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振芯科技:2022年半年度报告

2022-08-30财报-
振芯科技:2022年半年度报告

成都振芯科技股份有限公司2022年半年度报告全文 证券代码:300101证券简称:振芯科技公告编号:2022-058 成都振芯科技股份有限公司 2022年半年度报告 股票代码:300101股票简称:振芯科技 披露日期:2022年8月30日 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人莫晓宇、主管会计工作负责人胡祖健及会计机构负责人(会计主管人员)曾旭辉声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求: 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之十“公司面临的风险和应对措施”部分,阐述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者认真阅读相关内容,注意投资风险。 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义1 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理41 第五节环境和社会责任43 第六节重要事项45 第七节股份变动及股东情况55 第八节优先股相关情况61 第九节债券相关情况62 第十节财务报告63 备查文件目录 1、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表。 2、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 3、经公司法定代表人签名的2022年半年度报告文本原件。 4、其它相关资料。 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、振芯科技 指 成都振芯科技股份有限公司 董事会 指 成都振芯科技股份有限公司董事会 监事会 指 成都振芯科技股份有限公司监事会 报告期 指 2022年1月1日至2022年6月30日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 成都高新区 指 成都高新技术产业开发区 国星通信 指 公司控股子公司成都国星通信有限公司 新橙北斗 指 公司控股子公司成都新橙北斗智联有限公司 国翼电子 指 公司全资子公司成都国翼电子技术有限公司 国翼恒达 指 公司全资子公司北京国翼恒达导航科技有限公司 维思芯科 指 公司全资子公司成都维思芯科电子科技有限公司 北京振芯静元 指 公司参股公司北京振芯静元资本管理有限公司 杭州振芯静元 指 公司产业基金杭州振芯静元股权投资合伙企业(有限合伙) 瀚诺半导体 指 公司参股公司北京瀚诺半导体科技有限公司 东方道迩 指 报告期内国翼恒达参股公司北京东方道迩信息技术股份有限公司 堆龙盛盈 指 堆龙盛盈投资管理有限公司 国腾电子集团 指 公司控股股东成都国腾电子集团有限公司 国腾实业 指 成都国腾实业集团有限公司 国腾通讯(集团) 指 原成都国腾通讯(集团)有限公司,现名为“成都腾威教育咨询集团有限公司” 四川道亨 指 四川道亨计算机软件有限责任公司 创业园公司 指 成都西部大学生科技创业园有限公司 四川发展 指 四川发展(控股)有限责任公司 天府弘威基金 指 四川天府弘威军民融合产业发展股权投资基金合伙企业(有限合伙) 卫星导航 指 利用空间卫星对地面、海洋、空中和空间用户进行导航定位的技术 北斗三号 指 我国已全面建成组网的全球性卫星导航定位系统 集成电路 指 IntegratedCircuit,简称IC,是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步 芯片 指 半导体元器件产品的总称,是集成电路的载体,是包含集成电路的非常小的硅片 元器件 指 能够对电信号进行控制的基本单元,包括电真空器件、半导体器件和由基本半导体器件构成的各种集成电路 终端 指 向系统输入或从系统输出数据的装置 Fabless 指 是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合,是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式,也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司,被简称为“无晶圆厂”(晶圆是芯片/硅集成电路的基础,无晶圆即代表无芯片制造) 射频 指 RadioFrequency,简称RF,是一种高频交流变化电磁波的简称 接口 指 用于连接两个不同电气系统,并通过一定的规范,实现彼此作用的端口部分 释义项 指 释义内容 SOC 指 System-on-a-Chip,指系统级芯片,也称片上系统,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容 北斗关键器件 指 用于北斗终端的电子元器件,包括基带、射频、功放、天线、低噪放等 基带 指 Baseband,信源发出的没有经过调制的原始信号所固有的频带,又叫基频 模块 指 能够单独命名,并独立地完成一定功能的子电路 组件 指 利用各种微波元器件(至少有一个是有源的)和其他零件组装而成的产品 北斗终端 指 能够接收北斗系统信号以实现导航、定位、授时、短报文通信等功能的终端设备 MMIC 指 单片微波集成电路的缩写,是在半绝缘半导体衬底上用一系列的半导体工艺方法制造出无源和有源元器件,并连接起来构成应用于微波(甚至毫米波)频段的功能电路 LVDS 指 LowVoltageDifferentialSignaling的缩写,一种信号传输模式,是一种低振幅差分信号技术 SerDes 指 Serializer/Deserializer的缩写,即串行器和解串器,是一种将并行数据转换成串行数据发送,将接收的串行数据转换成并行数据的“器件” MIPI 指 MobileIndustryProcessorInterface的缩写,一种移动行业处理器接口 RGB 指 分三原色(红、绿、蓝)输入的视频接口 HDMI 指 HighDefinitionMultimediaInterface的缩写,是一种全数字化视频和声音发送接口,可以发送未压缩的音频及视频信号 SDI 指 Serialdigitalinterface的缩写,是数字分量串行接口 放大器 指 PowerAmplifier,是将已调波信号进行功率放大,以满足发送功率要求的电子器件 开关 指 一种无源微波器件,能将高频率射频信号切换到设定好的传输路径中 数控衰减器 指 广泛应用的射频器件,用在射频链路中,调节信号幅度大小 KA波段 指 Ka波段的频率范围为26.5~40GHz,主要用于卫星通信 FPGA 指 现场可编程门阵列(Field-ProgrammableGateArray),是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点 GNSS 指 RadioNavigationSatelliteSystem的英文缩写,指全球导航卫星系统,目前包括美国GPS、俄罗斯GLONASS、欧盟GALILEO和中国北斗卫星导航系统4大GNSS系统 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 振芯科技 股票代码 300101 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 成都振芯科技股份有限公司 公司的中文简称(如有) 振芯科技 公司的外文名称(如有) ChengduCORPROTechnologyCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写(如有) CORPRO 公司的法定代表人 莫晓宇 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 陈思莉 张爽 联系地址 成都市高新区高朋大道1号 成都市高新区高朋大道1号 电话 028-65557625 028-65557625 传真 028-65557625 028-65557625 电子信箱 corpro@corpro.cn corpro@corpro.cn 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址,公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址,公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱报告期无变化,具体可参见2021年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司选定的信息披露报纸的名称,登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址,公司半年度报告备置地报告期无变化,具体可参见2021年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化,具体可参见2021年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入(元) 500,107,031.40 360,130,367.65 38.87% 归属于上市公司股东的净利润(元) 162,628,124.67 79,295,151.90 105.09% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润(元) 143,507,391.39 67,164,392.03 113.67% 经营活动产生的现金流量净额(元) -52,708,934.22 -88,043,067.35 40.13% 基本每股收益(元/股) 0.2904 0.1423 104.08% 稀释每股收益(元/股) 0.2904 0.1423 104.08% 加权平均净资产收益率 12.35% 7.52% 增长了4.83个百分点 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产(元) 2,399,177,394.04 2,221,082,723.43 8.02% 归属于上市公司股东的净资产(元) 1,360,563,312.35 1,227,751,313.93 10.82% 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 ☑是□否 支付的优先股股利 0.00 支付的永续债利息(元) 0.00 用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股) 0.2904 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位:元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分) 11,874,623.06 计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外) 9,126,532.44 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 899,950.13 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 22,587.53 其他符合非经常性损益定义的损益项目 222,520.88 减:所得税影响额 1,387,078.17 少数股东权益影响额(税后) 1,638,402.59 合计 19,120,733.28 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况: ☑适用□不适用 公司其他