以七大技术平台为依托，转型进口替代类材料平台型公司

鼎龙股份(300054.SZ) 电子 2022年10月23日 以七大技术平台为依托，转型进口替代类材料平台型公司 推荐（首次） 10月21日股价：19.80元 主要数据 行业电子 公司网址www.dl-kg.com 大股东/持股朱双全/14.74% 实际控制人朱双全,朱顺全总股本(百万股)947 流通A股(百万股)736 流通B/H股(百万股) 总市值（亿元）187 流通A股市值(亿元)146 每股净资产(元)4.18 资产负债率(%)17.0 行情走势图 证券分析师 付强投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIANG021@pingan.com.cn 徐勇投资咨询资格编号 S1060519090004 XUYONG318@pingan.com.cn 研究助理 徐碧云一般证券从业资格编号 S1060121070070 XUBIYUN372@pingan.com.cn 平安观点： 从打印复印通用耗材到CMP耗材，前瞻性布局迎来突破：鼎龙股份成立 于2000年7月，总部设于湖北武汉，并于2010年在创业板上市。在打 印复印耗材主业业绩良好的支撑下，公司从2012年就开始前瞻性布局了CMP抛光垫，切入了半导体材料领域。公司致力于实现从打印复印耗材供应商到关键材料领域平台型企业的跨越，以七大材料技术平台为依托，形成丰富的产品矩阵。核心产品线主要是打印复印通用耗材业务、半导体材料和半导体显示材料三大类。近年来公司光电半导体材料新业务的占比明显提升，业务转型收获一定成效。2022H1，公司实现营收13.12亿元，同比增长19.72%；实现归母净利润1.94亿，同比增长112.74%。CMP抛光垫业务同比大幅增长，叠加打印复印通用耗材业务的稳步增长使得公司的营收和净利润实现了高速增长。 以CMP为核心切入半导体材料，打造一站式解决方案供应商：在半导体制程工艺材料业务板块，鼎龙围绕集成电路前段制造中的CMP环节，以成熟产品CMP抛光垫为切入口，进行产业链的延伸，布局CMP工艺过程中的配套材料，致力为客户提供整套的一站式CMP材料及服务。一方面，各种CMP耗材相互适配，满足客户对稳定性、可靠性等性能要求；另一方面，产品具备协同效应，便于公司充分利用研发、市场资源。鉴于全球拥有完善的CMP领域系列产品布局且具备一定规模的厂商主要集中在海外，而公司是国内少数能同时提供自研的CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液、钻石碟等CMP核心耗材产品及解决方案，且能与国际龙头公司相比肩的公司之一，具有一定的稀缺性。 多元化布局，打造进口替代类创新材料平台型公司：公司坚持多元化布局策略，努力打造进口替代类材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分材料领域。公司以自主创新为主，重视技术整合，打造了七大技术平台，将成功研发高端材料的技术经验运用到新项目中。值得关注的是，公司已实现抛光液上游核心原材料研磨粒子的自主制备，避免了供给被“卡脖子”，大大提升了公司CMP抛光液产品的核心竞争力。此外，公司注重自主知识产权 公 司报告 公 司首次覆盖报告 证券研究报告 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 25.8 22.1 19.5 402 556 746 88.2 38.3 34.2 37.7 40.1 42.9 13.6 15.4 17.3 9.0 11.3 13.4 0.42 0.59 0.79 46.7 33.7 25.1 4.2 3.8 3.4 营业收入(百万元)18172356296436184324 YOY(%)58.229.7 净利润(百万元)-160214 YOY(%)-568.8233.6 毛利率(%)32.833.4 净利率(%)-8.89.1 ROE(%)-4.55.3 EPS(摊薄/元)-0.170.23 P/E(倍)-117.387.8 P/B(倍)5.34.7 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 布局，积累了丰富的知识产权成果，且专利数量逐年增多。在多方位竞争优势推动下，公司多条产品线齐头并进，驱动泛半导体材料新业务快速成长。 投资建议：公司经过多年积累完成了打印复印通用耗材领域的全面布局，切入了CMP市场，成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。公司围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业，已成为国内半导体材料领域的龙头，盈利能力持续提升。随着公司产品品类的扩展，多个产品线的推陈出新，下游客户端的认证加速，各产线产能的不断扩张，我们认为公司光电半导体材料产品的市场占有率将进一步提升，营收规模将进一步扩大。我们预计，2022-2024年公司EPS分别为0.42元、0.59元和0.79元，对应10月21日收盘价的PE分别为46.7X、33.7X和25.1X，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，半导体行业周期向下，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险上升：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。 正文目录 一、从打印耗材到CMP耗材，前瞻性布局迎来突破5 1.1大象转身，转型半导体材料平台型公司5 1.2多产品线布局，CMP耗材渐放光芒6 1.3半导体毛利率显著提升，公司利润扭亏为盈9 1.4团队专业背景多样，重研发保持技术先进性10 二、以CMP为核心切入半导体材料，打造一站式解决方案供应商10 2.1CMP抛光垫步入收获期，成为重要盈利增长点13 2.2CMP抛光液快速推进，自主制备上游研磨粒子15 2.3专注功能性配方型清洗液，形成错位竞争17 三、多元化布局，打造进口替代类创新材料平台型公司17 3.1多方位竞争优势推动产品系列持续扩展17 3.2多条产品线齐头并进，泛半导体材料业务快速成长21 四、盈利预测及估值分析23 4.1基本假设23 4.2盈利预测23 4.3估值分析24 4.4投资建议25 4.5风险提示25 图表目录 图表1公司发展历程5 图表2公司股权结构（截至2022/10/21）6 图表3公司主营业务模式7 图表4公司历年营收及增速7 图表5公司历年归母净利润及增速7 图表6公司产品结构营收占比8 图表7公司产品结构毛利占比8 图表8公司基本财务指标概览8 图表9公司毛利率和净利率9 图表10公司期间费用率9 图表11公司不同业务的毛利率9 图表12公司光电半导体材料营收和增速9 图表13研发支出及占比10 图表14研发人员数量及占比10 图表15全球半导体材料市场规模（亿美元）11 图表16晶圆制造材料市场结构11 图表17CMP在芯片制造前道工艺流程中的应用11 图表18CMP材料成本细分占比11 图表19HKMG金属替代栅极工艺技术流程图12 图表20CMP耗材市场规模预测（百万美元）13 图表21中国集成电路市场规模及自给规模（亿美元）13 图表22CMP工艺示意图14 图表23抛光垫全球竞争格局14 图表24各报告期内公司抛光垫产品的收入及增速15 图表25主流铜研磨液的主要成分及作用15 图表26全球抛光液市场市场规模（亿美元）16 图表27全球抛光液市场竞争格局16 图表28公司产研布局18 图表29公司七大材料技术平台20 图表30公司授权专利21 图表31公司软件著作权与集成电路布图设计21 图表32柔性OLED屏幕制造流程22 图表33公司财务预测简表24 图表34公司与可比公司估值对比25 一、从打印复印通用耗材到CMP耗材，前瞻性布局迎来突破 1.1大象转身，转型半导体材料平台型公司 鼎龙股份成立于2000年7月，总部设于湖北武汉，并于2010年2月在创业板上市。在打印复印耗材主业业绩良好的支撑下，公司从2012年就开始考虑选择门槛高、技术难度大，需要国产替代的新材料进行研发，前瞻性布局了CMP（化学机械抛光）抛光垫，切入了半导体材料领域。公司定位于材料平台型企业，不断探索材料产业有潜力的市场机会，坚持走多元化策略，致力于实现从打印复印耗材供应商到关键材料领域平台型企业的跨越。具体来看，公司的整个发展历程经历了三个阶段： （1）基本盘做大做强（2000-2011年）：2000年7月，鼎龙股份成立，自研出电荷调节剂，定位化学高分子材料，进军打印复印耗材行业；2001年，电荷调节剂进入国际市场，打破日企长达20多年垄断；2006年，启动彩色聚合碳粉CPT项目研发，2009年，CPT项目列入国家863计划；2010年，公司在深交所创业板上市。 （2）进军半导体材料领域，启动CMP抛光垫研发（2012-2016年）：2012年，公司本部全自动彩色聚合碳粉生产线建成，突破国外垄断，一举成为国内龙头，同年公司启动集成电路制程材料CMP抛光垫项目研发，当时耗材行业还在上升期，就考虑新产业开拓，综合资源、企业禀赋等等多方面因素最终选定了CMP抛光垫；2013年，收购珠海名图，整合产业链，向终端硒鼓延伸，同年启动柔性显示基材PI浆料项目研发；2015年，显影辊、充电辊项目建成投产；2016年完成旗捷科技、超俊科技、佛莱斯通多领域企业收购，实现上游关键材料耗材芯片的体系内自给，完善产业链布局，同年CMP抛光垫一期项目投产。 （3）拓展产品品类，打造材料平台型企业（2017-至今）：2017年，启动清洗液项目研发，同时成立柔显科技，进入光电半导体显示材料领域；2018年，PI浆料年产300吨中试项目建成，同年收购国内抛光垫领军企业时代立夫；2019年，公司收购北海绩迅，进入通用墨盒领域，完善耗材产业链下游终端产品布局，同年Pad取得12英寸订单，且子公司鼎汇微电子成为“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（02专项）联合承担单位；2020年，PI浆料年产1000吨产业化项目投产，同年宁波佛来斯通彩色聚合碳粉年产1500吨技改项目扩产，公司将珠海天硌纳入合并报表范围，再生墨盒成为公司产业链下游重要一环，全产业链优势得到进一步稳固；2021年，新设子公司鼎英布局半导体先进封装材料，同年CMPPad收入过亿，实现了规模化销售，Pad二期投产。 图表1公司发展历程 资料来源：公司公告，平安证券研究所 公司股权结构集中且稳定，实控人为公司创始人兄弟。公司共同实际控制人朱双全与朱顺全系兄弟关系，其中朱双全是公司董事长，持有公司14.7%的股权，朱顺全是公司董事、总经理，持有公司14.58%的股权，二人合计持股29.28%。朱双全先生是武汉市第十三届政协常委和工商联副主席，曾任湖北国际经济对外贸易公司部门经理，鼎龙化工执行董事、总经理，湖北鼎龙执行董事、总经理及鼎龙股份第一届至第四届董事会董事长职务。朱顺全先生是武汉市第十三届政协委员，曾任中国湖北国际经济技术合作公司部门经理、鼎龙化工监事、湖北鼎龙监事及鼎龙股份董事、总经理。 公司通过旗下多家子公司布局光电半导体材料及打印复印通用耗材领域，部分下设子公司的业务定位及资源配置情况如下：成立于2015年10月的鼎汇微电子是公司实施CMP抛光垫项目的控股子公司，从2012年开启项目研发至2022年中，累 计投入近9亿元，并于2021年首度实现盈利，2022H1实现营收2.42亿元，净利润1.19亿元；CMP抛光液和清洗液主要运