电池片及设备专家电话会–20220913

领导：电池片专家Q：TOPCon每瓦成本比PERC高多少？具体拆分到不同板块成本分别高多少？ A：个人认为晶科的TOPCon路线比较主流和优越，中来的数据目前不太准确。 从晶科的量产数据来看，生产成本达到0.7元／瓦，而PERC的成产成本为0.6元／瓦（可不能到0.6元／瓦）成。本差异主要来自千：1)银浆耗量。 TOPCon是双面银浆，主流路线(182尺寸）的银浆耗量约120毫克／片（科晶和天合目前的水准为130-140毫克／片，但正在逐步优化提升阶段，也有能力做120毫克／片）而PERC为80毫克／片（可能不到80毫克／片）2。 )硅片成本。 TOPCon的硅片成本相对比PERC高一点。3)设备投资。 对于选型优越的国产设备，TOPCon的设备投入额约1.7-1.8亿元/GW而PERC的投入可能只有1.5亿元/GW(可能不到1.5亿元/GW)。 Q：预计22年年底银浆耗量会降低至什么程度？ A：银浆耗量取决于TOPCon双面接触的技术问题，因为TOPCon正反面都需要印刷银浆。 个人认为还需要半年时间能够达到110毫克／片，目前主流公司已经可以实现120毫克／片的中批量量产。Q：晶科和天合分别向哪几家供应商采购银浆？ 采购比例？A：各个企业选择的供应商可能都不一样，因为每家的网板图形不同，并且国内有很多银浆厂家。进口银浆贺利氏基本已经没有企业在用。 银浆成本的下降—方面靠单毫克耗量的成本下降，另—方面需要小的银浆公司合电池制造厂商共同研发适合自己企业的银浆来降低单价。 Q：各个企业对银包铜和铜电渡的看法以及相关进展清况如何？ A：银包铜应该不在TOPCon现有的基础／层面上实现，更多是应用在HJT技术上，因为HJT的接触印刷技术用的是低温浆料，而TOPCon 用的是烧结高温浆料（需要400–500度高温固结的工艺）。因此，现有的TOPCon技术不会追究银包铜（铜包铜）技术。 目前TOPCon都是多主栅多细栅的技术路线，且中来，晶科，天合以及晶澳的产品差异会导致其硅片电池片的栅线有区别，网板图形会决定银浆的耗量（粘稠度和耐高温点等会不同）。 因此，从网板的开发商到银浆供应商，都需要和电池制造商共同研发合作，通过技术叠加来降低银浆耗材。Q：是否是每—家电池片厂商都有自己合作得比较好的银浆厂商？A：理论上会有，但也取决千合作的成本。 比如贺利氏是比较大的公司，它的开发费用会相对较高而与一些中游／中下游的耗材供应商合作，电池片厂商在开发过程中可能不需要花费太多资金，耗材供应商会投入技术和资金来配合电池实验室的研发。 因此，主流巨头公司大概率会选择国内中游／中上游浆料公司（包括聚合，目前发展还可以）合作，而不是头部公司（包括贺利氏、杜邦）。目前银浆耗材国产化率在95%以上（价格不了解）。 Q和银浆厂商的合作研发周期大约是多久？ A：个人认为在6个月内银浆厂商团队能够开发一款新的浆料或网板图形，在现有TOPCon技术的基础上，2-3年内是中期合作，可以用于中试线。 如果要量产，需要长期合作解决一些断栅或爆板的问题，持续优化。 Q如果TOPCon要做薄片化在电池的整个生产工艺中哪些工艺需要做调整？目前哪些企业做了调整或比较领先？ A：薄片化是把原材料硅片变薄，目的是降低原材料成本。 从TOPCon现有量产技术来看，技术路线上不需要做过多调整来适应薄片化，主要问题是薄片化产线导入后会导致良率降低，因此需要在制程过程中（主要是热制程过程）控制—些工艺窗口参数来调整硅片弯曲／翘曲的状态，从而降低碎2片率，提高良率。 Q：在薄片化过程中，比如淜扩和自动化的设备是否需要做相应调整？ 薄片化过程中会有哪些难点？目前最薄能应用到什么程度？A：目前主流能做到140µm。 根据晶澳的数据，影响较大的工艺制程点是本征掺杂，因为它是第三道热制程，会导致硅片高温弯曲量较大，从而导致它的自动化对电池片碎片影响较大。 目前的解决方案是从技术端着手，可能需要调整一些工艺温度以及改善优化自动化。 Q：传统来看TOPCon不太容易做薄，是否能够通过调整高温工艺达到100µm左右的厚度？A：前期主流公司的目标还是120µm，1OOµm的厚度还是有一定难度的，是中短期内行业制高点。Q：目前在TOPCon的玩家中，晶科进度比较快，从成本和效率来看处于比较领先的位置。 以后当晶澳或天合等企业进入后，晶科的领先程度会有多大？领先地位是否能—直持续？A：从技术层面来看，巨头之间都具有同等水平的能力。 具体来说，除去前期设备调试期，当巨头进入三个月后差异会消失，各个巨头会旗鼓相当。 目前，行业内向晶科（而不是中来）看齐，是因为1)中来和晶科的技术路线有一定差异，尤其是关键工序差异比较大。 2)晶科从21H2开始做，它的对比性和参照性较强。如果晶澳和天合开始做，22年应该会很快落地。 未来3-5年，TOPCon行业会像PERC一样处于良性＋恶行茉具的状态：良性状态是指电池技术会更加雄厚，效率会更高，恶行状态是指组件端价格会被压得厉害，盈利会减少。 3Q：目前晶科的效率提升和降本都超预期进展，如果巨头之间差异不是特别大，为什么其他巨头（比如晶澳）进入TOPCon的进度在不断延迟？为什么其他巨头不立即进入市场盈利？ A：晶澳在河北的2GW应该会在3个月后出货，目前设备已经调试完毕，工艺研发层面已经通线。 巨头没有快速投入量产阶段的原因可能是1)按照企业成本收益来看，部分公司认为目前TOPCon的成本还处于高位，设备投入，良率和效率还需要再优化一段时间(6-8个月）。 当效率达到相对较高的水准，良率再有所提升，并且成本无限向PERC接近后，公司才会开始量产。 2)各个公司的战略目标有差异，比如隆基可能以硅片为主，技术发展方向为TBC而天合（在江苏）和晶澳(23年年底20GW肯定落地）会很快落地因为巨头会核算成本数据和技术动态，只有当巨头认为成本端达到能够盈利的节点，它们才会快速扩张。 Q如果后续几家巨头都选择做TOPCon是否可以理解为目前晶科TOPCon做得比较不错？ A：晶科走的是TOPCon中本征掺杂的LPCVD路线，目前晶科是行业内第一家量产的企业虽然行业内做技术评估时，晶科的理论数值和评估的有一定差距，但是晶科能够在半年内快速提升良率数据是超出行业预期（行业预期一年，晶科只用了6-8个月），因此加速了晶澳、天合以及其他小公司想要扩张的想法。 Q；其他几家企业是否有可能把TOPCon研发进度延迟，然后投入异质结的研发？ 。 A：从电池制造端来看，异质结和TOPCon除了可以共用厂房基建以外，耗材，设备和工艺是不一样的，因此2-3年内巨头不会单纯投入异质结。 此外，异质结成本过高，仅限于在实验室开设中试线做数据分析或技术突破Q；目前晶科激光与海目星在激光SE方面的合作进展如何？ A：SE在TOPCon上的应用相对复杂，它的开槽，二次扩散，二次开槽和4PERC差异较大，主要作用是提高转换效率。目前晶科，晶澳和天合的SE技术停留在实验室研发阶段，按照目前效率和良率状况还不会应用于量产。Q：帝尔激光的激光转印和隆基合作过程中，是否因为膜的更换速度较快导致成本不如预期？ A：SE技术在原理层面可以实现，但是目前工艺还不成熟，在工艺中叠加该技术后，可能会带来其他衍生问题，比如膜的破裂，二次扩散的饶阔或其他制程不良的问题。 目前各个公司正在研究如何将技术叠加进去的同时不牺牲效率并且提高良率，停留在实验室阶段。同时，主流巨头公司已经在规划应用，个人预计需要8-12个月。 Q：除了巨头公司，有很多新势力也在布局TOPCon领域。 以他们的人力和技术能力未来是否可以赶上巨头的效率和良率？ A：1)中来技术储备从人才和技术储备看和巨头差异很大；2)在资金、品牌影响力等方面，新势力的投入和巨头相比没有什么优势。通威、隆基会把小公司价格压低，小公司的良率做不上去，成本必然会高，TOPCon会井喷，最终是压单价，小公司被淘汰。Q：行业内良率及效率「青况如何？ A：中来的TOPCon技术有差异，晶科和天合做的比较好，晶科实际量产平均水准24.7%良率和PERC对标，基本在稳定在94-95%；中来属于TOPCon第二梯队，技术相对有缺陷(PVD路线），效率约24.3%良率90+%。 Q：TOPCon未来效率和良率提升时间点？ A：23年Q2效率提到25%没有问题，良率和PERC对标有望做到97%。5Q：TOPCon效率能否超过26%？ A短期可能性不大，短期之内极限效率可能是25.5%。 TOPCon理论转换效率能达到26%，中短期都不能完成，是长期持续优化的过程。 效率做到—定高度后，不是单纯叠加一个技术就能实现，叠加技术可能会带来一些衍生的制程不良or问题，需要另一个技术补短板。比如满足SE提效，可能要增加另外2个技术，来掩盖缺陷（为提高效率和良率，在不同的叠加和优化）。 Q：SE现在实际增益效果是什么水平？S用E后衍生的问题是什么？ A：叠加SE后实验室有0.25%左右效率提升，可能有二次扩散高温制程饶阔、均匀性的问题，氧化层破裂等问题。目前实验室有以上2-3个问题，并且SE技术在量产化的过程中可能会面临新的问题，所以不敢下结论。 按照现有的量产设备，目前的问题解决起来比较难，解决问题可能还需要后续增加其他设备，叠加设备（比如清洗设备）或使用技术解决制程不良的问题。 Q：先做氧化再做SE吗？ A如果用到绷扩，是叠加的过程，不断累积、叠加过程中，目前可能看到的是很浅的表象，再往深挖需要实验室技术开发。 Q：SE技术有一定进步，相较于最初在TOPCon上用SE，目前效果变化渭况如何？6A：晶科、中来想在现有的量产技术上把此技术叠加进去，前期做的叠加技术是停留在实验室里面，可能不考虑良率，单纯考虑效率。 在实验室做了3/4个月后，每周做一轮试验数据比对，前期可能是0.15%的效率提升，随着激光开槽宽度，制成控制或设备选型的调整实现0.25-0.3%的效率提升，效果还不是很显著，还没有达到量产的时间，因为实验室0.25-0.3%的效率提升应用到量产中可能只有0.2%，会有一定的损耗，而良率可能会下降6%(甚至更多）且产品外观又会出现问题，综合来看生产效率变低，成本增加。 Q各家企业都对转印比较重视，目前是否只有天合在TOPCon上测试？ A激光SE和激光转印技术有点接近，每家企业实验室都有激光转印，重点要看哪家企业率先应用在量产线。 激光转印从实验室应用到量产线应用不是简单地照搬，因为1)实验室（比如LPCVD路线）最初都是用进口设备或比较好的国产设备，后续才慢慢用国产，而量产线上大部分都是国产设备；2)量产设备需要稳定且价格低，以降低成本，目前还需要国产设备厂家加快研发。 Q：从24.7%到25.5%，效率增益能够借助的技术手段除了淜扩，还有什么其他的吗？A：首先效率提升是每个电池制造商最关键最核心的研发技术难点。 从现有文献和实验室技术能力来看，提效的方法有1)噩加工艺，比如SE；2)浆料开发（是最关键且提效较快的方案），因为它接触整个电池还是比较重要的，如何选择高性价比的浆料也很重要。 目前主流电池厂商对浆料的开发也比较重视；3)统称为BC的技术路线。 BC和TOPCon是有差异的路线，且差异相对较大，BC是TOPCon这代技术的衍生产品。 专家不看好BC如果TOPCon做的比较好，可能会直接取代BC，因为虽然BC制程比较短，但是它的技术窗口控制非常难，目前不适合量产。即使量产，技术迭代的时间节点需要1.5年左右，而且也不会大规模推开，最多会留两条线，不会大规模的上。 Q：TOPCon效率提升很大程度上依赖于浆料的开发？钝化呢？ A对千电池，浆料开发都是很重要的，因为每家公司电池片的网板图形都有细微区别，深入到技术层面，简单—条线的银浆工艺或消耗区别都很大。 钝化也很重要，钝化是依