类市场疲软的情况下，对于技术门槛比较低的传统封装这一类领域，价格压力比较明显。 这些年来长电科技通过跟国际领先的客户的合作当中，越来越倾向于像高性能的大尺寸高精度的这样的芯片的封装投入。 我们这三年来一直提出来资本开支要有针对性，避免同质性的竞争，是要通过我们在技术上的核心竞争力，通过我们在全球市场和头部客户磨练出来的工艺技术的核心竞争力，实现差异化的趋势。 所以我们觉得在传统领域的这个价格的压力，并不会对我们在高性能芯片上面的价值的提升产生明显的不良影响。 反而包括我们国内的客户，都在向高端的芯片转型，这一块恰恰也是长电科技希望加大和国内客户来合作的重要的领域。所以总体来说通过我们产品组合的不断的优化，公司整体的混合单价的ASP还是呈现一个上涨趋势。 这也是一个指标来验证我们通过产品组合的优化来提升附加价值这样的一个发展的方向。 7、公司对半导体周期的展望，特别是对国内通讯及消费类客户库存水平的看法，目前已经到了什么阶段？ 回复：对于整个半导体每过四五年都有这样的一轮周期，半导体行业也已经比较熟悉了