半导体行业行业周报：行业库存有望在2H22恢复到健康水平，板块或将迎较好配置时点

台积电预计行业库存水平在23年上半年回到健康水平 台积电于2022年10月13日发布三季报，Q3营收202亿美元，环比增长11.4%，同比增长35.9%，主要得益于 5nm 工艺强劲需求；毛利率60.4%，环比提升1.3个百分点，同比提升9.1个百分点。展望四季度，预计Q4营收199-207亿美元，中值环比增长0.4%，毛利率59.5%-61.5%。同时，台积电将2022资本开支下调至360亿美金，其中70-80%用于先进工艺，10%用于先进封装和掩模制造，10-20%用于特色工艺。资本开支收紧，一半是由于设备交付问题，一半是因为当前市场不确定性。下游需求看，消费电子终端仍疲软，数据中心和汽车对台积电来说仍保持稳定，但开始看到调整的可能性。半导体供应链库存水平在今年三季度达到峰值，四季度开始降低，预计需要几个季度消化，2023年上半年重新回到较为健康的水平。 投资建议 台积电指引行业库存水位有望在2023年上半年恢复到健康水平，本轮半导体行业下行周期或将看到曙光。从国内市场看，半导体产业正处于国产替代机遇期，美对国内半导体产业出口限制政策，将推动国内半导体供应链国产替代，我们持续看好国产替代逻辑主线：1、半导体设备材料：北方华创、中微公司、华海清科、安集科技、沪硅产业等；2、半导体设备零部件国产化加速，看好零部件板块投资机会，标的方面建议关注：富创精密、新莱应材、江丰电子、华卓精科（拟上市）、万业企业、正帆科技；3、EDA：华大九天、广立微、概伦电子。 另外，从估值层面看，半导体行业估值已经回落至历史低位，当前PE（ TTM ）38倍，等待下游需求企稳信号，将是半导体板块较好的配置时点。（以上标的暂未覆盖） 风险提示 半导体行业景气度持续下行；终端需求持续低迷；疫情给供应链造成的不确定性。 1台积电预计供应链库存水平在23年上半年回到健康水平 台积电于2022年10月13日发布三季报，并召开三季度法说会，相关要点总结如下：3Q22经营情况：Q3营收202亿美元（6131亿新台币），环比增长11.4%（环比增长14.8%，新台币），同比增长35.9%（同比增长47.9%，新台币），主要得益于 5nm 工艺强劲需求；毛利率60.4%，环比提升1.3个百分点，同比提升9.1个百分点。 Q3收入结构： 5nm 占比28%， 7nm 占比26%，先进制程合计54%。智能手机占比41%，环比增长25%；HPC占比39%，环比增长4%；IOT占比10%，环比增长33%；汽车占比5%，环比增长15%；DCE占比2%，环比减少2%。 4Q22展望：Q4营收199-207亿美元，中值环比增长0.4%，毛利率59.5%-61.5%。 资本开支：2022资本开支下调至360亿美金（3个月前指引2022资本开支接近400-440亿美金区间下限），其中70-80%用于先进工艺，10%用于先进封装和掩模制造，10-20%用于特色工艺。资本开支收紧，一半是由于设备交付问题，一半是因为当前市场不确定性。 下游需求：消费电子终端仍疲软，数据中心和汽车对台积电来说仍保持稳定，但开始看到调整的可能性。半导体供应链库存水平在今年三季度达到峰值，四季度开始降低，预计需要几个季度消化，2023年上半年重新回到较为健康的水平。 2023年展望：展望2023年，随着N5、N4P、N4X和N3的爬坡，我们持续扩大客户产品组合，扩大目标市场。进一步进行的半导体库存调整将会影响2023年上半年，但我们认为，在我们的差异化、先进和特色工艺的支撑下，对台积电来说2023年仍将是增长的一年。 N7、N6需求展望：由于智能手机和PC市场疲软，以及客户产品计划推迟到今年Q4，N7、N6的产能利用率将没有过去三年高。预计这种情况将会持续几个季度至2023年上半年，因为半导体供应链库存需要几个季度去重新回到健康水平，公司也对N7、N6的资本开支做了相应调整。但相信N7、N6需求是周期性问题而非结构性问题，需求预计将在2023年下半年回升。 7纳米系列仍是台积电的一个大的、持续性长的节点。 N3和N3E的情况：N3将在本季度量产，在HPC和智能手机推动下预计2023年会平稳爬升。客户对N3的需求将超过我们的供给，部分原因是设备交付问题，预计2023年N3产能利用率将会满载。2023年N3的收入将会比N5第一年（2020年）高。预计N3在2023年wafer收入的占比是中个位数。N3E的开发进度早于计划，现在计划2023年下半年量产。3纳米系列对台积电来说是另一个大的、持续性长的节点。 N2 进展： N2 进展很好，实际有点超前，大规模量产将在2025年。 各个厂进度：美国亚利桑那厂正按计划推进中，因为做 5nm 制程需求强劲。南京厂刚获得为期一年的授权， 28nm 扩产，所以也在按计划推进中。高雄厂最初规划2个fab，分别 28nm 和 7nm ， 28nm 按计划推进中，但 7nm 已经调整。日本Kumamoto fab在按计划推进中。 德国建厂：是否要去欧洲建厂仍然在初期评估阶段，不排除可能性。 美国对中国新的限制对HPC需求的影响：基于我们初步理解和客户反馈，新规限制的是非常高端的芯片，主要用在AI和超算上，因此我们初步评估，对台积电的影响有限可控，我们将持续密切监测，确保遵守所有规则和条例。长期看，现在评估真实的影响还为时过早。 其他节点产能利用率保持的较好，但是N7、N6显示出周期性的原因：因为N7、N6主要是智能手机和PC应用，现在智能手机和PC需求疲软同时发生。另外，也有其他客户或产品的计划推迟。这是N7、N6产能利用低的原因，但是N5、 28nm 仍然需求很好。 美国新规后，台积电是否仍将中国大陆市场看作是一个战略市场：每个地区对台积电都很重要，在遵守所有规则的条件下，台积电将继续为全球所有客户服务，这是我们的立场。 南京厂获得一年期授权可以扩产 28nm ，南京厂 16nm 是否也需要授权：我们获得的一年期授权覆盖整个南京厂，所以包括 28nm 、 16nm 。 在中国大陆长期的扩产规划：将在遵守规则的前提下，为所有客户提供服务。 我们观点：台积电指引行业库存水位有望在2023年上半年恢复到健康水平，本轮半导体行业下行周期或将看到曙光。从国内市场看，半导体产业正处于国产替代机遇期，美对国内半导体产业出口限制政策，将推动国内半导体供应链国产替代，我们持续看好国产替代逻辑主线： 1、半导体设备材料：北方华创、中微公司、华海清科、安集科技、沪硅产业等；2、半导体设备零部件国产化加速，看好零部件板块投资机会，标的方面建议关注：富创精密、新莱应材、江丰电子、华卓精科（拟上市）、万业企业、正帆科技；3、EDA：华大九天、广立微、概伦电子。另外，从估值层面看，半导体行业估值已经回落至历史低位，当前PE（ TTM ）38倍，等待下游需求企稳信号，将是半导体板块较好的配置时点。（以上标的暂未覆盖） 2半导体设备招投标数据 图表1：9月半导体设备中标数据 3国内半导体行业动态 【深圳市发改委发布关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施的征求意见稿】10月8日，深圳市发展和改革委员会发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》（以下简称《征求意见稿》）。 《征求意见稿》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造；高端电子元器件制造； 晶圆级封装、三维封装、Chiplet（芯粒）等先进封装测试技术；EDA工具、关键IP核技术开发与应用；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产以及核心半导体材料研发和产业化。 此外，《征求意见稿》明确提出全面提升产业链核心环节、加速突破基础支撑环节、聚力增强产业发展动能、构建高质量人才保障体系等内容。（来源：深圳市发改委网站）【中汽协前三季度国内新能源汽车累销456.7万辆】 根据中国汽车工业协会（以下简称“中汽协”）发布的最新产销数据，2022年1-9月，我国汽车产销分别达到1963.2万辆和1947万辆，同比增长7.4%和4.4%，增速较前8个月扩大2.6个百分点和2.7个百分点。其中，新能源汽车产销量分别达471.7万辆和456.7万辆，同比增长120%和110%，市场占有率达23.5%。三季度月度产销快速增长，总体呈现“淡季不淡，旺季重现”的态势，带动行业企稳回升。 9月，汽车产销同比继续保持快速增长势头。数据显示，9月，我国汽车产销分别达到267.2万辆和261万辆，环比增长11.5%和9.5%（实现由负转正），同比增长28.1%和25.7%。新能源汽车9月产销再创历史新高，当月产销分别为75.5万辆和70.8万辆，环比增长9.3%和6.2%，同比增长1.1倍和93.9%，市场占有率达到27.1%。（来源：中汽协） 【SEMI预计2025年全球300毫米半导体晶圆厂产能将达到每月920万片的新高】 近日，SEMI发布报告指出，预计2025年全球300毫米半导体晶圆厂产能将达新高。根据SEMI的报告，全球半导体制造商预计将从2022年到2025年以近10%的复合平均增长率(CAGR)扩大300毫米晶圆厂产能，达到每月920万片晶圆的历史新高。 从各地区角度分析，中国大陆300mm前端晶圆厂产能的全球份额将从2021的19%增加到2025年的23%，达到230万wpm(月产能，8英寸芯片)。随着这一增长，中国大陆的300mm晶圆厂产能将接近韩国，并有望在明年超过中国台湾地区。 SEMI预计从2021到2025年，中国台湾地区在全球的产能份额将下滑1%，占21%，而同期韩国的份额也将小幅下降1%至24%。随着与其它地区的竞争加剧，日本的份额下降较为明显，将从2021的15%下降到2025年的12%。 此外，美国300mm晶圆厂产能的全球份额则将得到小幅提升，从2021的8%上升到2025年的9%。另外，欧洲/中东地区的产能份额预计将在同期从6%增至7%；东南亚则将保持5%的份额。 从产品类型来看，SEMI对2021年到2025年300毫米晶圆厂展望显示，不同产品类型的产能增长率将随着市场需求发生转变，其中功率半导体的产能增长最快，复合年增长率为39%，其次是模拟芯片，为37%。 同时，SEMI表示，多个地区对汽车半导体的强劲需求以及新的政府资助和激励计划正在推动大部分增长。（来源：SEMI） 【士兰微拟定增募集资金约65亿元】 10月14日晚，士兰微披露定增预案，拟非公开发行不超过2.83亿股，预计募集资金约65亿元，主要用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）和补充流动资金。 增发预案显示，年产36万片12英寸芯片生产线项目实施主体为士兰微控股子公司士兰集昕，该项目将建设形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线，用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品；项目达产后，新增FS-IGBT功率芯片12万片/年、T-DPMOSFET功率芯片12万片/年和SGT-MOSFET功率芯片12万片/年的生产能力。 年产36万片12英寸芯片生产线项目投资总额为39亿元，其中固定资产投资36亿元； 拟投入募集资金30亿元，全部用于固定资产投资，剩余部分由公司以自筹资金投入。项目建设期为3年，项目预计内部收益率为10.38%（税后），静态投资回收期为6.67年（含建设期）。 SiC功率器件生产线建设项目实施主体为公司的参股子公司士兰明镓，该项目在士兰明镓现有芯片生产线及配套设施的基础上，通过购置生产设备提升SiC功率器件芯片的产能，用于生产SiCMOSFET、SiC SBD芯片产品；项目达产后，将新增SiC MOSFET芯片12万片/年、SiC SBD芯片2.4万片/年的生产能力。 SiC功率器件生产线建设项目投资总额为15亿元，其中固定