半导体行业报告：积塔公布多个设备中标结果，上海印发IC企业核心团队专项奖励办法

本周行情回顾 本周（28/11-02/12）SW半导体指数上涨0.58%，跑输沪深300指数1.94个百分点，SW电子行业指数下跌30.77%，跑输沪深300指数1.94个百分点。半导体行业各子行业涨跌幅：模拟芯片设计（3.18%）、电子化学品Ⅲ（2.52%）、半导体设备（1.14%）、集成电路封测（0.40%）、分立器件（0.36%）、数字芯片设计（-0.12%）、面板（-0.54%）、半导体材料（-0.78%）。 半导体设备中标数据 本周烁科精微中标上海积塔3台二氧化硅研磨机、1台钨金属化学机械研磨机；东京电子中标上海积塔2台I-line匀胶显影机、2台KrF匀胶显影机、1台I-line显影机、17台测试探针台；应用材料中标上海积塔7台碳化硅高温离子注入机、2台外延沉积设备。 重要资讯 1）上海市经济信息化委、市财政局印发《上海市集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法》。2）安路科技举办新品发布会推出凤凰系列、精灵系列旗下多款新品。3）粤芯半导体完成B轮战略融资全部用于三期项目的投资建设。4）芯华章发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E。5）环球晶圆在美12英寸硅片厂动土。 投资建议 IC设计板块从年初以来股价调整幅度较大，当前估值已经处于历史低位。尽管当前IC设计下游需求仍不明朗，但从行业库存水位看，行业库存预计将成改善趋势。伴随着库存的去化，以及后续需求的回暖，板块业绩有望底部改善。标的方面，建议关注：卓胜微、唯捷创新；MCU、处理器建议关注：兆易创新、国芯科技、中颖电子、瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技；模拟IC建议关注：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、艾为电子、芯朋微、帝奥微、晶丰明源等；传感器建议关注：韦尔股份、思特微；存储建议关注：北京君正、兆易创新、聚辰股份、普冉股份。（注：以上个股暂未覆盖） 风险提示 半导体行业景气度持续下行；终端需求持续低迷；疫情给供应链造成的不确定性。 1半导体设备招投标数据 本周半导体设备中标情况：烁科精微中标上海积塔3台二氧化硅研磨机、1台钨金属化学机械研磨机；东京电子中标上海积塔2台I-line匀胶显影机、2台KrF匀胶显影机、1台I-line显影机、17台测试探针台；应用材料中标上海积塔7台碳化硅高温离子注入机、2台外延沉积设备。 图表1：11月半导体设备中标数据 2国内半导体行业动态 【上海市发布集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法】 11月25日，上海市经济信息化委、市财政局印发《上海市集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法》。本办法自2022年11月25日起施行，有效期截至2027年11月24日。相关奖励措施如下： 核心团队奖励总金额按照上一年度经核定的主营业务收入（以下简称“年度主营业务收入”）情况分级计发。 （一）对于年度主营业务收入首次突破200亿元、100亿元、50亿元、10亿元的集成电路设计企业，分别给予核心团队累计奖励不超过3000万元、2000万元、1000万元、500万元； （二）对于年度主营业务收入首次突破30亿元、20亿元、10亿元、5亿元的集成电路装备企业，分别给予核心团队累计奖励不超过3000万元、2000万元、1000万元、500万元； （三）对于年度主营业务收入首次突破30亿元、20亿元、10亿元、5亿元的集成电路材料企业，分别给予核心团队累计奖励不超过3000万元、2000万元、1000万元、500万元； （四）对于年度主营业务收入首次突破15亿元、10亿元、5亿元、2.5亿元的集成电路电子设计自动化（EDA）工具开发企业,分别给予核心团队累计奖励不超过3000万元、2000万元、1000万元、500万元； （五）对于年度主营业务收入首次突破200亿元、100亿元、50亿元、10亿元的软件企业,分别给予核心团队累计奖励不超过3000万元、2000万元、1000万元、500万元； 对于年度主营业务收入首次突破15亿、10亿、5亿元、2.5亿元的基础软件、工业软件和信息安全软件企业，分别给予核心团队累计奖励不超过3000万元、2000万元、1000万元、500万元。对核心团队成员的奖励金额，由企业根据实际情况确定奖励标准并按相关要求发放，成员个人奖励额度最高不超过50万元。（来源：上海市经信委网站） 【1-10月我国集成电路产量2675亿块】 生产稳定增长。1-10月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.5%，增速分别超出工业、高技术制造业5.5和0.8个百分点。10月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.4%，较9月份下降1.2个百分点。 1-10月份，主要产品中，手机产量13亿台，同比下降3.5%，其中智能手机产量9.88亿台，同比下降2.2%；微型计算机设备产量3.51亿台，同比下降8.8%； 集成电路产量2675亿块，同比下降12.3%。 出口增速呈下降趋势。1-10月份，电子信息制造业实现出口交货值同比增长6%，增速较前三季度下降0.4个百分点。10月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长2.7%，较9月份下降5.1个百分点。 据海关统计，1-10月份，我国出口笔记本电脑1.43亿台，同比下降20.8%； 出口手机6.9亿台，同比下降10.2%；出口集成电路2304亿个，同比下降10.8%。 企业效益逐步恢复。1-10月份，电子信息制造业实现营业收入12.45万亿元，同比增长8.4%，较前三季度上升0.4个百分点；营业成本10.85万亿元，同比增长9.4%；实现利润总额6046亿元，同比下降2.9%，较1-9月份、1-8月份降幅分别收窄2.5、2.7个百分点；营业收入利润率为4.9%，较前三季度上升0.1个百分点。 投资增速保持高位。1-10月份，电子信息制造业固定资产投资同比增长20.8%，比同期工业投资增速高10个百分点，但比高技术制造业投资增速低2.8个百分点。（来源：工业和信息化部运行监测协调局） 【安路科技新品发布会发布凤凰系列、精灵系列旗下多款新品】 12月2日，安路科技在上海举办“安芯开始，一路同行”2022安路科技新品发布会暨应用研讨会。本次发布会，安路科技分别推出凤凰系列、精灵系列旗下多款新品，产品矩阵逐渐丰富、生态搭建日趋完善。 此次新品发布会推出的凤凰即PH1A系列FPGA器件具有灵活的逻辑结构、丰富的逻辑资源和高性能IP，包含了PH1A60、PH1A90、PH1A180多种型号，能够充分满足用户在工业控制、通信、视频图像处理等领域的应用；同期发布的EF3LA0器件则是安路科技精灵系列的第三代FPGA产品，采用先进的低功耗工艺，可提供更多逻辑容量，满足用户对更多IO的需求，旨在用于大批量、功耗和成本敏感的应用场景，使系统设计师在降低产品设计成本的同时又能够满足应用市场不断增长的带宽要求。目前来看，SALPHOENIX、SALEAGLE、SALELF、FPSoC四大系列产品分别覆盖高性能、高效率、低功耗、高集成度市场需求，产品矩阵获得了进一步完善。（来源：东方财富网） 【粤芯半导体完成B轮战略融资用于三期项目】 11月29日下午，广州粤芯半导体技术有限公司宣布，公司近日完成B轮战略融资。本轮融资由广州产业投资控股集团下属广州科创产业投资基金和广东粤财控股下属广东省半导体及集成电路产业投资基金联合领投，同时获得中国农业银行下属农银投资和中国建设银行下属建信投资等既有和新战略投资股东追加投资。粤芯半导体介绍，本次融资所获资金将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设。（来源：中国证券网） 【芯华章发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E】 12月2日，芯华章生态及产品发布会在上海成功举办。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章正式发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E，以独特的双模式满足系统调试和软件开发两方面的需求，解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡难题，是硬件验证系统的一次重大突破性创新，将极大助力软硬件协同开发，赋能大规模复杂系统应用创新。 作为新一代FPGA双模验证系统，桦捷HuaPro P2E通过统一软硬件平台支持硬件仿真与原型验证双工作模式，帮助开发团队突破了传统软硬件验证工具的割裂限制。这得益于芯华章自主研发的一体化、全自动HPE Compiler，支持大规模设计的自动综合、智能分割、优化实现，并支持深度调试、无限量、任意深度的信号波形采集、动态触发、内存加载和读取等多种调试能力。 单个FPGA上多达36个PHC的丰富互连接口 FPGA互连IO性能支持单端1.6Gbps，达到业界最高水平丰富的高速SERDES接口达24Gbps 数十种接口验证子卡，并支持FMC标准的扩展，为用户提供丰富的物理验证方案 远程开关机，支持桌面和机架部署 VVAC编译器，支持DPI-C接口自动编译 支持虚拟处理器和外设模型、可综合模型、验证测试加速等应用场景HPE Compiler为HuaPro P2E融合多种验证场景打造了坚实的技术基础，在实际测试中，可通过一键式流程缩短30%-50%的验证周期，从而大大降低开发成本，助力大规模系统级芯片设计效率提升。（来源：中国证券网） 【10月苹果公司在中国的月度市场份额达25%】 2022年10月，苹果公司在中国的月度市场份额达25%为历史最高水平，且连续两个月成为中国第一大手机品牌厂商。尽管其他主要手机品牌厂商的销量在10月有所下降，但苹果公司的销量却环比增长21%。中国市场的整体销量同比下降15%，而苹果公司的销量仅下降4%，市场份额进一步提升。（来源：Counterpoint Research） 3海外半导体行业动态 【东南亚智能手机Q3出货量下降4%】 12月1日，Canalys发布报告，消费者需求的持续低迷导致东南亚智能手机出货量在2022年第三季度同比下降4%，跌至2350万部，这是该地区自2020年以来的最低水平。 其中，三星出货量达到590万部，市场份额占比25%，处于领先地位。OPPO位列第二，出货量达到450万部，市场份额占比19%。vivo排名第三，出货量达到350万部。小米出货量达到310万部，跌至第四位，realme则以210万部的出货量位居第五。（来源：Canalys） 【环球晶圆在美12英寸硅片厂动土】 美国时间12月1日，全球第三大硅片制造商环球晶圆（GlobalWafers）在美国德州谢尔曼市举行12英寸硅片厂Global Wafers America动土典礼，这也是时隔20年后，美国迎来的首座硅片厂。 环球晶圆强调，美国德州新硅片厂预计两年内可陆续完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。德州新硅晶圆厂占地58公顷，预计可为未来阶段式扩建提供充足的空间。根据此前的资料，环球晶圆新12英寸硅片厂预计2025年开出产能，最高月产能可达120万片12英寸硅片，将可解决导致半导体危机的晶圆短缺问题，并就近服务台积电、英特尔、三星等重量级大厂。（来源：Canalys） 4行业数据更新 4.1半导体景气数据跟踪 图表2：全球半导体月销售额 图表3：日本半导体制造设备月出货额 图表4：DRAM现货价格走势（美元） 图表5：NAND现货均价走势（美元） 图表6：CIS价格走势（美元） 图表7：液晶面板价格走势（美元/片） 4.2终端数据跟踪 图表8：国内智能手机月度出货量及同比 图表9：全球智能手机季度出货量及同比 图表10：国内新能源车月度产量及同比 图表11：iPhone季度出货量 4.3台股月度营收数据 图表12：环球晶圆月度营收数据 图表13：台积电月度营收数据 图表14：联电月度营收数据 图表15：世界先进月度营收数据 图表16：日月光投控月度营收数据 图表17：联发科月度营收数据 图表18：联咏月度营收数据 图表19：瑞昱月度营收数据 图表20：稳懋月度营收数据 图表21：华邦电月度营收数据 图表22：旺宏月度