步履铿锵，高性能铜箔发展由“量”转“质”

产业研究专题报告 撰写日期：2022年10月13日 证券研究报告--产业研究专题报告 步履铿锵，高性能铜箔发展由“量”转“质” 新材料行业铜箔行业专题报告（一） 分析师：白云飞 执业证书编号：S0890521090001电话：021-20321072 邮箱：baiyunfei@cnhbstock.com 销售服务电话： 021-20515355 □投资要点： 电解铜箔出货量稳步增长，中国已成主要生产国。电解铜箔出货量稳步增长，中国已成主要生产国。据GGII数据，2021年全球电解铜箔出货量达到93.5万吨，其中锂电铜箔达到38.3万吨，PCB铜箔达到55.2万吨。无论是总量还是细分产品类型，中国产量占比均保持在60%以上，已成为 全球电解铜箔的主要生产国家。 相关研究报告 受益于下游需求的稳步增长，近年来我国电解铜箔产能及产量均保持着较快的增长速度。据CCFA的统计数据，2016-2021年，我国电解铜箔产能从32.9万吨增长至72.12万吨，每年的同比增速均保持在10%以上，2021年同比增长19.21%，产能增长的主体是内资铜箔企业；2016-2021年，我国电解铜箔产量从29.2万吨增长至65.6万吨，6年复合增长率14.5%，其中2021年同比增长34.21%，每年的产能利用率均保持在80%以上，2021年产能利用率达90.96%。 国内高性能PCB铜箔目前仍依赖进口，国产替代将加速。中国铜箔需要大量进口，国内企业在高端铜箔产品上与海外企业仍有差距。根据海关总署数据，我国铜箔产品常年保持净进口状态，2021年贸易逆差为17.67 亿美元。日本是传统的高端铜箔出口国，2021年，日本平均出口金额高达28371美元/吨，接近同期中国铜箔出口均价的两倍。数据表明国内企业在高端、高附加值的铜箔产品上与海外领先企业差距显著。 高性能PCB铜箔将成为国内铜箔企业竞争的下一个赛道。根据CCFA统计，2021年以来，金川鑫洋、超华科技、慧儒科技等企业在甘肃、广西、安徽等地新建多项PCB铜箔项目，嘉元科技等锂电铜箔企业也瞄准了高性能电子电路铜箔赛道，截至2022年9月，国内重点企业PCB铜箔新增产能22.5万吨，PCB铜箔市场的稳定增长以及高端产品的盈利优势使得行业扩产速度加快。 行业龙头企业产品质量在不断提升，未来有望逐渐向高端产品市场渗透。高端PCB铜箔有望成为国内铜箔厂商的下一个发力点，成为企业盈利增长的关键要素。国内铜箔龙头企业正在加快产能扩张的步伐，加大高性 能PCB铜箔产品推广和认证力度，有效布局未来市场，充分利用技术升级与产品结构调整，更多高性能铜箔有望实现国产化替代，国内PCB用铜箔向高端产品市场逐步渗透，建议关注国内高端PCB铜箔行业市占率较高及高端产品出货不断放量的龙头企业。 风险提示：铜箔行业竞争加剧导致加工费下滑；相关企业产能扩张不及预期；PCB铜箔技术变更的风险；下游消费增长不及预期。 内容目录 1.铜箔行业基础信息及现状3 2.电解铜箔出货量稳步增长，中国已成主要生产国5 3.PCB铜箔行业：长期高景气，国产替代加速6 3.1.全球PCB产业需求波动上升，带动铜箔需求同步增加7 3.2.高频基材需求推动高性能PCB铜箔出现新风口8 3.3.国内高性能PCB铜箔目前仍依赖进口，国产替代将加速9 4.投资建议13 5.铜箔行业重点公司概览13 6.风险提示15 图表目录 图1：铜箔按制备工艺分为压延铜箔和电解铜箔两大类3 图2：电解铜箔不同维度分类4 图3：标准铜箔生产流程4 图4：国内电解铜箔产能变化5 图5：国内电解铜箔产量及产能利用率变化5 图6：2018-2021年我国电解铜箔和锂电铜箔出货量5 图7：2016-2021年我国电子电路铜箔和锂电铜箔出货量占比5 图8：PCB产业链6 图9：2015～2025E全球电子电路铜箔市场出货量7 图10：2017～2021年国内电子电路铜箔行业产能7 图11：高频基材是5G通讯、汽车雷达、IDC等科技成长领域发展的核心材料8 图12：2017-2021年中国铜箔进出口金额变化（单位：亿美元）11 图13：2017-2021年日本和中国铜箔出口价对比（单位：美元/吨）11 表1：2021年中国主要电解铜箔企业产能及细分出货量6 表2：2018～2019年东亚低轮廓铜箔主要生产厂家产销量9 表3：2021年中国大陆各企业产量统计（单位：万吨）11 表4：2021年以来我国投建PCB铜箔立项情况统计12 1.铜箔行业基础信息及现状 铜箔是厚度在200μm以下的极薄铜带或铜片。铜箔并非是传统的金属铜产品，它是结合了复合材料、纳米材料技术等设计理念，加上内部微观组织的不同，导致铜箔的特性不同于传统的纯铜性质。铜箔应用主要着眼于导电、导热、电磁波屏蔽特性。铜箔按制备工艺分为压延铜箔和电解铜箔两大类。 压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔，根据要求再进行粗化处理。由于压延铜箔受加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以压延铜箔在刚性覆铜板上使用极少；但由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故常用在柔性覆铜板上。 电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检测后制成成品。电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，是锂电池和印制电路板制造的重要材料。 据中电协铜箔分会（CCFA），目前国内铜箔厂商主要集中于电解铜箔生产，2020年国内电解铜箔产能达60.5万吨，而压延铜箔产能仅约1万吨。本文重点分析电解铜箔的相关行业概况与应用发展。 图1：铜箔按制备工艺分为压延铜箔和电解铜箔两大类 资料来源：CCFA，华宝证券研究创新部 根据应用领域的不同，电解铜箔可分为标准铜箔（PCB铜箔）和锂电池铜箔，主要用于印制电路板和锂电池负极集流体的制造；根据铜箔厚度不同，可以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔；根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和超低轮廓铜箔。 图2：电解铜箔不同维度分类 资料来源：GGII，华宝证券研究创新部 锂电铜箔的生产工艺，主要就是把铜溶化到硫酸中制备成电解铜溶液。再输入到生箔机中，通过浸泡在生箔机中的钛辊，加载电流通过控制钛辊的转数和电流的大小，得到铜箔。PCB铜箔和锂电铜箔两种产品的基本工艺是大致相同的，都是通过电子工艺，并且他们的主设备也就是由生箔机和钛辊组成。二者最大的区别是，标箔的表面处理工艺要更为复杂，而锂电箔对表面处理的要求，只需进行防氧化处理。 图3：标准铜箔生产流程 资料来源：华宝证券研究创新部 2.电解铜箔出货量稳步增长，中国已成主要生产国 全球铜箔主要产自亚洲，其中日本、中国台湾地区长期占据主导地位，尤其是在高精度电子铜箔领域技术优势明显。近几年国内铜箔产能发展迅速，同时日台两地的企业也纷纷在国内开设分厂，目前海外铜箔厂主要有日本的古河电工，三井金属以及中国台湾的南亚等。日本垄断了全球高端铜箔市场，伴随可穿戴设备、新能源汽车等概念迅速崛起，储能电池与电动汽车所需的锂电铜箔需求量增加，部分铜箔企业退出标箔市场，转产至锂电铜箔。 电解铜箔出货量稳步增长，中国已成主要生产国。据GGII数据，2021年全球电解铜箔出货量达到93.5万吨，其中锂电铜箔达到38.3万吨，PCB铜箔达到55.2万吨。无论是总量还是细分产品类型，中国产量占比均保持在60%以上，已成为全球电解铜箔的主要生产国家。 受益于下游需求的稳步增长，近年来我国电解铜箔产能及产量均保持着较快的增长速度。据CCFA的统计数据，2016-2021年，我国电解铜箔产能从32.9万吨增长至72.12万吨，每年的同比增速均保持在10%以上，2021年同比增长19.21%，产能增长的主体是内资铜箔企业；2016-2021年，我国电解铜箔产量从29.2万吨增长至65.6万吨，6年复合增长率14.5%，其中2021年同比增长34.21%，每年的产能利用率均保持在80%以上，2021年产能利用率达90.96%。 电解铜箔产量 yoy 图4：国内电解铜箔产能变化图5：国内电解铜箔产量及产能利用率变化 80 25% 70 产能利用率100% 7060 20% 6050 80% 5040 15% 40 60% 30 10% 30 40% 20 5% 20 10 0 0% 10 20% 2016 2017 2018 2019 2020 2021 0 0% 20 1620172018201920202021 资料来源：GGII，CCFA，华宝证券研究创新部资料来源：GGII，CCFA，华宝证券研究创新部 近年来，由于国家大力发展新能源汽车，拉动锂电铜箔的需求量以及电子产品科技的迅速发展，2021年国内锂电铜箔出货量达28.1万吨，同比增长122.9%；电子电路铜箔出货量 37.6万吨，同比增长19.0%。2016-2021年，全球及中国的锂电铜箔出货量在电解铜箔总量中占比分别从21.27%、19.10%提升至40.96%、42.76%，锂电铜箔出货量占比不断提升。 图6：2018-2021年我国电解铜箔和锂电铜箔出货量图7：2016-2021年我国电子电路铜箔和锂电铜箔出货 量占比 资料来源：GGII，CCFA，华宝证券研究创新部资料来源：GGII，CCFA，华宝证券研究创新部 国内电解铜箔企业扩产较快。与电解铜箔相比，压延铜箔的生产企业较少，产能主要集中在山东天和、灵宝金源朝辉铜业、中色奥博特苏州福田和众源新材五家。电解铜箔的生产企业相对较多，但电解铜箔的产能依然集中于部分企业。据CCFA，2021年前9家电解铜箔厂商全市场市占率达65%。港日台合资企业以生产电子电路铜箔为主，其中建韬铜箔、昆山南亚市占率较高；内资铜箔厂商以生产锂电铜箔为主，其中铜冠铜箔、福德科技、诺德股份市占率靠前。 表1：2021年中国主要电解铜箔企业产能及细分出货量 电子电路铜箔市占锂电池铜箔市占 率 率 1 建滔铜箔（港） 13.7% 21% - 2 龙电华鑫 9.9% 6% 23% 3 昆山南亚（台） 9.1% 15% - 4 长春化工（台） 6.7% 5% 7% 5 铜冠铜箔 6.3% 7% 6% 6 德福科技 5.9% 4% 9% 7 诺德股份 5.6% - 13% 8 嘉元科技 4.2% - 11% 9 中一科技 3.4% - 6% 序号公司名称市场占有率 资料来源：GGII，CCFA，铜冠铜箔招股说明书，华宝证券研究创新部 3.PCB铜箔行业：长期高景气，国产替代加速 PCB铜箔（标准铜箔）在印制电路板中，起到导电、导热的重要作用，被誉为PCB上的神经网络。PCB铜箔制造位于印制电路板产业链的上游，PCB铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）等原材料经制备形成高频基材，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板。印制电路板是电子互联的基础，在电子整机产品中起到支撑、互连元器件的作用，被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。 图8：PCB产业链 资料来源：新材料在线，华宝证券研究创新部 3.1.全球PCB产业需求波动上升，带动铜箔需求同步增加 受全球PCB需求稳固增长的积极影响，近几年全球PCB铜箔出货量亦处于稳定提升状态，主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB整体市场需求增长较快，对铜箔需求亦同步增加所致。据GGII数据，从2016至2021年全球PCB铜箔市场出货量年均复合增长率达9.77%。 受益于智能手机、移动互联网、汽车等行业的蓬勃发展，通信、计算机、汽车电子和消费电子等已成为中国最主要的PCB产品应用领域。中国