股权激励落地绑定核心骨干，解锁条件高凸显长期发展信心

事项： 公司公布2022年限制性股票激励计划（草案），拟向激励对象一次性授予280万股限制性股票，授予价格为105元/股。 评论： 股权激励覆盖面广，核心人才深度绑定公司成长。本次激励计划涉及517名员工，约占公司2022年6月30日全部职工人数的76%，涵盖高级管理人员、核心技术人员及其他核心员工；拟一次性授予280万股限制性股票，约占公告日公司总股本的2.21%；授予价格为105元/股，公告日公司收盘价为298.5元/股。此次股权激励方案覆盖面广，以股权绑定核心人才，能够充分调动公司业务骨干的积极性，为公司长远稳健发展提供保障。 业绩考核高标准，凸显公司长期发展信心。根据本次草案发布的行权解锁条件，22-25年目标收入较21年增速不低于100%/200%/300%/400%，对应收入15.2/22.7/30.3/37.9亿 ，22-25年目标净利润较21年增速不低于270%/490%/700%/900%，对应净利润2.5/4.0/5.5/6.8亿。根据公司当前股价测算2022至2026年的费用摊销合计约5.78亿。当前公司处于业绩放量早期，随着核心产品PECVD产业化能力进一步增强/新品矩阵日臻完善，以及产能利用率不断提升，公司规模效应将日益凸显，而激励计划中利润端增速解锁条件较收入端更加严苛，彰显了公司对中长期经营稳步向好的信心。 在手订单充沛短期业绩高增无虞，国产替代加速拉开长期增长序幕。2022年上半年公司营业收入5.23亿元，同比高增365%，各项业务突飞猛进，归母净利润1.08亿元，实现扭亏为盈；截止2022H1，公司合同负债和存货分别为10.87/15.63亿元，在手订单充沛且交付情况良好，公司经营状况趋势向好。中美贸易摩擦背景下设备国产化趋势明显，根据IC Insights数据，2022年中国大陆主要晶圆厂资本开支或同比+6%至约152亿美元，占全球比重约8%，已至近三年来低谷，而随着国内半导体设备厂商加大产品开拓力度，下游晶圆厂积极配合设备验证导入，国内成熟制程产线建设有望提速，相关半导体设备厂商有望在后续国产替代进程中进一步提升份额，业绩增速有望维持高位。 投资建议：全球半导体设备市场持续高景气，公司显著受益于薄膜沉积设备需求增长和国产替代机遇。公司为唯一实现产业化应用的12寸PECVD&SACVD设备国产厂商，随着ALD设备能力的逐步增强，后续有望持续提升市场份额。 我们保持2022-2024年公司营业收入预测17.07/25.27/34.68亿元，同时考虑到本次股权激励对公司长期业绩增长目标做出了较为明确且乐观的规划，我们上调归母净利润预测至2.87/4.53/6.63亿元（原值为2.31/3.80/6.30亿元）。结合公司所处百亿赛道市场空间、行业平均估值水平，以及更纯正的半导体业务结构，给予2023年95倍PE，对应目标价为340元，维持“强推”评级。 风险提示：中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游客户扩产不及预期。 主要财务指标