“限芯”对智能驾驶影响几何？–20221016

1、“限芯”对智能驾驶影响几何？ 前言：10月7日，美国商务部修订《出口管理条例》，从多方面加严半导体出口管制。随着智能驾驶产业的快速发 1.1事件梳理：美国修订《出口管理条例》，加强半导体出口限制 展，车载芯片重要性不言而喻。上述事件对智能驾驶影响几何？本期报告我们将从条例本身、车芯行业、具体芯片产品等维度展开，判断事件影响并展望产业趋势，供读者参考。 美国商务部修订《出口管理条例》，对半导体产业影响深远。2022年10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布临时最终规则，修订《出口管理条例》（EAR），对先进计算集成电路（ICs）、包含此类ICs的计算机产品以及特定半导体制造物项实施必要管制，《条例》将在10月21日前陆续生效。上述条例将对我国的先进半导体设备、高端存储芯片产业发展带来深远影响。 BIS新规主涉先进制程，并扩大对华限制实体清单。据金杜律所数据，《条例》增列4个ECCN编码、新增3个外国直接产品规则、新增2个最终用户和最终用途限制条款，并辅以1个新的临时通用许可证。同时明确对管控理由及许可证政策和相应的许可例外调整等一系列配套规定，以落实相关的管控机制。具体来看，本次BIS新规在芯片领域主要涉及超算、高算力芯片，对列入实体清单的企业限制范围扩大，成熟制程以及算力没达到标准的未受到相关限制。 中国芯片产业发展迅速，近年来市占率快速提升。过去数十年芯片的核心生产力已经逐渐从欧美转移到亚洲。根据BCG和SIA的数据，1990年至2020年，利用先进晶圆尺寸技术、在美国和欧洲主要晶圆厂生产的商业晶圆份额，从81%下降至21%。相比之下，同期中国大陆和中国台湾的产能占比，从接近0增长到37%。当前台积电、三星正积极布局2nm先进制程芯片，而美国的芯片制造能力已经落后。因此美国确保美国技术制造和供应链安全，8月9日，美国发布 《2022年芯片和科学法案》，对美本土芯片产业提供巨额补贴和减税优惠，授权资金总额高达约2800亿美元。 1.2产业拆解：全球车芯需求高景气，国产化率具有较大提升空间 汽车电动化、智能化带动车载芯片产业快速发展。汽车芯片是指用于车体、车载电子控制装置的芯片产品，一般可以分为功能芯片、功率芯片、存储芯片、通信芯片及其他芯片（以传感类为主）等六大类。从内燃机到纯电驱动，从分布式架构向集中控制，汽车正变成继电脑、智能手机之后第三类大型移动智能终端，汽车市场迅速成为芯片厂商的竞争核心战场。 单车芯片数量持续增加。根据中国汽车工业协会信息，现代智能汽车的车载芯片数量越来越多，且新能源汽车的芯片使用量要普遍高于传统燃油汽车。预计2022年，中国传统燃油汽车的汽车芯片使用数量为每辆车934颗，中国新能源汽车平均芯片数量将高达1459颗，较2012年均有一倍以上的数量增长。 全球车载芯片市场占比持续扩充，预计2026年将达到9.9%。数量众多的新型传感器、模拟设备、控制器和光电器件被应用在大多数新款车型中。此外，混合动力和全电动汽车在全球范围内销量上升，也在推升车用芯片的销量。据ICInsights数据，自1998年来，车用芯片在全部芯片整体销售额中的占比稳步增长，从1998年的4.7%，提升至2021年的7.4%，并预计到2026年车用芯片占比将提升至9.9%。据SIA发布的2022国际半导体业报告显示，2021年全球半导体销售额为5559亿美元，同比增长26.2%，其中增长最快的是汽车级芯片，汽车芯片的销售额同比增长34%，达264亿美 元。公众号：讯息社据集微咨询预测，到2025年全球汽车半导体市场规模将达到735.2亿美元。 全球市场而言，国际厂商在车载芯片市场占据领先地位。据Omdia统计，2020年全球前十大车规级半导体厂商中暂无国内企业，英飞凌在行业内市场占比最大，达12%；其次为恩智浦，市场占比达9.7%；瑞萨电子市场占比达8.1%。IHS数据显示，在汽车MCU供应中，瑞萨占到了30%，全球7大供应商，瑞萨、恩智浦、英飞凌、赛普拉斯、德州仪器、Microchip、意法半导体，共占据98%的市场份额。 国产车规级芯片产业链日渐完善，国产化率有较大提升空间。2022年两会期间，广汽集团董事长曾庆洪提到，我国汽车芯片自给率不足10%、国产化率仅为5%。目前我国汽车行业正处于战略转型关键期，芯片对汽车产业生存与发展有至关重要的作用。结合国内外车载芯片主要厂商梳理，我们可以看到，目前国产厂商纷纷布局各车载芯片领域，无论是车载MCU市场还是智能座舱、智能驾驶芯片领域，均有大量国产企业的身影。伴随中国汽车市场的快速发展，其设计、制造技术以及客户资源不断积累，中国车载芯片产业的未来有着无限可能。 1.3前景判断：此次条例修订对智能座舱、自动驾驶SoC影响有限 据本次BIS修订的《出口管理条例》，在芯片领域主要涉及超算、高算力芯片，对成熟制程以及算力没达到标准的新 增限制较少。具体看，本次限制中对高算力芯片做出定义，高算力芯片指：具有或可编程为对除易失存储器以外的所有I/O的双向传输速率大于600Gbyte/s的集成电路，以及满足以下任何一种情况：①单次操作执行机器指令比特长度与以TOPS（每秒万亿次浮点运算）为单位衡量的处理性能的乘积超过4800的一个或多个数据处理单元；②除“①”以外的一个或多个数字“基础计算单元”，其每次操作比特长度与计算单元处理性能乘积超过4800的；③一个或多个模拟／多值或多级“基础计算单元”，处理性能为TOPS乘以8，所有计算单元的和超过4800的；④“数字处理单元”和“基础计算单元”的任意组合，按照“①②③”计算结果之和超过4800的芯片。 由此可见，更新的BIS《出口管理条例》主要针对超级计算机、高算力芯片，对非先进制程、非大算力芯片方面限制有限。继续关注车载芯片：1）大部分的车载芯片如微控制器、模拟芯片等基本上都采用40nm以上的制程，并不属于 14nm以下的先进制程，且这类芯片供应商主要为欧洲厂商。2）对于制程要求较高的智能座舱、智能驾驶芯片其算力 水平较“4800”仍有较大的差距。3）由此我们判断BIS修订的《出口管理条例》对车载芯片的实际影响有限。 智能座舱芯片：中低端市场自主化水平将提升，高端市场与国际厂商紧密合作。中国已成为全球智能汽车产业活跃度最高、发展前景最好的市场，众多国际芯片厂商争相追逐，与国内车企保持密切的业务合作往来。高通作为全球智能座舱芯片龙头，目前第三代座舱产品8155平台获得众多车厂青睐，第四代座舱产品8295平台将于2023年通过集度汽车首发，两款座舱芯片的制程分别是7nm和5nm。目前国产座舱芯片的制程普遍在14nm以上，众多厂商如杰发科技、芯擎科技正积极开发先进制程、高性能座舱芯片，预计未来在智能座舱芯片领域国产厂商的竞争力将提升。 智能驾驶芯片：算力水平均小于管制标准，国产芯片产品加速上车。自动驾驶级别越高对算力的需求也越大，据亿欧数据显示，L1-L4级自动驾驶算力需求在1-300TOPS之间，L4级需要300TOPS以上，L5级则超过4000TOPS。当前正处于高级别自动驾驶加速上车的前夕，各国纷纷从立法、技术支持等方面为自动驾驶亮起绿灯，国内外厂商包括英伟达、高通、特斯拉以及国产厂商华为、地平线等都在积极布局更高性能的自动驾驶芯片和软件应用。 英伟达、高通接连发布新品，加速智驾产业变革。英伟达于2015年推出首款自动驾驶芯片TegraX1，目前已经拥有了包括Xavier、Orin在内的多款自动驾驶计算平台，7nm制程的Orin芯片算力可以达到254TOPS，目前已搭载于理想、小鹏、蔚来等多家自主品牌的多款车型之中。9月20日，英伟达发布2000TOPS超大算力AI芯片Thor雷神，支持智驾、智舱，计划2024年量产；极氪为全球首发客户，预计2025年实现落地车型。紧接着在9月22日，高通同样发布最高算力2000TOPS的SnapdragonRideFlex，可以支持L4/L5级自动驾驶能力。作为全球芯片领导者，随着英伟达和高通公司王炸级产品发布，自动驾驶芯片产业将加速变革，预计满足更复杂混合感知、L3+软件功能的车型将在2023年加速落地。 打造征程系列芯片，地平线成国产智能驾驶芯片领跑者。2019年8月，地平线征程2芯片实现量产，成为中国首款车规级的量产AI芯片。随后，征程2芯片于2020年3月首次在长安UNIT上实现前装量产，开启中国汽车智能芯片的前装量产元年。2021年7月，地平线发布16nm制程大算力芯片征程5，单颗芯片AI算力最高可达128TOPS，目前已获得包括理想、比亚迪、上汽等多家车企的定点订单。10月13日，大众集团表示旗下公司CARIAD将与地平线成立合资公司，并持有合资企业60%股份，大众计划投资约24亿欧元。我们预计，未来以地平线为代表的国产芯片厂商将与国际车企合作更加密切。 1.4投资建议：智能驾驶浪潮正劲，看好车芯国产化的长期趋势 2022年是大算力平台落地关键年，英伟达Orin、高通Ride、华为MDC、地平线征程加速上车，领航驾驶功能（NOH、NOA等）成为核心卖点，产业突进式发展在即。我们看好车载芯片国产化长期趋势，建议重视自动驾驶域控软硬件机遇。 2、行业周观点 核心观点：继续首推信创，关注三季报高增长龙头。 相关A股公司包括：中科创达（智能OS）、光庭信息（中间件）、虹软科技（视觉应用）、道通科技（智能诊断设备、充电桩）、东软集团（Tier1）、四维图新（高精地图、车载芯片）、寒武纪（车载芯片）、锐明技术（车载视频）、鸿泉物联（V2X）、千方科技（V2X）、万集科技（激光雷达）等。 当前正值三季报披露季，关注高增长标的。本周陆续有公司对三季报情况进行披露，以国联股份为代表的业绩高增长标的股价表现优异。10月份建议围绕高增长布局标的，一方面是业绩持续验证高增的龙头；第二方面是受益下游需求回暖、股权激励解锁高要求，后续具备高增长预期的核心标的。预计PEG具备优势的标的将在后续体现明显超额收 益，建议底部重点把握。 信创推进迫在眉睫，继续首推产业链机会。10月7日，美国商务部出口管制进一步升级，对涉及先进制程、高性能计算、人工智能相关领域的多类先进芯片添加许可与限制。国内的信创产业推进的重要性不断提升，国内政策、产业等各方面的配套有望进一步增强。信创产业经过多年的发展，涌现出一批具备核心竞争力的公司，持续首推信创板块，建议布局各环节龙头。 【建议关注】 信创：金山办公、海量数据、中国软件、左江科技、卓易信息、神州数码、中科曙光、海光信息、龙芯中科、太极股份、中国长城 工业互联：国联股份、华大九天、宝信软件、赛意信息、中控技术、中望软件、广立微、概伦电子智能驾驶：中科创达、光庭信息、虹软科技、四维图新、寒武纪、道通科技 金融科技：指南针、恒生电子、宇信科技、新大陆、财富趋势、中科软、同花顺、金证股份云计算：广联达、用友网络、浪潮信息、紫光股份 网络安全：深信服、迪普科技、天融信、奇安信、三六零、启明星辰、安恒信息、绿盟科技医疗IT：创业慧康、卫宁健康、久远银海、嘉和美康 3、本周行情回顾 本周计算机（中信）指数上升7.38%，跑赢创业板指数1.03个百分点，跑赢上证指数5.81个百分点，位列全行业第2名。 4、重大新闻 人工智能 10月10日，据科创板日报报道，《上海市制造业数字化转型实施方案》指出，加快工业元宇宙创新应用，MagicLeap推出企业级AR头显新品。10月11日，据IT之家报道，在中国信通院云大所发起的“可信人脸应用守护计划”中，支付宝率先完成行业首个智能防疫一体机评测。10月11日，据财联社报道，《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案》提出加快非侵入式脑机接口技术、脑机融合技术、类脑芯片技术、大脑计算神经模型等领域建设。10月13日，据科创板日报报道，我国牵头制定的首个自动驾驶测试场景领域国际标准正式发布，为智慧出行、区域接驳及道路运输等各类自动驾