cset +硅扭曲+管理中国军方获得人工智能芯片

执行概要 在过去的五年里,中国人民解放军(PLA) 在战斗和支持功能方面采用人工智能取得了重大进展。中国领导人广泛期望人工智能能够迎来"智能化"(智能化)军事事务，其特点是无处不在的传感器网络，更频繁的机机上交战，以及更快的行动节奏。1 但解放军在人工智能和相关技术方面的进展主要取决于持续的获得一个特殊的类半导体—人工智能芯片—用于火车 先进的机器学习系统。通过分析解放军授予的24个公共合同本政策简报提供了一个有限的，但却是最重要的信息。 详细了解中国军方如何来访问这些设备。 尽管特朗普和拜登政府作出了更积极的努力来限制 在向中国军方出口技术方面，解放军正在下订单购买人工智能芯片由美国公司设计，在台湾和韩国制造。该 本政策简报的作者考虑了美国可以采取的其他方法。 采取限制中国军队获得人工智能芯片的措施—比如有限的镇压 中国军事供应商，或对出口到中国的人工智能芯片实施禁运。然而。这两种选择都有严重的局限性，并可能被证明会产生适得其反的效果。美国的国家和经济安全利益。相反，作者们建议 美国扩大收集公开来源的情报并采用新的出口方式基于高端芯片特点的控制措施。主要发现包括 1.解放军正在为美国公司设计的人工智能芯片下订单，并且在台湾和韩国生产的。 ●在我们可以在公开的解放军购买记录中确定的97个个人AI芯片中。 几乎所有的产品都是由Nvidia、Xilinx（现在的AMD）、英特尔或其他公司设计的。 Microsemi。 ●相比之下，我们无法找到解放军单位或国家的任何公开记录。 国有国防企业下订单购买由中国人民大学设计的高端人工智能芯片。中国公司，如HiSilicon（华为）、Sugon、Sunway、Hygon，或Phytium。 2.美国政府在有意义地限制人工智能的销售方面能力有限。 向中国的特定终端用户提供芯片。基于终端用户出口控制的战略是 可能不足以限制中国军队获得人工智能芯片或在人工智能领域取得更广泛的进展。相关技术。 ●与追踪人工智能芯片相关的困难和各种潜在的供应商 这将使美国监管机构在有针对性地打击犯罪方面面临挑战。中国人民解放军的国际米兰mediary芯片供应商。 ●解放军经常从中国购买现成的商业人工智能系统。学术机构和私营公司也购买美国设计的产品。 芯片，并且不容易被美国的限制所捕获。军事终端用户。 3.有效的有效地管理解放军对人工智能芯片的使用，需要更深层次的努力。对中国国防工业的了解和新形式的出口管制对中国的影响。 与人工智能有关的技术。例如，这种控制可以基于物理芯片出口到中国的技术特点，而不是他们的目的。 应用程序或最终用户—但这一制度需要美国的盟友们的支持和配合。合作伙伴是有效的。 ●放弃终端用户控制，而采用更极端的政策，如对中国的芯片出口实行禁运，将疏远区域伙伴和危害到美国半导体行业的长期生存能力。 ●美国可以更好地了解中国的人工智能防御 通过扩大对开放源码信息的收集和分析，使其成为行业中的佼佼者。 归根结底，美国应该如何最好地管理解放军的芯片接入—还是 应该尝试这样做吗—是一个有争议的问题，涉及到相互竞争的利益整个美国工业和政府。这些问题涉及到太多的未知 变量来自信地回答。但是，通过仔细研究那些有限的信息中国军方选择公布其芯片采购情况，这份报告阐明了这一点美国在监管这种做法时面临的一些障碍—和 改革的机会。 表的内容 执行Summary1 介绍4 方法和Scope7 发现1:的中国人民解放军的地方订单为美国设计的人工智能芯片10 发现2:的解放军的中介供应商是很少命名 在美国出口控制Lists12 什么来做关于它:三个方法来玩一个危险的游戏15 打地鼠15 拉的触发17 保持的Course.19 另一个路径?20 Conclusion.21 免责声明22 Authors.22 Acknowledgments.22 附录答:中国人军事购买者的人工智能芯片23 附录B:总结的出口控制有关来半导体24 不受管辖的控制24 Endnotes.30 介绍 地球上的每一部智能手机和个人电脑中都有集成电路。 它们是由印在硅芯片上的数十亿个晶体管组成的系统，能够以惊人的速度进行高级计算。但并非所有的微处理器 都是一样的。一个芯片所能计算的数量是受到晶体管的数量——“基本计算设备 之间的切换在(1)和off(0)。”现代计算机芯片设计实现2 通过将晶体管以纳米级的间隔放置在一个表面上，实现了显著的密度。晶片—距离小于大多数细菌。3 “人工智能芯片”能够处理具有计算要求的集成电路 人工智能系统。一般来说，有三种人4 工智能芯片。 图形处理单元（GPU），现场可编程门阵列（FPGA），以及某些特定应用集成电路（ASIC）。5不同种类的人工智能芯片当涉及到以下两种情况时，优势和劣势培训一个机器学习系统,或使用该系统进行推理关于世界。但正如之前CSET 研究表明,只有先进的芯片—一般认为今天是芯片 下面的12nm节点—合适的培训和运行先进的神经吗 网络。旧的计算机芯片需要太多的时间，有时是几个月，而且成本很高数量级的电费。6 鉴于中国军队雄心勃勃的人工智能目标，人工智能芯片尤为重要.它们是人工智能发展的离散投入，其购买直接影响到培训。 和实战化的人工智能系统，而且是理论上可控的商品。然而，正如本政策简报所表明的，监管人民解放军 (PLA)进入人工智能芯片是说起来容易做起来难—特别是这些处理器在全球消费品和商业解决方案中发现的多用途商品。7 人工智能芯片供应链的关键部分 人工智能芯片供应链是世界之一最复杂和紧密集成。在除美国外，还有包括日本、荷兰在内的盟友和伙伴。韩国和台湾拥有半导体设计、制造和生产的关键步骤。测试流程。8年销售额超过6000亿美元，全球 半导体市场竞争激烈。9这些行业包括的关键部分 基础研究，然后是电子设计自动化（EDA）的生产。将用于设计芯片的软件和知识产权（IP），以及 半导体制造设备的生产，材料的采购。 芯片本身的制造（制造），芯片的组装和测试，以及最终分布。10 30多年来，中国的领导人一直希望让中国摆脱对环境的依赖。对外国设计、外国生产的芯片的依赖性。11中国中部 政府已将数百亿美元的资金投入到国家的所有部门。半导体行业，导致了前所未有的30％的年增长率。 自2020年以来销售。12尽管如此，像英伟达、赛灵思和英特尔这样的美国公司仍然在中国占主导地位。 国际人工智能芯片设计市场，而韩国的三星和台湾的台积电（TSMC）仍然是全球的巨头。 半导体制造。进入市场的高门槛，包括依赖内在的 知识和高度专业化的设备，到目前为止已经阻止了中国的公司迎头赶上。 目前美国为限制解放军获得人工智能芯片所做的努力 在努力限制中国在人工智能方面的军事进展时，美国政策制定者必须平衡贸易的绝对收益和半导体行业的持续创新 对比中国购买人工智能芯片所带来的中国军事力量的相对收益。13来为了实现这一平衡，美国政府试图限制中国的军事行动。 获得某些类型的技术，同时使美国和中国之间的大多数销售保持不变。中国企业。 这种经济和安全利益之间的紧张关系反映在美国的出口上。控制系统，其中包括但远远超出了半导体注定的范围 为中国。大量的法规、规则和条例授权美国政府管理实物、信息、软件的出口、再出口或转让。 海外服务—包括人工智能芯片。一个更详细的半导体的总结。 相关的出口管制可在附录B中找到。简而言之，美国国务院商务部可根据以下情况筛选并批准或拒绝出口。 ●项目本身(基于列表的控制)—最值得注意的是,这些商品和被列入商业管制清单的商品。而FPGA和某些 人工智能ASIC被列入CCL，需接受出口审查，GPU—最常见的一种人工智能芯片—不是。14 ●预期的使用(end-use-based控制)—如恐怖主义、军事和情报活动，以及发展大规模毁灭性武器。 ●目标用户(end-user-based控制)—最值得注意的是,这些机构在美国上市工业与安全局（BIS）的实体清单和军事 最终用户列表。 对于在美国制造的芯片，联邦政府可以直接 通过援引以最终用户为基础的方法，限制对外国军队和恶意行为者的出口。控制，即通过实体名单和对个人发出的拒绝令进行控制。 公司。另外，如果芯片是在国外制造的，但含有原产于美国的组成部分，BIS可以援引"外国直接产品规则"（FDPR）来防止其出口。15在实践中，美国利用FDPR来限制台湾的发展。 公司向中国出口使用美国原产的芯片。 制造设备或EDA工具。此外，为了有效限制 中国本土的芯片设计行业，美国及其盟友也可以把 对设计知识产权直接出口到中国制造中心的控制。举例来说对华为和其他中国公司采取的额外监管行动。 请参阅附录B。 虽然人工智能芯片组件、EDA工具和制造设备发挥了关键作用在设计和制造先进芯片的早期阶段，这个简短的 重点是规范向中国军方提供完整的人工智能芯片和国有防务公司，并考虑基于清单的控制的作用，最终基于用户的控制,和FDPR努力。 方法和范围 本政策简报通过分析购买人工智能芯片的情况，研究了中国军队对人工智能芯片的使用情况。信息发布的中国人民解放军。CSET语料库的中国军事采购 投标书跨越了2020年3月30日至12月1日期间公布的66,321条记录。这些招标公告涵盖了从PLA要求和招标书的范围。 对实际授予的设备或软件合同的公告。 中国公司。16在我们的数据集中的66,321份投标书中，21,088份宣布了公开的授予公司为解放军提供设备的合同，包括软件和设备。 电子元件。17 一些限制因素制约了我们对解放军人工智能芯片采购的分析。 首先，我们的分析只限于在2008年至2009年期间公布的非保密的解放军采购记录。 2020年3月30日和12月1日。相比之下，公共元数据显示解放军获得至少二千机密(秘密)或秘密(机密)设备 这段时间的合同，我们对此知之甚少。这些合同中的任何数量合同可能与人工智能芯片有关，我们的分析中没有捕捉到它们。 第二，这些记录中的每一条都代表着购买某件物品的合同。设备。我们无法核实每个芯片是否真的被送到了解放军部队。或中国国防公司订购的。然而，一些被列入的供应商在 我们的数据集是美国半导体的官方授权合作伙伴和分销商。在中国的公司，很可能会有能力履行这些合同。 第三,没有共识定义一个“人工智能芯片。”短语是一个 不精确的艺术术语，以及训练先进机器所需的特定芯片模型。随着技术的改进，学习算法不断变化。此外，虽然许多 GPU、FPGA和ASIC对于训练人工智能系统非常有用，这些芯片还有其他的功能。应用，如游戏、复杂模拟、建模和图像处理。 项目。 最后，只有一些PLA合同授予通知明确规定了芯片的品牌和型号。 购买;其他人仅仅是印度的我认为，解放军部队正在购买"微处理器"或"计算机芯片"，而没有提供任何其他信息。我们的分析采取了 保守的方法，只考虑明确的GPU、FPGA的合同。和艾城的asic—因此只占解放军公共采购的一部分。活动可能与人工智能芯片。 识别中国军方购买的AI芯片 本研究试图通过使用以下方法对与人工智能芯片有关的解放军采购项目进行分类关键词搜索和人工消歧。我们首先搜索了有以下内容的合同 包括16个广泛的关键词中的任何一个的名称：集成电路(集成电路),图形卡(显卡),图形处理单元(图形处理单元或图形处理器),芯片(微芯片 或芯片)、微处理器(微处理器),现场可编程门阵列(现场可编程门阵列 或现场可编程逻辑门阵列或现场可编程逻辑阵列)、半导体(半导体),系统芯片(片上系统),核心(芯),英文缩写“GPU”、“FPGA。” "ASIC"，和"SOC"。在我们的数据中的21,088份公开的合同授予中等,323包含一个或多个这样的短语。 然后我们人工检查了这323份与芯片有关的合同中的每一份，以确定合同是否包括可被视为人工智能的GPU、FPGA或ASIC 芯片。在我们的数据集中的323