华虹半导体22Q3营收和毛利率均创纪录，拟科创板IPO

行业点评 半导体 2022年11月10日 华虹半导体22Q3营收和毛利率均创纪录，拟科创板IPO 行情走势图 强于大市(维持) 证券分析师 投资咨询资格编号 付强 S1060520070001 徐勇 FUQIANG021@pingan.com.cn投资咨询资格编号S1060519090004 XUYONG318@pingan.com.cn 研究助理 徐碧云 一般证券从业资格编号 S1060121070070 XUBIYUN372@pingan.com.cn 事项： 华虹半导体发布2022年三季报，公司2022年第三季度单季度实现营业收入6.30亿美元，同比增长39.5%；实现归母净利润1.04亿美元，同比增长104.5%。 平安观点： 营收和毛利率均创下历史纪录，产能利用率维持高位：公司三季度单季度营收达到刷新历史纪录的6.30亿美元，同比增长39.5%，环比增长1.5%，略高于此前的指引6.25亿美元；归属于公司的净利润为1.04亿美元，同比增长104.5%，环比增长23.8%；毛利率为37.2%，高于指引区间（33%-34%），同比提升10.1pct，环比提升3.6pct，创下新高，主要是产品ASP同比环比均有提升，同时8英寸和12英寸晶圆厂均保持满载运营；经营利润率为10.4%，同比提升2.5pct，环比提升1.8pct；产能利用率维持高位110.8%，同比提升1.1pct，环比下降0.1pct；三季度资本开支4.29亿美元，其中3.90亿美元用于无锡12吋厂。分8吋和12吋来看，8吋厂实现营收3.84亿美元（+22.1%YOY，+8.5%QOQ），毛利率达到46.7%（+11.5pctYOY，+2.5pctQOQ），产能利用率达113.4%（+1.1pctYOY，+3.4pctQOQ），三季度交付晶圆60万片（8吋）；无锡12吋厂实现营收2.46亿美元（+79.7%YOY，-7.9%QOQ），毛利率达到22.3%（+13.8%pctYOY，+2.7pctQOQ），产能利用率达107.7%（-1.0pctYOY，-1.6pctQOQ），12吋厂产能利用率略有下滑但仍满载运行，三季度交付晶圆40.3万片（折合8吋）。 CIS需求疲软拖累逻辑与射频技术平台营收：公司各大特色工艺平台的市场需求依然饱满，尤其是非易失性存储器和功率器件，从技术平台来看，嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、分立器件、逻辑及射频、模拟与电源管理营收占比分别为33.9%、6.9%、30.4%、9.4%、19.3%，其中逻辑与射频营收同比下滑26.2%（主要系CIS等逻辑产品的需求减少），其余都保持同比正增长。从工艺技术节点来看，55nm及65nm、90nm及95nm、0.11μm及0.13μm、0.15μm及0.18μm、0.25μm、0.35μm及以上营收占比分别为12.5%、22.5%、17.9%、8.7%、0.6%、37.8%。其中55nm及65nm营收占比12.5%，与去年同期的8.9%相比有所提升，但相比Q2的18.4%有所下降，主要是12吋线晶圆销量有所下滑。从终端市场来看，营收占比最大的依然是电子消费品（64.9%），其次是工业与汽车（23.6%）、通讯（8.6%）、计算机（2.9%），其中通讯同比下降18.5%，主要是CIS需求減少，抵消了MCU及逻辑产品的需求增加，而工业与汽车同比增长65.1%。四季度业绩指引方面，公司预计Q4营收为6.30亿美元，毛利率预计为35%~37%。公司将继续瞄准工业应用、汽车电子和新能源等新兴市场，立足中国、服务全球，不断在晶圆代工特色工艺领域开拓创新。 行 业报 告 行 业 点评 证 券研究报 告 半导体行业点评 拟募资180亿元科创板IPO，扩建无锡12吋厂二期：公司在半导体制造领域拥有超过25年的技术积累，不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。根据ICInsights发布的数据，华虹半导体位居2021年全球晶圆代工企业的营业收入排名第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业，公司已有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。近期公司拟募资180亿元进行科创板IPO，目前已获受理，其中华虹制造（无锡）项目125亿元、8英寸厂优化升级项目20亿元、特色工艺技术创新研发项目25亿元。华虹制造（无锡）项目新建生产厂房预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产，预计最终建成产能8.3万片/月的12英寸特色工艺生产线。本次募集资金投资项目有助于进一步扩大产能规模，丰富工艺平台，从而提升在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力。 投资建议：当前CIS为代表的下游消费市场疲软态势持续，而新能源汽车、新能源发电市场需求依然向好。建议关注新能源汽车、新能源发电、高端工业应用市场相关赛道和业务占比较大且已经取得进展的公司，功率半导体方面，推荐时代电气、斯达半导，模拟电路方面，推荐纳芯微、圣邦股份。 风险提示：1）宏观经济波动和行业周期性的风险：如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，消费电子等下游市场需求的波动和低迷亦会导致半导体产品的需求下降，半导体上市公司收入和业绩增长可能不及预期。2）国际贸易摩擦的风险上升。中美关系的不确定性较高，美国对中国科技产业的打压加剧，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，被“卡脖子”的风险依然较高。3）政策支持力度不及预期。半导体产业正处在发展的关键时期，很多领域在国内处于起步阶段，离不开政府政策的引导和扶持，如果后续政策落地不及预期，行业发展可能面临困难。4）国产替代不及预期。如果客户认证周期过长，国内厂商的产品研发技术水平达不到要求，则可能影响国产替代的进程。 平安证券研究所投资评级: 股票投资评级: 强烈推荐（预计6个月内，股价表现强于市场表现20%以上）推荐（预计6个月内，股价表现强于市场表现10%至20%之间）中性（预计6个月内，股价表现相对市场表现在±10%之间）回避（预计6个月内，股价表现弱于市场表现10%以上） 行业投资评级: 强于大市（预计6个月内，行业指数表现强于市场表现5%以上）中性（预计6个月内，行业指数表现相对市场表现在±5%之间）弱于大市（预计6个月内，行业指数表现弱于市场表现5%以上） 公司声明及风险提示: 负责撰写此报告的分析师(一人或多人)就本研究报告确认:本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格。 平安证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格。本公司研究报告是针对与公司签署服务协议的签约客户的专属研究产品，为该类客户进行投资决策时提供辅助和参考，双方对权利与义务均有严格约定。本公司研究报告仅提供给上述特定客户，并不面向公众发布。未经书面授权刊载或者转发的，本公司将采取维权措施追究其侵权责任。 证券市场是一个风险无时不在的市场。您在进行证券交易时存在赢利的可能，也存在亏损的风险。请您务必对此有清醒的认识，认真考虑是否进行证券交易。 市场有风险，投资需谨慎。 免责条款: 此报告旨为发给平安证券股份有限公司(以下简称“平安证券”)的特定客户及其他专业人士。未经平安证券事先书面明文批准，不得更改或以任何方式传送、复印或派发此报告的材料、内容及其复印本予任何其他人。 此报告所载资料的来源及观点的出处皆被平安证券认为可靠，但平安证券不能担保其准确性或完整性，报告中的信息或所表达观点不构成所述证券买卖的出价或询价，报告内容仅供参考。平安证券不对因使用此报告的材料而引致的损失而负上任何责任，除非法律法规有明确规定。客户并不能仅依靠此报告而取代行使独立判断。 平安证券可发出其它与本报告所载资料不一致及有不同结论的报告。本报告及该等报告反映编写分析员的不同设想、见解及分析方法。报告所载资料、意见及推测仅反映分析员于发出此报告日期当日的判断，可随时更改。此报告所指的证券价格、价值及收入可跌可升。为免生疑问，此报告所载观点并不代表平安证券的立场。 平安证券在法律许可的情况下可能参与此报告所提及的发行商的投资银行业务或投资其发行的证券。平安证券股份有限公司2022版权所有。保留一切权利。 平安证券研究所 电话:4008866338 深圳 上海 北京 深圳市福田区益田路5023号平安金融中 上海市陆家嘴环路1333号平安金融 北京市西城区金融大街甲9号金融街中 心B座25层 大厦26楼 心北楼16层 邮编:518033 邮编:200120 邮编:100033