【开源电子刘翔】领导，这周我们邀请【联瑞新材】董事长和其他高管做

【开源电子刘翔】 领导，这周我们邀请【联瑞新材】董事长和其他高管做了业绩交流会，有很多有价值的信息分享给您。 1.应用于半导体及电子电路的球硅产品线打入国际所有一流厂商（昭和、日东、松下、三星等），快速抢占日本半导体材料厂商份额，占领全球制高点。 日本半导体材料在全球范围是神一般存在，中国半导体产业链讲的是进口替代，然而【联瑞新材】已经超脱进口替代走向出海全球。日本半导体材料独冠全球，尤其以半导体塑封料全球市占率为最高，达到惊人的98.5%。 半导体塑封料和芯片填料里面60%成分是球硅，这就是【联瑞新材】的当前主力产品。 【联瑞新材】的球硅产品近期摧古拉朽般地不断抢占原本被日本厂商（日本龙森、电化株式会社、新日铁）垄断的市场，且打入对手内部。这一切还不能说明公司在制造业皇冠上明珠行业里面体现的技术实力么？ 2.生力军业务：导热黏胶用球铝产品线快速成长，未来相信空间更不可限量。球铝是去年新业务，实现营收近7000万，未来5年快速增长。 导热黏胶广泛地应用于应用于新能源动力电池（PACK密封、结构粘接、结构导热、电池灌封）、充电桩（散热是超充最关键的指标）、光伏（电池的粘结胶和电路封装）、风电、相控阵雷达以及各种大功率的电子电路等等。 公司今年快速拿下原本属于友商的几个大客户，市占率快速上市。在与同行的同台竞争中，市占率的扩大就是公司竞争力的充分体现。 3.潜力业务雨后春笋般的冒出：热界面材料用高导热球形氧化镁开发等项目进入实验室阶段、底部填充胶用化学合成球形二氧化硅微粉等项目进入产业化阶段；高可靠车载板用低杂质硅微粉开发等项目结题。 更有公司产业链下游延伸，使用自家陶瓷填料配置浆料，市场空间又是进一步打开。 过去6年，公司持续高增长（年复合增速近40%），这两周调整后对应到明年的估值也就是22倍。短期看，合理PE应该给予45倍，有翻倍空间；长期看则是5倍以上空间。