国科微：2022年半年度报告

湖南国科微电子股份有限公司 2022年半年度报告 2022-060 【2022年8月】 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人向平、主管会计工作负责人龚静及会计机构负责人(会计主管人员)杨翠湘声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求： 公司提请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别关注本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”中描述的公司在经营中可能存在的风险及应对措施。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理25 第五节环境和社会责任30 第六节重要事项31 第七节股份变动及股东情况39 第八节优先股相关情况46 第九节债券相关情况47 第十节财务报告48 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：湖南国科微电子股份有限公司董事会办公室。 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司 指 湖南国科微电子股份有限公司及其前身湖南国科微电子有限公司 国科控股/湘嘉投资 指 湖南国科控股有限公司 芯途投资 指 长沙芯途投资管理有限公司 国家集成电路基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 微湖投资 指 长沙微湖投资管理有限公司 成都国科微 指 成都国科微电子有限公司 国科存储 指 湖南国科存储科技有限公司 天捷星科技 指 长沙天捷星科技有限公司 森国科 指 深圳市森国科科技股份有限公司 报告期 指 2022年1月1日至2022年6月30日 深交所 指 深圳证券交易所 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 元/万元 指 人民币元/万元 IC、集成电路 指 采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。 物联网 指 物联网（InternetofThings，简称IoT）是指通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术，实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程，实现物与物、物与人的泛在连接，实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。 4K 指 一种高清画质的数字视频标准，分辨率尺寸3840*2160 8K 指 一种超高清画质的数字视频标准，分辨率尺寸7680*4320 IPTV 指 交互式网络电视，是一种利用宽带有线电视网，集互联网、多媒体、通讯等多种技术于一体，向家庭用户提供包括数字电视在内的多种交互式服务的崭新技术。 IP 指 知识产权（IntellectualProperty）的缩写，全称为IntellectualPropertyRight，是一种无形的财产权。在集成电路行业一般指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块。 晶圆 指 半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，使其成为有特定电性功能的IC产品。 光罩 指 又称为"Mask"，指覆盖整个晶圆并布满集成电路图像的铬金属薄膜的石英玻璃片，在半导体集成电路制作过程中，用于通过光蚀刻技术在半导体上形成图型，类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上。 Fabless模式 指 无晶圆生产线集成电路设计模式，是指企业只从事集成电路的设计业务，其余的晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给专业的晶圆制造企业、封装企业和测试企业代工完成。 封装 指 指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 存储控制器芯片 指 一种专用集成电路（ASIC）芯片，它控制一个或者多个存储芯片，内含存储管理功能和计算机接口（如USB或者SATA等）。它和所控制的存储芯片一起组成了计算机（或者智能终端）、工业设备的数据存储卡（盘），如硬盘、SD卡等，是存储产品的核心芯片。 投片、流片 指 TapeOut，像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，也指"试生产"。 SSD 指 SolidStateDrive，固态硬盘；用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘由控制单元和存储单元（Flash芯片、DRAM芯片）组成。 SoC 指 SystemonChip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。 解调 指 信号处理名词，调制的反向处理过程，从携带信息的已调信号中恢复信息的过程。 解码 指 根据一定的协议或格式把压缩比特流转换成原始信息的过程。 编码 指 根据一定的协议或格式把模拟信息转换成比特流的过程。 AVS/AVS+ 指 AVS/AVS+是我国具备自主知识产权的第二代信源编码标准，是《信息技术先进音视频编码》系列标准的简称，其包括系统、视频、音频、数字版权管理等四个主要技术标准和符合性测试等支撑标准。 ISP 指 图像信号处理（ImageSignalProcessing）。主要用来对前端图像传感器输出信号进行处理的单元，以匹配不同厂商的图像传感器。 H.264 指 是由ITU-T视频编码专家组（VCEG）和ISO/IEC动态图像专家组（MPEG，MovingPictureExpertsGroup）联合组成的联合视频组（JVT，JointVideoTeam）提出的高度压缩数字视频编解码器标准。 H.265 指 H.265是ITU-TVCEG继H.264之后所制定的新的视频编码标准。 SATA 指 串行高级技术附件（SerialAdvancedTechnologyAttachment），是一种基于行业标准的串行硬件驱动器接口，是由Intel、IBM、Dell、APT、Maxtor和Seagate公司共同提出的硬盘接口规范。 TVOS 指 智能电视操作系统。 Turn-key 指 一站式方案，是一种专案类型，指的是卖方将专案架设好并调整完成，在可立即使用的情况下卖给买家，是科技业中一种常见的技术转移方式。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 国科微 股票代码 300672 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 湖南国科微电子股份有限公司 公司的中文简称（如有） 国科微 公司的外文名称（如有） HunanGokeMicroelectronicsCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） GOKE 公司的法定代表人 向平 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 黄然 叶展 联系地址 长沙经济技术开发区泉塘街道东十路南段9号 长沙经济技术开发区泉塘街道东十路南段9号 电话 0731-88218880 0731-88218891 传真 0731-88596393 0731-88596393 电子信箱 ir@goke.com ir@goke.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2021年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见2021年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2021年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 1,667,224,600.04 951,854,640.28 75.16% 归属于上市公司股东的净利润（元） 21,568,957.54 -10,225,570.70 310.93% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润（元） 13,648,547.55 -30,159,837.25 145.25% 经营活动产生的现金流量净额（元） 746,770,377.89 137,256,864.10 444.07% 基本每股收益（元/股） 0.1184 -0.0567 308.82% 稀释每股收益（元/股） 0.1184 -0.0567 308.82% 加权平均净资产收益率 1.41% -0.82% 2.23% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 4,944,278,104.79 3,479,019,769.64 42.12% 归属于上市公司股东的净资产（元） 1,531,616,564.67 1,518,143,658.33 0.89% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -19,420.92 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外） 8,351,391.09 委托他人投资或管理资产的损益 941,697.01 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 21,777.32 减：所得税影响额 1,375,034.51 合计 7,920,409.99 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司所从事的主要业务、主要产品及其用途 公司是工业和信息化部认定的集成电路设计企业，成立以来一直坚持自主研发的开发理念，公司长期致力于固态存储、视频编码、视频解码、物联网等领域大规模芯片及解决方案的开发。自设立以来，公司一直专注于芯片设计及解决方案的开发、销售以及服务，主营业务未发生变化。公司拥有较强的自主创新能力，经过多年研发在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC芯片、直播卫星信道解调、数模混合、高级安全加密、固态存储控制芯片、多晶圆封装以及嵌入式软件开 发等关键技术领域积累了