半导体硅片领军者，规模效应逐渐显现

沪硅产业（688126） 公司研究/公司深度 半导体硅片领军者，规模效应逐渐显现 2022-9-14 报告日期： 投资评级：买入（首次） 收盘价（元）20.28 近12个月最高/最低（元）30.98/19.11 总股本（百万股）2732 流通股本（百万股）1586 流通股比例（%）58.05 总市值（亿元）554 流通市值（亿元）322 公司价格与沪深300走势比较 25% -5%9/14 20% 12/14 3/146/149/14 10% - -35% 沪硅产业沪深300 分析师：胡杨 执业证书号：S0010521090001邮箱：huy@hazq.com 联系人：赵恒祯 执业证书号：S0010121080026邮箱：zhaohz@hazq.com 主要观点： 半导体硅片龙头企业，引领半导体硅片国产替代 公司成立于2015年，自成立以来始终专注于半导体硅片业务，是国家“02专项”300mm硅片研发任务的承担者，率先实现300mm半导体硅片规模化生产的本土企业，借助内生外延发展，已成长为国内半导体硅片龙头企业。目前产品尺寸涵盖300mm、200mm、150mm、125mm和100mm，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局，旨在成为“一站式”硅材料综合服务商。 中国大陆芯片制造产能高速增长，本土半导体硅片龙头盈利拐点已现 SEMI预计2020年至2024年全球将新增30余家300mm芯片制造厂，其中中国台湾将新增11家、中国大陆将新增8家，中国大陆的 300mm芯片制造产能在全球的占比将从2015年的8%提高至2024年的20%，公司作为大陆半导体硅片龙头企业，产品覆盖全面、产能内企居首、覆盖众多优质客户。2022Q2单季度扣非归母净利润0.28亿元，为上市来首次季度性扭亏，我们认为公司作为本土半导体硅片龙头企业，产销规模持续攀升，盈利拐点已现，未来有望持续受益此轮国产替代浪潮。 募投扩产发力大尺寸硅片，产销量攀升规模效应逐渐显现 据SEMI，全球300mm半导体硅片的出货面积从2011年的50.91亿平方英寸增长至2020年的84.76亿平方英寸，其市场份额从57.34%进一步提升至69.15%，并预测2022年，全球300mm半导体硅片的出货面积将超过90亿平方英尺，其市场份额将接近70%。300mm硅片方面，截至2022H1公司子公司上海新昇累计出货超过 500万片，成为国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高；200mm及以下产品方面，子公司新傲科技SOI产线产能已由3万片/月提升至4万片/月，子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔启动200mm半导体特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向MEMS以及射频等应用的200mm半导体抛光片产能，建成后可形成总计313.2万片的200mm半导体抛光片年产能。公司定增50亿元资金已到位，将有序开展300mm高端硅片研发和300mm高端硅基材料研发项目，届时300mm硅片产能将提升至60万片/月以上，进一步摊薄单片硅片生产成本和折旧费用，为公司带来规模效应，缩小与海外巨头的差距，打开公司长期成长空间。 投资建议 我们预计2022-2024年公司归母净利润为2.22、3.24、4.30亿元，对应市盈率为250、171、129倍，首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示 产能建设不及预期、新品研发进度不及预期、外部环境对产业链带来扰动 重要财务指标 单位:百万元 主要财务指标 2021 2022E 2023E 2024E 营业收入 2467 3505 4592 5661 收入同比（%） 36.2% 42.1% 31.0% 23.3% 归属母公司净利润 146 222 324 430 净利润同比（%） 67.8% 51.8% 46.1% 32.8% 毛利率（%） 16.0% 16.8% 19.3% 21.5% ROE（%） 1.4% 1.4% 2.0% 2.6% 每股收益（元） 0.06 0.08 0.12 0.16 P/E 437.63 249.78 171.02 128.80 P/B 6.14 3.55 3.48 3.39 EV/EBITDA 94.63 54.64 46.33 37.70 资料来源：Wind，华安证券研究所 正文目录 1半导体硅片龙头企业，引领半导体硅片国产替代5 1.1股权结构稳定，大基金积极领投6 1.2产品矩阵不断丰富，公司业绩高速增长6 2行业下游需求旺盛，国产替代大有可为8 2.1硅片：半导体行业的重要基石8 2.2行业前景：下游多种应用推动，硅片需求持续高企10 2.3竞争格局：海外龙头长期垄断，内部需求助力国产替代12 3国内硅片领军企业，加速推进国产替代14 3.1200MM硅片和SOI：成熟业务稳发展，夯实企业基本盘16 3.2300MM硅片：打破外企垄断，开启国产替代浪潮17 3.3募投扩产发力大尺寸硅片，规模效应逐渐显现18 4盈利预测与估值20 4.1盈利预测20 4.2公司估值21 风险提示：22 财务报表与盈利预测23 图表目录 图表1公司主要产品及应用情况5 图表2公司发展历程6 图表3公司股权结构图（截至2022年2季度）6 图表42016-2022H1公司主营产品(按比例)7 图表52016-2022H1公司主营业务收入(亿元)及增长情况7 图表6期间费用不断降低7 图表7公司扣非归母净利润(亿元)8 图表8公司各产品毛利率8 图表9半导体硅片图示9 图表10半导体行业材料成本占比9 图表11硅片分类9 图表12大尺寸是硅片发展趋势10 图表13200MM硅片与300MM硅片对比10 图表14全球半导体材料市场规模11 图表15硅片出货量预测（百万平方英寸）11 图表16全球硅片供给与需求情况12 图表17影响12英寸硅片需求增长的因素12 图表18全球半导体硅片行业竞争格局13 图表19全球硅片龙头并购史13 图表20中国大陆半导体硅片市场规模13 图表212015-2025中国硅片生产规模预计(万片)13 图表22各大硅片厂商扩产计划14 图表23主要子公司及其业务14 图表24公司已拥有的核心技术15 图表25公司部分客户16 图表26200MM及以下半导体硅片(含SOI硅片)产能及产能利用率17 图表27200MM及以下半导体硅片(含SOI硅片)产量及产销率17 图表28300MM半导体硅片产能及产能利用率18 图表29300MM半导体硅片产量及产销率18 图表30公司募集资金拟投资项目18 图表31公司两次募投技术指标的参数对比及指标差异19 图表322020年-2024年公司业绩拆分及盈利预测21 图表33公司各业务可比公司估值21 1半导体硅片龙头企业，引领半导体硅片国产替代 半导体硅片龙头企业，产品覆盖全面。沪硅产业（全称“上海硅产业集团股份有限公司”，以下简称为“公司”）成立于2015年，并于2020年成功登陆上交所科创板，公司自成立以来始终聚焦半导体硅片业务，经过多年内生外延发展，已转型为国内半导体硅片龙头，目前主营产品包括300mm抛光片、外延片和200mm及以下抛光片、外延片、SOI硅片，产品广泛应用于通用处理器芯片、功率器件、存储芯片、图像处理芯片、射频芯片、模拟芯片、分立器件、传感器等领域。 图表1公司主要产品及应用情况 产品分类 硅片种类 产品图例 应用领域 终端应用 功率器 200mm及 件、射频 汽车、工 以下半导 抛光片、 前端芯 业电子、 体硅片 外延片、 片、传感 物联网产 (含SOI硅 SOI硅片 器、模拟 品、智能 片) 芯片、分 手机、 立器件等 300mm半导体硅片 抛光片、外延片 存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件等 智能手机、便携式设备、计算机、云基础设施等 资料来源：公司公告，华安证券研究所 图表2公司发展历程 资料来源：公司公告，华安证券研究所 1.1股权结构稳定，大基金积极领投 股权结构较为稳定，大基金持股助力发展。截至2022年半年报，公司无控股股东和实控人，上海国盛集团与国家集成电路产业基金各持有公司20.84%的股权，并列为公司第一大股东，股权结构稳定，有利于公司管理。国家集成电路产业基金一期、二期分别于2015年、2022年向公司注资，大基金的积极领投，不仅证明公司实力强劲、获得大基金认可，也将有利于公司长期健康发展。 图表3公司股权结构图（截至2022年2季度） 资料来源：公司公告，华安证券研究所 1.2产品矩阵不断丰富，公司业绩高速增长 收入端，整体保持高速增长，300mm硅片营收占比持续提升。2016至2021年，公司营收由2.70亿元增加至24.67亿元，CAGR为55.65%，其中300mm硅片业务营收由2017年的0.25亿元提升至6.88亿元，占比由3.60%提升至27.89%， 2022H1公司300mm硅片业务营收已达6.88亿元，接近2021年全年营收。公司营收不断增加，反映行业景气度持续提升、市场需求旺盛，300mm硅片业务国内持续放量，实现国内企业从“0到1”的突破，行业龙头地位显著。 图表42016-2022H1公司主营产品(按比例)图表52016-2022H1公司主营业务收入(亿元)及增长情况 100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 2016201720182019202020212022H1 200毫米及以下尺寸硅片300毫米硅片受托加工及其他 30 25 20 15 10 5 0 2016201720182019202020212022H1 受托加工及其他300毫米硅片 200毫米及以下尺寸硅片YoY 180% 160% 140% 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% 资料来源：Wind，华安证券研究所资料来源：Wind，华安证券研究所 费用端，期间费用持续降低。2016-2022H1年公司各项费用率不断下行，销售费用率由6.67%减少至2.84%；管理费用率由34.44%下降至9.04%；财务费用率整体保持稳定，2021年较2020年占比大幅降低，主要系汇率波动的影响；同时公司研发投入不断提升。综合来看，公司期间费用不断降低，运营管理状况良好。 图表6期间费用不断降低 40.00% 35.00% 30.00% 25.00% 20.00% 15.00% 10.00% 5.00% 0.00% 2016201720182019202020212022H1 销售费用管理费用研发费用财务费用 资料来源：Wind，华安证券研究所 利润端，扣非归母净利润首次季度性扭亏，盈利拐点已现。利润端，受益半导体行业景气度提升和公司产能不断释放，公司扣非归母净利润自2020年来持续增加。2022Q2扣非归属净利润0.28亿元，为上市来首次季度性扭亏为盈，反映公司产能持续爬坡，产销量提升带动业绩持续增长，盈利拐点已现；毛利率方面，公司综合销售毛利率整体保持稳定，300mm硅片毛利率较低主要系尚处产能建设前期，机器厂房设备等固定成本分摊较高，自2020年来受益行业景气度提升，公司毛利率开启上行周期。 图表7公司扣非归母净利润(亿元)图表8公司各产品毛利率 2016201720182019202020212022H1 50.00% 0.00% 2016201720182019202020212022H1 -50.00% -100.00% 200毫米及以下尺寸硅片综合毛利率 300毫米硅片 0.5 0 -0.5 -1 -1.5 -2 -2.5 -3 扣非归母净利润 资料来源：Wind，华安证券研究所资料来源：Wind，华安证券研究所 2行业下游需求