半导体行业并购趋势报告

“整合浪潮蓄势待发”半导体行业并购趋势报告 关注「云岫资本」公众号 回复「半导体并购」，获得本篇报告 添加报告发布人微信期待更多交流！ 超过60%半导体相关上市公司在过去5年完成上市（127个）未来有望通过并购驱动成长 A股每年上市半导体企业数量（截止2022H1，半导体相关上市公司总共199个） 近几年科创板申报的半导体公司，营收规模“先大后小”，大体量的半导体公司已完成上市 科创板申报半导体公司的营收规模 37 33 22 17 18 7 6 4 单位：亿元 8.0 申报前一年收入中位数申报当年收入中位数 6.2 5.3 4.4 4.8 3.5 3.7 20142015 2016 2017 2019 2020 2021 2022H1 2019H1 2020H1 2021H12022H1 新增公司在2017年达到高峰，未来主要是淘汰赛 A股上市半导体公司逐渐增多，总体市值在2022年开始回落， 未来半导体上市公司或将通过并购进行市值维护 564 540 477 413 400 338329 264 227 22 国内每年新成立半导体公司数量 589 A股半导体公司数量和市值变化 A股上市半导体公司总市值（百亿元）A股半导体上市公司数量 20122013201420152016201720182019202020212022H1 2016 2017 2018 2019 2020 2021 数据来源：企名片、Choice、云岫资本整理 2022H1 |2 9172 11889 7789 184107 379140 563177 493199 发展阶段 小规模并购期 大额整合拆分期 阶段特征 整体市场空间充足 Fabless技术门槛相对低，但竞争效率低下 中小企业蓬勃发展，优秀的单一产品公司不断出现 供需动态平衡，市场保持平稳增长 行业竞争格局变得清晰与牢固，龙头保持稳定盈利，但难有 爆发式增长 全球半导体 2000年前，全球IC设计产业保持着20%以上的增速 IC设计公司不断涌现，出现成长投资和IPO潮，上市公司市值体量普遍偏小 中小规模交易盛行：并购数量虽从每年不足10单持续上升到每年300-500单，单笔交易金额多在1,000万美元以下 全球半导体所处阶段 2000年后，互联网泡沫推动一批市值近1,000亿美元的IC设计公司成长起来 开始有大量10亿美元以上的并购出现，逐渐进入50亿规模以 上的大额并购，偶有分拆出现 2010年后，随着规模效应和颠覆技术出现，近几年百亿美金并购频繁发生 国内半导体 设备、材料，芯片设计中的模拟芯片和MCU会先发生并购： 半导体材料、设备：种类众多，下游集中，适合多产品平台化发展，有望出现整合发展趋势 芯片设计：模拟IC、MCU相对不追逐高端制程，更加依赖人工设计和经验积累，产品生命周期长，且下游 应用领域繁多，未来更适合平台化发展 未来并购趋势：随着超过千亿市值的半导体上市公司数量增 加，国内企业有望进入大额整合拆分期 国内半导体所处阶段 2013年以前：国内半导体企业技术以国资为主，A股半导体上市企业仅22家 2013-2017年：并购基金为主的力量在海外搜寻稀缺技术， 买回国内推动中国半导体发展 2018年至今：中美贸易摩擦推动芯片国产替代，市场需求旺盛，众多国产半导体企业快速成长，出现成长投资和IPO潮，目前A股半导体企业已超100家，小规模的半导体并购 已经悄然发生 全球并购趋势分析 全球并购趋势4 2020年全球半导体并购额创新高，自2015年后再破千亿美元（1/2）5 2020年全球半导体并购额创新高，自2015年后再破千亿美元（2/2）6 技术、政治、资本因素共同推进全球并购交易7 横向整合：巨头们围绕“数据中心”布局生态（1/2）8 横向整合：巨头们围绕“数据中心”布局生态（2/2）9 纵向整合：整合产业链关键环节，强者恒强10 并购浪潮以技术革新为起点，落寞于资本市场的退潮或监管政策的收紧11 2016-2021年，平均年交易额567亿美元，显著上升，2020年再创新高， 达到1,180亿 驱动因素： 应对科技产业（5G、AI、IoT）爆发增长，为全面数字世界（尤其是 数据中心）做整合规划。疫情也对数字化转型起到了催化剂作用 汽车智能化，为智能驾驶布局 创纪录，超过此前7年总和 驱动因素：芯 片公司为了应 对营收增长放缓和成本上涨 2010-2021年全球半导体并购交易额 1,180 1,077 1,007 400 390 617 284 266 315 780 227 高通计划以390亿美元收购NXP，交易未完成 2014年及以前，平均年交易126亿美元 驱动因素：通信技术从3G发展到4G驱动模拟芯片，射频芯片，wifi芯片并购，存储芯片阶段洗牌，并 购体现规模效应 英伟达计划以400亿美元收购ARM，交易失败 单位：亿美元 77 170 95 118 169 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2010-2021年全球半导体并购交易额 单位：亿美元 2020年90亿美元规模以上交易（亿美元）Nvidia收购ARM 400 350 100 209 布局数据中心 90 AMD收购Xilinx ADI收购MaximMarvell收购Inphi SKHynix收购IntelNAND 近六年全球并购案例中，规模在90亿美元以上的并购（共17笔）集中在2015年（5笔）和2020年 （5笔） 2020年的5笔90亿美元以上并购中，有4笔源于收购方对数据中心相关产品线的布局，相比2015年趋势显著 1,077 1,007 284266315 1,180 227 2015年90亿美元规模以上交易（亿美元） Avago收购Broadcom WesternDigital收购SanDisk NXP收购Freescale Intel收购AlteraLam收购KLA-Tencor 370 190 167 167 106 布局数据中心 77 170 95 118 169 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 技术：5G、AI、自动驾驶等 以5G、AI及自动驾驶为代表的新技术促进数字化世界，推动各细分领域头部整合，芯片为其提供底层技术支撑 政治：中美科技博弈 美国大企业加强整合，打造巨型供应链及生态系统，以对冲中国大陆企业的技术替代威胁（中国落后美日韩，有待追赶） 资本：宽松货币政策 美国政府采取宽松货币政策，资本市场位处高点，细分赛道的龙头企业现金充沛，且有补齐业务板块打造生态闭环的需求 行业整合趋势明显 海外半导体市场已高度成熟，特别是模拟芯片市场，甚至胜负已分。每个细分领域都已经逐渐进入到并购整合，寡头垄断的阶段 半导体上市公司数量 2011年2021年 100+~40 半导体产业走到高成本时代，产业分级趋于稳定，多数巨头都触到发展的天花板，资本规律推动同行合并走向必然 上市公司数量减少，但行业营收、市值规模却大幅提升 5G、AI等技术发展迅速，需要半导体为其提供底层赋能 异构计算、边缘计算等导致数据中心需求跨速增长 5G、AI、IoT将重塑生产、生活、娱乐方式 随着应用市场的爆发，IoT芯片、AI芯片、5G芯片等逐渐也开始迅速增长 各类细分领域芯片蓬勃发展，没有什么东西可以做到完全通用。计算架构从CPU到DSP再到GPU，各大巨头都有自己的优势，但也在试图参与到别人的领域 巨头们需要加码新兴领域布局：嵌入式机器学习和AI功能，自动驾驶，电动车，云计算服务的数据中心、IoT传感器和系统等 单一芯片的困境：最先进制程工艺的单芯片制造成本越来越高，5G、AI、IoT对算法模型量级和复杂性都在呈爆炸性增长，（运营着超级数据中心的云计算巨头与拥有数据中心的大大小小企业）对数据中心的需求倍增，需要摩尔定律的延续，芯片的架构创新变得势在必行 “异构”的趋势：为了延续摩尔定律，英特尔（3D堆叠芯片产品Lakefield）、AMD（Chiplet）等巨头都在推行异构技术，相比单一芯片，异构在提供整套的芯片、系统和软件解决方案更有优势，目前异构已经做到190层，未来可至上千层。在服务器市场收到良好效果之后，大家都在朝这个方向发展 现在AI计算成为主流：架构之间的联系也越来越紧密，异构是比较明确的趋势，应用的多样性也需要异构芯片提供更高的灵活性 数据中心的整体趋势：异构计算需求旺盛、云计算向边缘计算转移、AI应用激增，导致数据中心需求快速增长 数据来源：公开信息，云岫资本整理 |8 行业加速整合 数据中心不是一个赢家通吃的行业：由于运营在数据中心之上的任务非常复杂，数据量也非常庞大，有GPU擅长的，有CPU擅长的，也有FPGA（可编程处理器）擅长的，所以扩展数据中心的驱动因素也非常多，并不是只需要一种芯片架构，而是各种类型CPU、GPU、FPGA以及AI加速器组成的异构体系 巨头们希望强者恒强，通过并购构建自己的生态（芯片-终端-软件），整个半导体行业已经进入了应用定义硬件的时代 云端服务器丰厚的利润以及爆发的需求都促使巨头们借助并购进一步增强在数据中心市场的竞争力 传统芯片巨头 英特尔（2015年）花费167亿美元收购当时第二大FPGA供应商Altera，此后又通过 一系列收购完成了CPU、GPU、FPGA、AI专用加速器的全面计算架构布局 互联网巨头 英伟达的强项在于GPU，但一直都涉足CPU，其早期做Tegra就是想要在移动市场与高通竞争，原计划收购ARM（交易失败），也是想 进一步切入移动端或是数据中心CPU市场 AMD在已有CPU、GPU的产品线之外增加FPGA，AMD收购Xilinx瞄准的是高速增长的数据中心服务器CPU市场，这是Intel传统的优势领域，占 全球90%以上的市场份额 Marvell科技集团100亿美元收购Inphi公司的交易，扩充数据中 心高速接口产品线 互联网公司涉足芯片，主要是为了数据中心的战略考量，并不是为了把芯片造出来自己消化，降低成本，而是战略布局，通过自研芯片使得单台机器支持的虚拟机数量变多，再把服务卖给云计算客户，通过服务把芯片的成本收回来 互联网公司一年可能只需要消耗几十万颗或上百万颗芯片，而芯片行业每年都有技术迭代，每年对于新产品的投入是很高甚至是翻倍的，因此投资外面独立的芯片公司，对它有一定掌控力，这些公司也可通过自己的平台得到快速成长 数据来源：公开信息，云岫资本整理|9 从前：产业分工趋势 2020年：产业横向、纵向整合，强者恒强 芯片企业从集芯片设计、制造、封装、测试等多个产业链一身的IDM模式，演变为不同企业专业分工的： Foundry（晶圆制造厂） Fabless（芯片设计公司） 2020年的并购浪潮中，有纵向整合的趋势，而且芯片企业不再是专注一个垂直领域，而是在积极营造自己的芯片生态 航空母舰式组团发展，“强者恒强”主要趋势，细分领域更加垄断。头部企业对于上下游的议价能力将提升，很多中小型企业会因为大企业在供应链的挤压、威胁，最后离开这个市场。因此，存量并购的机会是非常多的 Intel在数据中心最大的优势还是软硬件生态，整个数据中心的芯片、硬件和软件厂商开发的产品都是针对IntelCPU，所以兼 容性、稳定性、可靠性都做到很好 对于NVIDIA和AMD来说，未来要建设自己的生态，任重道远 从显卡芯片起家，一直以来都是显卡芯片的龙头供应商，但英伟达早就不拘泥于显卡芯片一个板块，当前涉足AI芯片、数据中心、云计算、汽车芯片、手机芯片等板块 向上整合（交易失败）：优势长期只定格在AI加速器上的英伟达，原计划通过并购ARM，获得全球80%以上智能手机和成千上万台