华亚智能：2022年半年度报告

苏州华亚智能科技股份有限公司 2022年半年度报告 2022年8月31日 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人王彩男、主管会计工作负责人钱亚萍及会计机构负责人(会计主管人员)钱亚萍声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中，描述了关于公司可能面临的风险因素和应对措施，敬请查阅。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理21 第五节环境和社会责任22 第六节重要事项24 第七节股份变动及股东情况28 第八节优先股相关情况33 第九节债券相关情况34 第十节财务报告35 备查文件目录 （一）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； （二）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； （三）其他有关资料以上备查文件的备置地点：董事会秘书办公室。 释义 释义项 指 释义内容 公司/本公司//华亚智能 指 苏州华亚智能科技股份有限公司 春雨欣投资 指 苏州春雨欣投资咨询服务合伙企业（有限合伙） 苏州华创 指 苏州华创产业投资发展有限公司，曾用名：迈迪康医疗科技（苏州）有限公司 澳科泰克 指 苏州澳科泰克半导体技术有限公司 苏州融创 指 苏州融盛伟创高端装备制造有限公司 马来西亚子公司 指 华亚精密制造有限公司 公司章程 指 苏州华亚智能科技股份有限公司《公司章程》 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 股东大会 指 苏州华亚智能科技股份有限公司股东大会 董事会 指 苏州华亚智能科技股份有限公司董事会 监事会 指 苏州华亚智能科技股份有限公司监事会 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 交易所、证券交易所 指 深圳证券交易所 报告期、上年同期 指 2022年1月1日至2022年6月30日、2021年1月1日至2021年6月30日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 华亚智能 股票代码 003043 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 苏州华亚智能科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 华亚智能 公司的外文名称（如有） SuzhouHuayaIntelligenceTechnologyCo.,Ltd. 公司的法定代表人 王彩男 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 杨曙光 许湘东 联系地址 江苏省苏州市相城区经济开发区漕湖产业园春兴路58号 江苏省苏州市相城区经济开发区漕湖产业园春兴路58号 电话 0512-66731999 0512-66731803 传真 0512-66731856 0512-66731807 电子信箱 ysg@huaya.net.cn xxd@huaya.net.cn 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2021年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见2021年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 288,201,228.30 232,846,607.00 23.77% 归属于上市公司股东的净利润（元） 74,435,210.12 47,845,182.77 55.58% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 72,342,812.13 46,479,705.69 55.64% 经营活动产生的现金流量净额（元） 104,104,185.05 -3,726,217.92 2,893.83% 基本每股收益（元/股） 0.93 0.68 36.76% 稀释每股收益（元/股） 0.93 0.68 36.76% 加权平均净资产收益率 8.30% 8.01% 0.29% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 1,097,946,535.37 1,029,730,340.80 6.62% 归属于上市公司股东的净资产（元） 909,973,031.43 859,431,952.52 5.88% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 7,164.51 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外） 448,006.00 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 2,328,524.67 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -321,836.61 减：所得税影响额 368,024.40 少数股东权益影响额（税后） 1,436.18 合计 2,092,397.99 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司产品 公司深耕全球精密金属结构制造市场，为下游客户提供多样化、多品种、工艺复杂、精密度高的精密金属制造服务。公司专注于向国内外领先的高端设备制造商提供“小批量、多品种、工艺复杂、精密度高”的定制化精密金属结构件产品。产品主要为金属结构件和设备维修件，其中精密金属结构件产品目前覆盖半导体设备领域、新能源及电力设备领域、通用设备领域、医疗器械领域、轨道交通领域五大细分市场的高端应用领域和集成装配业务，可为全球客户提供多品种、高质量、反应快速的精密金属结构件及集成装配产品。设备维修件是半导体高端设备上的阀门维修。 （二）业务模式 公司的业务模式为定制化的供应链合约制造业务模式，即通过供应商资格认证等程序进入客户供应链系统，之后根据客户的订单需求进行产品认证、生产和销售。定制化的供应链合约制造业务模式贯穿于公司的采购模式、生产模式和销售模式。 （三）公司所处的市场地位 公司是专业从事高端精密金属制造的高新技术企业、省级创新型企业，是国内领先的精密金属制造商之一，拥有从数控技术、精密焊接技术、精密金加工技术、表面处理技术到精密装配技术完整的研发及生产线，是国内为数不多的集精密金属结构件制造、设备装配及维修服务为一体的综合配套制造大规模服务商。 自设立以来，公司一直专注于高端精密金属制造领域，随着生产和销售规模的不断扩大，技术积累和企业实力的不断增强，综合竞争力持续提升。公司凭借在精密金属制造业多年的技术经验积累，既能为高端领域的客户提供定制化精密金属结构件产品，又能为客户提供超值的金属加工设计技术。 在精密金属制造领域，公司积累了丰富的行业经验，着力引进和培养高端技术人才，加大对技术研发的投入，能够快速响应为客户提供定制化产品与服务方案。同时，公司拥有严格的质量控制体系和严苛的品质管控措施，建立完善的质量控制制度，使得公司产品能够满足半导体设备等技术要求较高的行业要求，获得各业务领域内客户的认可，与客户之间保持长期稳定的合作关系。 （四）业绩驱动因素 在全球细分市场的优质客户数量及产品种类增长快速，尤其是在半导体设备领域的产量提升，带动了公司业绩的显著增长和盈利能力的持续改善。 面对快速增长的半导体设备领域市场订单需求，公司优化现有产能布局，通过主动收缩调整轨道交通领域业务，放缓通用设备、医疗器械设备等其他领域业务发展，调配部分产品的产能、实施局部技改等措施优先满足半导体设备领域客户订单需求。 公司目前服务的半导体设备客户以行业内的国际巨头为主，在此过程中，公司积累了丰富的产品开发及生产经验，在该应用领域具备先发优势。公司已经实现对国内相应半导体客户的批量供应，其他部分国内半导体设备客户目前已经进入产品试制和验证阶段。 二、核心竞争力分析 （一）定制化的全流程生产及研发优势 公司长期专注于高端精密金属制造业务领域，具有精密金属制造业较完整的制造加工工艺能力。主要技术均围绕公司产品及技术领域，系现有成熟技术的运用与改进，该等工艺技术依赖长期的实 践经验积累。在生产制造方面积累了精密焊接、表面处理、精密机械加工、精密数控加工等多类精密金属制造核心技术以及拥有便于实现快速反应的整套运营管控体系。 在满足众多下游行业对精密金属制造的要求的同时，公司针对半导体设备领域的精密金属制造技术不断改进和创新，形成了在该领域国内外市场较强的竞争优势和核心竞争力。 （二）品质优势 公司拥有严格的多行业的质量控制体系、行业质量认证标准和严苛的合格供应商认证，满足了包括半导体设备领域，和新能源及电力设备、通用设备、医疗器械、轨道交通等其他领域高端精密金属结构件的要求，规范了原材料采购、生产加工、装配、全过程检测、销售和售后服务各环节的质量管控、保证了产品的气密性、精密度、外观、表面处理的附着力等各项指标标准。另外，公司拥有多台检测显微结构、精密尺寸及强度、色差的检测仪器和含量分析仪，能实时对产品实时检测和质量管控。 （三）特殊工艺技术优势 公司的精密焊接及表面特殊喷涂的能力在业内享有较高声誉。在精密焊接技术方面，公司是欧盟EN15085国际焊接最高级别的CL1资质认证企业，已获得美国焊接工业协会（AWS）D.1.1碳钢工序工艺评定证书、D.1.2铝合金结构焊接工艺评定证书和D.1.3薄板结构焊接工艺评定证书，能为客户提供关键精密金属结构件。 在特殊喷涂技术方面，公司具有静电粉末喷涂和特殊有机溶剂漆的喷漆技术，是国内为数不多的通过国外知名半导体设备公司认证的企业。 （四）管理优势与人才培养优势 公司统筹计划管理、生产排程、设备管理、库存管理、物流管理、人力资源管理、质量管理、资源调配，提升整体的经营能力，形成稳定高效的运营体系。 公司依靠专门培养和技术人才自身的经验积累，经过较长的人才培养与储备周期，公司建成一支相对成熟、稳定的技术人才团队。公司持续对员工进行焊接技能培训和提升，对各种焊接工艺、焊接材料等技术持续研究