全球光伏市场及TOPCon技术发展趋势展望

全球光伏市场及TOPCon技术发展趋势展望 September2022 DerekZhao赵祥 2 大纲 •市场供需总览 •N型TOPCon技术发展加速 •N型技术发展带来的产业链变革 •N型TOPCon技术趋势展望 1光伏市场供需总览 全球光伏需求趋势强劲、超预期发展机遇与挑战并存 不得擅自复制、转载、转述及发布InfoLink所提供之内容与信息。 •全球可再生能源整体需求趋势强劲，世界各主要区域的能源政策环境趋于利好，支持包括光伏在内的新能源蓬勃发展。 •InfoLink依据终端需求反馈和结合上半年产业链实际情况，2022年组件需求规模上调至239-270GW，同比增长25%-34%；预计2023年组件需求规模有望超过300GW，并且后续仍有动能维持高速增长趋势。 •世界范围潜在的能源危机可能带给新能源远超行业预期的发展机遇，足以令业界振奋，翘首以盼，但是征途坎坷，挑战并存。 2018-2026光伏需求趋势,Unit:GW OptimisticExpected 600 551 457 381 319 393 270 280 239 124 98 140 178 331 475 500 400 300 200 100 0 20182019202020212022F2023F2024F2025F2026F Source:InfoLinkDatabase202206 2022年光伏需求优于预期、期待下半年是否发生预期差 不得擅自复制、转载、转述及发布InfoLink所提供之内容与信息。 •国内1-7月新增装机37.73gw，7月单月新增装机6.85gw，较6月的7.17gw下降4.5%，預期全年新增83-85GW左右的組件需求量。 •欧洲和印度的光伏需求在上半年集中拉动，超预期的增长带动业界预期之外的组件出货量，预计欧洲和印度需求量约56-68GW和 13-15GW。 预计需求规模约28-32GW。 •美国因为对供应链进行约束和限制，很可能导致其在下半年有限的时间内难以形成更多有效的安装和并网，全年需求增长规模有限， 2022-2023区域需求趋势,Unit:GW 100 中国 印度 美国 欧洲 中东 非洲 others 80 60 40 20 0 2022Q1 2022Q2 2022Q3 2022Q4 2023Q1 2023Q2 2023Q3 2023Q4 Source:InfoLinkDatabase202206 不得擅自复制、转载、转述及发布InfoLink所提供之内容与信息。 硅料产能稳步提升，有望带动各环节价格缓步下行 •22年硅料全年有效供应量规模预计324GW，增长特点属于缓步增加。 •22Q4硅料产能逐渐开出，单季产出有望达到99GW以上，乐观情况下可达105GW，硅料产出的增加将有望带动产业链供应价格的下降。 •硅料价格今年全年高档维稳，展望明年上半年硅料供应量稳步增加，预计价格下行速度相对和缓；23H2硅料供应量预计实现跨步式 大幅增加，预计23H2价格下跌幅度有机会扩大。 2022-2023各环节产出与需求预测,Unit:GW光伏供应链价格预测,Unit:元/公斤，元/W 180 PolysiliconWaferCellModuleExpectedDemand 350 硅料硅片电池组件 2.5 150 120 3002.0 250 90200 150 60 100 3050 20… 20… 20… 20… 20… 20… 20… 20… 2… 2… 2… 2… 2… 2… 2… 00 1.5 1.0 0.5 2… 0.0 Source:InfoLinkDatabase202206Source:InfoLinkDatabase202206 2N型TOPCon技术发展加速 N型TOPCon电池技术发展进入加速期 不得擅自复制、转载、转述及发布InfoLink所提供之内容与信息。 •截止2022年8月，宣称布局TOPCon的产能已经超过300GW,宣称布局HJT的产能已经超过180GW。 •随着晶科15GW，捷泰8GW,中来山西4GW，正泰2GW的落地，截止22年8月，已落地的TOPCon产能超过40GW；随着晶科，通威、天合以及晶澳的进一步TOPCon布局，截止22年底，TOPCon名义产能将有望超过70GW，23年底将有望突破130GW。 •随着TOPCon产能的纷纷落地，22年TOPCon出货预计将接近20GW,23年将有望超过60GW。 高效电池技术产能产出预测,Unit:GW 400 ABC IBC P-IBC HJT TOPCon 10 18 3 144 74 105 131 195 199 229 278 60 350 300 250 200 150 100 50 0 2021产能2022F产能2023F产能2024F产能2025F产能2026F产能2021产出2022F产出2023F产出2024F产出2025F产出2026F产出 Source:InfoLink技术趋势调研报告_Aug-22 TOPCon产能效率现况 不得擅自复制、转载、转述及发布InfoLink所提供之内容与信息。 Source:InfoLink技术趋势调研报告_Feb-22 2022FTOPCon产能与效率,Unit:MW;% 35,000 现有产能 2022F新增 效率%(MP) 30,000 24.9% 24.8% 25,000 15,000 24.4% 24.4% 24.4% 24.4% 24.5% 20,000 24.1% 24.0% 23.8% 23.9% 23.8% 15,000 10,000 15,700 5,000 8,000 8,000 0 MP 晶科 500 MP 天合* MP 捷泰 MP 中来 1,000 MP 尚德 500 MP 韩华 1,000 TrialRun 通威* 2,000 TrialRun 正泰 1,2501,000500 TrialRunTrialRunTrialRunR&D 润阳东方日升 250 R&D 比亚迪 250500 R&DPlanning 阿特斯中清 400 Planning 华恒 200 30 1,600 400 PlanningShutdownShutdown 晶澳 一道 茂迪 LGE 国电投 7,600 8,000 1,300 Source:InfoLink技术趋势调研报告_Aug-22 2022F落地产能 ＞70GW 冠军效率 25.4%/28.7% 量产效率良率 24%-24.9%92%-98%* *同心圆和正面ALD以及背面Poly导致的绕镀 TOPCon技术路线 隧穿氧化层+n-Poly-Si 不得擅自复制、转载、转述及发布InfoLink所提供之内容与信息。 清洗制绒 扩散 (硼扩) □√BCl3 □√BBr3 热氧:SiOxLPCVD:i-Poly-Si 技术成熟和钝化效果好但有绕镀,石英件成本高 热氧:SiOxLPCVD:n-Poly-Si 原位掺杂，绕镀易清洗但膜层均匀性差 PEALD:SiOx PECVD:n-Poly-Si 氧化层均匀易控制，轻微绕镀但H含量高易爆膜 PECVD:SiOx PECVD:n-Poly-Si 离子注入磷扩 退火绕度清洗 退火绕度清洗 退火绕度清洗 退火绕度清洗 背面:SiNx 正面:AlOx 正面:SiNx 去BSG&背面抛光 轻微绕镀，镀膜速度快但氧化层均匀度偏差，H含量高易爆膜 热氧:SiOxPECVD:n-Poly-Si 轻微绕镀，镀膜速度快但H含量高易爆膜 PECVD:SiOx PVD:n-Poly-Si 成膜速度快，无绕镀但Uptime偏低 退火绕度清洗 退火清洗 丝网印刷 烧结 N型产品市场反馈 双玻组件功率对比 不得擅自复制、转载、转述及发布InfoLink所提供之内容与信息。 570 575 550 550 550 550 530 530 隆基-M10-PERC 晶科-M10-PERC晶科-M10-TOPCon中来-M10-TOPCon 665 680 640 480 460 460 440 华晟-G12-HJT 天合-G12-PERC 华晟-M6-HJT 隆基-M6-PERC 700 +20W 600 +20W 500 400 Source：各公司网站产品数据 •公开竞标的组件瓦数显示，基本M10144版型TOPCon较PERC有15-20W（Eff.+0.65%-0.85%）增益；HJTM6144版型较同版型PERC有15W -20W(Eff.+0.76%-1.0%含切损)的增益；而HJTG12132版型较同版型PERC也有25-30W（Eff.+0.86-1.0%）的增益。 •TOPCon和HJT的高功率，低温度系数，更优的弱光相应以及无光致衰减等优势造成其有一定的溢价能力，当前溢价为： 1.M10/G12TOPCon组件国内约0.07-0.1元/W的溢价，海外约1-3.5美分/W的溢价； 2.M6HJT组件国内约0.12-0.35元/W的溢价，海外约2-6美分/W的溢价。 TOPCon已具备较佳的盈利能力 各种技术成本模拟,Unit:元/W 不得擅自复制、转载、转述及发布InfoLink所提供之内容与信息。 硅片成本电池非硅成本组价非硅成本成本合计 +0.048 +0.067 2 -0.014 3 -0.013 2.0 1.8 1.6 1.4 1.2 1.0 0.8 0.6 0.4 0.2 0.0 +0.06 +0.009 +0.02 -0.012 成本模拟基于： ①硅料价格300元/公斤 ②N-P硅片同等规格溢价7% Ⓒ银点20$/oz ④EVA粒子价格23000元/吨 ⒸPOE粒子价格28000元/吨 PERC_M10_155μm_MBBTOPCon_M10_150μm_MBBTOPCon_M10_135μm_SMBBHJT_M6_140μm •常规厚度+MBB技术，若TOPCon组件溢价低于0.07元/W，其盈利能力弱于常规PERC •薄硅片+SMBB技术促使N型TOPCon组件产品成本与PERC相当的水平,溢价不低于0.05元/W的情形下，TOPCon已具备较佳的盈利能力。 3N型技术发展带来的产业链变革 硅料是否为N型发展瓶颈 不得擅自复制、转载、转述及发布InfoLink所提供之内容与信息。 •2021年硅料生产总量约为58万吨、换算约为205GW；2022年全球则预计会生产约87万吨的硅料，换算约320GW。 •目前N型硅片生产还是以海外料为主、国产料为辅。观察海外料2021至2022都仅能生产换算约45GW左右的产出，尽管海外料看似充足，但由于输美议题让海外料抢手，输美、N型产出都将激烈巩固海外料源。 •国产料的N型脚步一直在加速，多家国内厂商产的硅料已经被验证可以满足N型对于硅料的需求。 2022-2023各环节一线厂家产出与需求预测,Unit:GW PolysiliconWaferCellModuleExpectedDemand 140 120 100 80 60 40 20 0 2022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q4 Source:InfoLinkDatabase202206 14 04N型TOPCon技术趋势展望 N型TOPCon技术市占率预估 各类型电池技术市占率预估,Unit:GW,% 不得擅自复制、转载、转述及发布InfoLink所提供之内容与信息。 1% 1 2% 2%% 28% 4% 21% 6% 8%393 280 30% 331 34% 78% 87% 178 239 84% 140 68% 57% 49% MultiMonoPERCTOPConHJTxBCThinFilmExpectedDemand100% 90%