快克股份：快克股份2022年半年度报告全文

公司代码：603203公司简称：快克股份 快克智能装备股份有限公司2022年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人戚国强、主管会计工作负责人殷文贤及会计机构负责人（会计主管人员）殷文贤 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告内容涉及的未来计划、规划等前瞻性陈述，因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险、市场风险等，具体详见“第三节管理层经营与分析”之“五、其他披露事项”之“（一）可能面对的风险”相关内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理21 第五节环境与社会责任24 第六节重要事项26 第七节股份变动及股东情况34 第八节优先股相关情况40 第九节债券相关情况40 第十节财务报告41 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的会计报表。载有公司法定代表人签名的2022年半年度报告文本。报告期内在中国证监会指定信息披露媒体公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、快克股份 指 快克智能装备股份有限公司 报告期 指 2022年1月1日至2022年6月30日 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 《公司章程》、公司章程 指 《快克智能装备股份有限公司公司章程》 《公司法》、公司法 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》、证券法 指 《中华人民共和国证券法》 信永中和、审计机构 指 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙） 快克东莞 指 快克自动化科技(东莞)有限公司 QuickUSA 指 QuickSolderingUSAInc. 快点精机 指 快点精机（苏州）有限公司 恩欧西 指 苏州恩欧西智能科技有限公司 恩欧云谷 指 深圳恩欧云谷智能科技有限公司 GoldenPro. 指 GoldenPro.EnterpriseCo.Limited 快云软件 指 常州市快云软件有限公司 快克创投 指 快克创业投资有限公司 康耐威 指 康耐威（苏州）半导体科技有限公司 奕瑞 指 常州奕瑞自动化设备有限公司 快行致远 指 常州快行致远一创业投资合伙企业（有限合伙） 富韵投资、控股股东 指 常州市富韵投资咨询有限公司 电子装联工艺 指 将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模组等）组合并互连的过程，也称为电子组装技术，主要包括焊接、点胶、螺丝锁付等工艺。 电子焊接 指 电子装联工艺中SMT制程段贴片元器件贴装到PCB或其它基板上完成电气连接，SMT后道通孔器件与PCB装联，FPC压接，线束线圈、连接器、电机等电路组装。精密焊接贴合：电子产品小型化、薄型化发展，焊料趋向锡膏，导电胶等薄型材料，工艺包括精准贴放、压合。 点胶 指 一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。 锁付 指 螺丝锁付，即螺丝的取、放、拧紧完成部件固定、连接的组装过程。 AOI 指 自动光学检测（AutomatedOpticInspection），运用高速度高精度视觉处理技术获取被测物体的图像信息，经过特定的图片处理算法，进行分析比较并自动判断被测物体是否符合设置要求并报出相应的缺陷位置与类型。 PCB 指 印制电路板（PrintedCircuitBoard）。 PCBA 指 印制线路板组装（PrintedCircuitBoardAssembly）。 BGA 指 球栅阵列结构（BallGridArray），是集成电路一种封装法，输入输出端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面 ECU 指 电子控制单元（ElectronicControlUnit）。 SMT 指 表面贴装技术（SurfaceMountingTechnology）,是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在PCB表面或其它基板的表面上，通过一定方法加以焊接组装的电路装连技术。 RFID 指 无线射频识别（RadioFrequencyIdentification）技术，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。 TWS 指 真无线立体声（耳机）(TrueWirelessStereo)。 MES 指 制造执行系统（ManufacturingExecutionSystem）,是一种面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统。MES可以为企业提供包括制造数据管理、计划排程管理、生产调度管理、库存管理、质量管理、人力资源管理、工作中心/设备管理、工具工装管理、采购管理、成本管理、项目看板管理、生产过程控制、底层数据集成分析、上层数据集成分解等管理模块，为企业打造一个扎实、可靠、全面、可行的制造协同管理平台。 ADAS 指 AdvancedDriverAssistanceSystem，先进驾驶辅助系统，是利用安装于车上的各式各样的传感器，在第一时间收集车内外的环境数据，进行静、动态物体的辨识、侦测与追踪等技术上的处理，从而能够让驾驶者在最快的时候察觉可能发生的危险，以引起注意和提高安全性的主动安全技术。 Mini-LED 指 芯片尺寸介于50~200μm之间的LED器件 IGBT 指 IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。IGBT是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，作为国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。 芯片 指 芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integratedcircuit,IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。 FATP 指 FinalAssemblyTest&Package的缩写，指整机产品的组装与测试生产阶段 5G 指 第五代移动通信技术（英语：5thgenerationmobilenetworks或5thgenerationwirelesssystems、5th-Generation，简称5G或5G技术）是最新一代蜂窝移动通信技术，也是继4G（LTE-A、WiMax）、3G（UMTS、LTE）和2G（GSM）系统之后的延伸。5G的性能目标是高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接。 FPC 指 FPC（FlexiblePrintedCircuit），即柔性电路板、挠性电路板，以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可挠性印刷电路板 人工智能 指 ArtificialIntelligence，英文缩写为AI。它是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。人工智能的主要技术领域包括：机器学习和知识获取、知识处理系统、机器视觉、自然语言理解、智能机器人等。 机器视觉 指 用机器代替人眼来进行检测和判断。机器视觉系统通过图像传感器将被摄取目标转换成图像数据，传送给专用的图像处理系统，图像处理系统对这些图像数据进行各种运算来抽取目标的特征，进而根 据判别的结果来控制现场的设备动作。 算法 指 算法（Algorithm）是指解题方案的准确而完整的描述，是一系列解决问题的清晰指令，算法代表着用系统的方法描述解决问题的策略机制。 线扫相机 指 也称为线性阵列相机，使用由单行光电探测器组成的传感器的摄像机。 深度学习 指 人工智能及机器学习的一个子集，仿真生物神经系统（例如人类大脑）工作，使用多层神经网络最先进精确执行任务，例如物体探测及识别、语音识别及自然语义处理。 激光打标 指 利用高能激光束在产品表面进行标记的工艺。 物联网/IoT 指 InternetofThings，通过信息传感设备，按照约定的协议将物体与网络连接，进行信息交换和通信，实现识别、定位、跟踪等功能的网络。 AIOT 指 AIoT=AI+IoT，人工智能物联网，通过物联网产生、收集云、边缘的数据，进行分析、处理，形成一个智能化物联生态体系。 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。 固晶 指 又称为DieBond或装片，即通过胶体把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的引线键合提供条件的工序。 共晶 指 一定成分的合金液体在共晶反应温度下,冷却、凝固、结晶为两种或更多致密晶体混合物，共晶焊料发生共晶物熔合，完成芯片与基板结合的过程。 引线键合（WireBonding，WB） 指 一种使用细金属线材或片材，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与焊盘紧密键合，实现芯片内部与基板间的电路互连。 半导体封测 指 包括封装和测试，具体是将生产出来的合格晶圆进行减薄、切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，为芯片提供机械物理保护，并对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 公司的中文名称 快克智能装备股份有限公司 公司的中文简称 快克股份 公司的外文名称 QUICKINTELLIGENTEQUIPMENTCO.,LTD. 公司的外文名称缩写 QUICKCO., 公司的法定代表人 戚国强 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 苗小鸣 蒋素蕾 联系地址 江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号 江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号 电话 0519-86225668 0519-86225668 传真 0519-86225611 0519-86225611 电子信箱 quickir@quick-global.com quickir@quick-global.com 三、基本情况变更简介 公司注册地址 江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号 公司办公地址的邮政编码 213164 公司网址 www.quick-global.com 电子信箱 quickir@quick-global.com 报告期内变更情况查询索引 无 四、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》、《上海证券报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号 报告期内变更情况查询索引 无 五、公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 快克股份 603203 无 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期（1－6月） 上年同