计算机行业投资策略周报：为什么国产化硬科技是计算机投资的主线？

逆全球化时代开启，中美“国产化”乃历史的进程。市场本周出现普跌，主要系8月社融不及预期、人民币加速贬值以及美国通胀回落不及预期等因素影响，计算机板块本周下跌2.18%，板块整体承压，但国产化相关个股逆势大涨，表现亮眼。供应链的全球化是我们近十年来低通胀、高增长世界的基石。 全球化下生产要素成本的持续走低带来了大宗商品价格的稳定，中国、印度、越南等国家承担起了世界工厂的角色，布雷顿森林体系彻底瓦解后美元体系进一步得到巩固，但是前述基础正在被当前的全球地缘政治冲突所打破。同时新兴行业正划定新的起跑线，中国制造加速“换道超车”，国内企业迎来了前所未有的发展机会。8月以来的一系列全球地缘政治冲突和制裁政策加速了中美的科技脱钩预期并蔓延至金融和经济领域，在当前逆全球化的时代转折点下，我们认为中国实现核心科技产业自主可控的历史进程将明显加速。 技术、人才、资金三因素拐点向上，推动国产硬科技长逻辑加速。全球半导体产业经历过3次迁移，2010年后以封装/组装为主的产业逐步聚集到中国大陆，我国集成电路出口金额实现快速增长，不过产业链上游核心的晶圆制造（材料、设备、代工）、IP授权、EDA工具、芯片设计等环节的国产化率依然较低，尤其面对先进制程的产业链支持力度总体较弱。面对摩尔定律逐步逼近极限，海外巨头受到基础物理和材料科学限制而发展边际放缓，我国拥有庞大的下游市场体量，国内硬科技产业链迎来加速追赶的时代机遇期。当前国家产业政策给予了大力支持，同时进一步鼓励硬科技产业的人才培养，尤其在互联网行业人才虹吸效应逐渐减弱的背景下，工程师红利有望进一步释放。虽然2022年7月份以来“大基金”频繁人事变动，但是近期“大基金”二期正继续战投半导体材料领域，结合当前我国半导体细分领域资本热度，我们认为新材料、设计与设备等薄弱环节将成为“大基金”二期以及国内资本中长期投资重点方向，进一步提升硬科技全链条的国产化能力。 投资建议：关注国产IC设计领域的海光信息、寒武纪，国产整机领域的中科曙光、浪潮信息，国产办公软件领域的金山办公，国产EDA软件领域的华大九天、概伦电子，国产工业软件领域的中控技术、中望软件和盈建科，国产电子仪器仪表领域的普源精电、坤恒顺维，国产机器视觉零部件领域的奥普特，国产打印机领域的纳思达等。 风险提示：政策落地不及预期；疫情扰动风险；研发进展不及预期。 1.逆全球化时代开启，中美“国产化”乃历史的进程 1.1.宏观因素导致市场承压，硬科技个股异军突起 本周上证综指下跌4.16%，沪深300指数下跌3.94%，创业板指下跌7.10%，科创50下跌3.41%，中证1000下跌6.25%，上证50下跌2.88%。市场本周出现普跌，主要系8月社融不及预期、人民币加速贬值以及美国通胀回落不及预期等利空因素。计算机板块本周下跌2.18%，板块整体承压，但国产化相关个股逆势大涨，表现亮眼，主要系中美科技“脱钩”催化不断，加剧了对国产硬科技自主可控的迫切程度。板块核心标的中，金山办公上涨18.30%、海光信息上涨12.19%、华大九天上涨8.35%、广立微上涨8.11%。 图1.计算机板块相对各指数涨跌幅统计（%） 1.2.逆全球化下中美博弈加剧，站在历史的维度聚焦国产化主航道 供应链的全球化是我们近十年来低通胀、高增长世界的基石。过去的十年是非典型繁荣的十年，2008年金融危机后美联储开启了史无前例的“量化宽松”，其资产负债表规模扩张了近10倍。但在经济复苏的同时，美国失业率的持续下降并没有带来通胀水平的显著回升，一些学者甚至认为菲利普斯曲线已经失效。因此，在过去十五年美元流动性的持续宽松下，全球的权益资产享受了优渥的回报。我们认为，这一现象背后反映的是全球化下生产要素成本的持续走低所带来的商品价格的稳定（中国、印度、越南等国家承担起世界工厂的角色，如中国出口金额的趋势性走高）以及布雷顿森林体系彻底瓦解后美元体系的进一步巩固（美债收益率的趋势性走低）。 图2.美国经历了长时间的低通胀复苏阶段（2008-2022年） 图3.全球化与美元利率水平及美国通胀呈现高度相关（1990-2022年） 新兴行业划定新起跑线，中国制造“换道超车”。随着我国制造业逐渐从追赶者迈向领跑者，新能源、半导体、汽车、航空航天等高端制造业在经济增重贡献中的占比逐渐提升。在汽车、3C等传统制造业，外资头部厂商在工艺数据积累、关键客户的合作粘性上有明显的先发优势，国内厂商短期内较难实现弯道超车。 但是在一些我国本土具有资源和技术禀赋的新兴行业，国内企业迎来了前所未有的发展机会。例如在新能源领域，2021年中国的动力电池出货量已达全球的50%，光伏新增装机已持续7年位居全球首位，光伏产业链的本土化率更是达到70%以上；在人工智能领域，根据IDC的数据预测，2026年中国AI投资规模有望达到266.9亿美元，全球占比约为8.9%，位列全球单体国家第二。其中，2026年中国AI硬件市场IT投资规模将超150亿美元，接近美国AI硬件市场规模。 图4.中国动力电池出货量及全球占比（2017-2021年） 图5.中国光伏组件产量及全球占比（2013-2019年） 图6.中国人工智能市场支出预测（2021-2026年） 中美科技脱钩预期加剧，“硬科技”国产化刻不容缓。2022年以来，全球地缘政治冲突频发，制裁政策密集出台。在当前逆全球化趋势进一步强化的背景下，能源安全、粮食安全、信息技术安全重要性凸显，加速实现支柱产业的“自主可控”是大势所趋。今年8月以来，中美科技脱钩催化不断，从美国众议院议长南希·佩洛西不顾中方强烈反对和严正交涉窜访中国台湾地区、到拜登签署《芯片与科学法案》，要求接受补贴的芯片公司必须承诺不会在中国建设或扩建先进制程（ 28nm 以下）的产能、再到近期一系列关于新能源、生物制药领域的美国版“国产化”的政策出台，都意味着“供应链全球化”这一低通胀高增长世界的基石正在逐步瓦解。从地缘政治的角度，自特朗普在2016年入主白宫后，代表支持全球化的自由派便逐渐淡出了欧美政治舞台，取而代之的是对中国皆不友好的左派与保守派。新冠疫情出现后，中国与欧美的地缘政治冲突逐步从意识形态升级到了经济领域，即最终体现在两国科技与金融的脱钩。因此，我们认为在当前逆全球化的时代转折点下，中国实现核心产业自主可控的历史进程将明显加速。 图7.中美科技脱钩催化不断涉及半导体等多个高端制造领域（2022.8-至今） 2.技术、人才、资金三因素拐点向上，推动国产硬科技加速 2.1.摩尔定律逼近极限，国产硬科技迎来加速追赶窗口 产业转移大势所趋，我国拥有庞大市场。全球半导体产业经历过3次迁移，从起初的全产业链集中于美国，到当前设计与设备主要在欧美、材料主要在欧美日本、制造主要在亚太地区的全球化分工格局。2010年后，以封装/组装为主的产业逐步聚集到中国大陆，凭借我国庞大的市场规模与工业制造能力，我国集成电路出口金额实现快速增长。 图8.全球半导体产业链的三次迁移 图9.中国、美国、日本集成电路及电子元器件出口金额（亿美元）（1980-2020） 产业链核心环节国产化率低。在摩尔定律主导行业发展时期，“先行者”拥有资金、技术壁垒，产品性能快速提升，对于下游客户来说，选择巨头就是选择最先进。反之，“后来者”则会陷入“基础落后+没有市场+无法迭代”的困境。虽然我国集成电路出口规模巨大，但主要以最终成品的元器件为主，封测环节相对强势，但产业链上游核心的晶圆制造（材料、设备、代工）、IP授权、EDA工具、芯片设计等环节的国产化率依然较低，尤其面对先进制程的产业链支持力度总体较弱。 图10.中国半导体产业细分国产化情况 摩尔定律走向极限，国产厂商迎来加速追赶的历史窗口。面对摩尔定律逐步逼近极限，晶体管的新材料突破还需进一步验证，巨头的制程和性能提升速度边际放缓，国产厂商迎来加速追赶的窗口期，过去几年以AMD借助代工厂领先工艺实现对Intel的快速追赶是这一时代背景下的典型案例。我们认为，后摩尔时代海外巨头发展受制于基础物理和材料科学限制边际放缓，我国拥有庞大的下游市场体量，国内硬科技产业链迎来加速追赶的时代机遇期。 图11.摩尔定律逐步逼近极限 2.2.产业政策倾斜，工程师红利释放，硬科技全链条国产化有望提速 国家政策大力支持，鼓励人才培养，工程师红利有望进一步释放。国家历年来多次大力发布支持国产集成电路产业政策，除从战略层面将其地位拔高、财税、投资等政治经济性扶持外，亦有“加快推进集成电路一级学科设置，支持产教融合发展”的人才战略，高校纷纷新设集成电路相关专业，尤其在互联网行业人才虹吸效应逐渐减弱的大背景下，我国未来以集成电路、工业软件为代表的“硬科技”人才供给有望快速增长，充分释放工程师红利。 图12.国家集成电路相关支持政策 未来“大基金”投资导向有望聚焦补短板，进一步提升全链条国产化能力。我国国家集成电路产业投资基金一期基金成立于2014年，投资主要方向为制造（代工）领域，经过多年发展，已经培养出以中芯国际为代表的芯片制造厂商。虽然2022年7月份以来“大基金”频繁人事变动，但是2022年9月雅克科技公告了子公司江苏先科半导体新材料引入战投，“大基金”二期赫然在列，结合当前我国半导体行业细分领域资本热度，我们认为材料、设计与设备等薄弱环节将成为“大基金”二期以及国内资本中长期投资重点方向，进一步提升硬科技全链条的国产化能力。 图13.国家集成电路产业投资基金一期投资领域分布 图14.中国半导体行业资本热度与回报周期（截至2022年9月） 3.投资建议 从外因上看，当前由于地缘政治、宏观经济周期等因素，我国在先进技术的核心产业位置所受到限制愈发严格，从技术进口到技术自立势在必行；从内因上看，我国国产化政策支持力度强劲，工程师红利正加速释放，硬科技核心环节的资本支持力度有望进一步加大，我们建议关注国产化、硬科技领域的： 国产IC设计： 海光信息（688041）：脱胎于AMD，兼具性能优越与自主可控，在CPU领域是国内X86技术架构领航员。深算一号DCU达到国际上同类型GPU高端产品水平，主要面向数据中心市场，是国产化、数字化浪潮主要受益者。 寒武纪（688256）：专注于人工智能芯片（ASIC）产品的研发与技术创新，云端智能芯片及加速卡也已应用到国内主流服务器厂商的产品中，2021年11月发布了第三代云端AI芯片思元370，并于2022年4月新款训练加速卡MLU370-X8。 国产整机： 中科曙光（603019）：国内超算领域龙头，深耕高性能计算，受益行业信创潜在放量，叠加海光信息大股东身份带来的芯片分配优势，公司业绩高增长确定性强。 浪潮信息（000977）：全球第三、国内第一的服务器龙头，开创与互联网客户联合开发的JDM模式，渠道优势显著，是国产芯片走向商业化的重要平台。 国产软件： 金山办公（688111）：办公文档领域拥有高壁垒，在移动端等方面已实现弯道超车，企业数字化背景下前景广阔。 华大九天（301269）：国内EDA提供商厂商龙头，布局全流程，在芯片设计前端EDA优势显著。已经实现模拟电路设计和平板显示电路设计方面的全流程工具覆盖，优先受益于半导体行业国产化进程。 概伦电子（688206）：器件建模和电路仿真点工具领先厂商，在器件建模与电路仿真领域具有领先优势，正基于DTCO理念布局EDA全流程平台NanoDesigner，优先受益于半导体行业国产化进程。 中控技术（688777）：流程工业自动化龙头，持续引领行业发展。公司核心产品DCS连续11年国内份额第一，并于今年7月正式发布新产品智能运行管理与控制系统（i-OMC）。除传统的石化、化工优势领域外，公司冶金业务受新能源需求旺盛影响，钴、锂、镍相关项目需求上升较快，跨行业扩张逻辑持续兑现。 中望软件（688083）：国产CAX龙头，产品作为工业设计的核心，在汽车、航天、消费电子等多领域均有巨大需求，也是国产化卡脖子的关键领域之一，与华为、中车、中交集