国产化加速推进，国产替代迎历史机遇

本周电子板块微涨，半导体设备+模拟芯片设计相对稳健。本周电子板块跌幅-5.41%，相对沪深300超额收益-1.47%。细分板块中，半导体设备领涨，模拟芯片设计领域跌幅较少。半导体设备涨幅0.05%，相对电子板块超额收益5.46%；模拟芯片设计跌幅1.92%，相对电子板块超额收益3.49%。 半导体设备、材料市场规模不断扩大，国产替代迎历史机遇。根据SEMI，2021年半导体设备销售额1026亿美元，同比激增44%，全年销售额创历史新高，大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位，达到296.2亿美元，同比增长58%，占比28.9%。在全球半导体材料的需求格局中，中国大陆从2011年的10%的需求占比，至2021年已经达到占据全球需求总量的18.6%，仅次于中国台湾（22.9%），位列全球第二。 消费电子细分龙头2022年H1业绩同比突出。在经历2021年的智能手机出货量短暂复苏后，全球智能手机出货量出线第二轮出货量走低现象。 根据IDC数据，2022年Q2季度，全球智能手机出货量减少至2.86亿台，同比下跌9.5%，是全球疫情爆发以来，继2020年Q2后的新季度低点。具体来看，2022年Q2，三星智能手机出货量为6240万台，占比市场份额21.8%，同比2021年Q2季度上涨为+7.6%，环比下跌为-15.2%； 苹果智能手机出货量为4460万台，占比市场份额17%；小米智能手机出货量达到3950万台，占比市场份额13.8%。2022年H1消费电子整体板块疲弱，需下游终端厂商库存清出及需求恢复，行业将迎来新一轮增长。 苹果新品全球陆续售卖，国内外媒体拆机零部件分析。北京时间9月8日凌晨一点，苹果公司召开秋季新品发布会，发布了多款新品，包括iPhone 14/iPhone14 Pro系列、AppleWatch系列以及无线蓝牙耳机AirPodsPro 2。其中，IPhone14屏幕部分采用京东方，内存部分采用了长江存储提供的NAND闪存，全系列电池部分采用新普科技、惠州德赛及欣旺达供应。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。相关核心标的见尾页投资建议。 风险提示：上游原材料价格波动、半导体设备材料国产替代进展不及预期。 一、本周行情回顾 本周电子板块跌幅-5.41%，相对沪深300超额收益-1.47%。细分板块中，半导体设备领涨，模拟芯片设计领域跌幅较少。半导体设备涨幅0.05%，相对电子板块超额收益5.46%； 模拟芯片设计跌幅1.92%，相对电子板块超额收益3.49%。 图表1：各细分板块超额受益 本周半导体（申万）板块中，臻镭科技、C钜泉、峰岹科技、海光信息、芯源微区间涨幅排名TOP 5；消费电子（申万）板块中，莱尔科技、智动力、国光电器、鑫汇科、胜利精密区间涨幅排名Top5。 图表2：本周半导体、消费电子个股涨幅Top20（%） 电子PE TTM仍处于历史较低位置。硅含量提升、下游终端迭代升级驱动的长期发展趋势不改，国产化进程持续推进，建议关注估值处低位区间的优质标的。 图表3：电子PE TTM 二、22H1核心龙头业绩突出，设备国产化持续 2.1国产化替代，2022H1半导体业绩稳增 2.1.1IC设计：研发投入不断加大，且待库存拐点来临 2022上半年IC板块整体稳中有进，消费电子受疫情冲击以及需求疲软双重影响，承压较大，汽车电子以及新能源板块需求景气度依然较高。IC设计板块整体营收利润均有增长，但毛利率及净利率水平出现略微下滑，库存水位大幅增长。在上半年景气周期向下的趋势中，IC设计板块研发费用依然保持高增长，以韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、卓胜微、澜起科技、景嘉微等为代表的公司也在不断迭代推出新产品，有望在未来开拓更多市场份额。 我们选取23家芯片设计公司（主板14家+科创板9家）作为IC设计板块成分股进行分析，可以发现2022上半年IC设计板块行情有一定分化。消费电子受疫情冲击以及需求疲软双重影响，承压较大，汽车电子以及新能源板块需求景气度依然较高。23家IC设计公司中14家营收同比增速为正，6家公司营收同比增速超过50%，两家公司营收同比增速超过100%；2022上半年23家IC设计公司中14家公司净利润同比增速为正，9家公司归母净利润同比增速超过50%，5家公司归母净利润同比增速超过100%。 图表4：半导体设计板块核心公司情况 2.2.2半导体设备：2022Q2国产设备厂商营收持续高增，规模化效应逐步显现 2021年及2022Q2设备公司收入、利润快速增长，国产替代持续深化。设备行业核心公司（北方华创、芯源微、华海清科、拓荆科技、中微公司、万业企业、至纯科技、精测电子、盛美上海、新益昌、长川科技、华峰测控）2022H1营业收入总计150.2亿元，同比增长41.2%； 扣非归母净利润46.6亿元，同比增长135.0%。我们看到设备行业公司整体保持营收高速增长，国产替代空间快速打开，同时随着产品放量，规模效应凸显，盈利水平持续提升，国内核心设备公司成长可期。 图表5：设备核心公司营收及归母净利润情况 图表6：设备核心公司营业收入及归母净利润（亿元） 图表7：设备核心公司毛利率 图表8：设备核心公司研发费用（亿元） 设备厂商在手订单充足，合同负债保持较高增速。2022Q1，设备板块主要公司合同负债合计分别为139.5亿元，同比增长76.2%，保持高增速。其中，北方华创2022Q1合同负债达到50.9亿元。 图表9：设备核心公司合同负债（亿元） 2.2.3半导体材料：持续持续突破，业绩佐证国产替代正式开幕 各类材料持续持续突破，业绩佐证国产替代正式开幕。随着半导体市场晶圆代工的持续扩产，对于晶圆制造中不可缺失的基础材料将会有着非常大的需求拉动，而在此阶段我们可以看到随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。 彤程新材IC光刻胶业务北京科华上半年半导体光刻胶业务实现营收8,543.2万元，yoy+51.3%。公司上半年新增6支KrF及7支I line光刻胶产品。面板光刻胶北旭电子2022H1产品出货1610吨，同比增长8%，国内市占率约为19.2%。鼎龙股份抛光垫业务上半年营收2.36亿元，yoy+132%。鼎汇微上半年净利润1.19亿，净利率49.1%。跟随下游大客户扩产，公司Pad出货及份额稳步增长，海外客户市场拓展按计划推进中。持续开发高性能新品，提升产品覆盖力，抛光液、清洗液、PI浆料等新品逐步导入客户，打开第二/三增长曲线。凯美特气2022年1月至7月电子特气产品订单披露金额累计已达到上亿元。兴森科技广州兴科BT载板、广州和珠海FCBGA封装基板项目的整体投资规模为102亿，有望看到公司未来实现IC载板产品线的全覆盖，随着公司新增载板产能逐步爬坡投产，以及行业当前供需紧张的态势，充分受益国内半导体的巨大封装需求，加速提升载板业务的收入规模和贡献业绩。 图表10：材料核心公司营收及归母净利润情况 2.2.4半导体封装：国产替代势头不改，先进封装需求持续增长 2022年上半年以来，受疫情、俄乌冲突、消费品市场疲软等因素影响，封测行业稼动率有所松动。与此同时，后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈，先进封装重要性凸显。国内封测厂在国产替代、先进封装需求强劲背景下，2022H1总体营收仍保持增长，四家核心供应商上半年营收总计320亿元，同比增长17.6%，归母净利润26.1亿元，同比微增0.4%。 图表11：封测核心公司营收及归母净利润情况 根据Yole，2021年全球先进封装资本开支119亿美金，其中英特尔占比29%，台积电26%，日月光17%。Yole预计2022年全球先进封装资本开支有望达到150亿美金，同比增长26%，约占2022年先进封装总收入的近44%。 图表12：部分厂商2022年先进封装资本开支预测（亿美元） 图表13：2021年先进封装资本开支 受益5G、自动驾驶、AI、数据中心、可穿戴产品等快速发展，Yole测算2021年全球先进封装市场规模达到321亿美金，预计到2027年增长到572亿美金，CAGR 10.1%。 按封装技术来看，2.5D/3D封装复合增速最快，2021年市场规模66亿美金，到2027年达到148亿美金，CAGR 14.3%；FCBGA是目前先进封装中市场规模最大的技术，2021年市场规模108亿美金，2027年仍然在先进封装中占比最高，达到173亿美金，复合增速8.2%。 图表14：先进封装按技术分市场规模（亿美金） 2.2.5功率半导体：22H1业绩稳增，车规级产品进展迅速 国内功率半导体公司2022上半年业绩稳步增长。22H1国内功率半导体公司业绩呈现稳步增长态势，其中斯达半导收入同比增长61%，归母净利润同比增长125%。功率半导体受益于下游新能源、汽车等领域的需求增加，在当下产能逐步释放的阶段未来业绩值得期待。 图表15：功率半导体部分公司2022H1财务情况 车规级功率半导体进展顺利：22H1功率半导体公司车规产品发展均普遍呈现加速态势。 斯达半导：22H1用于于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过50万辆新能源汽车；基于650V/750V的车规级IGBT产品新增多个的主电机控制器平台定点；车规级级SiC MOSFET模块开始大批量装车应用。 士兰微：22H1公司推出用于新能源汽车空调压缩机驱动的IPM方案，并在国内TOP汽车空调压机厂商完成批量供货；自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。 时代电气：22H1公司中低压器件推进迅速，新能源车用器件交付较2021年同期大幅增长超过5倍，市占率迅速增长至超过10%。 新洁能：公司目前已经实现超过20款产品的批量供应，交付数量超过40款，客户涵盖小鹏、理想、蔚来、极氪等近20家车企或Tier1厂商，产品进入主驱电控、OBC、刹车、ABS等多部件。 扬杰科技：22H1公司首颗产品通过了公司和客户双重2000小时可靠性验证，其他车规产品已陆续进入流片阶段，未来将不断扩展产品细分应用领域，加大对于CLIP、TOLL等先进封装研发投入；22H1公司车规级封装产能实现5倍以上增长。 宏微科技：司产品主要用于电控系统和空调系统，主要客户有比亚迪、汇川技术、臻驱科技等多家知名企业。充电桩应用的主要客户有英飞源、英可瑞、优优绿能、特来电等知名企业。22H1公司车用820A/750V模块产品已获得客户验证并开始批量交付；车用400A/750V定制型模块产品已获得客户认证，且批量交付使用。 2.2消费电子：行业细分核心龙头业绩同比突出 在经历2021年的出货量短暂复苏后，全球智能手机出货量出线第二轮出货量走低现象。 根据IDC数据，2022年Q2季度，全球智能手机出货量减少至2.86亿台，同比下跌9.5%，是全球疫情爆发以来，继2020年Q2后的新季度低点。具体来看，2022年Q2，三星智能手机出货量为6240万台，占比市场份额21.8%，同比2021年Q2季度上涨为+7.6%，环比下跌为-15.2%；苹果智能手机出货量为4460万台，占比市场份额17%； 小米智能手机出货量达到3950万台，占比市场份额13.8%。 根据IDC数据修正后，预测2022年全球智能手机出货量从增长1.6%调整至下降3.5%，总量下降至13.1亿部。根据2022年H1出货量总计6亿部来看，下半年至少出货要达成7.1亿部左右，根据2019/2020/2021年，历史三年第四季度环比第三季度增长+2.9%/9.1%/9.